CN105143522B - 连续镀敷装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种连续镀敷装置及连续镀敷方法，所述连续镀敷装置包含：阴极辊，其以至少外表面具有导电性且所述外表面与被镀敷材相接的方式具备；第一电源，其与所述阴极辊的所述外表面电连接而对所述外表面施加阴极电；喷射单元，其以与所述阴极辊相隔的方式定位，向所述被镀敷材的方向喷射包含阳极离子的镀敷液；及第一储存槽，其连接到所述喷射单元，向所述喷射单元提供所述镀敷液。根据本发明，不仅可使镀敷面积变宽，而且可减少镀敷时间而将效率极大化。

Description

连续镀敷装置

技术领域

本发明涉及一种连续镀敷装置及连续镀敷方法，更详细而言，涉及一种可实现高速镀敷且可将效率极大化的连续镀敷装置及连续镀敷方法。

背景技术

通常，在对如印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)基板的薄板形状的产品进行镀敷的情况下，如专利文献1所揭示，使用连续地对被镀敷材进行镀敷的水平式镀敷方式。这种以往的镀敷方法是通过包含储存镀敷液且供被镀敷材投入及排出被镀敷材的镀敷槽、不溶性阳极(anode)、使被镀敷材通过所述镀敷槽而沿水平方向移送所述被镀敷材的移送辊(roller)、及位于镀敷槽的前方而使被镀敷材带阴极电的阴极(cathode)辊的镀敷装置而实现，在所述镀敷槽的投入口与排出口具备引导辊，所述引导辊以平稳地移送材的方式进行引导。

这种以往的连续镀敷方法在阴极辊被镀敷液污染的情况下，会在被镀敷材的表面产生擦伤(scratch)等瑕疵而导致产品不良。另外，由于镀敷时间较长，因此存在镀敷效率下降的问题。

作为以往的连续镀敷方法，有在韩国公开专利第10-2006-0115536号中所揭示的方法。

发明内容

发明欲解决的课题

本发明用于克服以往技术的问题和/或极限，本发明的一方面的目的在于提供一种按照尽可能宽的面积在被镀敷材上同时形成镀敷层，在更快的时间内执行镀敷而可将镀敷效率极大化的连续镀敷装置及连续镀敷方法。

解决课题的手段

根据本发明的一方面，提供一种连续镀敷装置，其包含：阴极辊，其以至少外表面具有导电性且所述外表面与被镀敷材相接的方式具备；第一电源，其与所述阴极辊的所述外表面电连接而对所述外表面施加阴极电；喷射单元，其以与所述阴极辊相隔的方式定位，向所述被镀敷材的方向喷射包含阳极离子(ion)的镀敷液；及第一储存槽，其连接到所述喷射单元，向所述喷射单元提供所述镀敷液。

根据本发明的另一特征，所述喷射单元能够以与至少所述被镀敷材的与所述阴极辊相接的面对向的方式定位。

根据本发明的又一特征，可具备多个所述喷射单元。

根据本发明的又一特征，还可包含收容有所述阴极辊及喷射单元的制程室，在所述制程室内填充包含阳极离子的所述镀敷液，所述被镀敷材浸渍到已填充的所述镀敷液。

根据本发明的又一特征，还可包含：阳极板(plate)，其位于所述制程室；及第二电源，其与所述阳极板电连接而对所述阳极板施加阳极电。

根据本发明的又一特征，所述阴极辊能够以沿着与地面垂直的方向延长的方式配置。

根据本发明的又一特征，所述阴极辊能够以沿着与地面平行的方向延长的方式配置。

根据本发明的又一特征，所述制程室可包含第一闸门(gate)及第二闸门，所述被镀敷材以贯通所述第一闸门及第二闸门的方式配置，且定位有储存排出在所述制程室的外侧的所述镀敷液的第二储存槽。

根据本发明的又一特征，还可包含具备在所述第一储存槽的阳极离子生成部。

根据本发明的另一方面，提供一种连续镀敷方法，其包含如下步骤：对至少外表面具有导电性的阴极辊施加阴极电的步骤；以与所述阴极辊的外表面相接的方式连续地向所述阴极辊提供被镀敷材的步骤；及通过以与所述阴极辊相隔的方式定位的喷射单元而向所述被镀敷材的方向喷射包含阳极离子的镀敷液的步骤。

