CN209419981U - 电子装置及其印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子装置及其印刷电路板，该印刷电路板包括：芯板组件和散热装置，其中，芯板组件包括依次层叠设置的第一芯板、第二芯板和第三芯板，在第一芯板和第二芯板上分别开设有第一通槽和第二通槽，第一通槽与第二通槽彼此连通形成一台阶状的容置槽，容置槽截止于第三芯板，第二芯板靠近第一芯板一侧设置有金属层；散热装置包括容置于第一通槽内的第一散热部和容置于第二通槽内的第二散热部；在芯板组件上开设有贯穿第三芯板且延伸至散热装置的安装槽。可以根据芯板组件中的每层的线路图案，在每层上开设合适大小的通槽，不仅可以避让线路图案，而且也可以使得散热装置的体积最大，从而提升散热效果。

Description

电子装置及其印刷电路板

技术领域

本申请涉及集成电路技术领域，特别是涉及一种电子装置及其印刷电路板。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)是重要的电子元件，是电子工业的重要元件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器***，只要有集成电路等电子元器件，为实现它们之间的电气互连，都要使用印刷电路板。因此，印刷电路板在电路技术领域中扮演的角色越来越重要。

目前，印刷电路板中通常设置有散热装置对印刷电路板上的电子元器件散热。由于印刷电路板中设置有多层线路图案，为了避让线路图案，散热装置的体积较小，从而使得印刷电路板的散热效果较差。

实用新型内容

本申请提供一种电子装置及其印刷电路板，以解决现有技术中散热装置散热效果差的技术问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种印刷电路板，包括：芯板组件，包括沿预设的层叠方向依次层叠设置的第一芯板、第二芯板和第三芯板，所述第一芯板上开设有贯穿所述第一芯板的第一通槽，所述第二芯板上开设有贯穿所述第二芯板的第二通槽，所述第一通槽与所述第二通槽彼此连通形成一台阶状的容置槽，所述容置槽截止于所述第三芯板，所述第二芯板靠近所述第一芯板一侧设置有金属层；散热装置，包括相互连接的第一散热部和第二散热部，所述第一散热部至少部分容置在所述第一通槽中，并与所述金属层连接；所述第二散热部容置于所述第二通槽中；在所述芯板组件上开设有贯穿所述第三芯板且延伸至所述散热装置的安装槽；在所述第一芯板所在的平面上，所述安装槽的侧壁的投影位于所述第一散热部的投影内，且位于所述第二散热部的投影内。

为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种电子装置，包括如前文所述的印刷电路板以及发热元件，所述发热元件安装于所述印刷电路板上，且与所述散热装置热耦合。

上述实施例的有益效果为：通过在印刷电路板内形成台阶状的容置槽，并在容置槽内设置台阶状的散热装置，由此，可以根据芯板组件中的每层的线路图案，在芯板组件中的每层开设合适尺寸大小的通槽，不仅可以避让线路图案，而且也可以使得散热装置的体积最大，从而提升散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本申请提供的印刷电路板一实施例的剖视结构示意图；

图2是图1所示印刷电路板的芯板组件与散热装置配合连接的结构示意图；

图3是本申请另一实施例的印刷电路板的剖视结构示意图；

图4是本申请又一实施例的印刷电路板的剖视结构示意图；

图5是本申请又一实施例的印刷电路板的剖视结构示意图；

图6是是本申请又一实施例的印刷电路板的剖视结构示意图；

图7是本申请提供的电子装置一实施例的剖视结构示意图。

具体实施方式

下面将对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1，在本实施例中，该印刷电路板100大体上可包括：芯板组件10和散热装置20。芯板组件10上开设有容置槽，散热装置20至少部分容置在容置槽内。

其中，芯板组件10可包括依次层叠设置的第一芯板12、第二芯板14和第三芯板16。第一芯板12、第二芯板14和第三芯板16的数量可以为一个或者多个，例如一个，两个，三个等。且第一芯板12的数量、第二芯板14的数量以及第三芯板16的数量可以相等或者不等。本申请实施例不对第一芯板12、第二芯板14和第三芯板16的数量进行限定。

