CN213584102U - 一种小型化陶瓷介质通带滤波器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出的一种小型化陶瓷介质通带滤波器，包括陶瓷介质主体和金属屏蔽罩。所述陶瓷介质主体呈长方体，最短的边长度为2mm‑3mm。所述陶瓷介质主体由介电常数为20‑130的粉末压制成型，包括相对设置的开放面和短路面，以及设置在所述开放面和短路面周部的侧面。所述金属屏蔽罩焊接在所述陶瓷介质主体的一侧面，同时所述金属屏蔽罩的接地端直接焊接在开放面。本实用新型采用高介电常数的粉末，可以减小滤波器的尺寸。金属屏蔽罩同时焊接在介质滤波器主体的开放面和一侧面，使其近端和远端的抑制变好，同时，屏蔽罩接地端直接焊接在开放面，生产调试工序会更加便捷，所以本实用新型具有高抑制，小型化，易于调试加工等优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种小型化陶瓷介质通带滤波器。
背景技术
滤波器的种类繁多，不同的种类应用的频率范围及场合不同。介质滤波器是通过介质谐振器之间的耦合构成。介质谐振器滤波器的Q值高、***损耗低、尺寸小、重量轻，被广泛应用在无线基站、卫星通信、导航***、电子对抗等***中。
陶瓷介质滤波器主要应用在微波通信***中，能有效地得到所需频率范围。近年来，随着微波通信***的快速发展，滤波器厂商对滤波器的生产提出了更高要求，特别是在小型化和高抑制方面以及生产调试工序效率改善方面。通常，介质滤波器的体积比较大，调试工序难度大，满足不了滤波器厂商小型化和高效出货的需求。因此需要提供一种易于调试加工的小型化，抑制较好的陶瓷介质通带滤波器。
实用新型内容
针对背景技术，本实用新型目的在于提供一种能够满足滤波器厂商小型化和高效出货需求的滤波器。
一种小型化陶瓷介质通带滤波器，包括陶瓷介质主体和金属屏蔽罩。
具体的，所述陶瓷介质主体呈长方体，最短的边长度为2mm-3mm。所述陶瓷介质主体由介电常数为20-130的粉末压制成型，包括相对设置的开放面和短路面，以及设置在所述开放面和短路面周部的侧面。
所述金属屏蔽罩焊接在所述陶瓷介质主体的一侧面，同时所述金属屏蔽罩的接地端直接焊接在开放面。
本实用新型采用高介电常数的粉末，可以减小滤波器的尺寸。金属屏蔽罩同时焊接在介质滤波器主体的开放面和一侧面，使其近端和远端的抑制变好，同时，屏蔽罩接地端直接焊接在开放面，生产调试工序会更加便捷，所以本实用新型具有高抑制，小型化，易于调试加工等优点。
优选的，所述金属屏蔽罩包括顶板和侧板，所述顶板和侧板呈90°连接；所述顶板贴合所述陶瓷介质主体的开放面，所述侧板贴合所述陶瓷介质主体的侧面；所述顶板远离所述侧板的一端设有向下90°弯折的***板；所述***板焊接在所述陶瓷介质主体的开放面上。
优选的，所述金属屏蔽罩为金属薄片，厚度为0.2mm-0.4mm。
优选的，所述金属屏蔽罩包括至少一个镂空窗口。
优选的，所述金属屏蔽罩通过焊锡工艺焊接到陶瓷介质主体上。
优选的，所述开放面上设置有至少4个并排的且中心轴互相平行的通孔；所述通孔的周部通过金属化处理，形成金属加载层；所述侧面上设有输入电极和输出电极；所述输入电极连接一线条形成输入耦合电极；所述输出电极连接一线条形成输出耦合电极；中间两个所述通孔的金属加载层之间构成容性耦合。
本实用新型中，将输入电极和输出电极分别和线条连接形成耦合电极，从而减少介质滤波器的电极时延。
优选的，所述金属加载层为通过浸银金属化工艺在所述陶瓷介质主体上覆上的银层雕刻而出，厚度为8um-20um。
优选的，所述线条的宽度大于等于0.15mm。
优选的，所述线条按照设定锯齿形状铺设；所述金属加载层按照设定的锯齿形状覆盖，从而增强输入和输出耦合。
优选的，所述陶瓷介质主体由介电常数为37的粉末压制成型。
本实用新型提出的小型化陶瓷介质通带滤波器具有如下优点：
1、采用高介电常数的粉末，可以减小滤波器的尺寸；
2、金属屏蔽罩同时焊接在介质滤波器主体的开放面和一侧面，使其近端和远端的抑制变好，同时，屏蔽罩接地端直接焊接在开放面，生产调试工序会更加便捷；
3、将输入电极和输出电极分别和线条连接形成耦合电极，从而减少介质滤波器的电极时延。
附图说明
图1是一种低插损陶瓷介质通带滤波器的轴侧视图一；
图2是一种低插损陶瓷介质通带滤波器的轴侧视图二；
图3是一种低插损陶瓷介质通带滤波器的轴侧视图三；
图4是陶瓷介质主体的轴侧视图；
图5是金属屏蔽罩；
图6是低插损陶瓷介质通带滤波器的实际测试波形图；
附图中的标记为：陶瓷介质主体1、开放面11、短路面12、通孔13、金属加载层14、输入电极15、输出电极16、线条17、金属银块18、金属屏蔽罩2、顶板21、侧板22、***板23。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
一种小型化陶瓷介质通带滤波器，请参阅图1到图3，包括陶瓷介质主体1和金属屏蔽罩2。
具体的，请参阅图1到图4，所述陶瓷介质主体1呈长方体，为了小型化滤波器尺寸，所述陶瓷介质主体1由介电常数为37的粉末压制成型，其最短的边长度为2.5mm。
所述包括相对设置的开放面11和短路面12，以及设置在所述开放面11和短路面12周部的侧面。
所述开放面11上设置有四个并排的且中心轴互相平行的通孔13。所述通孔13的周部通过金属化处理，形成金属加载层14。所述侧面上设有输入电极15和输出电极16。所述输入电极15连接一线条17形成耦合电极，且与靠近所述输入电极15侧的通孔13的金属加载层14形成输入耦合。所述输出电极16连接另一线条17形成耦合电极，且与靠近所述输出电极16侧的通孔13的金属加载层14形成输出耦合。中间两个所述通孔13的金属加载层14之间构成容性耦合。本实用新型中，将输入电极15和输出电极16分别和线条17连接形成耦合电极，从而减少介质滤波器的电极时延，使其滤波器的矩形系数较好。