根据本发明的另一特征，可对至少所述被镀敷材的与所述阴极辊相接的面喷射所述镀敷液。

根据本发明的又一特征，可具备多个所述喷射单元而向连续地行进的被镀敷材的表面同时喷射镀敷液。

根据本发明的又一特征，可在所述阴极辊及喷射单元浸渍在所述包含阳极离子的镀敷液的状态下，进行喷射所述镀敷液的步骤。

根据本发明的又一特征，还可包含向浸渍有所述阴极辊及喷射单元的镀敷液提供阳极离子的步骤。

根据本发明的又一特征，所述阴极辊能够以沿着与地面垂直的方向延长的方式配置。

根据本发明的又一特征，所述阴极辊能够以沿着与地面平行的方向延长的方式配置。

发明效果

通过喷射单元而按照宽广面积向被镀敷材的与所述阴极辊相接的部分喷射镀敷液，由此不仅可使镀敷面积变宽，而且可减少镀敷时间而将效率极大化。

利用所述喷射单元进行的镀敷液的喷射可使镀敷液向被镀敷材的方向循环而防止阳极离子的浓度在被镀敷材的与所述阴极辊相接的部分减少，从而形成均匀的镀敷层。

在进行高速镀敷时，也可对填满在制程室内的镀敷液补充消耗的阳极离子。

通过配置在制程室内的阳极板而可对镀敷液补充阳极离子。

可平稳地排出流出在制程室的外侧的镀敷液、和/或已排出的镀敷液可实现循环结构。

附图说明

图1是概略性地表示本发明的一实施例的连续镀敷装置的俯视构成图。

图2是表示被镀敷材的一例的剖面图。

图3a及图3b是表示比较例及实施例的镀敷区域的图。

图4是概略性地表示本发明的另一实施例的连续镀敷装置的俯视构成图。

图5是概略性地表示本发明的又一实施例的连续镀敷装置的俯视构成图。

图6是概略性地表示本发明的又一实施例的连续镀敷装置的俯视构成图。

图7是概略性地表示本发明的又一实施例的连续镀敷装置的侧视剖面图。

具体实施方式

以下，参照附图，更详细地对本发明的实施例进行说明。

图1是概略性地表示本发明的一实施例的连续镀敷装置的俯视构成图。

参照图1，所述连续镀敷装置包含阴极辊1及喷射单元2。

如图1所示，可具备多个所述阴极辊1及喷射单元2，但并非必须限定于此，可具备至少一个以上。

以包含被镀敷图案(pattern)的被镀敷材3通过所述多个阴极辊1之间的方式配置。

如图2所示，所述被镀敷材3可包含膜(film)形态的基底(base)部件31、及形成在所述基底部件的表面的多个垫32。可在所述垫32与所述阴极辊1的接点形成镀敷层。因此，所述垫32的图案成为被镀敷图案。如图2所示，所述垫32可形成在所述基底部件31的两个面，这个情况可根据阴极辊1的配置状态而不同。即，在与阴极辊1的接点实现镀敷，因此优选为在与阴极辊1相接的面形成所述垫32。可利用卷对卷(roll to roll)方式使所述被镀敷材3通过所述阴极辊1而移送。

所述阴极辊1以至少外表面具有导电性的方式形成，通过使具有导电性的所述外表面与所述被镀敷材3的垫32相接而可在被镀敷材3的垫32上形成镀敷层。

所述阴极辊1能够以其旋转轴成为与地面垂直的方向的方式配置，由此也能够以被镀敷面与地面垂直的方式移送通过阴极辊1之间的被镀敷材3。此时，所述阴极辊1能够以如下方式配置：在使被镀敷材3的被镀敷面与地面垂直的状态下使所述阴极辊1相对于地面倾斜。然而，本发明并非必须限定于此，所述阴极辊1可沿着与地面平行的方向配置，以被镀敷面与地面平行的方式移送被镀敷材3。

