CN211907392U - 一种传感器芯片安装设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭示了一种传感器芯片安装设备，包括机架、转盘驱动装置、转动盘、固定盘、若干载座、底座上料装置、底座送料装置、底座清洁装置、第一芯片加工设备、第一芯片夹取装置、第二芯片加工设备、第二芯片夹取装置、检测装置、点焊装置、出料装置、废料盒、出料轨道，本实用新型的一种传感器芯片安装设备采用全自动的方式进行传感器芯片的组装和最后的产品检测，不但减少了劳动成本还提高了成品的合格率，也大大提高了成品的检测结果准确率。

Description

一种传感器芯片安装设备

技术领域

本实用新型涉及元器件组装领域，尤其涉及一种传感器芯片安装设备。

背景技术

在传统的传感器芯片安装领域中，底座内的芯片多是由人工进行组装并进行组装完成后的检测，组装人员通过治具对各个零件进行转移清洁、安装、检测、点焊、检测等，每个环节会因为人工操作问题导致成品存在质量问题，合格率降低，并且因为人工检测会影响成品检测结果，也会因此增加人工成本，劳动强度也过大。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，克服上述现有技术的不足，提供一种传感器芯片安装设备，该设备采用全自动的方式进行传感器芯片的组装和最后的产品检测，不但减少了劳动成本还提高了成品的合格率，也大大提高了成品的检测结果准确率。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种传感器芯片安装设备，包括机架、转盘驱动装置、转动盘、固定盘、若干载座、底座上料装置、底座送料装置、底座清洁装置、第一芯片加工设备、第一芯片夹取装置、第二芯片加工设备、第二芯片夹取装置、检测装置、点焊装置、出料装置、废料盒、出料轨道，所述转盘驱动装置固定于所述机架上，所述转动盘与所述转盘驱动装置连接并置于所述机架中间，所述固定盘固定于所述转盘驱动装置上并置于所述转动盘上方，所述若干载座固定于所述转动盘边沿，这样，所述转盘驱动装置可驱动所述转动盘带动边沿的所述若干载座转动，所述底座送料装置设置于所述机架一侧，所述底座上料装置固定于所述机架上并置于所述转动盘一侧，这样，所述底座上料装置将底座从所述底座送料装置上夹取放置于所述载座上，所述底座清洁装置固定于所述固定盘上，用于清洁所述载座上的底座，所述第一芯片加工设备固定于所述机架上并置于所述转动盘一侧，所述第一芯片夹取装置固定于所述固定盘上，这样，所述第一芯片夹取装置将第一芯片从所述第一芯片加工设备上夹取安放至载座上的底座中，所述第二芯片加工设备固定于所述机架上并置于所述转动盘一侧，所述第二芯片夹取装置固定于所述固定盘上，这样，所述第二芯片夹取装置将第二芯片从所述第二芯片加工设备上夹取安放至载座上的底座中，所述检测装置、点焊装置和出料装置依次固定于所述机架上并置于所述转动盘一侧，分别用于底座的检测、点焊和产品的出料，所述废料盒和出料轨道均固定于所述机架上并置于所述出料装置一侧，这样，所述检测装置检测出不合格的产品将由所述出料装置将不合格品放置废料盒，检测出的合格产品放置于出料轨道内进行出料；

所述第一芯片加工设备，包括第一芯片送料装置、第一芯片上料装置、第一芯片折弯装置、第一芯片定位装置，所述第一芯片送料装置、第一芯片上料装置、第一芯片折弯装置、第一芯片定位装置依次固定于所述机架上，这样，所述第一芯片上料装置将第一芯片从所述第一芯片送料装置处取送至所述第一芯片折弯装置处，第一芯片在所述第一芯片折弯装置上进行多次折弯，折弯完成后，第一芯片进入所述第一芯片定位装置处进行定位，定位完成后，第一芯片将由第一芯片夹取装置夹取安放到载座上的底座中；

