CN207293501U - 一种芯片自动输料设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片自动输料设备，包括机架，设有工作平台，设于工作平台的中区；烧录区设于工作平台的前区；出料区设于工作平台的后区；打点机构设于进料区和出料区之间；第一输料通道水平纵向设于工作平台的左侧，并贯穿于工作平台的前区、中区、后区；第二输料通道水平纵向设于工作平台的右侧，并贯穿于工作平台的前区、中区、后区；第一进料机构设于进料区的左侧上方；第二进料机构设于进料区的右侧上方；第一输送托盘滑动式组装于第一输料通道上；第二输送托盘滑动式组装于第二输料通道上；在烧录区开始烧录第一输送托盘输送至的料盘上的芯片到烧录完成这一过程中，第二输送托盘已将其他的带有芯片的料盘输送至烧录区。

Description

一种芯片自动输料设备

技术领域

本实用新型涉及机械、电子等领域，具体为一种芯片自动输料设备。

背景技术

现有技术都是单通道进料，当烧录区域的料盘烧录结束后，要退料到出料区，需要经过进料区，由于单通道原因，所以此时料盘无法进料。

所以，从前一盘料上的芯片烧录结束，到下一盘料进料成功，这段时间主机是在等待中，因而浪费了大量时间，影响烧录效率。

实用新型内容

本实用新型的目的是：提供一种芯片自动输料设备，改变现有的输料结构，以双输料通道代替单输料通道，以提高烧录效率。

实现上述目的的技术方案是：一种芯片自动输料设备，包括机架，设有工作平台，该工作平台包括前区、中区、后区；进料区，设于所述工作平台的中区；烧录区，设于所述工作平台的前区；出料区，设于所述工作平台的后区；打点机构，设于所述进料区和所述出料区之间；第一输料通道，水平纵向设于所述工作平台的左侧，并贯穿于所述工作平台的前区、中区、后区；第二输料通道，水平纵向设于所述工作平台的右侧，并贯穿于所述工作平台的前区、中区、后区；第一进料机构，设于所述进料区的左侧上方；第二进料机构，设于所述进料区的右侧上方；第一输送托盘，滑动式组装于所述第一输料通道上；第二输送托盘，滑动式组装于所述第二输料通道上；在烧录区开始烧录所述第一输送托盘输送至的料盘上的芯片到烧录完成这一过程中，所述第二输送托盘已将其他的带有芯片的料盘输送至烧录区。

所述第一进料机构包括第一卡爪，设于所述机架上，且位于所述第一输料通道的上方；第一输送模组，竖直设置于所述机架上；料盘叠层式放置于所述第一输送模组上，当输料时，所述第一输送模组向上运动，顶起所述料盘，当所述第一卡爪卡接于最底层的料盘和最后倒数第二层料盘之间，所述第一输送模组向下运动，最底层的料盘随所述第一输送模组向下移动并移动到所述第一输送托盘上。

所述第一输送模组包括第一料盘放置腔，用于放置所述料盘，该第一料盘放置腔的形状大小契合于所述料盘；第一输料气缸，组装于所述机架上，且该第一输料气缸的活塞部沿所述第一料盘放置腔内上下移动。

所述第二进料机构包括第二卡爪，设于所述机架上，且位于所述第二输料通道的上方；第二输送模组，竖直设置于所述机架上；料盘叠层式放置于所述第二输送模组上，当输料时，所述第二输送模组向上运动，顶起所述料盘，当所述第二卡爪卡接于最底层的料盘和最后倒数第二层料盘之间，所述第二输送模组向下运动，最底层的料盘随所述第二输送模组向下移动并移动到所述第二输送托盘上。

所述第二输送模组包括第二料盘放置腔，用于放置所述料盘，该第二料盘放置腔的形状大小契合于所述料盘；第二输料气缸，组装于所述机架上，且该第二输料气缸的活塞部沿所述第二料盘放置腔内上下移动。

所述的芯片自动输料设备还包括出料气缸，设于所述出料区。

本实用新型的优点是：本实用新型的芯片自动输料设备，以双输送通道代替单输送通道，使烧录的主机一直处于工作状态，有效的提高了进料的效率，更进一步的提高了烧录效率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步解释。

