CN207953110U - 一种汽车半轴总成压装装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种汽车半轴总成压装装置，包括压装部；压装部包括第一驱动部件、装配平台、设置在装配平台上的支座、设置在支座上用于卡接半轴总成的卡接件；装配平台表面设有导轨，支座嵌于导轨，第一驱动部件用于驱动支座沿导轨滑移；压装部还包括压力传感器，用于检测半轴总成的压装力，以根据压装力的大小判断半轴套管的轴承孔位与半轴总成的轴承的配合是否合格；压装部还包括位移传感器，用于检测半轴总成的压装位移，以根据压装位移的大小判断半轴总成的轴承是否压装到位。本实用新型公开的汽车半轴总成压装装置，简化了半轴总成的压装操作、保证了压装产品的一致性、且能够规避压装质量不合格的产品流向市场的风险。

Description

一种汽车半轴总成压装装置

技术领域

本实用新型涉及汽车技术领域，特别是涉及一种汽车半轴总成压装装置。

背景技术

汽车设置有左半轴总成和右半轴总成。其中，左半轴总成包括左半轴本体，左半轴本体近左端的位置设置有轴承，右端配置为花键结构；右半轴总成包括右半轴本体，右半轴本体近右端的位置设置有轴承，左端配置为花键结构。

汽车还设置有桥壳。桥壳包括位于左侧的左半轴套管和位于右侧的右半轴套管，左半轴套管的内孔中和右半轴套管的内孔中均配置有轴承孔位。汽车的差速器装配于桥壳的中部，差速器包括左半轴齿轮和右半轴齿轮，左半轴齿轮和右半轴齿轮的内孔均配置为花键结构。

装配状态下，左半轴总成压装于左半轴套管中，且左半轴本体的花键结构与左半轴齿轮的花键结构相啮合、轴承与左半轴套管的轴承孔位过盈配合，汽车左侧的轮毂连接于左半轴本体的左端；右半轴总成压装于右半轴套管中，且右半轴本体花键结构与右半轴齿轮的花键结构相啮合、轴承与右半轴套管的轴承孔位过盈配合，汽车右侧的轮毂连接于右半轴本体的右端。由此，使动力由差速器经左半轴总成和右半轴总成传递至左侧车轮和右侧车轮。

半轴总成压装质量的好坏对汽车的行驶性能会产生很大的影响。比如，汽车行驶过程中出现的半轴总成异常响动、车轮摇摆、半轴总成脱出半轴套管等问题都与半轴总成的压装质量不合格有关。

现有技术中，半轴总成的压装过程为：操作人员手工将半轴总成放入半轴套管内，并手工推动和转动半轴总成，直至半轴本体的花键结构与半轴齿轮的花键结构相啮合的位置，然后利用压装气缸推压半轴总成完成半轴总成的压装。

可见，现有技术中，半轴总成的压装操作繁琐、耗费人力较多、压装质量不易保证，并且压装过程中也不对半轴总成的压装质量进行监测和评价，这不可避免地出现将压装质量不合格的产品流向市场的风险。

有鉴于此，如何开发一种汽车半轴总成压装装置，使其能够简化半轴总成的压装操作、保证压装产品的一致性、且能够规避压装质量不合格的产品流向市场的风险，是本领域技术人员需要解决的技术问题。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种汽车半轴总成压装装置，所述汽车半轴总成压装装置包括压装部；所述压装部包括第一驱动部件、装配平台、设置在所述装配平台上的支座、设置在所述支座上用于卡接所述半轴总成的卡接件；所述装配平台表面设有导轨，所述支座嵌于所述导轨，所述第一驱动部件用于驱动所述支座沿所述导轨滑移；所述压装部还包括压力传感器，用于检测所述半轴总成的压装力。

可选地，所述压装部还包括第二驱动部件，所述第二驱动部件设置在所述支座上并连接于所述卡接件，用于驱动所述卡接件绕其轴线转动。

可选地，所述第一驱动部件为伺服电机，所述第二驱动部件为伺服减速电机。

可选地，所述压装部还包括位移传感器，用于检测所述半轴总成的压装位移。

可选地，所述位移传感器为激光传感器，所述激光传感器固设于所述装配平台。

可选地，所述汽车半轴总成压装装置还包括控制部件和显示部件，所述控制部件接收所述压力传感器和所述位移传感器检测到的压装力和压装位移，并将压装力和压装位移显示于所述显示部件。

可选地，所述汽车半轴总成压装装置还包括报警部件，所述控制部件预设压装力阈值以及压装位移阈值，当所述控制部件判断压装过程中所述压力传感器检测的压装力始终小于所述压力阈值时以及所述位移传感器检测的最大压装位移小于所述位移阈值时，向所述报警部件发送报警指令。