另一方面，第一电源11与所述阴极辊1的至少外表面电连接。所述第一电源11对所述阴极辊1的至少外表面施加阴极电。所述第一电源11优选为位于所述连续镀敷装置的外侧。

所述喷射单元2以与所述阴极辊1相隔的方式定位，向所述被镀敷材3的方向喷射包含阳极离子的镀敷液。

所述喷射单元2能够以与至少所述被镀敷材3的与所述阴极辊相接的面对向的方式定位，由此如图1所示，在为阴极辊1与被镀敷材3的两个面相接的结构的情况下，所述喷射单元2也能够以与所述被镀敷材3的被镀敷的两个面对向的方式定位。

所述喷射单元2以向所述被镀敷材的方向喷射所述镀敷液的方式形成，各喷射单元2具备以喷射镀敷液的方式具备的喷嘴(nozzle)。

所述喷射单元2连接到第一储存槽21，可在第一储存槽21与喷射单元2之间介置加压泵(pump)22。在图1中，表示在一个第一储存槽21与一个加压泵22连接有所有喷射单元2的情况，但本发明并非必须限定于此，可按照区划对喷射单元2进行编组而连接到格外的泵和/或储存槽。

所述第一储存槽21储存所述包含阳极离子的镀敷液，通过加压泵22对所述镀敷液进行加压而向喷射单元2提供所述镀敷液。在所述第一储存槽21还可具备阳极离子生成部23，以便生成阳极离子而在镀敷液内充分地具备阳极离子。所述阳极离子生成部23可为用以对消耗的阳极离子生成用金属(metal)进行补充的金属，由此可均匀地保持所述第一储存槽21内的阳极离子的浓度。

根据如上所述的本发明的一实施例，通过喷射单元2而按照宽广面积对被镀敷材3的与所述阴极辊1相接的部分喷射镀敷液，由此不仅可使镀敷面积变宽，而且可减少镀敷时间而将效率极大化。

图3a是表示由本案申请人申请的又一连续镀敷装置即10-2012-0049803号的镀敷面积33a的图，图3b是表示本发明的一实施例的镀敷面积33b的图。

如图3a所示，由本案申请人申请的又一连续镀敷装置即10-2012-0049803号的镀敷方法是通过水刀(Water knife)方式而仅向阴极辊1与被镀敷材3相接的部位喷射包含阳极离子的镀敷液，由此仅在被镀敷材3的一部分区域局部地实现镀敷。因此，非常小地形成所述被镀敷材的镀敷面积33a。

相反地，根据利用本发明的一实施例的镀敷装置进行的镀敷方法，喷射单元2跨及被镀敷材3的非常宽的表面而喷射镀敷液，因此多个阴极辊1与被镀敷材3形成接点而可跨及非常宽的面积形成镀敷面积33b。由此，还可提高镀敷效率。

图4是表示本发明的另一实施例的连续镀敷装置的俯视剖面图。

图4的连续镀敷装置的一实施例还包含制程室51。呈如下状态：在所述制程室51内填充有包含阳极离子的所述镀敷液24，且所述被镀敷材3浸渍在所述镀敷液24。并且，所述阴极辊1及所述喷射单元2也位于所述制程室51，且浸渍在所述镀敷液24。在所述制程室51的两端具备第一闸门51a及第二闸门51b，所述被镀敷材3以贯通所述第一闸门51a及第二闸门51b的方式配置到所述制程室51内。

与图1相同的符号表示相同的部件，省略重复的说明。

在这个状态下执行镀敷的情况下，利用填充在所述制程室51内的镀敷液24而在被镀敷材3与阴极辊1的接点实现镀敷，此时通过喷射单元2而向所述被镀敷材3的方向喷射包含阳极离子的镀敷液，由此可进一步增大镀敷效率。

利用所述喷射单元2进行的镀敷液的喷射不仅可发挥使镀敷液向被镀敷材3的方向循环的功能，而且可发挥对填满在制程室51内的镀敷液24补充阳极离子的功能。能够以非常快的速度实现所述连续镀敷制程，因此会非常快地消耗填充在制程室51的镀敷液24的阳极离子。因此，通过利用喷射单元2进行的镀敷液的喷射而补充在镀敷液24内消耗的阳极离子，由此可平稳地保持镀敷效率。

另一方面，可在所述制程室51内配置阳极板4，所述阳极板4可电连接到位于制程室51的外部的第二电源41。所述第二电源41对所述阳极板4施加阳极电，由此可补充在所述镀敷液24内消耗的阳极离子。

