CN209420180U - 无线移动通信模组及其远端射频组件 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种无线移动通信模组及其远端射频组件，包括壳体和装配在壳体中的收发器、双工器、功放模块、电源模块；在收发器、双工器、功放模块以及电源模块中均设置有印刷电路板，每一印刷电路板均包括：芯板组件、散热装置以及第二连接层，芯板组件包括依次层叠设置的多层芯板及位于相邻所述芯板之间的第一间隔内的用于将芯板连接的第一连接层，在芯板组件上开设有容置槽；散热装置至少部分容置在容置槽中，且容置于容置槽的散热装置的外壁与容置槽的内壁之间形成有大小为0.05mm‑0.2mm的第二间隔，第二连接层设置在第二间隔内。通过将散热装置位于芯板组件内的表面通过厚度得当的粘接层与芯板组件连接，从而连接牢固稳定。

Description

无线移动通信模组及其远端射频组件

技术领域

本申请涉及无线通信技术领域，特别是涉及一种无线移动通信模组及其远端射频组件。

背景技术

目前，为了减小通信***中各元件的体积及设置空间，通常将天线、塔顶放大器、功率放大器等元件集成在一个远端射频单元(Radio Remote Unit，RRU)中，以减小体积。各元件在工作时会产生大量的热量，该热量将影响元件的使用寿命，因而在印刷电路板中埋设散热装置以对印刷电路板上的电子元件进行散热。目前，在散热装置中埋设的散热装置常常会出现粘接不牢固的现象，容易造成散热装置脱落。

实用新型内容

本申请提供一种无线移动通信模组及其远端射频组件，以解决现有技术中散热装置粘接不牢固的技术问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种远端射频组件，包括壳体和装配在所述壳体中的收发器、双工器、功放模块、电源模块；所述收发器与所述双工器连接，所述双工器与所述功放模块连接，所述电源模块分别与所述收发器、双工器和所述功放模块电连接；其中，在所述收发器、双工器、功放模块以及所述电源模块中均设置有印刷电路板，每一所述印刷电路板均包括：芯板组件，包括依次层叠设置的多层芯板及位于相邻所述芯板之间的第一间隔内的连接层，所述连接层用于将所述多层芯板连接以形成所述芯板组件，且在所述芯板组件上开设有容置槽；散热装置，至少部分容置在所述容置槽中，且容置于所述容置槽的所述散热装置的外壁与所述容置槽的内壁之间形成有第二间隔，所述第二间隔的大小为0.05mm-0.2mm；粘接层，设置在所述第二间隔内，用于将所述散热装置固定在所述容置槽中。

为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种无线移动通信模组，包括如前文所述的远端射频组件。

上述实施例的有益效果为：通过在散热装置的外壁与容置槽的内壁之间设置第二间隔，且第二间隔的大小为0.05mm-0.2mm，并在第二间隔内设置粘接层，如此，散热装置位于芯板组件内的表面通过厚度得当的粘接层与芯板组件连接，从而连接牢固稳定。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本申请提供的远端射频组件的内部结构示意图；

图2是图1中各组成部分的连接结构示意图；

图3是印刷电路板一实施例的剖视结构示意图；

图4是图3所示印刷电路板的芯板组件与散热装置配合连接的结构示意图；

图5是印刷电路板的另一实施例的剖视结构示意图；

图6是印刷电路板的又一实施例的剖视结构示意图；

图7是印刷电路板的又一实施例的剖视结构示意图；

图8是印刷电路板的又一实施例的剖视结构示意图；

图9是印刷电路板的又一实施例的剖视结构示意图；

图10是图9所示印刷电路板的芯板组件与散热装置配合连接的结构示意图；

图11是印刷电路板的又一实施例的剖视结构示意图；

图12是印刷电路板的又一实施例的剖视结构示意图；

图13是印刷电路板的又一实施例的剖视结构示意图；

图14是本申请提供的无线通信模组一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1，在本实施例中，该远端射频组件包括壳体100、收发器200、双工器300、功放模块400以及电源模块500。其中，收发器200、双工器300、功放模块400以及电源模块500安装在壳体100上。

