CN220994575U - 用于集成电路制程的切割件及预贴装置 - Google Patents
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 42
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N tungsten carbide Chemical compound [W+]#[C-] UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 4
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- JPNWDVUTVSTKMV-UHFFFAOYSA-N cobalt tungsten Chemical compound [Co].[W] JPNWDVUTVSTKMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 229910001315 Tool steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
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- Dicing (AREA)
Abstract
本实用新型是关于用于集成电路制程的切割件及预贴装置。根据本实用新型的一实施例的用于集成电路制程的切割件为轮状且包含：主体部，以及自主体部的边缘延伸的刃部。该刃部进一步包含：与主体部邻接的内缘；与内缘相对的外缘，该外缘界定刃部的切点；以及连接内缘与外缘的侧刃，且当刃部以外缘切割待处理的膜后，所切割的膜是与侧刃上远离外缘的位置接触。本实用新型提供的用于集成电路制程的切割件及预贴装置具有优化刀片寿命、提高工作效率、降低作业危险性、保证产品质量，及降低生产成本等优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路技术领域，特别是涉及集成电路技术领域中的用于集成电路制程的切割件及预贴装置。
背景技术
在集成电路制造过程中，例如，在真空压膜的预切阶段需使用预贴机将固态膜进行预切。这类固态膜是带有油墨，如，俗称的绿漆的单层膜或多层膜。常见的有聚酯(PET)单膜或干膜(dry film)等。然而，现有用于切割膜的刀片厚度较薄，切割深度不够。因而，已切开部分的膜与刀片的接触位置距离刀片的外边缘，即切点所在位置很近，这将导致膜上的油墨会残留在刀片的边缘。换言之，切割过程中油墨会反粘到刀片，特别是刀刃上。固化在刀刃上的油墨会造成后续切割困难，进而需间断作业以更换新的刀片。而由于刀片锋利，频繁的更换刀片不但增加了成本也使操作员的安全风险陡增。另一方面，粘附于刀刃的油墨还会导致刀片切割面不够光滑，切割速度无法加快，进而导致作业速度慢，板边不美观。除上述问题外，现有的预贴机在切割多层膜，如两层膜中夹绿漆层时，作业的起始段还会产生褶皱，导致刀片易生锈，影响产品质量。
综上，现有的集成电路制程中的切割技术，特别是涉及真空贴膜预切阶段的技术还存在诸多问题，业内亟需解决这些问题。
实用新型内容
本实用新型的目的之一在于提供一种用于集成电路制程的切割件及预贴装置，其可避免油墨粘附于刀刃上。
例如，根据本实用新型的一实施例，一用于集成电路制程的切割件为轮状且包含：主体部，以及自主体部的边缘延伸的刃部。该刃部进一步包含：与主体部邻接的内缘；与内缘相对的外缘，该外缘界定刃部的切点；以及连接内缘与外缘的侧刃，且当刃部以外缘切割待处理的膜后，所切割的膜是与侧刃上远离外缘的位置接触。
在本实用新型的一实施例中，切割件的材质是钨钴类硬质合金。在本实用新型的一实施例中主体部的厚度为0.8mm。在本实用新型的一实施例中，主体部的厚度是当切割件安装于机台上时机台允许的最大值。在本实用新型的一实施例中，切割件的直径为64mm。在本实用新型的一实施例中，切割件的直径是当切割件安装于机台上时机台允许的最大值。
本实用新型的一实施例还提供了用于集成电路制程的预贴装置，该预贴装置包括上述的切割件。
相较于现有技术，本实用新型提供的用于集成电路制程的切割件及预贴装置具有诸多优点，例如可优化刀片寿命、提高工作效率、降低作业危险性、保证产品质量，及降低生产成本等。
附图说明
图1所示是根据本实用新型一实施例的用于集成电路制程的切割件的俯视图。
图2所示是根据本实用新型一实施例的用于集成电路制程的切割件的侧视图。
图3所示是根据本实用新型一实施例的用于集成电路制程的切割件的作业示意图。
图4所示是根据本实用新型一实施例的用于集成电路制程的切割件的作业后示意图。
具体实施方式
为更好的理解本实用新型的精神，以下结合本实用新型的部分优选实施例对其作进一步说明。
图1所示是根据本实用新型一实施例的用于集成电路制程的切割件的俯视图。图2所示是根据本实用新型一实施例的用于集成电路制程的切割件的侧视图。图1与图2中所示的切割件可以是完全相同或大致相同。
如图1、2所示，根据本实用新型一实施例的用于集成电路制程的切割件100可为刀片或刀具等。例如，该用于集成电路制程的切割件100可以是用于真空贴膜制程中的预切阶段的预贴装置(未图示)的刀片。
切割件100的材质可以是各种硬质材料，特别是硬质金属材料。例如，切割件100的材质可以是钨钢、工具钢等普通钢材，还可以是钨钴类硬质合金YG15等。相较于普通钢材，钨钴类硬质合金或更硬质材料的应用，可使得切割件100具有高强度、耐冲击、韧度好、高耐磨性等优点。
