CN201628949U - 一种电子设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种电子设备，包括：机壳；设置于机壳内的主板，主板包括：第一显卡；第一接口，第一接口引出至机壳，形成用于连接第二显卡的外置显卡接口，第二显卡用于与第一显卡进行并联工作。利用该技术方案，可方便地利用内置显卡和外置显卡之间的并联工作来提高显示性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子技术领域，特别是涉及一种电子设备。
背景技术
电子设备如各种计算机由普通的台式机到一体化计算机、笔记本已成为现代生活的一个基本工具，在实现本实用新型的过程中，发明人发现当前的电子设备尤其是便携电子设备由于其散热和体积的限制，大多采用芯片组内置显卡或低端独立显卡的解决方案，显示性能有限。当电子设备的芯片组内置显卡或低端独立显卡不能满足用户的应用需求如玩高端游戏、看高清电影等时，用户无法方便地利用内置显卡和外置显卡间的并联工作来提高电子设备的显示性能。
实用新型内容
本实用新型的实施例提供一种电子设备，以解决现有技术的电子设备无法方便地利用内置显卡和外置显卡之间的并联工作来提高显示性能的技术问题。
为了实现上述目的，本实用新型提供一种电子设备，包括：
机壳；
设置于所述机壳内的主板，所述主板包括：
第一显卡；
第一接口，所述第一接口引出至所述机壳，形成用于连接第二显卡的外置显卡接口，所述第二显卡用于与所述第一显卡进行并联工作。
优选地，所述的电子设备，其中，所述第一显卡为板载集成显卡。
优选地，所述的电子设备，其中，所述第一显卡为独立的显卡；所述主板还包括：第二接口；
所述第一显卡通过所述第二接口设置在所述主板上。
优选地，所述的电子设备，其中，所述第一接口为快捷外设互联标准接口，所述第一接口通过快捷外设互联标准线缆引出至所述机壳。
优选地，所述的电子设备，其中，所述主板包括多个所述第一接口。
优选地，所述的电子设备，其中，所述主板还包括：
与所述第一显卡和第一接口相连接、用于驱动所述第一显卡和第二显卡进行并联工作的处理模块。
优选地，所述的电子设备，其中，所述处理模块为北桥模块。
优选地，所述的电子设备，其中，所述主板还包括：
第三显卡，与所述处理模块相连接，所述处理模块用于驱动所述第一显卡、第二显卡和第三显卡中的至少两个显卡进行并联工作。
优选地，所述的电子设备，其中，所述第一显卡包括第三接口，所述第二显卡包括第四接口，所述第三接口引出至所述机壳，形成用于与所述第四接口相连接的显卡间连接接口。
优选地，所述的电子设备，其中，所述外置显卡接口与所述显卡间连接接口在所述机壳上集成为一个接口。
上述技术方案中的一个技术方案具有如下技术效果：
通过将主板的第一接口引出至机壳形成外置显卡接口，利用该外置显卡接口可连接能与电子设备的内置显卡进行并联工作的外置显卡，使得用户能在电子设备的内置显卡不能满足用户需求的时候，可通过外置显卡接口连接的外置显卡，并利用内置显卡与外置显卡即第二显卡的并联工作来提高便携终端的显示性能。
附图说明
图1为本实用新型一实施例的电子设备的结构示意图；
图2为本实用新型另一实施例的电子设备的结构示意图；
图3为本实用新型又一实施例的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
图1为本实用新型一实施例的电子设备的结构示意图。如图1，本实用新型一实施例的电子设备包括：机壳；设置于所述机壳内的主板，所述主板包括：第一显卡；第一接口，所述第一接口引出至所述机壳，形成用于连接第二显卡的外置显卡接口(第一外置显卡接口)，所述第二显卡用于与所述第一显卡进行并联工作。
本实用新型实施例的电子设备中，上述第一显卡和第二显卡为支持并联工作的显卡；利用上述通过将第一接口引出至机壳形成的外置显卡接口可设置第二显卡即外置显卡，这样可在电子设备中实现外置显卡，而且，在电子设备的内置显卡即上述第一显卡的性能不能满足用户的应用需求时，可通过外接第一显卡和外置显卡的并联工作来提升电子设备的显示性能，而无需进行整机升级替换或麻烦地打开机壳进行升级。
优选地，本实用新型实施例的电子设备还包括：与所述第一显卡和第一接口相连接、用于驱动所述第一显卡和第二显卡进行并联工作的处理模块。
示例性地，本实用新型实施例的电子设备中，主板为支持两个显卡的主板；具体实现中，主板中包含的处理模块为：支持两个显卡并联的北桥模块，如北桥芯片。
