CN207498482U - 一种镀金厚度均匀性及镀速提升的设备结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种镀金厚度均匀性及镀速提升的设备结构，包括底喷管及对应的底喷管喷口/喷嘴和浸镀缸缸体；在所述浸镀缸缸体的底部设置有底喷管以及设置在其上的底喷管喷口/喷嘴，所述浸镀缸缸体前后缸壁上安装有铂金钛网阳极，在浸镀缸缸体中部区域悬挂待镀PCB板；所述浸镀缸缸体的两侧侧壁上设置有侧喷管，侧喷管纵向排列；侧喷管上设置有若干个侧喷喷口/喷嘴；在所述侧喷管表面安装有入板导向轨。本实用新型优化设计，能有效提升镀金厚度均匀性、提高镀金效率及相应电镀速率，从而降低金盐消耗成本的同时、生产线产出与综合生产效率明显提升。本结构设计即可用于新加工浸镀式镀金缸，也可在现有的缸体进行小改造实现。

Description

一种镀金厚度均匀性及镀速提升的设备结构

技术领域

本实用新型涉及PCB板镀金领域，具体是一种镀金厚度均匀性及镀速提升的设备结构。

背景技术

印制PCB板（Printed Circuit Board，简称PCB）是大部分电子产品的基石，为PCB板上的各种零件提供电路连接。电镀镍金是PCB最终表面完成工艺的一种，具有耐磨性高、接触电阻小、抗氧化性强、可作为抗蚀刻层等优点而广泛应用。目前，鉴于镀金消耗贵重金属黄金，因此成本较高，现镀镍金多用于按键区域、插板手指等局部区域，而非整块PCB板镀镍金设计。

镀金不同于镀铜、镀镍，镀金电镀效率低（一般30%左右）、镀金属于局部电镀，因此存在镀金层厚度不均匀导致金盐耗用较大、镀金速率较慢限制生产线产出。为此，较多生产线采用垂直连续电镀（VCP）方式设计，从而提高镀金均匀性及镀金速率。

对于传统的浸镀式设计，镀金厚度均匀性差、镀金速率低问题突出，鉴于此，有必要改造优化现浸镀式镀金缸设计，提高均匀性及电镀速率。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种镀金厚度均匀性及镀速提升的设备结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种镀金厚度均匀性及镀速提升的设备结构，包括底喷管及对应的底喷管喷口/喷嘴和浸镀缸缸体；在所述浸镀缸缸体的底部设置有底喷管以及设置在其上的底喷管喷口/喷嘴，所述浸镀缸缸体前后缸壁上安装有铂金钛网阳极，在浸镀缸缸体中部区域悬挂待镀PCB板；所述浸镀缸缸体的两侧侧壁上设置有侧喷管，侧喷管纵向排列；侧喷管上设置有若干个侧喷喷口/喷嘴；在所述侧喷管表面安装有入板导向轨。

进一步的：所述PCB板通过夹具及飞巴固定。

进一步的：所述浸镀缸缸体内布置有循环管。

进一步的：所述侧喷管设置有4～8根。

进一步的：所述侧喷管上均安装有侧喷调整阀门。

进一步的：所述侧喷调整阀门为流量阀。

进一步的：所述相邻侧喷管上的侧喷喷口/喷嘴交错设置。

进一步的：所述侧喷喷口/喷嘴的间距为30～80mm。

进一步的：所述侧喷管转动设置在浸镀缸缸体内

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、喷管设计有不同大小、方向的喷口，且喷管可旋转校正喷射方向、喷管喷压可通过阀门调整，使得各区域镀液交换频率、强度一致。

2、缸体不同深度均设计有喷管，改善提升了原“底喷”设计存在的下部喷射强、中上部弱的带来镀金厚度均匀性差问题，从而获得整板厚度均一的镀金层，解决了原满足局部区域最薄镀金厚度达到目标值、其它区域镀层过厚而导致金盐过度浪费问题，降低金盐耗用量，节约成本。

3、整个镀缸的镀液循环强度一致、PCB板面各区域镀液药水交换频率一致，且相对原底喷设计，整体交换明显提升，使电镀效率明显提升，镀金速率增快，在满足相同镀金厚度前提下，相应生产线单位产出明显提升。

4、为避免PCB板入板过程撞到喷管并导致损伤，本优化设计结构同时安装了入板导向轨，“引导”入板，保护喷管。

本实用新型优化设计，能有效提升镀金厚度均匀性、提高镀金效率及相应电镀速率，从而降低金盐消耗成本的同时、生产线产出与综合生产效率明显提升。并且，本结构设计即可用于新加工浸镀式镀金缸，也可在现有的缸体进行小改造实现，避免新设备的采购，可广泛应用。