具体地，壳体100包括第一壳体110和第二壳体120，双工器300和功放模块400设置在第一壳体110的内壁上，通过第一壳体110散热；收发器200和电源模块500设置在第二壳体120的内壁上，通过第二壳体120散热。

请参阅图2，收发器与双工器连接，双工器与功放模块连接，电源模块分别与收发器、双工器以及功放模块连接，用于为收发器、双工器以及功放模块提供电源。

其中，收发器、双工器、功放模块以及电源模块中均包括有电子元件以及用于安装电子元件的印刷电路板，电子元件彼此连接，以形成功能性电路。

进一步地，如图3所示，印刷电路板大体上可包括：芯板组件10、散热装置20以及粘接层30。其中，芯板组件10上开设有容置槽，散热装置20嵌设于容置槽内，且通过粘接层30与芯板组件10连接。

其中，芯板组件10可包括多层芯板和连接层14。多层芯板依次层叠设置，且在相邻芯板之间预留有第一间隔，连接层14设置在第一间隔中，用于将相邻芯板进行连接。

具体地，如图4所示，多层芯板可以包括第一芯板122和第二芯板124。第一芯板122和第二芯板124的数量可以为多个，例如一个，两个，三个等。且第一芯板122的数量可以与第二芯板124的数量相等或者不等。本申请实施例不对第一芯板122和第二芯板124的数量进行限定。

在图3所示的实施例中，芯板组件10包括两个第一芯板122、一个第二芯板124以及位于第一芯板122和第二芯板124之间的两个连接层14。第一芯板122、连接层14、第一芯板122、连接层14和第二芯板124按照顺序依次层叠，以形成三明治状层叠结构的芯板组件10。

连接层14可以由粘性材料制成，并具体可以为热固性材料。热固性材料是指：第一次加热时该材料可以软化流动，加热到一定温度，产生化学反应，使交链固化而***；这种变化是不可逆的，此后，再次加热时，该材料已不能再***流动了。本实施例中，采用半固化片来制作连接层14，连接层14为半固化片熔融后凝固所形成。

在其它实施例中，该连接层14还可以由热塑性材料制成。其中，热塑性材料是指：热塑性塑料指具有加热软化、冷却硬化特性的塑料。加热时***以至流动，冷却***，这种过程是可逆的，可以反复进行。常见的热塑性材料包括但不限于聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚甲醛，聚碳酸酪，聚酰胺、丙烯酸类塑料、其它聚烯烃及其共聚物、聚砜、聚苯醚，氯化聚醚等。热塑性塑料中树脂分子链都是线型或带支链的结构，分子链之间无化学键产生，加热时软化流动，冷却***的过程是物理变化。

在一个实例中，该热塑性材料可以包括：聚酮、聚芳酰胺、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚苯硫醚、聚苯砜、氟聚合物、聚苯并咪唑、它们的衍生物或它们的组合。

进一步地，如图3所示，该容置槽贯穿每一芯板和每一连接层14。

具体地，如图3和图4所示，在第一芯板122上开设有贯穿第一芯板122的第一通槽123，在第二芯板124上开设有贯穿第二芯板124的第二通槽125。第一通槽123和第二通槽125彼此连通形成一台阶状的容置槽。

当第一芯板122和第二芯板124分别为多个时，多个第一芯板122上的第一通槽123相互对齐，多个第二芯板124上的第二通槽125相互对齐，且第一通槽123和第二通槽125相互对齐。

其中，第一通槽123和第二通槽125的截面形状可以为矩形、正方形以及圆形等规则形状，也可以为不规则形状。本申请实施例不做具体限定。

在一实施例中，第一通槽123的横截面积可以大于第二通槽125的横截面积，以在芯板组件10上形成竖截面为凸型容置槽或者L型容置槽。可选地，形成凸型的容置槽情况下，第一通槽123的中心线与第二通槽125的中心线重合。其中，横截面是指沿垂直于第一芯板122和第二芯板124的层叠方向截取的截面，而竖截面则是沿第一芯板122和第二芯板124的层叠方向截取的截面。