图5是表示本发明的又一实施例的连续镀敷装置的俯视剖面图。

图5的连续镀敷装置的一实施例可包含构成装置整体的***主体的框架(frame)50。所述框架50呈具有大致长方形剖面的壳体(casing)形态，如图5所示，在内部沿垂直方向以彼此对向的方式设置第一分隔壁61及第二分隔壁62，且如图5所示，在所述第一分隔壁61与第二分隔壁62之间，沿水平方向设置第三分隔壁63。所述框架50的内部可由这种第一分隔壁61、第二分隔壁62及第三分隔壁63划分为多个分隔室。即，如图5所示，在第一分隔壁61与第二分隔壁62之间，由沿水平方向横向放置的第三分隔壁63而划分出制程室51与移动室52，在第一分隔壁61的右侧划分出第一保管室53，在第二分隔壁62的左侧划分出第二保管室54。

在所述第一保管室53定位驱动辊71，在所述第二保管室54定位从动辊72。在所述框架50的内部包含：旋转元件(未图示)，其用于对所述驱动辊71提供旋转力；及动力传递元件(未图示)，其向所述驱动辊71传递由所述旋转元件产生的旋转力。

所述驱动辊71为如下的辊：绕挂有具有固定宽度并沿一方向延长的被镀敷材3，通过旋转元件接收动力而进行旋转。这种驱动辊71执行移送被镀敷材3的功能，以便可在被镀敷材3上连续地形成镀敷层。所述驱动辊71能够以相对于地面垂直竖立的方式配置。

所述从动辊72以相对于地面垂直竖立的方式配置，且以与所述驱动辊71相隔固定间隔的方式配置。在所述从动辊72的外周面绕挂被镀敷材3，通过所述驱动辊71旋转而所述从动辊72一同旋转，从而可使被镀敷材3按照固定路径移动。

在所述移动室52内具备多个张力赋予辊73，可对移送的被镀敷材3施加某种程度的拉力(tension)。

制程室51与图4所示的实施例的结构相同，因此省略详细的说明。上述第一储存槽21及加压泵22可位于框架50的外侧。在图5中，省略了电连接在阴极辊1的第一电源及电连接在阳极板4的第二电源，这种情况可与图4的实施例相同地应用。

另一方面，可在所述第一保管室53连接第一排水管25a，在所述第二保管室54连接第二排水管25b。并且，所述第一排水管25a及第二排水管25b连接到具备在框架50的外侧的第二储存槽25。

收容在所述制程室51内的镀敷液24的一部分会在进行镀敷制程的期间，通过所述第一闸门51a及第二闸门51b而流出。以此方式流出到制程室51的外侧的镀敷液24可通过第一排水管25a及第二排水管25b排出而储存到第二储存槽25。储存在第二储存槽25的镀敷液可在调整阳极离子的浓度后，再次用于镀敷制程。

然而，本发明并非必须限定于此，如图6所示，可不使用所述第二储存槽25而使所述第一排水管25a及第二排水管25b直接连接到第一储存槽21。在这种情况下，可实现如下循环结构：可通过阳极离子生成部23而对所排出的镀敷液补充阳极离子，此后再次向制程室51投入镀敷液。

其次，对本发明的实施例的连续镀敷方法进行说明。方便起见，以图5的实施例为中心而对本发明的实施例的连续镀敷方法进行说明。

首先，准备由图2所示的例的被镀敷材3构成的卷筒。接着，如图5，以所述被镀敷材3的卷筒经由驱动辊71、张力赋予辊73、从动辊72及多个阴极辊1的方式进行配置。

此后，在制程室51填满包含阳极离子的镀敷液24，之后转动驱动辊71而执行镀敷制程。

此时，对阴极辊1施加阴极电，对阳极板4施加阳极电。另外，使加压泵22运转而通过喷射单元2向被镀敷材3喷射包含阳极离子的镀敷液。

通过第一闸门51a及第二闸门51b流出到制程室51的外侧的镀敷液是通过第一排水管25a及第二排水管25b而排出及储存到第二储存槽25。

以上说明的实施例表示以沿着与地面垂直的方向竖立的方式配置包含阴极辊1在内的各辊，且以沿着与地面垂直的方向竖立的状态水平地移送被镀敷材3并进行镀敷，但本发明并非必须限定于此，如图7所示，也可沿着与地面平行的方向配置包含阴极辊1在内的辊，且以沿着与地面平行的方向放置的状态水平地移送被镀敷材3并进行镀敷。