可选地，所述汽车半轴总成压装装置还包括用于固定汽车桥壳的桥壳固定部，所述桥壳固定部的两侧各设一个所述压装部。

可选地，所述汽车半轴总成压装装置还包括台架，所述桥壳固定部、所述压装部均设于所述台架。

可选地，所述汽车半轴总成压装装置还包括两个气缸，两所述气缸也设于所述台架；并且，每所述气缸的顶部分别支撑一所述装配平台的底端。

本实用新型提供的汽车半轴总成压装装置，相比现有技术，具有如下技术效果：

a、压装过程仅需要人工将半轴总成连接于卡接件上，之后由第一驱动部件和第二驱动部件驱动半轴总成滑移和转动，由此，可以简化压装操作，节约人力成本。

b、压装过程中，通过导轨导向半轴总成的滑移方向；通过卡接件连接半轴总成，使半轴总成转动时绕其轴线转动；通过气缸调整半轴总成与桥壳的同轴度；由此，可以保证压装产品的一致性。

c、压装过程中，通过压力传感器和位移传感器监测压装力和压装位移，控制部件将压装力和压装位移显示于显示部件，使操作人员可以判断压装产品的质量是否合格；由此，可以规避压装质量不合格的产品流向市场的风险。

d、压装过程中，若控制部件发现压装力和压装位移不符合产品要求时，指示报警部件报警，提醒操作人员检测压装产品的质量是否合格；由此，可以规避操作人员检测疏漏。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种汽车半轴总成压装装置一种具体实施例的结构示意图。

图1中的附图标记说明如下：

01半轴总成，02桥壳；

1压装部，11第一驱动部件，12装配平台，121导轨，13支座，14卡接件，15压力传感器，16第二驱动部件，17位移传感器，2桥壳固定部，3台架，4气缸。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。

请参考图1，图1为本实用新型提供的汽车半轴总成压装装置一种具体实施例中结构示意图。

如图所示，本实用新型提供的汽车半轴总成压装装置，包括压装部1和桥壳固定部2，两压装部1分别位于桥壳固定部2的两侧(图示左右两侧)。具体的，所述汽车半轴总成压装装置还包括台架3，两压装部1和桥壳固定部2均支撑在所述台架3上，台架3上还设置有两个气缸4。

具体的，所述压装部1包括装配平台12，装配平台12的底端支撑于一个气缸4的顶部。装配平台12的表面设置导轨121，如图所示，导轨121沿左右方向延伸。所述压装部1还包括支座13，所述支座13设置在装配平台12上，并且底部嵌于所述导轨121，以沿所述导轨121滑移。

具体的，所述压装部1还包括第一驱动部件11，所述第一驱动部件11驱动所述支座13沿所述导轨121滑移。更具体的，所述第一驱动部件11可以为伺服电机，伺服电机的控制速度和位置精度比较精确，而且响应迅速。当然，采用普通的电机、或者其他类型的驱动部件，比如液压驱动部件或者气缸驱动部件也是可以的。

具体的，所述支座13上设置有卡接件14，用于卡接半轴总成。支座13滑移的过程中，卡接件14随之移动，相应地，卡接于卡接件14的半轴总成也随之移动。

更具体的，所述卡接件14可以为面向桥壳固定部2设置的三爪卡盘。三爪卡盘设置有若干螺纹孔；半轴总成的一端(设置轴承的一端)配置有转接盘，转接盘上设置若干通孔，各通孔的位置与各螺纹孔的位置对应，螺栓贯穿通孔拧固于螺纹孔中，由此，使半轴总成固连于三爪卡盘。当然，卡接件14的形式不局限于三爪卡盘，只要能够稳固地固连半轴总成的部件均是可以的。

具体的，所述压装部1还包括第二驱动部件16，所述第二驱动部件16设置在所述支座13上并连接于所述卡接件14，用于驱动所述卡接件14绕其轴线转动，从而使卡接于卡接件14的半轴总成随之转动。

更具体的，所述第二驱动部件16为伺服减速电机，以便于实现精准控制。当然，第二驱动部件16也可以采用普通的电机、或者其他类型的驱动部件，比如液压驱动部件或者气缸驱动部件。

而且，需要说明的是，第二驱动部件16驱动半轴总成转动的目的是使半轴本体一端的花键结构能够与对应的半轴齿轮的花键结构啮合，因而转动的速度不宜过大，通常转动速度控制在5mm/s以下。

下面以左侧的半轴总成为例，说明压装过程：

首先将桥壳02固定在桥壳固定部2。

然后将半轴总成01的左端通过螺栓固连于左侧的卡接件14上。调整气缸4，使装配平台12高度有所变化，直至半轴总成与桥壳的左半轴套管同轴。

然后开启第一驱动部件11，支座13沿装配平台12上的导轨121向右滑移，此时第二驱动部件16、卡接件14以及半轴总成01均随之向右移动，半轴总成01逐渐装配入半轴套管内。

当装配至半轴总成01的右端接近半轴齿轮的花键结构时，开启第二驱动部件16，卡接件14绕其轴线转动，此时半轴总成01在向右移动的同时还随卡接件14转动，使半轴总成01右端的花键结构与半轴齿轮的花键结构啮合。