所述第二芯片加工设备，包括第二芯片送料装置、第二芯片上料装置、第二芯片折弯装置、第二芯片定位装置，所述第二芯片送料装置、第二芯片上料装置、第二芯片折弯装置、第二芯片定位装置依次固定于所述机架上，这样，所述第二芯片上料装置将第二芯片从所述第二芯片送料装置处取送至所述第二芯片折弯装置处，第二芯片在所述第二芯片折弯装置上进行多次折弯，折弯完成后，第二芯片进入所述第二芯片定位装置处进行定位，定位完成后，第二芯片将由第二芯片夹取装置夹取安放到载座上的底座中。

本实用新型揭示的一种传感器芯片安装设备的工作过程为：底座送料装置将底座送料，底座上料装置将底座夹取放置在载座中，转盘驱动装置驱动转动盘转动，使带有底座的载座到达底座清洁装置处，底座清洁装置完成底座清洁工作后，转盘驱动装置驱动转动盘转动，将载座转至第一芯片安装处，第一芯片加工设备将第一芯片按要求进行加工，第一芯片夹取装置将加工完成的第一芯片夹送至底座上，转盘驱动装置驱动转动盘转动，将载座转至第二芯片安装处，第二芯片加工设备将第二芯片按要求进行加工，第二芯片夹取装置将加工完成的第二芯片夹送至底座上，转盘驱动装置继续驱动转动盘转动，载座到达检测装置处检测，检测完成后，载座转至点焊装置处进行底座的点焊加工，点焊完成后，载座转至出料装置处，出料装置将完成安装的产品从载座上夹出，合格的产品送至出料轨道进行出料，不合格的产品送至废料盒进行回收，一个动作周期完成。

附图说明

图1是本实用新型一种传感器芯片安装设备的俯视图；

图2是本实用新型一种传感器芯片安装设备的主视图；

1、机架；2、第一芯片加工设备；3、第二芯片加工设备；4、第一芯片夹取装置；5、若干载座；6、第二芯片夹取装置；7、检测装置；8、转动盘；9、固定盘；10、点焊装置； 11、出料装置；12、废料盒；13、出料轨道；14、底座上料装置；15、底座清洁装置；16、底座送料装置；17、转盘驱动装置；21、第一芯片送料装置；22、第一芯片上料装置；23、第一芯片折弯装置；24、第一芯片定位装置；31第二芯片送料装置；32、第二芯片上料装置； 33、第二芯片折弯装置；34、第二芯片定位装置。

具体实施方式

为了更好的理解本实用新型的技术方案，下面将结合说明书附图详细的描述本实用新型提供的一个优选的实施例。

如图1、图2、所示，本实用新型的一种传感器芯片安装设备，包括机架1、转盘驱动装置17、转动盘8、固定盘9、若干载座5、底座上料装置14、底座送料装置16、底座清洁装置15、第一芯片加工设备2、第一芯片夹取装置4、第二芯片加工设备3、第二芯片夹取装置 6、检测装置7、点焊装置10、出料装置11、废料盒12、出料轨道13，转盘驱动装17置固定于机架1上，转动盘8与转盘驱动装置17连接并置于机架1中间，固定盘9固定于转盘驱动装置17上并置于转动盘8上方，若干载座5固定于转动盘8边沿，这样，转盘驱动装置 17可驱动转动盘8带动边沿的若干载座5转动，底座送料装置16设置于机架1一侧，底座上料装置14固定于机架1上并置于转动盘8一侧，这样，底座上料装置14将底座从底座送料装置16上夹取放置于载座5上，底座清洁装置15固定于固定盘9上，用于清洁载座5上的底座，第一芯片加工设备2固定于机架1上并置于转动盘8一侧，第一芯片夹取装置4固定于固定盘9上，这样，第一芯片夹取装置4将第一芯片从第一芯片加工设备2上夹取安放至载座5上的底座中，第二芯片加工设备3固定于机架1上并置于转动盘8一侧，第二芯片夹取装置6固定于固定盘9上，这样，第二芯片夹取装置6将第二芯片从第二芯片加工设备 3上夹取安放至载座5上的底座中，检测装置7、点焊装置10和出料装置11依次固定于机架 1上并置于转动盘8一侧，分别用于底座的检测、点焊和产品的出料，废料盒12和出料轨道 13均固定于机架1上并置于出料装置11一侧，这样，检测装置7检测出不合格的产品将由出料装置11将不合格品放置废料盒12，检测出的合格产品放置于出料轨道13内进行出料；