附图说明

图1传统底喷设计的浸镀式镀金缸示意图（侧视图）；

图2为本实用新型装置的结构示意图（侧视图）；

图3为本实用新型提供的喷管及其开口横截面结构示意图（正视图）；

图中：1-底喷管；2-底喷管喷口/喷嘴；3-PCB板；4-铂金钛网阳极；5-侧喷管；6-侧喷喷口/喷嘴；7-入板导向轨；8-侧喷调整阀门，9-浸镀缸缸体。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图，本实用新型实施例中，一种镀金厚度均匀性及镀速提升的设备结构，包括底喷管1及对应的底喷管喷口/喷嘴2和浸镀缸缸体9；在所述浸镀缸缸体9的底部设置有底喷管1以及设置在其上的底喷管喷口/喷嘴2，所述浸镀缸缸体9用于盛放镀金溶液，在其前后缸壁上安装有铂金钛网阳极4，在浸镀缸缸体9中部区域悬挂待镀PCB板3，PCB板3通过夹具及飞巴固定，夹具与飞巴同时起到为PCB板供电作用，浸镀缸缸体9内布置有循环管，作为线外循环泵的进口与出口，过滤并提高药水流速。

所述浸镀缸缸体9的两侧侧壁上设置有侧喷管5，侧喷管5纵向排列，设置有4～8根，侧喷管5上均安装有侧喷调整阀门8，侧喷调整阀门8为流量阀，独立调整相应侧喷管5喷压，控制喷向板面镀液镀速，均匀喷向板面；侧喷管5上设置有若干个侧喷喷口/喷嘴6，侧喷喷口/喷嘴6朝向不同的方向，在相邻侧喷管5上的侧喷喷口/喷嘴6交错设置，使镀液均匀喷向板面，侧喷喷口/喷嘴6的间距为30～80mm，需结合具体浸镀缸缸体9宽度设计。

为确保整挂板获得均一的喷射效果，侧喷管5可旋转调整喷口喷射方向。

在所述侧喷管5表面安装有入板导向轨7，保护侧喷管5，避免PCB板损伤侧喷管5。

本优化设计的设备结构，通过增加多级（多个深度覆盖板件的不同高度位置镀金图形）侧喷管5及相应侧喷喷口/喷嘴6，实现侧面喷射PCB板3，弥补底喷存在的下强上弱状况。为保证不同深度的喷管喷压一致，可通过调整相应侧喷管5的侧喷调节阀门8进行综合平衡，且相邻侧喷喷口/喷嘴6交错设计，提高PCB板3表面药水交换的一致性，且交换频率一致，从而实现均一的镀金速率，获得均一的镀层厚度。由于喷射增强，镀金速率相应提升。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (9)

1.一种镀金厚度均匀性及镀速提升的设备结构，包括底喷管（1）及对应的底喷管喷口/喷嘴（2）和浸镀缸缸体（9）；在所述浸镀缸缸体（9）的底部设置有底喷管（1）以及设置在其上的底喷管喷口/喷嘴（2），其特征在于：所述浸镀缸缸体（9）前后缸壁上安装有铂金钛网阳极（4），在浸镀缸缸体（9）中部区域悬挂待镀PCB板（3）；所述浸镀缸缸体（9）的两侧侧壁上设置有侧喷管（5），侧喷管（5）纵向排列；侧喷管（5）上设置有若干个侧喷喷口/喷嘴（6）；在所述侧喷管（5）表面安装有入板导向轨（7）。

2.根据权利要求1所述的镀金厚度均匀性及镀速提升的设备结构，其特征在于：所述PCB板（3）通过夹具及飞巴固定。

3.根据权利要求1所述的镀金厚度均匀性及镀速提升的设备结构，其特征在于：所述浸镀缸缸体（9）内布置有循环管。

4.根据权利要求1所述的镀金厚度均匀性及镀速提升的设备结构，其特征在于：所述侧喷管（5）设置有4～8根。

5.根据权利要求1或4所述的镀金厚度均匀性及镀速提升的设备结构，其特征在于：所述侧喷管（5）上均安装有侧喷调整阀门（8）。

6.根据权利要求5所述的镀金厚度均匀性及镀速提升的设备结构，其特征在于：所述侧喷调整阀门（8）为流量阀。

7.根据权利要求1所述的镀金厚度均匀性及镀速提升的设备结构，其特征在于：所述相邻侧喷管（5）上的侧喷喷口/喷嘴（6）交错设置。

8.根据权利要求1所述的镀金厚度均匀性及镀速提升的设备结构，其特征在于：所述侧喷喷口/喷嘴（6）的间距为30～80mm。

9.根据权利要求1、7或8任一所述的镀金厚度均匀性及镀速提升的设备结构，其特征在于：所述侧喷管（5）转动设置在浸镀缸缸体（9）内。