CN210705625U - Led模组灌胶用治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型旨在提供一种LED模组灌胶用治具，包括：第一模具，包括底板和侧板，侧板沿底板的边缘设置，底板上设置有容纳槽；底板和侧板之间还设置有容纳待灌封的LED模组的容纳空间，该容纳空间位于容纳槽的上方。第二模具，可取出地设置在容纳槽中，第二模具与容纳槽相适配；顶推结构，设置在第一模具上，并能够将第二模具推出容纳槽；盖板，能够盖设在侧板的端面上。本实用新型的技术方案有效地解决了现有技术中灌封工艺中LED模组不易取出的问题。

Description

LED模组灌胶用治具

技术领域

本实用新型涉及LED制造领域，具体而言，涉及一种LED模组灌胶用治具。

背景技术

LED模组比较脆弱，抗击打性能差，受到较大的外力冲击时易损坏，因而需要在LED模组表面灌封树脂材料。然而，目前通常采用直接对LED模组进行灌封，或者将LED模组放置在模具中灌封。前者灌封效率低、并且难以保证灌封各处的厚度及灌封表面的平整性；后者在灌封后不易取出。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种LED模组灌胶用治具，以解决现有技术中灌封工艺中LED模组不易取出的问题。

为了实现上述目的，本实用新型的提供了一种LED模组灌胶用治具，包括：第一模具，包括底板和侧板，侧板沿底板的边缘设置，底板的上表面上设置有容纳槽，底板和侧板之间还设置有容纳待灌封的LED模组的容纳空间，容纳空间位于容纳槽的上方；第二模具，可取出地设置在容纳槽中；顶推结构，设置在第一模具上，并能够将第二模具推出容纳槽；盖板，能够盖设在侧板的端面上。

进一步地，第二模具包括沿侧板的内表面设置的框架以及设置在框架中的支架。

进一步地，顶推结构包括多个设置在容纳槽底部的第一通孔以及与多个第一通孔一一对应地设置的多个顶丝。

进一步地，第二模具还包括设置在框架内侧的多个凸起部，部分第一通孔的位置与凸起部的位置相对应。

进一步地，底板上设置有多个间隔设置的凸筋。

进一步地，侧板上设置有搭接台阶。

进一步地，侧板上设置有固定槽，固定槽中设置有第一磁体，LED模组灌胶用治具还包括第二磁体，第二磁体能够放置在盖板上，第一磁体和第二磁体能够吸合。

进一步地，盖板由透明玻璃制成。

进一步地，LED模组灌胶用治具还包括多个支柱，多个支柱设置在第一模具的底板的下方。

进一步地，底板上设置有多个第二通孔，第二模具上设置有多个第三通孔，紧固件能够通过第二通孔和第三通孔将待灌胶的LED模组固定在第一模具中。

应用本实用新型的技术方案，第一模具的底板和侧板形成容纳待灌封的LED模组的容纳空间。在灌胶工艺前，将第二模具置入第一模具的容纳槽中，再将待灌封的LED模组置入第一模具中位于第二模具的上方的容纳空间内。在LED模组的表面灌胶完成后盖上盖板，胶质填满盖板、侧板以及LED模组包围形成的空间，同时胶质的上表面在盖板的平面的作用下形成平整均匀的平面。在灌胶工艺完成后，移除盖板，第二模具在顶推结构的作用下从容纳槽中脱离，进而将LED模组推出第一模具的端面，方便LED模组取出。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本实用新型的LED模组灌胶用治具的实施例的装配结构示意图；

图2示出了图1的LED模组灌胶用治具的分解结构示意图；

图3示出了图2的LED模组灌胶用治具的第一模具的结构示意图；

图4示出了图3的第一模具的仰视结构示意图；

图5示出了图2的LED模组灌胶用治具的第二模具的结构示意图；

图6示出了图1的LED模组灌胶用治具的剖视结构示意图；

图7示出了图6的LED模组灌胶用治具的A处局部放大结构示意图；以及、

图8示出了待灌封的LED模组的结构示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、第一模具；11、底板；12、侧板；13、容纳槽；14、凸筋；15、搭接台阶；16、第二通孔；18、固定槽；20、第二模具；21、框架；22、支架；23、凸起部；26、第三通孔；30、顶推结构；31、第一通孔；32、顶丝；40、盖板；50、LED模组；51、LED灯；52、PCB板；60、紧固螺钉；71、第一磁体；72、第二磁体；73、固定槽；80、支柱；90、托盘。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