切割件100的形状大致为轮状，其包含主体部101和自主体部101的边缘延伸的刃部103。主体部101中心具有定位孔105，从而可藉由该定位孔105将切割件100安装于预贴装置的机台上。该刃部103进一步包含与主体部101邻接的内缘103a、与内缘103a相对的外缘103b以及连接内缘103a与外缘103b的侧刃103c。该外缘103b界定刃部103的切点或切线。
图3所示是根据本实用新型一实施例的用于集成电路制程的切割件的作业示意图。图4所示是根据本实用新型一实施例的用于集成电路制程的切割件的作业后示意图。
切割件100的结构设计为当刃部103以外缘103b切割用于集成电路制程的膜200，即待处理的膜后，所切割的膜200是与侧刃103c上离开外缘103b一段距离的位置接触。换言之，切割后的膜200不会粘附到外缘103b，即切点或切线，从而不会影响切割件100的作业寿命和作业效率。参照图2，这种结构设计可通过调整主体部101的厚度T、切割件100的直径D、刃部103的宽度，即刃长L及刃部103的刃角Θ中的任一者或多者实现。
例如，现有的刀片厚度通常为0.35mm左右。然而，在本实用新型的一实施例中，主体部101的厚度T可设置为0.8mm。在本实用新型的一些实施例中，主体部101的厚度T可以是当切割件100安装于机台上时机台允许的最大值。增加切割件100的厚度可增加切割件100与待处理的膜200的接触表面积，从而藉由切割件100与膜200之间的相互移动，提供更大的挤压力，从而使切割后的膜，例如油墨层或绿漆层向远离刃部103的外边缘103b的方向运动。可见，增加主体部101的厚度不但可使切割后的膜，特别是油墨层避免接触到刃部103的外边缘103b，还可增加切割件100的整体稳定性，防止其在使用时断裂。
现有的刀片直径通常为60mm左右。然而，在本实用新型的一实施例中，切割件100的直径可设置为64mm。在本实用新型的一些实施例中，切割件100的直径D可以是当切割件100安装于机台上时机台允许的最大值。增加切割件100的直径D可增加切割件100的切割深度，同样可使切割后的膜，例如油墨层或绿漆层向远离刃部103的外边缘103b的方向运动。
类似的，在本实用新型的一些实施例中，还可通过增加刃长L和/或增大刃部103的刃角Θ的方式使切割后的膜向远离刃部103的外边缘103b的方向运动，避免粘附到刃部103的外边缘103b。
本实用新型的技术内容及技术特点已揭示如上，然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本实用新型的教示及揭示而作种种不背离本实用新型精神的替换及修饰。因此，本实用新型的保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本实用新型的替换及修饰，并为本专利申请权利要求书所涵盖。
Claims (7)
1.一种用于集成电路制程的切割件，其特征在于，所述切割件为轮状且包含：
主体部；以及
自所述主体部的边缘延伸的刃部；所述刃部进一步包含：
与所述主体部邻接的内缘；
与所述内缘相对的外缘，所述外缘界定所述刃部的切点；以及
连接所述内缘与所述外缘的侧刃，且当所述刃部以所述外缘切割待处理膜后，所切割的膜是与所述侧刃上离开所述外缘的位置接触。
2.如权利要求1所述的用于集成电路制程的切割件，其中，所述切割件的材质是钨钴类硬质合金。
3.如权利要求1所述的用于集成电路制程的切割件，其中，所述主体部的厚度为0.8mm。
4.如权利要求1所述的用于集成电路制程的切割件，其中，所述切割件的直径为64mm。
5.如权利要求1所述的用于集成电路制程的切割件，其中，所述主体部的厚度是当所述切割件安装于机台上时所述机台允许的最大值。
6.如权利要求1所述的用于集成电路制程的切割件，其中，所述切割件的直径是当所述切割件安装于机台上时所述机台允许的最大值。
7.一种用于集成电路制程的预贴装置，所述预贴装置包括权利要求1-6所述的切割件。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202322534435.1U CN220994575U (zh) | 2023-09-18 | 2023-09-18 | 用于集成电路制程的切割件及预贴装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202322534435.1U CN220994575U (zh) | 2023-09-18 | 2023-09-18 | 用于集成电路制程的切割件及预贴装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN220994575U true CN220994575U (zh) | 2024-05-24 |
Family
ID=91089793
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202322534435.1U Active CN220994575U (zh) | 2023-09-18 | 2023-09-18 | 用于集成电路制程的切割件及预贴装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN220994575U (zh) |
-
2023
- 2023-09-18 CN CN202322534435.1U patent/CN220994575U/zh active Active
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