其中，第一芯板12、第二芯板14和第三芯板16沿预设的层叠方向依次层叠设置。如图1所示，在本实施例中，预设的层叠方向为第一芯板12所在平面的法线方向。

在本实施例中，如图1和图2所示，芯板组件10包括两个第一芯板12、一个第二芯板14以及一个第三芯板16。且第一芯板12、第二芯板14以及第三芯板16沿第一芯板12所在平面的法线方向依次层叠的顺序是第一芯板12、第一芯板12、第二芯板14以及第三芯板16，以形成三明治状的层叠结构。

如图1-2所示，第一芯板12和第二芯板14之间具有第一间隔17，第二芯板14和第三芯板16之间具有第二间隔18。印刷电路板100还包括连接层30，连接层30设置在第一间隔17和第二间隔18中，用于将第一芯板12、第二芯板14以及第三芯板16粘接以形成芯板组件10。

进一步地，当第一芯板12、第二芯板14以及第三芯板16的数量有多个时，多个相邻第一芯板12之间设置有连接层30，多个第二芯板14之间也设置有连接层30，多个第三芯板16之间也设置有连接层30。以上连接层30用于将相邻的第一芯板12、第二芯板14以及第三芯板16粘接。

也就是说，当有多个第一芯板12、多个第二芯板14以及多个第三芯板16时，通过在相邻第一芯板12之间，相邻第一芯板12和第二芯板14之间，相邻第二芯板14之间，相邻第二芯板14和第三芯板16之间以及相邻第三芯板16之间设置连接层30，从而将芯板组件10的多个第一芯板12、多个第二芯板14和多个第三芯板16彼此粘合，以形成芯板组件10。

连接层30可以由粘性材料制成，并具体可以为热固性材料。热固性材料是指：第一次加热时该材料可以软化流动，加热到一定温度，产生化学反应，使交链固化而***；这种变化是不可逆的，此后，再次加热时，该材料已不能再***流动了。本实施例中，采用半固化片来制作连接层30，连接层30为半固化片熔融后凝固所形成。

在其它实施例中，该连接层30还可以由热塑性材料制成。其中，热塑性材料是指：热塑性塑料指具有加热软化、冷却硬化特性的塑料。加热时***以至流动，冷却***，这种过程是可逆的，可以反复进行。常见的热塑性材料包括但不限于聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚甲醛，聚碳酸酪，聚酰胺、丙烯酸类塑料、其它聚烯烃及其共聚物、聚砜、聚苯醚，氯化聚醚等。热塑性塑料中树脂分子链都是线型或带支链的结构，分子链之间无化学键产生，加热时软化流动，冷却***的过程是物理变化。

在一个实例中，该热塑性材料可以包括：聚酮、聚芳酰胺、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚苯硫醚、聚苯砜、氟聚合物、聚苯并咪唑、它们的衍生物或它们的组合。

其中，第一芯板12上开设有沿预设方向贯穿第一芯板12的第一通槽122，第二芯板14上开设有沿预设方向贯穿第二芯板14的第二通槽142。第一通槽122和第二通槽142彼此连通，形成台阶状的容置槽。该容置槽截止于第三芯板16。即容置槽仅贯穿第一芯板12和第二芯板14，且不延伸至第三芯板16内。

当第一芯板12有多个时，多个第一芯板12上的第一通槽122相互对齐。当第二芯板14有多个时，多个第二芯板14上的第二通槽142相互对齐。且第一通槽122的截面形状与第二通槽142的横截面形状可以相同，也可以不同。

第一通槽122的截面形状与第二通槽142的横截面形状可以为矩形、正方形以及圆形等规则形状，也可以为不规则形状。本申请实施例不做具体限定。

在一实施例中，第一通槽122的横截面积可以大于第二通槽142的横截面积，以在芯板组件10上形成竖截面为凸型容置槽或者L型容置槽。可选地，形成凸型的容置槽情况下，第一通槽122的中心线与第二通槽142的中心线重合。其中，横截面是指沿垂直于第一芯板12和第二芯板14的层叠方向截取的截面，而竖截面则是沿第一芯板12和第二芯板14的层叠方向截取的截面。

