CN218498505U - 一种同轴公端连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种同轴公端连接器，包括连接器绝缘外壳体，以及设置在连接器绝缘外壳体内的多排L型结构的公端端子组件，且每个所述的公端端子组件均与PCB板焊接在一起，多排所述的公端端子组件按照前后的方式层叠设置，且每排设置多个公端端子组件。本实用新型通过在端子主体外侧设置屏蔽罩，从而提高端子的EMI或SI性能；本实用新型通过在连接器绝缘外壳体内设置多个公端端子组件，从而实现了，且能够保证每个公端端子组件的通讯质量；本实用新型公头端子采用异型铜材冲压而成，接触端厚0.60mm，保证提供正向力所需的变形量，端子本本体厚0.16mm以降低材料用量，尺寸稳定的同时性能更优，成本更低。

Description

一种同轴公端连接器

技术领域

本实用新型涉及连接器技术领域，尤其是一种同轴公端连接器。

背景技术

通常，通信用连接器具有可轻松且缜密地结合同轴的电缆与端子的多种结构，连接器通常紧固于端子，电缆焊接在端子上。现有的同轴连接器EMI或SI 性能差。

专利CN111987515A同轴连接器，包括同轴设置的外导体、内导体、第一绝缘子和第二绝缘子，所述第一绝缘子和所述第二绝缘子分别套接所述内导体两端部，所述外导体套设于所述第一绝缘子和所述第二绝缘子的外侧；该专利同轴连接器通过抵触段的设置及其与第一绝缘子、第二绝缘子的位置、尺寸关系的设计，使得第二绝缘子***第二插接段无需外部结构或设备的辅助，且将第一绝缘子、第二绝缘子和内导体装配的装配件直接从外导体的一侧端口***即可完成同轴连接器的装配，操作非常方便，但是其并能解决连接器EMI或SI 性能差的问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种同轴公端连接器。

本实用新型的技术方案为：一种同轴公端连接器，包括连接器绝缘外壳体，以及设置在连接器绝缘外壳体内的多排L型结构的公端端子组件，且每个所述的公端端子组件均与PCB板焊接在一起，多排所述的公端端子组件按照前后的方式层叠错位设置，且每排设置的多个公端端子组件。

作为优选的，每个所述的公端端子组件包括屏蔽壳体和设置在屏蔽壳体内部的公端端子主体，所述的公端端子主体内设置有公端端子。

作为优选的，所述的屏蔽壳体包括相配合的上壳体和下壳体，所述的上壳体和下壳体均为L型结构，且所述的上壳体采用卡接的形式卡接在下壳体上。

作为优选的，所述的上壳体上开设有多个卡槽，所述的下壳体上设置有多个用于与卡槽相配合的卡块。

作为优选的，所述的上壳体和下壳体下端还设置有多个焊接脚，所述的焊接脚与PCB板焊接在一起。

作为优选的，所述的公端端子主体为L型结构，且所述的公端端子主体内设置有用于安装公端端子的安装槽。

作为优选的，所述的公端端子为L型结构，且所述的公端端子包括端子本体，所述的端子本体两端具有接触端和焊接端。

作为优选的，所述的公端端子采用异型铜材冲压而成。

作为优选的，所述的端子本体为L型的扁平状结构，且所述的接触端为圆柱形结构，所述的接触端的直径为0.60mm，所述的端子本体的厚度为0.16mm。

作为优选的，所述的端子本体两端靠近接触端和焊接端的位置处还设置有凸块。

本实用新型的有益效果为：

1、本实用新型通过在端子主体外侧设置屏蔽罩，从而提高端子的EMI或 SI性能；

2、本实用新型通过在连接器绝缘外壳体内设置多个公端端子组件，从而实现了，且能够保证每个公端端子组件的通讯质量；

3、本实用新型公头端子采用异型铜材冲压而成，接触端厚0.60mm，保证提供正向力所需的变形量，端子本本体厚0.16mm以降低材料用量，尺寸稳定的同时性能更优，成本更低；

4、本实用新型每一排都采用错位排位以优化串扰，端子焊脚被屏蔽罩包围以优化串扰。

附图说明

图1为本实用新型连接器的结构示意图；

图2为本实用新型公端端子组件的布设示意图；

图3为本实用新型公端端子组件的结构示意图；

图4为本实用新型上壳体的结构示意图；

图5为本实用新型下壳体的结构示意图；

图6为本实用新型公端端子主体的结构示意图；

图7为本实用新型公端端子的结构示意图；

图中，1-连接器绝缘外壳体，2-公端端子组件，3-PCB板；

20-屏蔽壳体，21-公端端子主体，22-公端端子，23-上壳体，24-下壳体，25- 卡槽，26-卡块；27-焊接脚，28-安装槽；29-端子本体，30-接触端，31-焊接端， 32-凸块。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明：

如图1和2所示，本实用新型一种同轴公端连接器，包括连接器绝缘外壳体1，以及设置在连接器绝缘外壳体1内的多排L型结构的公端端子组件2，且每个所述的公端端子组件2均与PCB板3焊接在一起，多排所述的公端端子组件2按照前后的方式层叠错位设置，且每排均设置有多个公端端子组件2。

