CN211017338U - 非互易组件及贴片式隔离器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了非互易组件及贴片式隔离器，非互易组件包括线路板、旋磁铁氧体、FPC叠加电路组件和磁铁，旋磁铁氧体设于所述线路板上，FPC叠加电路组件设于旋磁铁氧体的顶面，FPC叠加电路组件的引脚朝向线路板弯折并贴合旋磁铁氧体的侧面且与线路板电连接，磁铁设于所述FPC叠加电路组件上方；FPC叠加电路组件包括层叠相连的三个FPC板，FPC板上具有沿其长度方向设置的传输线，三个所述传输线形成一公共电极部。本实用新型提供的非互易组件结构新颖，体积小巧；可采用机器自动组装，利于提高生产效率；相比于现有技术整体式中心导体，本非互易组件更耐受焊接高温，利于保证非互易组件的电学性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子通信技术领域，尤其涉及非互易组件及贴片式隔离器。
背景技术
随着5G通信技术发展，宏基站大量铺设，基站内大规模电路功放管都需要用隔离器做保护，因此，隔离器的小型化势在必行。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种结构新颖的小型化非互易组件及贴片式隔离器。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：非互易组件，包括线路板、旋磁铁氧体、FPC叠加电路组件和磁铁，所述旋磁铁氧体设于所述线路板上，所述FPC叠加电路组件设于所述旋磁铁氧体的顶面，所述FPC叠加电路组件的引脚朝向所述线路板弯折并贴合所述旋磁铁氧体的侧面且与所述线路板电连接，所述磁铁设于所述FPC叠加电路组件上方；所述FPC叠加电路组件包括层叠相连的三个FPC板，所述FPC板上具有沿其长度方向设置的传输线，三个所述传输线形成一公共电极部。
进一步的，所述传输线的中部设有中空区。
进一步的，所述中空区呈矩形。
进一步的，任意两个所述传输线的夹角均为120°。
进一步的，所述线路板上设有与所述FPC叠加电路组件电连接的匹配电路组件，所述匹配电路组件包括电容、电阻和电感中的至少一种。
进一步的，所述线路板上设有金属化孔，所述FPC叠加电路组件的引脚与所述金属化孔焊接导通。
进一步的，所述线路板上设有插芯，所述FPC叠加电路组件的引脚与所述插芯导通。
为了解决上述技术问题，本实用新型还采用以下技术方案：贴片式隔离器，包括上述非互易组件。
进一步的，还包括底板和屏蔽盖板，所述底板与所述屏蔽盖板连接以形成容纳所述非互易组件的容置腔，所述底板与所述线路板焊接导通，所述屏蔽盖板抵压所述磁铁的顶面。
进一步的，所述底板和所述屏蔽盖板的连接处设有焊锡。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供的非互易组件结构新颖，体积小巧；可采用机器自动组装，利于提高生产效率；相比于现有技术整体式中心导体，本非互易组件更耐受焊接高温，利于保证非互易组件的电学性能。
附图说明
图1为本实用新型实施例一的贴片式隔离器的***图；
图2为本实用新型实施例一的非互易组件的***图；
图3为本实用新型实施例一的非互易组件中的FPC叠加电路组件的俯视图；
图4为本实用新型实施例一的非互易组件中FPC叠加电路组件中的FPC板的俯视图；
图5为本实用新型实施例一的贴片式隔离器的电路原理图。
标号说明：
1、底板；
2、屏蔽盖板；
3、线路板；
4、旋磁铁氧体；
5、FPC叠加电路组件；
6、磁铁；
7、引脚；
8、FPC板；
9、传输线；
10、中空区；
11、匹配电路组件；
12、插芯。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
请参照图1至图5，非互易组件，包括线路板3、旋磁铁氧体4、FPC叠加电路组件5和磁铁6，所述旋磁铁氧体4设于所述线路板3上，所述FPC叠加电路组件5设于所述旋磁铁氧体4的顶面，所述FPC叠加电路组件5的引脚7朝向所述线路板3弯折并贴合所述旋磁铁氧体4的侧面且与所述线路板3电连接，所述磁铁6设于所述FPC叠加电路组件5上方；所述FPC叠加电路组件5包括层叠相连的三个FPC板8，所述FPC板8上具有沿其长度方向设置的传输线9，三个所述传输线9形成一公共电极部。
本实用新型的结构/工作原理简述如下：FPC叠加电路组件5配合旋磁铁氧体4及外加的磁场(即磁铁6)形成旋磁电路使信号偏转，实现正向传输、反向隔离的功能。
从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供的非互易组件结构新颖，体积小巧；可采用机器自动组装，利于提高生产效率；相比于现有技术整体式中心导体，本非互易组件更耐受焊接高温，利于保证非互易组件的电学性能。
进一步的，所述传输线9的中部设有中空区10。
进一步的，所述中空区10呈矩形。
由上述描述可知，传输线9的中空区10用于形成一定容值来匹配电路。
进一步的，任意两个所述传输线9的夹角均为120°。
由上述描述可知，三个传输线9是120°对称分布的。
进一步的，所述线路板3上设有与所述FPC叠加电路组件5电连接的匹配电路组件11，所述匹配电路组件11包括电容、电阻和电感中的至少一种。
由上述描述可知，匹配电路组件11的设置可以展宽带宽、减小插损、增大隔离、选频滤波以及实现保护电路功效。
进一步的，所述线路板3上设有金属化孔，所述FPC叠加电路组件5的引脚7与所述金属化孔焊接导通。
由上述描述可知，为让尺寸能够做到极小，可将多个线路板3上下叠加，通过过孔金属化来连接电路，多层板电路可以节省空间，实现较好的产品性能。
进一步的，所述线路板3上设有插芯12，所述FPC叠加电路组件5的引脚7与所述插芯12导通。
由上述描述可知，非互易组件可通过插芯12来传输信号。
贴片式隔离器，包括上述非互易组件。
进一步的，还包括底板1和屏蔽盖板2，所述底板1与所述屏蔽盖板2连接以形成容纳所述非互易组件的容置腔，所述底板1与所述线路板3焊接导通，所述屏蔽盖板2抵压所述磁铁6的顶面。