如图1和图2所示，本实施例的LED模组灌胶用治具包括第一模具10、第二模具20、顶推结构30和盖板40。其中，第一模具10包括底板11和侧板12，侧板12沿底板11的边缘设置，底板11上设置有容纳槽13。第二模具20可取出地设置在容纳槽13中，第二模具20与容纳槽13相适配。顶推结构30设置在第一模具10上，并能够将第二模具20推出容纳槽13。盖板40能够盖设在侧板12的端面上，以在第一模具10中形成相对封闭规则的空间。

应用本实施例的技术方案，第一模具10的底板11和侧板12形成容纳LED模组50的容纳空间。在灌胶工艺前，将第二模具20置入第一模具10的容纳槽13中，再将待灌胶的LED模组50置入第一模具10中位于第二模具的上方的容纳空间内。在LED模组50的表面灌胶完成后盖上盖板40，胶质填满盖板40、侧板12以及LED模组50包围形成的空间中，同时胶质的上表面在盖板40的平面的作用下形成平整均匀的平面。在灌胶工艺完成后，移出盖板40，第二模具20在顶推结构30的作用下从容纳槽13中脱离，进而将LED模组50推出第一模具10的端面，方便LED模组50取出。

优选地，本实施例的盖板40由透明材质制成，这样操作人员可以通过盖板40实时监控灌胶情况，对胶质中出现气泡等不良现象及时作出调整，避免残次品出现。本实施例的盖板40优选由镀膜的钢化玻璃制成，使固化后的胶面易与盖板40分离。

如图8所示，本实施例适用的LED模组50具体包括PCB板52、LED灯51、元器件及模组支架等，LED灯位于PCB板的正面，元器件及模组支架位于PCB板52的背面，模组支架包围在元器件的外周。如图3和图5所示，本实施例的第二模具20的轮廓与LED模组50的模组支架的轮廓相同，使第二模具20能够直接作用于模组支架上，便于将LED模组50推出。

如图2至图7所示，本实施例的顶推结构30包括多个设置在容纳槽13底部的第一通孔31以及与多个第一通孔31一一对应地设置的多个顶丝32。顶丝32穿设在第一通孔中，通过推动顶丝32可以将第二模具20推出容纳槽13，进而取出LED模组50。具体地，如图5所示，本实施例的第二模具20包括沿侧板12的内表面设置的框架21、设置在框架21中的支架22以及设置在框架21内侧的多个凸起部23。相应地，部分第一通孔31与框架21的位置相对应，部分第一通孔31的位置与凸起部23的位置相对应，使顶丝32对第二模具20的作用效果均匀地布置在第二模具20中，有利于第二模具20的平稳移出。

由于LED模组50的背面会因电气元件导致不平整，因此，本实施例的第一模具10的底板11上设置有多个间隔设置的凸筋14，在LED模组50置于第一模具10中时，元器件能够伸入凸筋14之间的间隙中，使LED模组50的正面保持水平，有利于灌胶。

如图3至图7所示，本实施例的底板11上还设置有多个第二通孔16，第二模具20上设置有多个第三通孔26，紧固螺钉60能够通过第二通孔16和第三通孔26将待灌胶的LED模组固定在第一模具10中，避免LED模组50在灌胶过程中发生窜动，影响灌胶效果。

如图6和图7所示，本实施例的第一模具10的侧板12上设置有搭接台阶15，搭接台阶15的深度h可以根据实际具体工艺要求确定，在LED模组50置入第一模具10时，LED模组50的模组支架置于第二模具20上，PCB板52边缘搭接在搭接台阶15上，LED模组50与盖板40之间的最小距离即为灌胶后的胶膜最小厚度。该厚度优选在0.07mm-0.15mm之间，进一步优选为0.12mm。

为方便生产并减少漏胶几率，在LED模组50置入第一模具10时，搭接台阶15的侧板与LED模组50的边缘之间具有预设间距，该预设间距的单边取值优选在0.05mm-0.10mm之间，进一步优选为0.07mm。

如图1至图7所示，本实施例的侧板12上设置有固定槽73，固定槽73中设置有第一磁体71，盖板40上与第一磁体71相对应的位置放置有第二磁体72，第一磁体71和第二磁体72能够吸合。利用磁体异性相吸的特点将盖板40压紧在第一模具10上，便于拆装操作。固定槽73包括与第一磁体71相适配的固定段以及直径大于固定端的置入段，置入段在第一模具10的底面和侧面均有开口以便于将第一磁体71置入固定槽73。

