CN211012835U - 一种晶圆流片表面平整度检测装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种晶圆流片表面平整度检测装置，包括基座，所述基座顶部的中心设置有晶圆载盘，所述基座的顶部外表面安装有固定架，所述固定架的顶部固定连接有顶板，所述固定架前后两端的中心均设置有滑轨，所述固定架的中心设置有连接架，所述连接架的中心固定连接有限位杆，所述连接架的底部设置有橡胶滚轴，所述连接架的中心设置有多个与橡胶滚轴相对应的触针，所述固定架的一侧设置有活塞套筒。本实用新型中，该装置与传统装置相比，其结构和设计均有较大创新和改进，该检测装置设计了简单的检测机构，通过多个触针与感应电片接触，从而将晶圆表面的起伏状况转化为相应的数据，大大提高了工作效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶圆流片检测装置技术领域，尤其涉及一种晶圆流片表面平整度检测装置。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅，二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。
晶圆流片表面平整度检测装置一种用于对晶圆流片表面的平整度进行检测的辅助装置，现有的晶圆流片表面平整度检测装置包括检测箱，检测箱的内部设置有工作腔，并在工作腔的内顶壁上设置有检测探头，工作腔的内底壁上设置有放置台，并在放置台的顶端设置有固定装置，检测箱的顶端设置有检测数据分析仪，检测数据分析仪的信号输入端与检测探头的信号输出端连接，检测箱的前端设置有取放口；现有的晶圆流片表面平整度检测装置使用时，将晶圆流片至于放置台的顶端，并通过固定装置将晶圆流片固定，然后通过检测探头对晶圆流片表面的平整度进行检测，并将检测结构传递给检测数据分析仪进行分析，通过检测数据分析仪的数据得出晶圆流片的平整度信息，使用检测探头对晶圆流片表面进行检测存在一定的缺陷，无法展示晶圆流片表面的平整度动态信息，以及其曲线图，为此，我们提出了新的一种晶圆流片表面平整度检测装置。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种晶圆流片表面平整度检测装置。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种晶圆流片表面平整度检测装置，包括基座，所述基座顶部的中心设置有晶圆载盘，所述基座的顶部外表面安装有固定架，所述固定架的顶部固定连接有顶板，所述固定架前后两端的中心均设置有滑轨，所述固定架的中心设置有连接架，所述连接架的中心固定连接有限位杆，所述连接架的底部设置有橡胶滚轴，所述连接架的中心设置有多个与橡胶滚轴相对应的触针，所述连接架前后两端的中心均设置有与滑轨相对应的滑块，所述顶板的中心设置有与多个触针相对应的感应电片，所述固定架的一侧设置有活塞套筒，所述活塞套筒的一端设置有与连接架相对应的活塞杆，所述固定架一侧的顶部连接有与感应电片相对应的数据线。
进一步地，所述晶圆载盘与基座滑动连接，且所述基座顶部的两侧均设置有与晶圆载盘相对应的滑槽。
进一步地，所述橡胶滚轴与连接架转动连接。
进一步地，所述限位杆的中心设置有多个与触针相对应的通孔，多个所述触针均贯穿通孔并向其两侧延伸，且多个所述触针外壁的中心均固定连接有与限位杆相对应的限位块。
进一步地，所述触针的两端均呈半球形结构设置。
进一步地，多个所述触针的大小相同，且触针的两端分别与橡胶滚轴和感应电片相互贴合。
本实用新型具有如下有益效果：1、本实用新型提出的一种晶圆流片表面平整度检测装置与传统装置相比，该装置结构简单，方便实用，通过橡胶滚轴带动多个触针对晶圆表面全方位的检测，从而可以将其转化为动态结构图，使我们可以更加直观的观察晶圆表面的平整度情况，同时也便于实验人员进行数据分析。
2、该装置与传统装置相比，其结构和设计均有较大创新和改进，该检测装置设计了简单的检测机构，通过多个触针与感应电片接触，从而将晶圆表面的起伏状况转化为相应的数据，大大提高了工作效率，值得大力推广。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种晶圆流片表面平整度检测装置的主视图；
图2为本实用新型提出的一种晶圆流片表面平整度检测装置的侧视结构图；
图3为图2中A处的局部放大图；
图4为图2中B处的局部放大图。
图例说明：
1、基座；2、晶圆载盘；3、固定架；4、顶板；5、滑轨；6、连接架；7、限位杆；8、橡胶滚轴；9、触针；10、限位块；11、滑块；12、感应电片；13、活塞套筒；14、活塞杆；15、数据线。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