优选地，主板包括多个上述第一接口，该多个第一接口分别引出至机壳形成用于连接外置显卡的多个外置显卡接口。利用该多个外置显卡接口，本实用新型实施例的电子设备可连接多个支持多卡并联工作的外置显卡，并实现至少两个显卡的并联工作。当实现多卡并联工作时，显卡间可直接连接，以提高显卡间的通讯能力。
示例性地，上述第一接口为连接显卡的接口，具体地，可以是快捷外设互联标准PCI-E(Peripheral Component Interconnect Express，PCI Express)接口，如PCI-E插槽，具体地，可以是PCI-E×16或PCI-E×8接口。
上述设置在主板上的第一显卡作为电子设备的内置显卡可以是板载集成显卡，即主板上集成的显卡；或，是独立的显卡，通过主板包括的第二接口设置在主板上。图2示出了第一显卡为独立显卡时，电子设备的结构示意图。示例性地，该第二接口为连接显卡的接口，具体地，可以是快捷外设互联标准PCI-E(Peripheral Component Interconnect Express，PCI Express)接口，如PCI-E插槽，具体地，可以是PCI-E×16或PCI-E×8接口。
示例性地，本实用新型实施例的电子设备中，主板中包含支持两个显卡并联的北桥芯片。示例性地，主板包括一个或多个PCI-E接口。
电子设备通常包括机壳，机壳将电子设备主机的多种元器件包括主板包裹在机壳内。
示例性地，上述第一接口通过PCI-E线缆，例如，采用PCI-E×16线缆引出至所述电子设备的机壳。
示例性地，本实用新型实施例的电子设备还包括：与所述外置显卡接口相连接的第二显卡。示例性地，如果外置显卡需要供电，可通过外置电源向外置显卡供电。
示例性地，本实用新型实施例的电子设备中，所述主板还包括：与所述第一接口相连接、用于驱动所述第一显卡(内置显卡)和第二显卡(外置显卡)进行并联工作的处理模块。示例性地，上述处理模块为可实现双卡并联即两个显卡并联的处理模块，例如可为支持两个显卡并联的北桥模块如北桥芯片，示例性地，如支持双卡并联的AMD芯片组、Intel芯片组、nVIDIA芯片组等。
优选地，如图3所示，本实用新型实施例的电子设备，当第一显卡为独立显卡时，第一显卡包括第三接口，第二显卡包括第四接口，第三接口引出至电子设备的机壳，形成用于与第四接口相连接的显卡间连接接口，第一显卡与第二显卡通过第三接口与第四接口相连接。
优选地，在具体实现中，可将该外置显卡接口与显卡间连接接口可在机壳上集成为一个接口，并通过不同的针脚区分与主板的第一接口相连接的接口部分和与第一显卡相连接的接口部分。第一显卡与第二显卡通过上述显卡间连接接口可直接相连接，这样为显卡间的数据通信提供了独立的数据传输通道，有助于提高显卡间的数据通讯能力。
优选地，本实用新型实施例的电子设备中，主板还可包括一第三显卡，该第三显卡与上述处理模块相连接，可以是设置在电子设备的板载显卡或独立显卡，处理模块为用于支持第一显卡、第二显卡和第三显卡中的至少两个显卡进行并联工作的处理模块。
本实用新型的实施例中将双卡并联技术应用到电子设备，该双卡并联技术可以是现有的台式机上应用的双卡并联技术。本实用新型实施例的电子设备通过使用外置显卡，利用现有的支持双卡并联的处理模块，配合BIOS和显卡驱动程序的支持，可在电子设备中实现如下功能中的至少一种：
1)外置显卡与内置显卡的互相切换；
2)单独使用某一个显卡；
3)实现外置显卡和内置显卡的双卡协同工作。
下面通过表格的形式对本实用新型实施例的电子设备的实现过程中，采用的硬件类型和能达到的效果举例进行说明。
| 芯片组 | 电子设备内置显卡的类型 | 外置显卡的类型 | 效果 |
| AMD | 板载AMD集成显卡 | 支持混合交火的显卡 | 可以单独使用外置显卡；可以组建混合交火*** |
| AMD/Intel | 独立AMD显卡 | 与电子设备显卡同型号，支持交火的显卡 | 可以单独使用外置显卡；可以组建交火*** |
| Intel | 板载Intel集成显卡 | 任意 | 可以单独使用外置显卡 |
| nVIDIA | 板载nVIDIA集成显卡 | 支持Hybrid SLI的显卡 | 可以单独使用外置显卡；可以组建HybridSLI |
| nVIDIA | 独立nVIDIA显卡 | 与电子设备显卡同型号，支持SLI的显卡 | 可以单独使用外置显卡；可以组建SLI |
表1
上表1的各项分别表示：支持双卡并联的芯片组、该芯片组支持的内置显卡的类型、在采用的芯片组和内置显卡的类型下可采用的外置显卡的类型、以及组成的电子设备在显示性能方面取得的效果。具体地，示例性地，本实用新型电子设备中，使用外置显卡可采用如下方案：