图1是本实用新型实施例的芯片自动输料设备结构示意图。

其中，

1机架； 2进料区；

3烧录区； 4出料区；

5打点机构； 6第一输料通道；

7第二输料通道； 8第一进料机构；

9第二进料机构； 10出料气缸；

91第二卡爪； 92第二输送模组。

具体实施方式

以下实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本实用新型可用以实施的特定实施例。本实用新型所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「顶」、「底」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本实用新型，而非用以限制本实用新型。

实施例，如图1所示，一种芯片自动输料设备，包括机架1、进料区2、烧录区3、出料区4、打点机构5、第一输料通道6、第二输料通道7、第一进料机构8、第一输送托盘、第二输送托盘以及出料气缸10。

本实施例中，X轴方向为前、中、后方向，Y轴方向为左、右方向。所述机架1设有工作平台，该工作平台包括前区、中区、后区。进料区2设于所述工作平台的中区；烧录区3设于所述工作平台的前区；出料区4设于所述工作平台的后区。

本实施例中，打点机构5设于所述进料区2和所述出料区4之间；第一输料通道6水平纵向设于所述工作平台的左侧，并贯穿于所述工作平台的前区、中区、后区；第二输料通道7水平纵向设于所述工作平台的右侧，并贯穿于所述工作平台的前区、中区、后区。

本实施例中，第一进料机构8设于所述进料区2的左侧上方；第二进料机构9设于所述进料区2的右侧上方。第一输送托盘滑动式组装于所述第一输料通道上；第二输送托盘滑动式组装于所述第二输料通道上；所述第一输送托盘用于将料盘由进料区2输送至烧录区3，再由烧录区3输送至出料区4；所述第一输送托盘用于将料盘由进料区2输送至烧录区3，再由烧录区3输送至出料区4；在烧录区3开始烧录所述第一输送托盘输送至的料盘上的芯片到烧录完成这一过程中，所述第二输送托盘已将其他的带有芯片的料盘输送至烧录区3。

具体的，所述第一进料机构8包括第一卡爪、第一输送模组，第一卡爪设于所述机架1上，且位于所述第一输料通道6的上方；第一输送模组竖直设置于所述机架1上。工作时，料盘叠层式放置于所述第一输送模组上，当输料时，所述第一输送模组向上运动，顶起所述料盘，当所述第一卡爪卡接于最底层的料盘和最后倒数第二层料盘之间，所述第一输送模组向下运动，最底层的料盘随所述第一输送模组向下移动并移动到所述第一输送托盘上。

所述第一输送模组包括第一料盘放置腔、第一输料气缸，第一料盘放置腔用于放置所述料盘，该第一料盘放置腔的形状大小契合于所述料盘；第一输料气缸组装于所述机架1上，且该第一输料气缸的活塞部沿所述第一料盘放置腔内上下移动。

同样的，所述第二进料机构9包括第二卡爪91、第二输送模组92，第二卡爪91设于所述机架1上，且位于所述第二输料通道7的上方；第二输送模组92竖直设置于所述机架1上；工作时，料盘叠层式放置于所述第二输送模组92上，当输料时，所述第二输送模组92向上运动，顶起所述料盘，当所述第二卡爪91卡接于最底层的料盘和最后倒数第二层料盘之间，所述第二输送模组92向下运动，最底层的料盘随所述第二输送模组92向下移动并移动到所述第二输送托盘上。

所述第二输送模组92包括第二料盘放置腔、第二输料气缸，第二料盘放置腔用于放置所述料盘，该第二料盘放置腔的形状大小契合于所述料盘；第二输料气缸组装于所述机架1上，且该第二输料气缸的活塞部沿所述第二料盘放置腔内上下移动。