当然，在其它的实施例中，第一通槽122的横截面积还可以小于或等于第二通槽142的横截面积，以在芯板组件10上形成竖截面为T型容置槽或者I型容置槽。

进一步地，第二芯板14邻近第一芯板12一侧设置有金属层。散热装置20与金属层连接。

其中，该金属层按照功能进行划分，可以分为信号层和接地层。通常，信号层为用于形成电子器件之间的电连接的多条金属线路所在的层；接地层用于与地连接，通常为大面积连续金属区域的层。

进一步地，如图1和图2所示，散热装置20的形状与容置槽的形状相匹配。具体地，在本实施例中，散热装置20包括相互连接的第一散热部22和第二散热部24。第一散热部22至少部分容置在第一通槽122中，第二散热部24容置在第二通槽142中。

其中，第一散热部22与第二散热部24可以是由同种材料制成的一体结构，采用此种方法制作的散热装置20结构简单，成本较低。

当然，还可以利用不同热传导效率的材料分别加工出第一散热部22和第二散热部24，然后再将第一散热部22与第二散热部24例如通过焊接、导电胶粘接等方式连接。例如，可以采用热传导效率较高的第二散热部24与发热元件热耦合，从而可以迅速的为发热元件散热，以此提高散热效率。

第一散热部22可以至少部分容置在容置槽中。即第一散热部22可以部分容置在第一通槽122中，也可以完全容置在第一通槽122中。

例如，散热装置20的第一散热部22沿预设层叠方向的长度可以大于第一通槽122的深度。此时，在第一芯板12远离第二芯板14的一侧，第一散热部22凸出于第一芯板12的外表面。

在本实施例中，在沿预设层叠的方向上，第一散热部22的长度等于第一通槽122的深度，从而第一散热部22可以正好完全填充在第一通槽122中。第一散热部22的一端与第二芯板14上的金属层接触，另一端与第一芯板12远离第二芯板14一侧的表面齐平，以减小印刷电路板100的体积。

如图1所示，第二散热部24容置在第二通槽142中，且第二散热部24的截面形状与第二通槽142的截面形状相匹配，以使第二散热部24与第二芯板14紧密配合，提升散热装置20与芯板组件10的连接稳定性。

其中，在一些实施例中，第二散热部24可以直接抵接于第二通槽142的内壁上，例如与第二通槽142的内壁直接接触或者是过盈配合。

在其它实施例中，第二散热部24还可以通过例如粘接胶等间接连接于第二通槽142的内壁。本申请对该第二散热部24与第二通槽142的内壁之间的接触方式不做具体限定，只要第二散热部24可以与第二芯板14之间实现连接即可。

在其它实施例中，散热装置20还可以包括至少两个散热部，在垂直于预设层叠方向上，每一散热部的横截面积可以相同也可以不同。当第一芯板12和第二芯板14的数量有多个时，根据每一第一芯板12或第二芯板14上的线路图案，选择合适大小的散热部，可以使得散热部的横截面积较大，体积较大，进而提高散热性能。

进一步地，如图1所示，在芯板组件10上开设有沿预设层叠方向贯穿第三芯板16并延伸至散热装置20的安装槽162，该安装槽162用于安装发热元件。

其中，在第一芯板12所在的平面上，安装槽162的侧壁的投影位于第一散热部22的投影内，且位于第二散热部24的投影内。即在垂直于预设层叠方向上，安装槽162的横截面积小于第一散热部22的横截面积，且小于第二散热部24的横截面积。

当散热装置20包括多个散热部时，在垂直于预设层叠方向上，安装槽162的横截面积应小于被安装槽162贯穿的散热装置20的部分的横截面积。

在图1所示的实施例中，第一散热部22与第二芯板14直接连接。第一散热部22的外侧壁与第一通槽122的内侧壁之间具有第三间隔19(图2中示出)。连接层30设置在第三间隔19中，以将散热装置20与芯板组件10连接。