1.采用支持双卡并联的AMD芯片组，采用板载AMD集成显卡作为内置的显卡、在外置显卡接口处设置可支持混合交火(Hybrid Crossfire)的显卡，该方案组成的电子设备可实现单独使用外置显卡，并可在电子设备内组建内置显卡和外置显卡之间的混合交火，从而可实现使板载集成显卡和外置显卡联合起来发挥作用；
2.采用支持双卡并联的AMD或Intel芯片组，采用独立AMD显卡作为内置的显卡、在外置显卡接口处设置与上述内置的AMD显卡通型号、并支持交火的显卡作为外置显卡，该方案组成的电子设备可实现单独使用外置显卡，并可在电子设备内组建内置显卡和外置显卡之间的交火(Crossfire)，从而可实现使得内置独立显卡和外置显卡联合起来发挥作用；
3.采用支持双卡使用的Intel芯片组，采用板载Intel集成显卡作为内置的显卡、在外置显卡接口处设置***卡作为外置显卡，该方案组成的电子设备可实现单独使用外置显卡；
4.采用支持双卡并联的nVIDIA芯片组，采用板载nVIDIA集成显卡作为内置的显卡、在外置显卡接口处设置支持Hybrid SLI的显卡作为外置显卡，可实现单独使用外置显卡，并可在电子设备内组建Hybrid SLI(Scalable LinkInterface)即混合可升级连接界面，从而可使板载nVIDIA集成显卡和外置显卡联合起来发挥作用；
5.采用支持双卡并联的nVIDIA芯片组，采用独立nVIDIA显卡作为内置的显卡、在外置显卡接口处设置与上述采用的独立nVIDIA显卡同型号、且支持SLI的显卡作为外置显卡，可实现单独使用外置显卡，并可在电子设备内组建SLI***，使独立nVIDIA显卡与外置显卡联合起来发挥作用。
利用本实用新型的技术方案，用户可在电子设备中使用外置显卡，外置显卡作为电子设备的选配附件，可为客户提供多种选择；且在用户购买电子设备后，当电子设备内置的显卡不能满足用户的应用需求时，用户只需花费相对较少的资金来购置外置显卡即可实现电子设备显示性能的升级，为用户节省了资金，带来了方便。
优选地，本发明实施例的电子设备为一体化计算机、台式计算机或笔记本电脑。
上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型实施例所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种电子设备，其特征在于，包括：
机壳；
设置于所述机壳内的主板，所述主板包括：
第一显卡；
第一接口，所述第一接口引出至所述机壳，形成用于连接第二显卡的
外置显卡接口，所述第二显卡用于与所述第一显卡进行并联工作。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一显卡为板载集成显卡。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一显卡为独立的显卡；所述主板还包括：第二接口；
所述第一显卡通过所述第二接口设置在所述主板上。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一接口为快捷外设互联标准接口，所述第一接口通过快捷外设互联标准线缆引出至所述机壳。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述主板包括多个所述第一接口。
6.根据权利要求1或5所述的电子设备，其特征在于，所述主板还包括：
与所述第一显卡和第一接口相连接、用于驱动所述第一显卡和第二显卡进行并联工作的处理模块。
7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述处理模块为北桥模块。
8.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述主板还包括：
第三显卡，与所述处理模块相连接，所述处理模块用于驱动所述第一显卡、第二显卡和第三显卡中的至少两个显卡进行并联工作。
9.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一显卡包括第三接口，所述第二显卡包括第四接口，所述第三接口引出至所述机壳，形成用于与所述第四接口相连接的显卡间连接接口。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述外置显卡接口与所述显卡间连接接口在所述机壳上集成为一个接口。
Priority Applications (1)
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