当然，在其它的实施例中，第一通槽123的横截面积还可以小于或等于第二通槽125的横截面积，以在芯板组件10上形成竖截面为T型容置槽或者I型容置槽。

进一步地，如图4所示，散热装置20包括与第一通槽123相匹配的第一散热部22，及与第二通槽125相匹配的第二散热部24。其中，第一散热部22容置于第一通槽123内，第二散热部24容置于第二通槽125内。

其中，第一散热部22与第二散热部24可以是由同种材料制成的一体结构，采用此种方法制作的散热装置20结构简单，成本较低。

当然，还可以利用不同热传导效率的材料分别加工出第一散热部22和第二散热部24，然后再将第一散热部22与第二散热部24例如通过焊接、导电胶粘接等方式连接。例如，可以采用热传导效率较高的第二散热部24与发热元件直接接触，从而可以迅速的为发热元件散热，以此提高散热效率。

散热装置20可以至少部分容置在容置槽中。即，散热装置20可以部分容置在容置槽中，也可以完全容置在容置槽中。

例如，散热装置20的第一散热部22沿第一芯板122和第二芯板124层叠方向的长度大于第一通槽123的深度。此时，在第一芯板122远离第二芯板124的一侧，第一散热部22凸出于第一芯板122的外表面。

或者例如，第二散热部24沿第一芯板122和第二芯板124层叠方向的长度大于第二通槽125的深度。此时，在第二芯板124远离第一芯板122的一侧，第二散热部24凸出于第二芯板124的外表面。

在本实施例中，在沿第一芯板122和第二芯板124层叠的方向上，第一散热部22的长度等于第一通槽123的深度，且第二散热部24的长度等于第二通槽125的深度，从而散热装置20可以正好完全填充在容置槽中，以减小印刷电路板100的体积。

如图3所示，在垂直于第一芯板122和第二芯板124的层叠方向上，第一散热部22的横截面积大于第二散热部24的横截面积，以形成与容置槽形状相匹配的凸型散热装置20。

进一步地，在收发器、双工器、功放模块或电源模块中的印刷电路板上设置的散热装置20的数量为8的倍数。

在图3所示的实施例中，散热装置20的第一散热部22与第二散热部24之间形成的台阶面与第二芯板124直接连接。散热装置20的第一散热部22的外侧壁与容置槽的内侧壁之间具有第二间隔，粘接层30设置在第二间隔中，以将散热装置20与芯板组件10连接。

由于散热装置20的表面具有粗糙度，当第二间隔的宽度大于0.05mm时，才可以将散热装置20顺利放入容置槽。同时，如果第二间隔过大，则需要较多的粘接层30填入在第二间隔中，造成浪费。由此为了解决以上问题，在本申请实施例中，设置第二间隔的大小为0.05mm-0.2mm。例如，第二间隔的大小可以为0.05mm、0.08mm、0.1mm、0.13mm、0.15mm、0.18mm或0.2mm。一方面使得散热装置20可以较容易的被放入容置槽；另一方面，在保证粘接强度的同时，所用的粘接材料较少，成本较低。

其中，粘接层30的材料与连接层14的材料可以相同也可以不同。在本实施例中，粘接层30的材料与连接层14的材料相同，且粘接层30与连接层14一体成型。

具体地，至少一第一间隔与第二间隔的空间连通，粘接层30与连接层14均是采用半固化片熔融后凝固所形成。相互连通的第一间隔中的连接层14和第二间隔中的粘接层30一体成型。

在本实施例中，如图3所示，第一芯板122与第二芯板124之间的第一间隔与第二间隔相互连通。在第一间隔内设置半固化片，在进行热压时，半固化片融化成熔融状态，流入第二间隔中。当热压结束，芯板组件10在冷却后，连通的第一间隔和第二间隔内便形成了一体结构的粘接层30和连接层14，也即粘接层30是由熔融的连接层14流入第二间隔并固化而形成，此时上述实施例中第二间隔的宽度的设置能够让熔融的连接层14顺利流入第二间隔并填满。通过将粘接层30和连接层14一体成型，可以简化生产流程，提高生产效率。

