CN202025261U - 计算机主板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种计算机主板，该主板包括核心板模块和用于设置各种I/O接口的I/O接口板模块，所述核心板模块与I/O接口板模块通过连接器连接在一起，所述I/O接口板模块包括标准商用I/O接口板模块或/和航空插头接口板模块。本实用新型针对现有技术中I/O接口直接焊接在主板上，造成更换I/O接口需要更换主板的缺陷，提供一种将I/O接口与主板分离独立成板、减少设计和制造成本、结构简单、连接可靠性高的计算机主板。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种计算机部件，尤其涉及一种计算机主板。
背景技术
I/O接口为笔记本电脑上需要使用的与外面设备连接的输入输出接口，比如外接网络接口、外接USB接口、外接电源输入接口、外接耳机接口、外接麦克风接口、外接电话上网接口、外接显示器接口、外接航空插头接口等，随着笔记本电脑的技术发展，笔记本电脑的应用越来越广泛，和其他设备连接要求也越来越丰富多样，不同客户的需求会要求不同的I/O接口，目前笔记本电脑的主板是将I/O接口直接焊接在主板上，由于I/O接口不同，改变I/O接口时需要对主板同时改变，增加了开发时间与成本。另外，对于特殊的应用场合，要求防水密封，则需要将标准的商用I/O接口更换为航空插头接口，但目前同一块核心板无法兼容到航空插头接口，只能单独设计带有航空插头接口的主板。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术中I/O接口直接焊接在主板上，造成更换I/O接口需要更换主板的缺陷，提供一种将I/O接口与主板分离独立成板、减少设计和制造成本、结构简单、连接可靠性高的计算机主板。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种计算机主板，包括核心板模块和用于设置各种I/O接口的I/O接口板模块，所述核心板模块与I/O接口板模块通过连接器连接在一起，所述I/O接口板模块包括标准商用I/O接口板模块或/和航空插头接口板模块。
所述核心板模块包括核心板，所述核心板上设置有除了I/O接口以外的处理芯片及其他元件。
所述标准商用I/O接口板模块包括标准商用I/O接口PCB板，所述标准商用I/O接口PCB板上间隔设置有标准商用I/O接口。
所述航空插头接口板模块包括航空插头接口PCB板，所述航空插头接口PCB板上间隔设置有航空插头接口。
所述连接器为硬接连接器，所述硬接连接器包括直接插装在一起的硬接连接器母头和硬接连接器公头，所述硬接连接器母头与硬接连接器公头分别设置在核心板模块和I/O接口板模块上。
所述核心板设置有至少一个硬接连接器母头、或者至少一个硬接连接器公头。
所述连接器为软接连接器，所述软接连接器包括分别在核心板模块和I/O接口板模块上设置的连接器插接头、FPC连接器，所述FPC连接器两端分别插接在两个连接器插接头中，将核心板模块和I/O接口板模块电连接。
所述FPC连接器两端分别设有连接器，所述连接器分别与核心板模块上的连接器插接头和I/O接口板模块上的插接头插接。
所述FPC连接器两端分别设有插接端，所述插接端分别直接与核心板模块上的连接器插接头和I/O接口板模块上的连接器插接头插接。
本实用新型将主板分成核心板模块和I/O接口板模块，二者通过连接器连接，这样当客户要求变更I/O接口时，无需更换或改动核心板模块，只需将按照客户要求的I/O接口板模块插接在核心板模块上。并且核心板模块能兼容标准商用I/O接口板模块和航空插头接口板模块，可根据需要插接其中之一，扩展了主板的应用范围。本实用新型结构简单、连接可靠，更换部分模块便能实现客户需求，能加快整机的设计、生产速度，并降低设计和生产制造成本。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：
图1是本实用新型实施例1的结构示意图；
图2是本实用新型实施例2的结构示意图；
图3是本实用新型实施例1、2的硬连接结构示意图；
图4是本实用新型实施例1、2中软连接其中一种实施方式的结构示意图；
图5是本实用新型实施例1、2中软连接另一种实施方式的插接前的***图以及插接后的结构示意图；
图6是本实用新型实施例1中软连接方式的结构示意图。
具体实施方式
一种计算机主板，包括核心板模块和用于设置各种I/O接口的I/O接口板模块，所述核心板模块与I/O接口板模块通过连接器连接在一起，所述I/O接口板模块包括标准商用I/O接口板模块或/和航空插头接口板模块。核心板模块组合标准商用I/O接口板模块，实现计算机标准商用I/O接口功能。核心板模块组合航空插头接口板模块，实现计算机航空插头接口功能。所述连接器用于连接核心板模块和I/O接口板模块，由于I/O接口板模块分为两种，一种是标准商用I/O接口板模块，另一种是航空插头接口板模块，这两种I/O接口板模块虽然不同，但连接器可以相同也可以不同，因此，在核心板模块上至少设置一个连接器，来连接标准商用I/O接口板模块或航空插头接口板模块。
