CN207753049U - 一种陶瓷基板 - Google Patents
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Abstract
一种陶瓷基板，包括基层，基层的正面和反面中，至少有一面为功能面，所述功能面上依次设有铜层和保护层；陶瓷基板内的边缘设有切割缝和定位孔，所述切割缝的宽度为0.3~0.5mm，所述基板对应切割缝位置只设有陶瓷层；所述定位孔的边缘与切割缝相交。本实用新型的切割缝加宽，且在切割线处去掉保护层和铜层，这样防止在切割过长中刀片与金属层接触，提高切割效率的同时提高刀片的使用寿命；定位孔边缘位置与切割缝相接触，这样能防止刀片在切割过程中与金属层相接触，进一步提高使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED领域，尤其是一种容易切割的陶瓷基板。
背景技术
氧化铝陶瓷基板厚度0.5/0.6mm偏厚、基板特性偏硬，尤其是基板边框同时含铜和铝金属层加大切割难度，使其切割基板边框刀片时刀片产生损耗较多，影响进刀速度降低刀片使用寿命和切割效率。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种氧化铝陶瓷基板，降低刀片的切割难度，减少生产时刀片的损耗。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种陶瓷基板，包括基层，基层的正面和反面中，至少有一面为功能面，所述功能面上依次设有铜层和保护层；陶瓷基板内的边缘设有切割缝和定位孔，所述切割缝的宽度为0.3~0.5mm，所述基板对应切割缝位置只设有陶瓷层；所述定位孔的边缘与切割缝相交。本实用新型的切割缝加宽，且在切割线处去掉保护层和铜层，这样防止在切割过长中刀片与金属层接触，提高切割效率的同时提高刀片的使用寿命；定位孔边缘位置与切割缝相接触，这样能防止刀片在切割过程中与金属层相接触，进一步提高使用寿命。
作为改进，所述切割缝的宽度为0.4mm。
作为改进，所述保护层为银层或金层。
作为改进，所述切基层为氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷。
本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是：
本实用新型的切割缝加宽，且在切割线处去掉保护层、金属层和铝层，这样防止在切割过长中刀片与金属层接触，提高切割效率的同时提高刀片的使用寿命；定位孔边缘位置与切割缝相接触，这样能防止刀片在切割过程中与金属层相接触，进一步提高使用寿命。
附图说明
图1为基板正面示意图。
图2为实施例1切割缝处局部剖视图。
图3为实施例2切割缝处局部剖视图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。
如图1、2所示，一种瓷基板，本实施例的陶瓷基本为单面板，从底部往顶部依次包括基层4、铜层5和保护层6。所述切基层4的材质为氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷。所述保护层6为银层或金层，其保护和反射作用。所述铜层5其粘合陶瓷和导电作用。基板保护层6的中间位置设有若干阵列分布的LED支架，基板的边缘形成边框1，边框1上设有若干切割缝2和定位孔3，定位孔的边缘与切割缝相交，定位孔3用于将基板定位，方便精确切割，切割时，刀片沿着切割缝2进行切割，将LED支架分离。所述切割缝2的宽度为0.3~0.5mm，本实施例切割缝2的宽度为0.4mm，使切割缝2的宽度大于到切割刀片的厚度；切割缝2贯穿边框1，其长度有所加长。所述基板对应切割缝2位置将铜层5和保护层6去除，只保留基层46。基板的边框1上一共设有四个定位孔3，定位孔3的底部为基层4，且定位孔3的只有边缘部分与切割缝2相接触，从而能使得定位孔3与切割缝2的底部处于同一层，同时定位孔3只有边缘位置与切割缝2相接触，这样能防止刀片在切割过程中与金属层5相接触，进一步提高使用寿命。以下是改良后基本与传统基板切割工艺效果比较：
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本实用新型的切割缝2加宽，且在切割线处去掉铜层5和保护层6，这样防止在切割过长中刀片与金属层5接触，提高切割效率的同时提高刀片的使用寿命。
实施例2
如图3所示，一种瓷基板，本实施例的陶瓷基本为双面板，包括位于中间的基层4，基层4的正反面依次设有铜层5和保护层6。所述切基层4的材质为氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷。所述保护层6为银层或金层，其保护和反射作用。所述铜层5其粘合陶瓷和导电作用。如图1所示，基板保护层6的中间位置设有若干阵列分布的LED支架，基板的边缘形成边框1，边框1上设有若干切割缝2和定位孔3，定位孔的边缘与切割缝相交，定位孔3用于将基板定位，方便精确切割，切割时，刀片沿着切割缝2进行切割，将LED支架分离。所述切割缝2的宽度为0.3~0.5mm，本实施例切割缝2的宽度为0.4mm，使切割缝2的宽度大于到切割刀片的厚度；切割缝2贯穿边框1，其长度有所加长。所述基板对应切割缝2位置将铜层5和保护层6去除，只保留基层46。基板的边框1上一共设有四个定位孔3，定位孔3的底部为基层4，且定位孔3的只有边缘部分与切割缝2相接触，从而能使得定位孔3与切割缝2的底部处于同一层，同时定位孔3只有边缘位置与切割缝2相接触，这样能防止刀片在切割过程中与金属层5相接触，进一步提高使用寿命。
本实用新型的切割缝2加宽，且在切割线处去掉铜层5和保护层6，这样防止在切割过长中刀片与金属层5接触，提高切割效率的同时提高刀片的使用寿命。
Claims (4)
1.一种陶瓷基板，包括基层，基层的正面和反面中，至少有一面为功能面，所述功能面上依次设有铜层和保护层；陶瓷基板内的边缘设有切割缝和定位孔，其特征在于：所述切割缝的宽度为0.3~0.5mm，所述基板对应切割缝位置只设有陶瓷层；所述定位孔的边缘与切割缝相交。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板，其特征在于：所述切割缝的宽度为0.4mm。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板，其特征在于：所述保护层为银层或金层。
4.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板，其特征在于：所述基层为氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720782828.6U CN207753049U (zh) | 2017-06-30 | 2017-06-30 | 一种陶瓷基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720782828.6U CN207753049U (zh) | 2017-06-30 | 2017-06-30 | 一种陶瓷基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN207753049U true CN207753049U (zh) | 2018-08-21 |
Family
ID=63146582
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201720782828.6U Active CN207753049U (zh) | 2017-06-30 | 2017-06-30 | 一种陶瓷基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN207753049U (zh) |
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2017
- 2017-06-30 CN CN201720782828.6U patent/CN207753049U/zh active Active
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