其中，为了保证第一间隔中的半固化片融化后可以将第二间隔填满，通常设置第一间隔大于第二间隔，且第二间隔的大小通常设置为0.08mm-0.15mm。

请参阅图5，图5是印刷电路板的另一实施例的剖视结构示意图。本实施例与上一实施例的区别在于，第一散热部22靠近第二芯板124的端面与第二芯板124之间设置有粘接层30，第二散热部24的外侧壁与第二通槽125的内侧壁之间也设置有粘接层30。设置在第一散热部22与第二芯板124之间，以及第二散热部24与第二通槽125之间的粘接层30进一步增大了散热装置20与芯板组件10的粘接面积，使得粘接更加牢固。

请参阅图6，图6是印刷电路板的又一实施例的剖视结构示意图。在上一实施例中，填充在第一散热部22与第二芯板124之间的粘接层30与位于第一芯板122和第二芯板124之间的连接层14材质相同，且粘接层30与连接层14一体成型。在本实施例与上一实施例的区别在于，填充在第一散热部22与第二芯板124之间的是导电粘结层32。

其中，导电粘结层32为具有导电和粘合作用的粘结层。导电粘结层32的材料可以为包括导电材料与粘性材料的混合体。其中，导电材料可以为金属或石墨；粘性材料可以为环氧树脂。

在一个实施例中，导电粘结层32可以为导电粘结材料。所谓的导电粘结材料可以为具有一定流动性的膏状或浆状的形态，也可为半固化形态。其中，半固定化形态为常温下为固态，但加热到一定温度后具有一定的流动性，然后在一定温度下形成最终固化。

在制作时可以先通过印刷或涂覆的方式将导电粘结材料粘结在第一散热部22邻近第二芯板124的台阶面上或与第一散热部22接触的第二芯板124上，而后放入散热装置20，并在将第一芯板122和第二芯板124压合形成层叠的三明治结构时，将散热装置20与第一芯板122和第二芯板124粘合。

其中，该导电粘结材料例如由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成的导电胶。其中，树脂基体可以为环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系。这些胶黏剂在固化后形成了导电胶的分子骨架结构，提供了力学性能和粘接性能保障，并使导电填料粒子形成通道。而导电粒子可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物，用于实现导电性能。

此外，该导电粘结材料还可以为导电银浆、导电铜浆或导电焊膏等。以导电银浆为例，在使用时，可将导电银浆涂敷于散热装置20邻近第二芯板124的表面上，并在该导电银浆未固化前将涂覆导电银浆的区域相互粘结，通过之后的固化过程可将该导电银浆固化形成导电粘结层32，由此可将散热装置20与第二芯板124进行粘结。

进一步地，在垂直于第一芯板122和第二芯板124的层叠方向上，导电粘接层32的横截面积小于第一散热部22的横截面积，以防止在进行热压时，导电粘结材料受热融化后流入第二间隔中，造成芯板组件10中的线路图案与散热装置20电连接，从而造成短路。

请继续参阅图7，在第一散热部22与第二芯板124接触的端面上形成有凹槽，且导电粘结层32可设置于该凹槽中。因此，在对第一芯板122和第二芯板124进行压合时，由于凹槽的限制，可使得导电粘结层32在融化后填充在凹槽内，避免导电粘结层32溢出并流入第一散热部22的侧壁与第一通槽123的侧壁之间，从而可以避免第一芯板122上的线路直接与散热装置20连接而短路。