在图7所示的实施例中，向镀敷槽55内投入被镀敷材3后导出被镀敷材，可在镀敷槽55的入口及出口侧设置张力赋予及方向转换辊74。并且，在镀敷槽55内填满有镀敷液24，在镀敷液24内配置有多个阴极辊1，且在阴极辊1的上部和/或下部配置有多个喷射单元2。并且，还可在镀敷槽55内配置阳极板4。

在图7中，表示被镀敷材3通过辊74转换方向而从镀敷槽55的上部投入到镀敷槽55后再次通过镀敷槽55的上部导出的情况，但本发明并非必须限定于此，可在所述镀敷槽55的与所述阴极辊1相邻的位置的两端形成闸门而使被镀敷材3以大致直线形态贯通镀敷槽55。

这种水平式连续镀敷装置也可同样地表现出上述本发明的所有作用效果。

参考附图所示的一实施例而对本发明进行了说明，但所述实施例仅为示例，在本技术领域内具有常识的人员应可理解，可从所述实施例实现各种变形及均等的其他实施例。因此，本发明的真正的保护范围应仅根据随附的权利要求范围而决定。

产业上的可利用性

本发明可应用在印刷电路板的制造中。

Claims (7)

1.一种连续镀敷装置，包含：

以被分隔壁分离的方式而具备的第一保管室与第二保管室、移动室以及制程室，所述第一保管室与第二保管室彼此对向，所述移动室位于所述第一保管室与第二保管室之间，所述制程室收容着镀敷液，

位于所述第一保管室且绕挂有被镀敷材而驱动的驱动辊；位于所述第二保管室且绕挂着所述被镀敷材的从动辊；其中，所述被镀敷材具备为从所述第一保管室起经过移动室、第二保管室和制程室而向所述第一保管室循环，

在所述制程室的两端具备第一闸门及第二闸门，以使所述被镀敷材通过，

所述制程室包含：

多个阳极板，彼此对向地配置并被施加阳极电，

多个阴极辊，其位于彼此对向的阳极板之间，所述多个阴极辊的至少外表面具有导电性且所述外表面与被镀敷材相接，且在外表面被施加阴极电，其中所述多个阴极辊与所述被镀敷材形成多个接点，而在所述多个接点之间形成镀敷面积；以及

第一电源，其与所述多个阴极辊的所述外表面电连接而对所述外表面施加阴极电；

喷射单元，其位于彼此对向的阳极板之间，以与所述多个阴极辊相隔的方式定位，向所述被镀敷材的方向喷射包含阳极离子的镀敷液，且所述喷射单元以与至少所述被镀敷材的与所述多个阴极辊相接的面对向的方式定位；

第一储存槽，其在所述制程室的外侧连接到所述喷射单元，向所述喷射单元提供所述镀敷液；以及

阳极离子生成部，具备于所述第一储存槽内，以便能够均匀地保持收容于所述第一储存槽的镀敷液内的阳极离子的浓度，

所述多个阴极辊和所述喷射单元以与所述被镀敷材的同一面侧对向的方式定位。

2.根据权利要求1所述的连续镀敷装置，其中：

具备多个所述喷射单元。

3.根据权利要求1所述的连续镀敷装置，其中：

在所述制程室填充包含阳极离子的所述镀敷液，所述被镀敷材浸渍在已填充的所述镀敷液。

4.根据权利要求1所述的连续镀敷装置，还包含：

第二电源，其与所述阳极板电连接而对所述阳极板施加阳极电。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的连续镀敷装置，其中：

所述多个阴极辊以沿着与地面垂直的方向延长的方式配置。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的连续镀敷装置，其中：

所述多个阴极辊以沿着与地面平行的方向延长的方式配置。

7.根据权利要求1所述的连续镀敷装置，其中：

定位有储存排出在所述制程室的外侧的所述镀敷液的第二储存槽。