具体灌胶过程可以大致分为：

灌胶前预加工，将第一磁体71S极朝上放入第一模具10的固定槽73中，然后用胶水固定。先将第二模具20放入第一模具10上的容纳槽13中，再将LED模组50放入。通过紧固螺钉60将LED模组50连同第二模具20固定到第一模具10中，第一模具10的底板11上还设置有多个支柱80，支柱80固定在底板11上的固定槽18中以使第一模具10能够架设在托盘90中。

灌封作业，将配好的环氧树脂胶LED模组50与第一模具10形成的缝隙内。连同托盘90放入真空箱进行抽真空后静置使胶内气泡抽净。

将抽完泡的产品取出，查看胶体内是否有气泡、杂质，确认无误后使用盖板40将胶面盖平，要确保盖板与胶面内无气泡。

由于胶面为液体状态，盖板40靠顶面放置的第二磁体72与第一模具10中预设的第一磁体71相吸来固定。将灌封完成的模组连带治具放入固化车间静置。

模组固化好以后，去掉第二磁体72和盖板40，同时去掉紧固螺钉60，使用预留的顶丝32可以顶出LED模组50，灌胶完成的LED模组50转入下一工序。

从以上的描述中，可以看出，本实用新型上述的实施例实现了如下技术效果：

第一模具的底板和侧板形成容纳LED模组的容纳空间。在灌胶工艺前，将第二模具置入第一模具的容纳槽中，再将待灌胶的LED模组置入第一模具中位于第二模具的上方的容纳空间内。在LED模组的表面灌胶完成后盖上盖板，胶质填满盖板、侧板以及LED模组包围形成的空间中，同时胶质的上表面在盖板的平面的作用下形成平整均匀的平面。在灌胶工艺完成后，移出盖板，第二模具在顶推结构的作用下从容纳槽中脱离，进而将LED模组推出第一模具的端面，方便LED模组取出。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种LED模组灌胶用治具，其特征在于，包括：

第一模具(10)，包括底板(11)和侧板(12)，所述侧板(12)沿所述底板(11)的边缘设置，所述底板(11)的上表面上设置有容纳槽(13)，所述底板(11)和所述侧板(12)之间还设置有容纳待灌封的LED模组(50)的容纳空间，所述容纳空间位于所述容纳槽(13)的上方；

第二模具(20)，可取出地设置在所述容纳槽(13)中；

顶推结构(30)，设置在所述第一模具(10)上，并能够将所述第二模具(20)推出所述容纳槽(13)；

盖板(40)，能够盖设在所述侧板(12)的端面上。

2.根据权利要求1所述的LED模组灌胶用治具，其特征在于，所述第二模具(20)包括沿所述侧板(12)的内表面设置的框架(21)以及设置在所述框架(21)中的支架(22)。

3.根据权利要求2所述的LED模组灌胶用治具，其特征在于，所述顶推结构(30)包括多个设置在所述容纳槽(13)底部的第一通孔(31)以及与多个所述第一通孔(31)一一对应地设置的多个顶丝(32)。

4.根据权利要求3所述的LED模组灌胶用治具，其特征在于，所述第二模具(20)还包括设置在所述框架(21)内侧的多个凸起部(23)，部分所述第一通孔(31)的位置与所述凸起部(23)的位置相对应。

5.根据权利要求1所述的LED模组灌胶用治具，其特征在于，所述底板(11)上设置有多个间隔设置的凸筋(14)。

6.根据权利要求1所述的LED模组灌胶用治具，其特征在于，所述侧板(12)上设置有搭接台阶(15)。

7.根据权利要求1所述的LED模组灌胶用治具，其特征在于，所述侧板(12)上设置有固定槽(73)，所述固定槽(73)中设置有第一磁体(71)，所述LED模组灌胶用治具还包括第二磁体(72)，所述第二磁体(72)能够放置在所述盖板(40)上，所述第一磁体(71)和所述第二磁体(72)能够吸合。

8.根据权利要求1所述的LED模组灌胶用治具，其特征在于，所述盖板(40)由透明玻璃制成。

9.根据权利要求1所述的LED模组灌胶用治具，其特征在于，所述LED模组灌胶用治具还包括多个支柱(80)，所述多个支柱(80)设置在所述第一模具(10)的底板(11)的下方。

10.根据权利要求1所述的LED模组灌胶用治具，其特征在于，所述底板(11)上设置有多个第二通孔(16)，所述第二模具(20)上设置有多个第三通孔(26)，紧固件能够通过所述第二通孔(16)和所述第三通孔(26)将所述待灌胶的LED模组固定在所述第一模具(10)中。

Images