第一芯片加工设备2，包括第一芯片送料装置21、第一芯片上料装置22、第一芯片折弯装置23、第一芯片定位装置24，第一芯片送料装置21、第一芯片上料装置22、第一芯片折弯装置23、第一芯片定位装置24依次固定于机架1上，这样，第一芯片上料装置22将第一芯片从第一芯片送料装置21处取送至第一芯片折弯装置23处，第一芯片在第一芯片折弯装置23上进行多次折弯，折弯完成后，第一芯片进入第一芯片定位装置24处进行定位，定位完成后，第一芯片将由第一芯片夹取装置4夹取安放到载座5上的底座中；

第二芯片加工设备3，包括第二芯片送料装置31、第二芯片上料装置32、第二芯片折弯装置33、第二芯片定位装置34，第二芯片送料装置31、第二芯片上料装置32、第二芯片折弯装置33、第二芯片定位装置34依次固定于机架1上，这样，第二芯片上料装置32将第二芯片从第二芯片送料装置31处取送至第二芯片折弯装置33处，第二芯片在第二芯片折弯装置33上进行多次折弯，折弯完成后，第二芯片进入第二芯片定位装置34处进行定位，定位完成后，第二芯片将由第二芯片夹取装置6夹取安放到载座5上的底座中。

本实用新型揭示的一种传感器芯片安装设备的工作过程为：底座送料装置将底座送料，底座上料装置将底座夹取放置在载座中，转盘驱动装置驱动转动盘转动，使带有底座的载座到达底座清洁装置处，底座清洁装置完成底座清洁工作后，转盘驱动装置驱动转动盘转动，将载座转至第一芯片安装处，第一芯片加工设备将第一芯片按要求进行加工，第一芯片夹取装置将加工完成的第一芯片夹送至底座上，转盘驱动装置驱动转动盘转动，将载座转至第二芯片安装处，第二芯片加工设备将第二芯片按要求进行加工，第二芯片夹取装置将加工完成的第二芯片夹送至底座上，转盘驱动装置继续驱动转动盘转动，载座到达检测装置处检测，检测完成后，载座转至点焊装置处进行底座的点焊加工，点焊完成后，载座转至出料装置处，出料装置将完成安装的产品从载座上夹出，合格的产品送至出料轨道进行出料，不合格的产品送至废料盒进行回收，一个动作周期完成。

最后应该说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属技术领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围。

Claims (1)

1.一种传感器芯片安装设备，其特征在于，包括机架、转盘驱动装置、转动盘、固定盘、若干载座、底座上料装置、底座送料装置、底座清洁装置、第一芯片加工设备、第一芯片夹取装置、第二芯片加工设备、第二芯片夹取装置、检测装置、点焊装置、出料装置、废料盒、出料轨道，所述转盘驱动装置固定于所述机架上，所述转动盘与所述转盘驱动装置连接并置于所述机架中间，所述固定盘固定于所述转盘驱动装置上并置于所述转动盘上方，所述若干载座固定于所述转动盘边沿，所述底座送料装置设置于所述机架一侧，所述底座上料装置固定于所述机架上并置于所述转动盘一侧，所述底座清洁装置固定于所述固定盘上，所述第一芯片加工设备固定于所述机架上并置于所述转动盘一侧，所述第一芯片夹取装置固定于所述固定盘上，所述第二芯片加工设备固定于所述机架上并置于所述转动盘一侧，所述第二芯片夹取装置固定于所述固定盘上，所述检测装置、点焊装置和出料装置依次固定于所述机架上并置于所述转动盘一侧，所述废料盒和出料轨道均固定于所述机架上并置于所述出料装置一侧；

所述第一芯片加工设备，包括第一芯片送料装置、第一芯片上料装置、第一芯片折弯装置、第一芯片定位装置，所述第一芯片送料装置、第一芯片上料装置、第一芯片折弯装置、第一芯片定位装置依次固定于所述机架上；

所述第二芯片加工设备，包括第二芯片送料装置、第二芯片上料装置、第二芯片折弯装置、第二芯片定位装置，所述第二芯片送料装置、第二芯片上料装置、第二芯片折弯装置、第二芯片定位装置依次固定于所述机架上。

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