在本实施例中，凹槽可以环绕第二散热部24设置，以使导电粘结层32可以均匀分布在散热装置20与芯板组件10之间，提升连接稳定性。

进一步地，在第一芯板122和第二芯板124层叠的方向上，凹槽是由第二散热部24与第二芯板124接触的表面沿远离第二芯板124的方向凹陷形成的。

如图7所示，在本实施例中，在与第一芯板122垂直的方向上，凹槽的横截面为矩形。凹槽的开口的长度小于第一散热部22的外侧壁和第二散热部24的外侧壁之间的距离。

具体地，在第一芯板122和第二芯板124的层叠方向上，凹槽可以自第二散热部24的外侧壁处开始延伸，并延伸至距离第一散热部22的外侧壁预设距离处，由此使得导电粘结层32与散热装置20和第二芯板124的接触面积最大，提升连接稳定性。

该预设距离是由加工精度以及凹槽侧壁的强度决定的，可以根据需要灵活选取，本申请不做具体限定。

当然，在第一芯板122和第二芯板124的层叠方向上，凹槽还可以自第二散热部24的外侧壁处开始延伸。例如，凹槽由离第二散热部24侧壁的距离等于第一散热部22侧壁与第二散热部24侧壁之间距离的三分之一处开始延伸，且延伸至离第二散热部24侧壁的距离等于第一散热部22侧壁与第二散热部24侧壁之间距离的三分之二处。可以根据需要，灵活选取凹槽的设置位置，此处申请不作限定。

当然，凹槽的开口的长度还可以等于第一散热部22侧壁与第二散热部24侧壁之间的距离。

例如，在图8所示的实施例中，凹槽的开口的长度等于第一散热部22侧壁与第二散热部24侧壁之间的距离。在靠近第一散热部22侧壁的位置处，凹槽的侧壁与第一散热部22的侧壁之间具有一夹角，且该夹角小于90度。即，在第一芯板122和第二芯板124的层叠方向上，凹槽的横截面可以为圆弧形、倒梯形或三角形等。在本实施例中，凹槽的形状为三角形。

设置凹槽的开口的长度等于第一散热部22侧壁与第二散热部24侧壁之间的距离，可以进一步增大导电粘结层32与第二芯板124的接触面积，从而进一步提升连接稳定性。

在上述实施例中，散热装置20贯穿印刷电路板，电子元件直接设置在散热装置20上，以进行散热。

如图9所示，在本实施例中，容置槽仅贯穿部分芯板，散热装置20容置在部分芯板中。

具体地，结合图9和图10，芯板组件10可包括依次层叠设置的第一芯板122和第二芯板124。其中，第一芯板122和第二芯板124的结构和数量如前文所述，此处不再赘述。容置槽沿层叠方向贯穿第一芯板122，且截至于第二芯板124。

进一步地，如图9所示，在第二芯板124上开设有沿第一芯板122和第二芯板124的层叠方向贯穿第二芯板124并延伸至散热装置20的安装槽40，该安装槽40用于安装发热元件。

其中，安装槽40的侧壁在散热装置20上的投影位于散热装置20内。即在垂直于第一芯板12和第二芯板14的层叠方向上，安装槽40的横截面积小于散热装置20的横截面积。

在图9所示的实施例中，散热装置20是直接与第二芯板124接触，在散热装置20的外侧壁与容置槽的内侧壁之间具有第二间隔，粘接层30设置在第二间隔中，以将散热装置20与芯板组件10连接。

其中，第二间隔的大小以及粘接层30与前文所述的相同，请参照上述实施例，此处不再赘述。

图11所示的实施例与图9所示的实施例的区别在于，散热装置20与第二芯板124之间夹设有粘接层30。设置在散热装置20与第二芯板124之间的粘接层30进一步增大了散热装置20与芯板组件10的粘接面积，使得粘接更加牢固。

图12所示的实施例与图11所示的实施例的区别在于，散热装置20与第二芯板124之间夹设有导电粘结层32。其中，导电粘结层32的材料以及横截面积请参照前文所述，此处不再赘述。在散热装置20与第二芯板124之间夹设导电粘结层32，可以提升印刷电路板的接地性能。