进一步的，所述底板1和所述屏蔽盖板2的连接处设有焊锡。
由上述描述可知，底板1和屏蔽盖板2可使用SMT融锡焊接工艺相连，利于提高生产效率。
实施例一
请参照图1至图5，本实用新型的实施例一为：请结合图1和图5，贴片式隔离器，包括底板1、屏蔽盖板2和非互易组件，所述底板1与所述屏蔽盖板2连接以形成容纳所述非互易组件的容置腔，所述底板1和所述屏蔽盖板2的连接处设有焊锡。
请结合图2至图4，所述非互易组件包括线路板3、旋磁铁氧体4、FPC叠加电路组件5和磁铁6，所述旋磁铁氧体4设于所述线路板3上，所述FPC叠加电路组件5设于所述旋磁铁氧体4的顶面，所述FPC叠加电路组件5的引脚7朝向所述线路板3弯折并贴合所述旋磁铁氧体4的侧面且与所述线路板3电连接，所述磁铁6设于所述FPC叠加电路组件5上方；所述FPC叠加电路组件5包括层叠相连的三个FPC板8，所述FPC板8上具有沿其长度方向设置的传输线9，三个所述传输线9形成一公共电极部，任意两个所述传输线9均不导通，优选任意两个所述传输线9的夹角均为120°，容易理解的，所述传输线9与所述线路板3导通；所述底板1与所述线路板3焊接导通，所述屏蔽盖板2抵压所述磁铁6的顶面。所述线路板3可选PCB板。为便于组装，所述FPC板8包括一呈圆形的主体部13，所述公共电极部位于所述主体部13上。
如图4所示，所述传输线9的中部设有中空区10。本实施例中，所述中空区10呈矩形。在其他实施例中，所述中空区10还可以是其他形状的。
请结合图1和图5，进一步的，所述线路板3上设有与所述FPC叠加电路组件5电连接的匹配电路组件11，所述匹配电路组件11包括电容、电阻和电感中的至少一种。为方便组装，优选上述电容为贴片式电容，上述电阻为贴片式电阻，上述电感为贴片式电感。
本实施例中，所述线路板3上设有插芯12，所述FPC叠加电路组件5的引脚7与所述插芯12导通。容易理解的，在其他实施例中，所述线路板3上可设置金属化孔，所述FPC叠加电路组件5的引脚7与所述金属化孔焊接导通。
综上所述，本实用新型提供的非互易组件及贴片式隔离器，结构新颖，体积小巧；可采用机器自动组装，利于提高生产效率；相比于现有技术整体式中心导体，本非互易组件更耐受焊接高温，利于保证非互易组件的电学性能。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.非互易组件，其特征在于：包括线路板、旋磁铁氧体、FPC叠加电路组件和磁铁，所述旋磁铁氧体设于所述线路板上，所述FPC叠加电路组件设于所述旋磁铁氧体的顶面，所述FPC叠加电路组件的引脚朝向所述线路板弯折并贴合所述旋磁铁氧体的侧面且与所述线路板电连接，所述磁铁设于所述FPC叠加电路组件上方；所述FPC叠加电路组件包括层叠相连的三个FPC板，所述FPC板上具有沿其长度方向设置的传输线，三个所述传输线形成一公共电极部。
2.根据权利要求1所述的非互易组件，其特征在于：所述传输线的中部设有中空区。
3.根据权利要求2所述的非互易组件，其特征在于：所述中空区呈矩形。
4.根据权利要求1所述的非互易组件，其特征在于：任意两个所述传输线的夹角均为120°。
5.根据权利要求1所述的非互易组件，其特征在于：所述线路板上设有与所述FPC叠加电路组件电连接的匹配电路组件，所述匹配电路组件包括电容、电阻和电感中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的非互易组件，其特征在于：所述线路板上设有金属化孔，所述FPC叠加电路组件的引脚与所述金属化孔焊接导通。
7.根据权利要求1所述的非互易组件，其特征在于：所述线路板上设有插芯，所述FPC叠加电路组件的引脚与所述插芯导通。
8.贴片式隔离器，其特征在于：包括权利要求1-7中任意一项所述的非互易组件。
9.根据权利要求8所述的贴片式隔离器，其特征在于：还包括底板和屏蔽盖板，所述底板与所述屏蔽盖板连接以形成容纳所述非互易组件的容置腔，所述底板与所述线路板焊接导通，所述屏蔽盖板抵压所述磁铁的顶面。
10.根据权利要求9所述的贴片式隔离器，其特征在于：所述底板和所述屏蔽盖板的连接处设有焊锡。
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| CN201922075165.6U CN211017338U (zh) | 2019-11-26 | 2019-11-26 | 非互易组件及贴片式隔离器 |
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| CN201922075165.6U CN211017338U (zh) | 2019-11-26 | 2019-11-26 | 非互易组件及贴片式隔离器 |
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| CN211017338U true CN211017338U (zh) | 2020-07-14 |
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| CN201922075165.6U Expired - Fee Related CN211017338U (zh) | 2019-11-26 | 2019-11-26 | 非互易组件及贴片式隔离器 |
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|---|---|
| CN (1) | CN211017338U (zh) |
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2019
- 2019-11-26 CN CN201922075165.6U patent/CN211017338U/zh not_active Expired - Fee Related
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