实施例1、如图1、6所示，为本实用新型的第一种实施方式：核心板模块1与标准商用I/O接口板模块2通过核心板模块1上的连接器3连接。
所述核心板模块1包括核心板11，本实用新型是将I/O接口22独立出去，则核心板11上设置有除了I/O接口22以外的处理芯片12及其他元件，核心板模块1可完成所有的处理功能。
所述标准商用I/O接口板模块2包括标准商用I/O接口PCB板21，标准商用I/O接口PCB板21上焊接有多个按照客户要求选择的I/O接口22，这些I/O接口22一字排开焊接在标准商用I/O接口PCB板21的板面上，标准商用I/O接口PCB板21通过连接器3插接在核心板11板面的边缘，其上的I/O接口22伸出标准商用I/O接口PCB板21边缘。I/O接口22包括但不限制于外接网络接口、外接USB接口、外接电源输入接口、外接耳机接口、外接麦克风接口、外接电话上网接口和外接显示器接口等。这样I/O接口22通过标准商用I/O接口PCB板21和连接器3与核心板11连接，省去电缆线，节省了空间，并且不存在走线混乱的情况。
连接器连接的方式分为两种：一种是板与板硬接，另一种是板与板软接。
如图1、3所示，板与板硬接：即连接器3为硬接连接器，所述硬接连接器包括直接插装在一起的硬接连接器母头31和硬接连接器公头32，所述硬接连接器母头31与硬接连接器公头32分别设置在核心板模块1和标准商用I/O接口板模块2上，本实施例中硬接连接器母头31设置在核心板11上，硬接连接器公头32设置在标准商用I/O接口板模块2的标准商用I/O接口PCB板21上。但硬接连接器母头31与硬接连接器公头32可以互换设置。
本实施例中，硬接连接器母头31设置在核心板11的正面，由于标准商用I/O接口PCB板21与核心板11是平行的，用于标准商用I/O接口板模块2连接的硬接连接器公头32设置在标准商用I/O接口PCB板21的反面，连接器3的位置满足：硬接连接器公头32与硬接连接器母头31插接后，I/O接口22超出核心板11的边缘。
板与板的软连接：如图4、5、6所示，所述连接器3为软接连接器，所述软接连接器包括分别在核心板模块1上设置的连接器插接头31和标准商用I/O接口板模块2上设置的连接器插接头32，以及FPC连接器35，所述FPC连接器35两端分别插接在连接器插接头31和连接器插接头32中，将核心板模块1和标准商用I/O接口板模块2电连接。软连接带来的好处就是：标准商用I/O接口板模块2的位置可以调整，使得I/O接口22可以设置在核心板11的侧面、正面或反面，可根据实际情况调整位置，方便了客户的定制。
软连接有两种方式：其中一种实施方式如图4所示，所述FPC连接器35两端分别设置有连接器36，连接器36分别与核心板模块1上设置的连接器插接头31和标准商用I/O接口板模块2上设置的连接器插接头32插接，将核心板模块1和标准商用I/O接口板模块2电连接。
另一种方式如图5所示，不用另外设置连接器36，所述FPC连接器35两端分别设置有插接端37，插接端37分别直接与核心板模块1上的连接器插接头31和标准商用I/O接口板模块上的连接器插接头32插接，将核心板模块1和标准商用I/O接口板模块2电连接。需要理解的是，该实施方式中核心板模块1上的连接器插接头31和标准商用I/O接口板模块2上的连接器插接头32与前述实施方式中的连接器插接头不同，该实施方式中的连接器插接头具有插接口38，便于FPC连接器35两端的插接端37直接与其进行插接。
实施例2、如图2、3、4、5所示，第二种实施方式：核心板模块1与航空插头接口板模块2单独连接。
所述核心板模块1包括核心板11，本实用新型是将航空插头接口独立出去，则核心板11上设置有除了航空插头接口以外的处理芯片12及其元件，核心板模块1可完成所有的处理功能。
如图2所示，所述航空插头接口板模块2包括航空插头接口板21，所述航空插头接口板21上间隔设置有航空插头接口22，与标准商用I/O接口板模块相同，航空插头接口板21是用于焊接固定航空插头接口22的板体，所述航空插头接口板21上间隔设置有多个按照客户要求选择的航空插头接口22，这些航空插头接口22一字排开焊接在航空插头接口板21的板面上，航空插头接口板21设置在核心板11一侧，并通过在核心板11上设置的也可与标准商用I/O接口板模块连接的连接器3插接固定在核心板11上。航空插头接口和标准商用接口实现的功能一样，只是其防水性能和连接的可靠性更高些。
本实施例同实施例1相同，连接器3可以采用板与板硬接，也可以采用板与板软接。板与板硬接方式中，如图2所示，本实施例的硬接连接器母头31设置在核心板11上，硬接连接器公头32设置在航空插头接口板模块2的航空插头接口板21上。硬接连接器母头31和硬接连接器公头32可以互换设置。具体连接器的结构及其连接方式同实施例1，在此不再赘述。