作为本实施例优选的，所述的连接器绝缘外壳体1包括前绝缘外壳和后绝缘外壳，所述的后绝缘外壳盖设在前绝缘外壳上，所述的前绝缘外壳通过连接柱与PCB板3连接，且前绝缘外壳和后绝缘外壳内均开设有多排用于与多排L 型结构的公端端子组件2相配合的插槽。

作为本实施例优选的，如图3所示，每个所述的公端端子组件2包括屏蔽壳体20和设置在屏蔽壳体20内部的公端端子主体21，所述的公端端子主体21 内设置有公端端子22。

作为本实施例优选的，如图3-5所示，所述的屏蔽壳体20包括相配合的上壳体23和下壳体24，所述的上壳体23和下壳体24均为L型结构，且所述的上壳体23采用卡接的形式卡接在下壳体24上。

作为本实施例优选的，如图3-5所示，所述的上壳体23上开设有多个卡槽 25，所述的下壳体24上设置有多个用于与卡槽25相配合的卡块26。

作为本实施例优选的，如图3-5所示，所述的上壳体23和下壳体24下端还设置有多个焊接脚27，所述的焊接脚与PCB板3焊接在一起。

作为本实施例优选的，如图6所示，所述的公端端子主体21为L型结构，且所述的公端端子主体21内设置有用于安装公端端子22的安装槽28。

作为本实施例优选的，如图7所示，所述的公端端子22为L型结构，且所述的公端端子22包括端子本体29，所述的端子本体29两端具有接触端30和焊接端31。

作为本实施例优选的，如图7所示，所述的公端端子22采用异型铜材冲压而成。

作为本实施例优选的，如图7所示，所述的端子本体29为L型的扁平状结构，且所述的接触端30为圆柱形结构，所述的接触端30的直径为0.60mm，所述的端子本体29的厚度为0.16mm。

作为本实施例优选的，如图7所示，所述的端子本体29两端靠近接触端30 和焊接端31的位置处还设置有凸块32。

上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理和最佳实施例，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。

Claims (10)

1.一种同轴公端连接器，其特征在于；包括连接器绝缘外壳体(1)，以及设置在连接器绝缘外壳体(1)内的多排L型结构的公端端子组件(2)，且每个所述的公端端子组件(2)均与PCB板(3)焊接在一起，多排所述的公端端子组件(2)按照前后的方式层叠错位设置，且每排均设置有多个公端端子组件(2)。

2.根据权利要求1所述的一种同轴公端连接器，其特征在于：所述的连接器绝缘外壳体(1)包括前绝缘外壳和后绝缘外壳，所述的后绝缘外壳盖设在前绝缘外壳上，所述的前绝缘外壳通过连接柱与PCB板(3)连接，且前绝缘外壳和后绝缘外壳内均开设有多排用于与多排L型结构的公端端子组件(2)相配合的插槽。

3.根据权利要求1所述的一种同轴公端连接器，其特征在于：每个所述的公端端子组件(2)包括屏蔽壳体(20)和设置在屏蔽壳体(20)内部的公端端子主体(21)，所述的公端端子主体(21)内设置有公端端子(22)。

4.根据权利要求3所述的一种同轴公端连接器，其特征在于：所述的屏蔽壳体(20)包括相配合的上壳体(23)和下壳体(24)，所述的上壳体(23)和下壳体(24)均为L型结构，且所述的上壳体(23)采用卡接的形式卡接在下壳体(24)上。

5.根据权利要求4所述的一种同轴公端连接器，其特征在于：所述的上壳体(23)上开设有多个卡槽(25)，所述的下壳体(24)上设置有多个用于与卡槽(25)相配合的卡块(26)。

6.根据权利要求5所述的一种同轴公端连接器，其特征在于：所述的上壳体(23)和下壳体(24)下端还设置有多个焊接脚(27)，所述的焊接脚与PCB板(3)焊接在一起。

7.根据权利要求3所述的一种同轴公端连接器，其特征在于：所述的公端端子主体(21)为L型结构，且所述的公端端子主体(21)内设置有用于安装公端端子(22)的安装槽(28)。

8.根据权利要求7所述的一种同轴公端连接器，其特征在于：所述的公端端子(22)为L型结构，且所述的公端端子(22)包括端子本体(29)，所述的端子本体(29)两端具有接触端(30)和焊接端(31)。

9.根据权利要求8所述的一种同轴公端连接器，其特征在于：所述的公端端子(22)采用异型铜材冲压而成，

所述的端子本体(29)为L型的扁平状结构，且所述的接触端(30)为圆柱形结构，所述的接触端(30)的直径为0.60mm，所述的端子本体(29)的厚度为0.16mm。

10.根据权利要求9所述的一种同轴公端连接器，其特征在于：所述的端子本体(29)两端靠近接触端(30)和焊接端(31)的位置处还设置有凸块(32)。

Images