由于散热装置20的表面具有粗糙度，当第三间隔19的宽度大于0.05mm时，才可以将散热装置20顺利放入第一通槽122。同时，如果第三间隔19过大，则需要较多的连接层30填入在第三间隔19中，造成浪费。由此为了解决以上问题，在本申请实施例中，设置第三间隔19的大小为0.05mm-0.2mm。例如，第三间隔19的大小可以为0.05mm、0.08mm、0.1mm、0.13mm、0.15mm、0.18mm或0.2mm。一方面使得散热装置20可以较容易的被放入容置槽；另一方面，在保证粘接强度的同时，所用的粘接材料较少，成本较低。

其中，在本实施例中，第一间隔17和第三间隔19空间连通，位于第一间隔17中的连接层30和第三间隔19中的连接层30一体成型。

具体地，连接层30是采用半固化片制成的。在制作时，首先在相邻第一芯板12之间以及第一芯板12和第二芯板14之间放置半固化片，在进行热压时，半固化片融化成熔融状态，流入第三间隔19中。当热压结束，芯板组件10在冷却后，位于第三间隔19中的连接层30与相邻第一芯板12之间的连接层30和相邻第一芯板12和第二芯板14之间的连接层30就形成了一体结构。上述实施例中第三间隔19的宽度的设置能够让熔融的连接层30顺利流入第三间隔19并填满。通过将以上连接层30一体成型，可以简化生产流程，提高生产效率。

其中，为了保证第一间隔17中的半固化片融化后可以将第三间隔19填满，通常设置第一间隔17的宽度(即第一芯板12和第二芯板14之间的距离)大于第三间隔19的宽度(即第一散热部22与第一芯板12上围成该第一通槽122的侧壁之间的距离)，且第三间隔19的宽度大小通常设置为0.08mm-0.15mm。

进一步参阅图1，金属层为接地层168，散热装置20与金属层接触，实际上是与接地层168接触。在第三芯板16远离第二芯板12的一侧设置有信号层164。

本实施例，通过设置散热装置20与接地层168直接连接且电连接，可以缩短接地路径，提升印刷电路板100的接地性能。

进一步地，在芯板组件10上开设自信号层164至少延伸至接地层168的导通孔13，且在导通孔13内设置有电连接信号层164和接地层168的导电层15。

如图1所示，在本实施例中，导通孔13自信号层164开始延伸至接地层168，且在导通孔13内设置有导电层15，该导电层15用于将信号层164接地。通过采用导电通孔的方式将信号层164和接地层168直接连接，可以进一步提高信号层164接地稳定性。

在另一实施例中，导通孔13自信号层164开始延伸经过接地层168，并延伸至散热装置20内。

图1所示的实施例中，散热装置20与金属层直接连接。当然，在其它实施例中，散热装置20还可以与金属层间接连接，例如通过粘接胶等方式间接连接。

请参阅图3，图3是本申请另一实施例的印刷电路板的剖视结构示意图。

本实施例与上一实施例的区别在于，第三间隔19包括位于第一散热部22的外侧壁与第一通槽122(图2中示出)的内侧壁之间的第一子间隔，位于第一散热部22与第二芯板14之间的第二子间隔。第一子间隔和第二子间隔相互连通，连接层30设置在第一子间隔和第二子间隔中。

本实施例，设置在第二子间隔中的连接层30进一步增大了散热装置20与芯板组件10的粘接面积，使得粘接更加牢固。

请参阅图4，图4是本申请又一实施例的印刷电路板的剖视结构示意图。

本实施例与上一实施例的区别在于，印刷电路板100还包括导电粘结层40，该导电粘结层40设置在第二子间隔中，用于将散热装置20与金属层导电且导热连接。

其中，导电粘结层40为具有导电和粘合作用的粘结层。导电粘结层40的材料可以为包括导电材料与粘性材料的混合体。其中，导电材料可以为金属或石墨；粘性材料可以为环氧树脂。