本实施例中，所述金属加载层14为通过浸银金属化工艺在所述陶瓷介质主体1上覆上的银层雕刻而出，厚度为10um。所述线条17的宽度等于0.2mm，在其它实施例中，所述线条17按照设定的形状铺设。所述金属加载层14按照设定的形状覆盖。所述设定的形状为具有特定电性作用的图案。
请参阅图5，所述金属屏蔽罩2通过焊锡工艺同时焊接在所述陶瓷介质主体1的一侧面，同时所述金属屏蔽罩2的接地端直接焊接在开放面11。
优选的，所述金属屏蔽罩2为金属薄片，厚度为0.3mm，包括顶板21和侧板22，所述顶板21和侧板22呈90°连接。所述顶板21贴合所述陶瓷介质主体1的开放面11，所述侧板22贴合所述陶瓷介质主体1的侧面；所述顶板21远离所述侧板22的一端设有向下90°弯折的***板23。所述***板23焊接在所述陶瓷介质主体1的开放面上的金属银块18上。
本实用新型采用高介电常数的粉末，可以减小滤波器的尺寸。金属屏蔽罩2同时焊接在介质滤波器主体的开放面11和一侧面，使其近端和远端的抑制变好，同时，屏蔽罩接地端直接焊接在开放面11，生产调试工序会更加便捷，所以本实用新型具有高抑制，小型化，易于调试加工等优点。
如图6所示为本实用新型的实际测试波形图，中心频率为3475MHz，中心插损最小1.2dB，带宽BW为350MHz，带宽边带插损小于2.5dB。
以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解；其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种小型化陶瓷介质通带滤波器，其特征在于：
包括陶瓷介质主体和金属屏蔽罩；
所述陶瓷介质主体呈长方体，最短的边长度为2mm-3mm；所述陶瓷介质主体由介电常数为20-130的粉末压制成型，包括相对设置的开放面和短路面，以及设置在所述开放面和短路面周部的侧面；
所述金属屏蔽罩焊接在所述陶瓷介质主体的一侧面，同时所述金属屏蔽罩的接地端直接焊接在开放面。
2.根据权利要求1所述的一种小型化陶瓷介质通带滤波器，其特征在于：
所述金属屏蔽罩包括顶板和侧板，所述顶板和侧板呈90°连接；所述顶板贴合所述陶瓷介质主体的开放面，所述侧板贴合所述陶瓷介质主体的侧面；所述顶板远离所述侧板的一端设有向下90°弯折的***板；所述***板焊接在所述陶瓷介质主体的开放面上。
3.根据权利要求1所述的一种小型化陶瓷介质通带滤波器，其特征在于：
所述金属屏蔽罩为金属薄片，厚度为0.2mm-0.4mm。
4.根据权利要求1所述的一种小型化陶瓷介质通带滤波器，其特征在于：
所述金属屏蔽罩包括至少一个镂空窗口。
5.根据权利要求1所述的一种小型化陶瓷介质通带滤波器，其特征在于：
所述金属屏蔽罩通过焊锡工艺焊接到陶瓷介质主体上。
6.根据权利要求1所述的一种小型化陶瓷介质通带滤波器，其特征在于：
所述开放面上设置有至少4个并排的且中心轴互相平行的通孔；所述通孔的周部通过金属化处理，形成金属加载层；所述侧面上设有输入电极和输出电极；所述输入电极连接一线条形成输入耦合电极，所述输出电极连接一线条形成输出耦合电极，中间两个所述通孔的金属加载层之间构成容性耦合。
7.根据权利要求6所述的一种小型化陶瓷介质通带滤波器，其特征在于：
所述金属加载层为通过浸银金属化工艺在所述陶瓷介质主体上覆上的银层雕刻而出，厚度为8um-20um。
8.根据权利要求6所述的一种小型化陶瓷介质通带滤波器，其特征在于：
所述线条的宽度大于等于0.15mm。
9.根据权利要求6所述的一种小型化陶瓷介质通带滤波器，其特征在于：
所述线条按照设定锯齿形状铺设；所述金属加载层按照设定的锯齿形状覆盖。
10.根据权利要求6所述的一种小型化陶瓷介质通带滤波器，其特征在于：
所述陶瓷介质主体由介电常数为37的粉末压制成型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202023140727.XU CN213584102U (zh) | 2020-12-22 | 2020-12-22 | 一种小型化陶瓷介质通带滤波器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202023140727.XU CN213584102U (zh) | 2020-12-22 | 2020-12-22 | 一种小型化陶瓷介质通带滤波器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN213584102U true CN213584102U (zh) | 2021-06-29 |
Family
ID=76550176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202023140727.XU Active CN213584102U (zh) | 2020-12-22 | 2020-12-22 | 一种小型化陶瓷介质通带滤波器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN213584102U (zh) |
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2020
- 2020-12-22 CN CN202023140727.XU patent/CN213584102U/zh active Active
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