图13所示的实施例与图12所示的实施例的区别在于，散热装置20与第二芯板124直接接触，且在散热装置20与第二芯板124的接触面上开设有凹槽，导电粘结层32设置在凹槽中，以进一步限制导电粘结层32溢出并流入散热装置20的侧壁与容置槽的侧壁之间，从而可以避免第一芯板122上的线路直接与散热装置20连接而短路。

其中，凹槽的形状可以参照上述实施例中的凹槽，此处不再赘述。

本申请还提供了一种无线移动通信模组，请参阅图14，无线移动通信模组包括基带处理单元、远端射频组件、接口连接器以及外部接口模块。其中，基带处理单元通过总线控制远端射频组件，基带处理单元通过外部接口模块连接接口连接器。

其中，远端射频组件的结构如前文所述，请参照上述实施例，此处不再赘述。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种远端射频组件，其特征在于，包括壳体和装配在所述壳体中的收发器、双工器、功放模块、电源模块；所述收发器与所述双工器连接，所述双工器与所述功放模块连接，所述电源模块分别与所述收发器、双工器和所述功放模块电连接；

其中，在所述收发器、双工器、功放模块以及所述电源模块中均设置有印刷电路板，每一所述印刷电路板均包括：

芯板组件，包括依次层叠设置的多层芯板及位于相邻所述芯板之间的第一间隔内的连接层，所述连接层用于将所述多层芯板连接以形成所述芯板组件，且在所述芯板组件上开设有容置槽；

散热装置，至少部分容置在所述容置槽中，且容置于所述容置槽的所述散热装置的外壁与所述容置槽的内壁之间形成有第二间隔，所述第二间隔的大小为0.05mm-0.2mm；

粘接层，设置在所述第二间隔内，用于将所述散热装置固定在所述容置槽中。

2.根据权利要求1所述的远端射频组件，其特征在于，所述芯板包括第一芯板和第二芯板，所述第一芯板上开设有贯穿所述第一芯板的第一通槽，所述第二芯板上开设有贯穿所述第二芯板的第二通槽，所述第一通槽与所述第二通槽连通以形成所述容置槽。

3.根据权利要求2所述的远端射频组件，其特征在于，所述印刷电路板还包括导电粘结层；

所述散热装置包括第一散热部和第二散热部，所述第一散热部容置在所述第一通槽内，所述第二散热部容置于所述第二通槽内；

所述导电粘结层夹设于所述第二芯板与所述第一散热部之间，且在垂直于所述第一芯板和所述第二芯板的层叠方向上，所述导电粘结层的横截面积小于所述第一散热部的横截面积。

4.根据权利要求3所述的远端射频组件，其特征在于，所述第二散热部与所述第二芯板接触的端面上形成有凹槽，所述导电粘结层设置在所述凹槽中。

5.根据权利要求1所述的远端射频组件，其特征在于，所述芯板包括第一芯板和第二芯板，所述容置槽贯穿所述第一芯板，且截止于所述第二芯板。

6.根据权利要求5所述的远端射频组件，其特征在于，所述印刷电路板还包括导电粘结层，所述导电粘结层设置在所述散热装置与所述第二芯板之间，且所述导电粘结层与所述散热装置接触的面积小于所述散热装置与所述导电粘结层接触的表面的面积。

7.根据权利要求5所述的远端射频组件，其特征在于，所述印刷电路板上还开设有贯穿所述第二芯板且延伸至所述散热装置内的安装槽，在所述第一芯板和所述第二芯板的层叠方向上，所述安装槽的侧壁在所述散热装置上的投影位于所述散热装置内。

8.根据权利要求1至7任一项所述的远端射频组件，其特征在于，所述连接层和所述粘接层为半固化片熔融后凝固所形成，所述第一间隔大于所述第二间隔，所述第二间隔的大小为0.08mm-0.15mm。

9.根据权利要求1所述的远端射频组件，其特征在于，所述收发器、双工器、功放模块或所述电源模块中的所述散热装置的数量为8的倍数。

10.一种无线移动通信模组，其特征在于，所述无线移动通信模组包括权利要求1-9任一项所述的远端射频组件。