在一个实施例中，导电粘结层40可以为导电粘结材料。所谓的导电粘结材料可以为具有一定流动性的膏状或浆状的形态，也可为半固化形态。其中，半固定化形态为常温下为固态，但加热到一定温度后具有一定的流动性，然后在一定温度下形成最终固化。

在制作时可以先通过印刷或涂覆的方式将导电粘结材料粘结在散热装置20邻近第二芯板14的表面上或与散热装置20连接的第二芯板14上，而后放入散热装置20，并在将第一芯板12、第二芯板14和第三芯板16压合形成层叠的三明治结构时，将散热装置20与第二芯板14粘合。

其中，该导电粘结材料例如由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成的导电胶。其中，树脂基体可以为环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系。这些胶黏剂在固化后形成了导电胶的分子骨架结构，提供了力学性能和粘接性能保障，并使导电填料粒子形成通道。而导电粒子可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物，用于实现导电性能。

此外，该导电粘结材料还可以为导电银浆、导电铜浆或导电焊膏等。以导电银浆为例，在使用时，可将导电银浆涂敷于散热装置20邻近第二芯板14的表面和与散热装置20连接的第二芯板14上，并在该导电银浆未固化前将涂覆导电银浆的区域相互粘结，通过之后的固化过程可将该导电银浆固化形成导电粘结层40，由此可将散热装置20与第二芯板14进行粘结。

本实施例中，通过在散热装置20与接地层168之间夹设导电粘结层40，利用散热装置20与接地层168之间的面接触，代替传统的在印刷电路板100中打孔，并在孔内填充导电材料而进行电连接的点接触方式。导电粘结层40可以使得印刷电路板100的接地性能更好。

进一步地，导电粘结层40的横截面积小于或等于第一散热部22上与导电粘结层40接触的表面的面积，以防止在进行热压时，导电粘结材料受热融化后流入第三间隔19中，造成芯板组件10中的线路图案与散热装置20电连接，从而造成短路。

在本实施例中，如图4所示，当采用导电通孔的方式将信号层164与接地层168电连接时，导通孔13可以由信号层164延伸经过接地层168，并贯穿导电粘结层40后延伸至散热装置20内。

其中，导通孔13可以将整个散热装置20贯穿；或者导通孔13也可以不贯穿整个散热装置20，例如导通孔13可部分打入散热装置20内，或者导通孔13也可以部分打入导电粘结层40中而不与散热装置20连接。

当然，导通孔13可以由信号层164延伸经过接地层168，并延伸至散热装置20内。其中，导通孔13与导电粘结层40不接触，且相互绝缘。

第三芯板16远离第二芯板14一侧的信号层164除了可以通过导电通孔与第二芯板14上的接地层168电连接外，还可以通过设置在安装槽162中的导电装置，实现信号层164与接地层168的电连接。

具体地，可以在安装槽162内安装导电装置，并将导电装置与散热装置20焊接或者通过导电胶粘接，以将导电装置与散热装置20电连接。并将导电装置与信号层164电连接，从而实现散热装置20与信号层164电连接，以将信号层164与接地层168电连接。

进一步地，参阅图5，图5是本申请又一实施例的印刷电路板的剖视结构示意图。

本实施例与上一实施例的区别在于，第二散热部24的外侧壁与第二通槽142的内侧壁之间还具有第三子间隔，导电粘结层40进一步设置在第三子间隔中，设置在第三子间隔中的导电粘结层40可以进一步增大散热装置20与芯板组件10的粘接面积，从而增强连接强度。

进一步地，参阅图6，图6是本申请又一实施例的印刷电路板的剖视结构示意图。

本实施例与上一实施例的区别在于，在第一芯板12远离第二芯板14的一侧上还设置有金属封盖层50，该金属封盖层50用于封盖第一通槽122(图1中示出)的开口。

具体地，在第一芯板12远离第二芯板14的一侧设置有金属封盖层50。该金属封盖层50可以进一步将散热装置20密封在第一通槽122中，防止散热装置20掉落。另一方面，该金属封盖层50还可以进一步增大散热装置20的散热体积，加快散热。同时，该金属封盖层50还可以防止第二间隔中熔融状态下的粘接层30从第二间隔中溢出，减少后续处理。

