CN210622910U - 后处理器总成及其箍带 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种后处理器总成及其箍带，该箍带为双层结构，包括箍带本体和垫块；箍带本体一端部具有一个呈大致“U”形容置空间；垫块固定安装在箍带本体的容置空间。本实用新型由于采用双层箍带结构，垫块外形与箍带内侧贴合并点焊连接，能增加局部受力强度，能有效合理资源配置，保证最大的增加强度，又不会使成本增加过多，且能使用寿命增长，能保证后处理器在任何工况下固定牢固，不会出现失效情况。

Description

后处理器总成及其箍带

技术领域

本实用新型涉及车辆后处理器及其装配部件，尤其涉及一种处理器总成及其箍带。

背景技术

在汽车发动机排气***中，后处理器体积较大且需要牢固安装以保证在车辆行驶过程中不因颠簸而发生故障，同时后处理器也需要经常维修和更换。为保证后处理器既能牢固装配又能方便拆卸安装，通常会采取箍带结构，通过可拆卸的箍带将后处理器固定装配在车架上，因此箍带的性能稳定与否十分重要。

而目前常规使用的箍带是单层结构，其承重性能和抗振性能随着后处理器合件的重量增加而逐步降低，会导致固定后处理器的箍带断裂和失效现象发生，进而影响到后处理器的性能稳定。

因此，如何在有效控制成本的条件下提高箍带的承重和可靠性，是需要进一步解决的技术问题。

发明内容

本实用新型是为了解决上述现有箍带的承重和可靠性较低的问题，而提出了一种能有效避免因后处理器重量增加导致固定后处理器的箍带断裂和失效现象发生的承重及可靠性较高的后处理器总成及其箍带。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

上述的后处理器总成，包括后处理器和箍带，所述箍带为双层结构，包括箍带本体和垫块；所述箍带本体具有基部和分别位于所述基部两端的第一搭接部、第二搭接部；所述第一搭接部是自所述基部的一端向下反向弯曲至与所述基部的下侧面搭接后继续沿着所述基部的下侧面延伸形成，并在端部形成一个呈大致“U”形容置空间；所述第二搭接部自所述基部的相对的另一端向下弯曲至与所述基部的下侧面搭接后继续沿着所述基部的下侧面延伸形成；所述第二搭接部的中间开设有槽；所述垫块固定安装在所述箍带本体的容置空间。

所述的后处理器总成，其中：所述垫块是自中部向一侧面凹陷形成的呈大致水滴状结构。所述第一搭接部长度至少是所述基部长度的三分之一长度。

上述的后处理器总成的箍带，所述箍带为双层结构，包括箍带本体和垫块；所述箍带本体具有基部和分别位于所述基部两端的第一搭接部、第二搭接部；所述第一搭接部是自所述基部的一端向下反向弯曲至与所述基部的下侧面搭接后继续沿着所述基部的下侧面延伸形成，并在该端部形成一个呈大致“U”形容置空间；所述第二搭接部自所述基部的相对的另一端向下弯曲至与所述基部的下侧面搭接后继续沿着所述基部的下侧面延伸形成；所述第二搭接部的中间开设有槽；所述垫块固定安装在所述箍带本体的容置空间。

所述的后处理器总成的箍带，其中：所述垫块是自中部向一侧面凹陷形成的呈大致水滴状结构。所述第一搭接部长度至少是所述基部长度的三分之一长度。

有益效果：

本实用新型的后处理器总成及其箍带，结构简单，由于采用垫块结构，并且垫块外形与箍带内侧贴合并点焊连接，能增加局部受力强度，且垫块只垫在箍带受力集中区域，其他区域没有增加垫块，能有效合理资源配置，保证最大的增加强度，又不会使成本增加过多，且能使用寿命增长，能保证后处理器在任何工况下固定牢固，不会出现失效情况。

附图说明

图1为本实用新型的后处理器总成结构示意图；

图2和图3为本实用新型的箍带结构示意图；

图4和图5为本实用新型的箍带的垫块的结构示意图。

具体实施方式

如图1至图5所示，本实用新型的后处理器总成，包括后处理器1、箍带2；

箍带2的外形圆弧和后处理器外形圆弧尺寸一致，卡设于后处理器1的外壳，箍带2为双层结构，包括箍带本体21和垫块22。

箍带本体21具有基部211和分别位于基部211两端的第一搭接部212、第二搭接部213；

基部211呈大致L形结构；

第一搭接部212是自基部211的一端向下反向弯曲至与基部211的下侧面搭接后继续沿着基部211的下侧面延伸形成，并在箍带的该端部形成一个呈大致“U”形容置空间；其中，增加第一搭接部212与基部211下侧面搭接长度，第一搭接部长度至少是基部211长度的三分之一长度。在本实施例中，长度为170mm左右；

第二搭接部213自基部211的相对的另一端向下弯曲至与基部211的下侧面搭接后继续沿着基部211的下侧面延伸形成，该第二搭接部213的中间开设有槽，用于安装销轴和螺丝使箍带拉紧固定后处理器；其中，第二搭接部213与基部211下侧面搭接长度较短，在本实施例中，长度为70mm左右；

垫块22是自中部向一侧面凹陷形成的呈大致水滴状结构，固定安装在箍带本体21的容置空间内；在本实施例中，垫块22是通过电子焊接工艺电焊固定在箍带本体21的容置空间内。由于增加垫块22，同时增长第一搭接部212的搭接长度，能有效增加箍带的承重能力。

本实用新型结构简单，垫块面积不大，仅对受力集中区域做了加强，其它区域不需要加垫块，且一端箍带搭接长度长，可以增加箍带承重能力，既能满足客户要求的振动试验标准，并且按照客户要求的振动试验标准进行振动试验，试验顺利通过，又能控制成本在可接受范围内。

Claims (4)

1.一种后处理器总成的箍带，其特征在于：所述箍带为双层结构，包括箍带本体和垫块；

所述箍带本体具有基部和分别位于所述基部两端的第一搭接部、第二搭接部；

所述第一搭接部是自所述基部的一端向下反向弯曲至与所述基部的下侧面搭接后继续沿着所述基部的下侧面延伸形成，并在端部形成一个呈大致“U”形容置空间；

所述第二搭接部自所述基部的相对的另一端向下弯曲至与所述基部的下侧面搭接后继续沿着所述基部的下侧面延伸形成；所述第二搭接部的中间开设有槽；

所述垫块固定安装在所述箍带本体的容置空间。

2.如权利要求1所述的后处理器总成的箍带，其特征在于：所述垫块是自中部向一侧面凹陷形成的呈大致水滴状结构。

3.如权利要求1所述的后处理器总成的箍带，其特征在于：所述第一搭接部长度至少是所述基部长度的三分之一长度。

4.一种后处理器总成，其特征在于：所述总成包括后处理器和如权利要求1-3任一所述的箍带。

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