具体的，所述压装部1还包括压力传感器15，用于检测半轴总成的压装力。通过压装力的大小可以判断出半轴轴承与轴承孔位的配合是否达到足够的过盈量，比如如果轴承孔位尺寸较大或圆度不均、半轴轴承外周尺寸较小或圆度不均等都会造成两者之间的过盈量不足，反映到压装力上，即会发现压装过程中压力传感器15检测到的压装力始终小于压装力阈值。

具体的，所述压装部1还包括位移传感器17，用于检测所述半轴总成的压装位移。通过压装位移的大小可以判断出是否压装到位，比如半轴套管的长度尺寸不足、半轴套管的轴承孔位的位置有所偏差等都会造成压装不到位，反映到压装位移上，即会发现位移传感器17检测到的最大压装位移小于压装位移阈值。而且上述判断何时开启第二驱动部件16时，也可以参考位移传感器17的检测数据。

更具体的，所述位移传感器17可以为激光传感器，并且可以将激光传感器固设于上述装配平台12上。采用激光传感器可以非接触状态下精准地检测压装位移。当然，采用其他类型的位移传感器也是可以的。

具体的，所述汽车半轴总成压装装置还包括控制部件和显示部件，所述显示部件可以为显示屏。所述控制部件接收所述压力传感器15和所述位移传感器17检测到的压装力和压装位移，并将检测到的压装力和压装位移显示于所述显示屏上。

更具体的，压装力可以以这种形式显示于显示屏上：以时间为横坐标、以压装力为纵坐标的压装力曲线；压装位移可以以这种形式显示于显示屏上：以时间为横坐标、以压装位移为纵坐标的压装位移曲线；或者，压装力和压装位移可以一并以这种形式显示在显示屏上：以压装位移为横坐标、以压装力为纵坐标。

具体的，所述汽车半轴总成压装装置还包括报警部件。所述控制部件内预设压装力阈值以及压装位移阈值，当所述控制部件判断压装过程中，压力传感器15检测到的压装力始终小于所述压力阈值时，以及位移传感器17检测到的最大压装位移小于所述压装位移阈值时，向所述报警部件发送报警指令，以提醒操作人员检测压装产品的质量是否合格；由此，可以规避操作人员检测疏漏造成压装质量不合格的产品流向市场的风险。

以上对本实用新型所提供的汽车半轴总成压装装置进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。

Claims (10)

1.一种汽车半轴总成压装装置，其特征在于，所述汽车半轴总成压装装置包括压装部(1)；所述压装部(1)包括第一驱动部件(11)、装配平台(12)、设置在所述装配平台(12)上的支座(13)、设置在所述支座(13)上用于卡接所述半轴总成的卡接件(14)；所述装配平台(12)表面设有导轨(121)，所述支座(13)嵌于所述导轨(121)，所述第一驱动部件(11)用于驱动所述支座(13)沿所述导轨(121)滑移；所述压装部(1)还包括压力传感器(15)，用于检测所述半轴总成的压装力。

2.根据权利要求1所述的汽车半轴总成压装装置，其特征在于，所述压装部(1)还包括第二驱动部件(16)，所述第二驱动部件(16)设置在所述支座(13)上并连接于所述卡接件(14)，用于驱动所述卡接件(14)绕其轴线转动。

3.根据权利要求2所述的汽车半轴总成压装装置，其特征在于，所述第一驱动部件(11)为伺服电机，所述第二驱动部件(16)为伺服减速电机。

4.根据权利要求1所述的汽车半轴总成压装装置，其特征在于，所述压装部(1)还包括位移传感器(17)，用于检测所述半轴总成的压装位移。

5.根据权利要求4所述的汽车半轴总成压装装置，其特征在于，所述位移传感器(17)为激光传感器，所述激光传感器固设于所述装配平台(12)。

6.根据权利要求4所述的汽车半轴总成压装装置，其特征在于，所述汽车半轴总成压装装置还包括控制部件和显示部件，所述控制部件接收所述压力传感器(15)和所述位移传感器(17)检测到的压装力和压装位移，并将压装力和压装位移显示于所述显示部件。

7.根据权利要求6所述的汽车半轴总成压装装置，其特征在于，所述汽车半轴总成压装装置还包括报警部件，所述控制部件预设压装力阈值以及压装位移阈值，当所述控制部件判断压装过程中所述压力传感器(15)检测的压装力始终小于所述压装力阈值时以及所述位移传感器(17)检测的最大压装位移小于所述压装位移阈值时，向所述报警部件发送报警指令。

8.根据权利要求1-7任一项所述的汽车半轴总成压装装置，其特征在于，所述汽车半轴总成压装装置还包括用于固定汽车桥壳的桥壳固定部(2)，所述桥壳固定部(2)的两侧各设一个所述压装部(1)。

9.根据权利要求8所述的汽车半轴总成压装装置，其特征在于，所述汽车半轴总成压装装置还包括台架(3)，所述桥壳固定部(2)、所述压装部(1)均设于所述台架(3)。

10.根据权利要求9所述的汽车半轴总成压装装置，其特征在于，所述汽车半轴总成压装装置还包括两个气缸(4)，两所述气缸(4)也设于所述台架(3)；并且，每所述气缸(4)的顶部分别支撑一所述装配平台(12)的底端。