其中，该金属封盖层50可以通过电镀的方式成型，或者采用涂覆金属材料的方式成型，本申请不做具体限定。

本申请还提供了一种电子装置，请参阅图7，电子装置包括前文所述的印刷电路板100以及设置于印刷电路板100上的发热元件200，发热元件200与散热装置20热耦合。

其中，发热元件200可以包括电子器件210和导电装置220。导电装置220固定在散热装置20暴露于印刷电路板100的一侧，且与散热装置20电连接，电子器件210设置在导电装置220远离散热装置20一侧。电子器件210产生的热量经由导电装置220传递给散热装置20，以进行散热。

电子器件210可以为产生热的构件或其中部分包括该产生热的构件，例如是电气零件、应用处理器或IC芯片等。

导电装置220可以为金属块或者其它导电导热材料制成的基座，用于安装电子器件210。导电装置220可以通过焊接材料焊接在散热装置20上，也可以通过导热胶粘接在散热装置20上，此处本申请不做具体限定。

进一步地，导电装置220还可以包括连接端子221，且该导电装置220通过连接端子221与信号层164电连接。其中，连接端子221可以是焊盘，与之对应地，在信号层164上设置有与连接端子221相匹配的焊接位置，通过将连接端子221焊接在上述焊接位置上，以实现电子器件与信号层164电连接。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：

芯板组件，包括沿预设的层叠方向依次层叠设置的第一芯板、第二芯板和第三芯板，所述第一芯板上开设有贯穿所述第一芯板的第一通槽，所述第二芯板上开设有贯穿所述第二芯板的第二通槽，所述第一通槽与所述第二通槽彼此连通形成一台阶状的容置槽，所述容置槽截止于所述第三芯板，所述第二芯板靠近所述第一芯板一侧设置有金属层；

散热装置，包括相互连接的第一散热部和第二散热部，所述第一散热部至少部分容置在所述第一通槽中，并与所述金属层连接；所述第二散热部容置于所述第二通槽中；

在所述芯板组件上开设有贯穿所述第三芯板且延伸至所述散热装置的安装槽；在所述第一芯板所在的平面上，所述安装槽的侧壁的投影位于所述第一散热部的投影内，且位于所述第二散热部的投影内。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板还包括连接层；所述连接层设置在相邻所述第一芯板、所述第二芯板和所述第三芯板之间，用于将所述第一芯板、所述第二芯板以及所述第三芯板粘接以形成所述芯板组件。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第二散热部在所述层叠方向上的横截面积小于所述第一散热部在所述层叠方向上的横截面积。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第三芯板远离所述第二芯板的一侧设置有信号层，所述金属层为接地层；

所述芯板组件上开设有自所述信号层至少延伸至所述接地层的导通孔，所述导通孔内设置有电连接所述信号层与所述接地层的导电层。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板还包括导电粘结层；所述导电粘结层夹设于所述金属层与所述第一散热部之间，用于将所述散热装置与所述金属层导电且导热连接。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，所述导电粘结层的横截面积小于或等于所述第一散热部上与所述导电粘结层接触的表面的面积。

7.根据权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，所述导电粘结层进一步设置在所述第二散热部的外侧壁与所述第二通槽内侧壁之间，用于将所述第二散热部与所述芯板组件连接。

8.根据权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，所述第三芯板背离所述第二芯板一侧设置有信号层，所述金属层为接地层；

所述信号层通过所述安装槽中的导电装置电连接所述散热装置。

9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一芯板远离所述第二芯板的一侧设置有一金属封盖层，所述金属封盖层封盖所述第一通槽的开口。

10.一种电子装置，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的印刷电路板以及发热元件，所述发热元件安装于所述安装槽中，且与所述散热装置连接。