参照图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种晶圆流片表面平整度检测装置，包括基座1，基座1顶部的中心设置有晶圆载盘2，晶圆载盘2用来放置待检测的晶圆，基座1的顶部外表面安装有固定架3，固定架3的顶部固定连接有顶板4，固定架3前后两端的中心均设置有滑轨5，固定架3的中心设置有连接架6，连接架6的中心固定连接有限位杆7，连接架6的底部设置有橡胶滚轴8，连接架6的中心设置有多个与橡胶滚轴8相对应的触针9，连接架6前后两端的中心均设置有与滑轨5相对应的滑块11，顶板4的中心设置有与多个触针9相对应的感应电片12，通过触针9与感应电片12相互接触，从而使感应电片12将晶圆表面的起伏状态转化为电信号，然后通过数据分析来判断和检测晶圆表面的平整度，感应电片12以及数据转换技术是现有技术，此处不再一一赘述，固定架3的一侧设置有活塞套筒13，活塞套筒13的一端设置有与连接架6相对应的活塞杆14，我们将活塞套筒13的一端与气缸连接，在进行检测时，我们可以通过气缸带动活塞杆14进行伸缩，从而带动连接架6在固定架3中进行移动，固定架3一侧的顶部连接有与感应电片12相对应的数据线15，数据线15用于将数据传输给相对应的数据分析仪器。
晶圆载盘2与基座1滑动连接，且基座1顶部的两侧均设置有与晶圆载盘2相对应的滑槽，通过滑动连接从而方便检测人员取出晶圆载盘2。
橡胶滚轴8与连接架6转动连接，在开始进行检测时，连接架6会带动橡胶滚轴8在晶圆载盘2上进行转动。
限位杆7的中心设置有多个与触针9相对应的通孔，多个触针9均贯穿通孔并向其两侧延伸，且多个触针9外壁的中心均固定连接有与限位杆7相对应的限位块10，当橡胶滚轴8在晶圆上进行滚动时，在遇到晶圆表面有不平或起伏时，橡胶滚轴8会发生一定的变形和起伏，从而顶起其顶部相对应的触针9，时触针9在限位杆7的通孔中来回滑动。
触针9的两端均呈半球形结构设置，半球形结构设置既可以减小触针9与橡胶滚轴8和感应电片12的摩擦，同时也方便橡胶滚轴8顶起触针9。
多个触针9的大小相同，且触针9的两端分别与橡胶滚轴8和感应电片12相互贴合，采用两端相互贴合的方式连接，使橡胶滚轴8在发生起伏时能够准确快速的顶起触针9，从而使触针9顶住感应电片12。
工作原理：本实用新型提出的一种晶圆流片表面平整度检测装置与传统装置有较大改进创新，使用时，我们可以将待检测的晶圆放置在晶圆载盘2中，然后我们可以启动气缸，通过气缸带动活塞杆14进行伸缩，从而带动连接架6在固定架3中进行移动，从而使橡胶滚轴8在晶圆上进行滚动，在遇到晶圆表面有不平或起伏时，橡胶滚轴8会发生一定的变形和起伏，从而顶起其顶部相对应的触针9，顶板4的中心设置有与多个触针9相对应的感应电片12，通过触针9与感应电片12相互接触，从而使感应电片12将晶圆表面的起伏状态转化为电信号，固定架3一侧的顶部连接有与感应电片12相对应的数据线15，数据线15用于将数据传输给相对应的数据分析仪器，然后实验人员可以通过分析相关的数据来判断和检测晶圆表面的平整度。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。
Claims (6)
1.一种晶圆流片表面平整度检测装置，包括基座（1），其特征在于：所述基座（1）顶部的中心设置有晶圆载盘（2），所述基座（1）的顶部外表面安装有固定架（3），所述固定架（3）的顶部固定连接有顶板（4），所述固定架（3）前后两端的中心均设置有滑轨（5），所述固定架（3）的中心设置有连接架（6），所述连接架（6）的中心固定连接有限位杆（7），所述连接架（6）的底部设置有橡胶滚轴（8），所述连接架（6）的中心设置有多个与橡胶滚轴（8）相对应的触针（9），所述连接架（6）前后两端的中心均设置有与滑轨（5）相对应的滑块（11），所述顶板（4）的中心设置有与多个触针（9）相对应的感应电片（12），所述固定架（3）的一侧设置有活塞套筒（13），所述活塞套筒（13）的一端设置有与连接架（6）相对应的活塞杆（14），所述固定架（3）一侧的顶部连接有与感应电片（12）相对应的数据线（15）。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆流片表面平整度检测装置，其特征在于：所述晶圆载盘（2）与基座（1）滑动连接，且所述基座（1）顶部的两侧均设置有与晶圆载盘（2）相对应的滑槽。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆流片表面平整度检测装置，其特征在于：所述橡胶滚轴（8）与连接架（6）转动连接。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆流片表面平整度检测装置，其特征在于：所述限位杆（7）的中心设置有多个与触针（9）相对应的通孔，多个所述触针（9）均贯穿通孔并向其两侧延伸，且多个所述触针（9）外壁的中心均固定连接有与限位杆（7）相对应的限位块（10）。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆流片表面平整度检测装置，其特征在于：所述触针（9）的两端均呈半球形结构设置。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆流片表面平整度检测装置，其特征在于：多个所述触针（9）的大小相同，且触针（9）的两端分别与橡胶滚轴（8）和感应电片（12）相互贴合。
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2019
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