板与板的软接中，连接器包括分别在核心板模块1上设置的连接器插接头31和航空插头接口板模块2上设置的连接器插接头32、FPC连接器35，所述FPC连接器35两端分别插接在连接器插接头31和连接器插接头32中，将核心板模块1和航空插头接口板模块2电连接。具体连接器的结构及其连接方式同实施例1，在此不再赘述。
除了实施例1、2的核心板模块与标准商用I/O接口板模块单独通过一个连接器连接、核心板模块与航空插头接口板模块单独通过一个连接器连接的方式外，核心板模块还有可能同时与标准商用I/O接口板模块和航空插头接口板模块连接，此时需要在核心板模块上设置两个连接器，对应地分别在标准商用I/O接口板模块和航空插头接口板模块各设置一个连接器，同样可以采用板对板硬连接方式或/和软连接方式。
Claims (9)
1.一种计算机主板，其特征在于，包括核心板模块和用于设置各种I/O接口的I/O接口板模块，所述核心板模块与I/O接口板模块通过连接器连接在一起，所述I/O接口板模块包括标准商用I/O接口板模块或/和航空插头接口板模块。
2.根据权利要求1所述的计算机主板，其特征在于，所述核心板模块包括核心板，所述核心板上设置有除了I/O接口以外的处理芯片及其他元件。
3.根据权利要求1所述的计算机主板，其特征在于，所述标准商用I/O接口板模块包括标准商用I/O接口PCB板，所述标准商用I/O接口PCB板上间隔设置有标准商用I/O接口。
4.根据权利要求1所述的计算机主板，其特征在于，所述航空插头接口板模块包括航空插头接口PCB板，所述航空插头接口PCB板上间隔设置有航空插头接口。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的计算机主板，其特征在于，所述连接器为硬接连接器，所述硬接连接器包括直接插装在一起的硬接连接器母头和硬接连接器公头，所述硬接连接器母头与硬接连接器公头分别设置在核心板模块和I/O接口板模块上。
6.根据权利要求5所述的计算机主板，其特征在于，所述核心板设置有至少一个硬接连接器母头、或者至少一个硬接连接器公头。
7.根据权利要求1-4任意一项所述的计算机主板，其特征在于，所述连接器为软接连接器，所述软接连接器包括分别在核心板模块和I/O接口板模块上设置的连接器插接头、FPC连接器，所述FPC连接器两端分别插接在两个连接器插接头中，将核心板模块和I/O接口板模块电连接。
8.根据权利要求7所述的计算机主板，其特征在于，所述FPC连接器两端分别设有连接器，所述连接器分别与核心板模块上的连接器插接头和I/O接口板模块上的连接器插接头插接。
9.根据权利要求7所述的计算机主板，其特征在于，所述FPC连接器两端分别设有插接端，所述插接端分别直接与核心板模块上的连接器插接头和I/O接口板模块上的连接器插接头插接。
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2011
- 2011-04-19 CN CN2011201157026U patent/CN202025261U/zh not_active Expired - Lifetime
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: SHENZHEN YANXIANGTONG SOFTWARE CO., LTD. Effective date: 20130608 |
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| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20130608 Address after: 518057 Guangdong city of Shenzhen province Nanshan District high in the four EVOC Technology Building No. 31 Patentee after: Evoc Intelligent Technology Co., Ltd. Patentee after: SHENZHEN YANXIANGTONG SOFTWARE CO., LTD. Address before: 518057 Guangdong city of Shenzhen province Nanshan District high in the four EVOC Technology Building No. 31 Patentee before: Evoc Intelligent Technology Co., Ltd. |
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| CX01 | Expiry of patent term | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20111102 |