本实施例中，出料气缸10设于所述出料区4。

具体的，本实施例以一个工作周期来具体说明本实用新型的工作情况。

第一输料通道6工作情况：

a. 第一进料机构8中第一输送模组把一叠料盘向上顶，直到一叠料盘离开第一卡爪后停止。

b.然后第一进料机构8中的第一卡爪打开，第一输送模组带着一叠料盘向下运动，运动到设置好位置后停止。

c. 第一进料机构8中的第一卡爪向内切料，卡进最底层的一盘料和倒数第二层的料盘之间的空隙。

d. 第一输送模组带着最底层一盘料进入第一输送托盘。

e. 第一输送托盘带着装满芯片的料盘移动至最前端的烧录区3。

第二输料通道7工作情况：

f.与此同时，第二输料通道7的运动机构运用同样的方式把装满芯片的料盘移动到最前端的烧录区3。

g. 第一输料通道6输送的料盘上的芯片烧录结束后，第一输送托盘把烧录好的芯片移动到后面的打点机构5区域，与此同时，自动烧录机对第二输料通道7输送至的料盘上的芯片进行烧录。

h.此时第一输送托盘已经把烧录完成的芯片移动到了打点机构5区域，打点机构5对已烧录芯片做表面标识处理。处理结束后托盘带着打好标识的芯片移动到最后的出料区4。

i.料盘到了出料区4域后，下方的出料气缸10向上把料盘顶进出料仓。

j.在第二输料通道7中对已烧录芯片的处理方式和第一输料通道6一样，当第二输料通道7中的料盘被送进出料仓以后，一个工作周期结束。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种芯片自动输料设备，其特征在于，包括

机架，设有工作平台，该工作平台包括前区、中区、后区；

进料区，设于所述工作平台的中区；

烧录区，设于所述工作平台的前区；

出料区，设于所述工作平台的后区；

打点机构，设于所述进料区和所述出料区之间；

第一输料通道，水平纵向设于所述工作平台的左侧，并贯穿于所述工作平台的前区、中区、后区；

第二输料通道，水平纵向设于所述工作平台的右侧，并贯穿于所述工作平台的前区、中区、后区；

第一进料机构，设于所述进料区的左侧上方；

第二进料机构，设于所述进料区的右侧上方；

第一输送托盘，滑动式组装于所述第一输料通道上；

第二输送托盘，滑动式组装于所述第二输料通道上；

在烧录区开始烧录所述第一输送托盘输送至的料盘上的芯片到烧录完成这一过程中，所述第二输送托盘已将其他的带有芯片的料盘输送至烧录区。

2.根据权利要求1所述的芯片自动输料设备，其特征在于，所述第一进料机构包括

第一卡爪，设于所述机架上，且位于所述第一输料通道的上方；

第一输送模组，竖直设置于所述机架上；

料盘叠层式放置于所述第一输送模组上，当输料时，所述第一输送模组向上运动，顶起所述料盘，当所述第一卡爪卡接于最底层的料盘和最后倒数第二层料盘之间，所述第一输送模组向下运动，最底层的料盘随所述第一输送模组向下移动并移动到所述第一输送托盘上。

3.根据权利要求2所述的芯片自动输料设备，其特征在于，所述第一输送模组包括

第一料盘放置腔，用于放置所述料盘，该第一料盘放置腔的形状大小契合于所述料盘；

第一输料气缸，组装于所述机架上，且该第一输料气缸的活塞部沿所述第一料盘放置腔内上下移动。

4.根据权利要求1所述的芯片自动输料设备，其特征在于，所述第二进料机构包括

第二卡爪，设于所述机架上，且位于所述第二输料通道的上方；

第二输送模组，竖直设置于所述机架上；

料盘叠层式放置于所述第二输送模组上，当输料时，所述第二输送模组向上运动，顶起所述料盘，当所述第二卡爪卡接于最底层的料盘和最后倒数第二层料盘之间，所述第二输送模组向下运动，最底层的料盘随所述第二输送模组向下移动并移动到所述第二输送托盘上。

5.根据权利要求4所述的芯片自动输料设备，其特征在于，所述第二输送模组包括

第二料盘放置腔，用于放置所述料盘，该第二料盘放置腔的形状大小契合于所述料盘；

第二输料气缸，组装于所述机架上，且该第二输料气缸的活塞部沿所述第二料盘放置腔内上下移动。

6.根据权利要求1所述的芯片自动输料设备，其特征在于，还包括出料气缸，设于所述出料区。