CN207281106U - 小管脚间距半导体器件裸芯片老化测试插座 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种小管脚间距半导体器件裸芯片老化测试插座，包括线路板；所述线路板的侧边上设有标准间距的针孔，所述针孔上焊接有测试针，所述线路板底面的中心设有悬臂弹性针，所述测试针连接所述悬臂弹性针；所述线路板的下方设有用于固定裸芯片，并使所述裸芯片的输入输出管脚引线接触所述悬臂弹性针的夹持器。其技术效果是：其能够保证裸芯片与测试插接触点的接触是柔性接触,保证接触的可靠性，适用于管脚间距小于0.40毫米的制作工艺，保证触点不因永久变形而影响重复使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体器件老化测试领域的小管脚间距半导体器件裸芯片老化测试插座。
背景技术
首先对本实用新型中几个关键术语做出定义：
小管脚间距，即半导体器件裸芯片相邻输入输出管脚引线间的距离小于0.40毫米。
半导体器件裸芯片，即半导体硅晶片上切割下来还未封装的单个半导体器件硅晶片。
半导体器件裸芯片老化测试插座，即将半导体器件裸芯片固定并将半导体器件输入输出管脚引线引出用于高低温老化测试的装置。
电子***的小型化集成化带来对多芯片组件(MCM)旺盛的需求。用多个裸芯片组成的多芯片组件的可靠性在很大程度上取决于组件中的单个的裸芯片的可靠性，因为组件中任何一个裸芯片失效则意味着组件失效。提高裸芯片品质的方法主要是通过对裸芯片在加电状态下进行温度老化，剔除早期失效和存在缺陷的裸芯片，稳定性能参数，保证挑选出的裸芯片的质量和预期质量等级一致。在对单个的裸芯片老化测试的过程中需要一个可以固定裸芯片并把裸芯片的输入输出管脚引线引出以便于测量并且不影响合格裸芯片后续使用的装置。
目前的技术方案的原理是:在一个稳定的基座上固定一个柔性电路板,柔性电路板顶面的中心沉积一个与需要测试的裸芯片倒扣的点位一致的触点。柔性电路板的两个相对的侧边上设有与触点相连的测试PAD,供测试用。裸芯片通过一个定位框固定在柔性电路板的顶面上,定位框的上方设用一个带有弹簧的压紧块，压紧块可通过螺丝与定位框固定，并通过弹簧将裸芯片压紧。
其缺点在于：
第一，裸芯片输入输出管脚引线和柔性电路板上的触点硬连接,触点制作时的高低不平直接影响接触的可靠性。
第二，目前制作触点的工艺制作的触点的间距最小可以为0.40毫米。对于间距小于0.40毫米的触点制作工艺还没有实际应用的实例。
第三，由于裸芯片输入输出管脚引线和柔性电路板上的触点是硬连接,触点在做了一个老化循环后,触点在接触压力和温度的作用下会产生永久变形,影响重复使用。
第四，裸芯片放入定位框时，靠裸芯片外形和定位框内框的尺寸配合定位。由于裸芯片外形和定位框内框尺寸都存在加工误差，要保证裸芯片可以方便地放入定位框内，裸芯片外形和定位框内框之间都有一定的间隙，而这个间隙的存在会造成触点和裸芯片输入输出管脚引线接触不可靠。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供一种小管脚间距半导体器件裸芯片老化测试插座，其能够保证裸芯片与测试插接触点接触是柔性接触,保证接触的可靠性，适用于管脚间距小于0.40毫米的制作工艺，保证触点不因永久变形而影响重复使用。
实现上述目的的一种技术方案是：一种小管脚间距半导体器件裸芯片老化测试插座，包括线路板；所述线路板的侧边上设有标准间距的针孔，所述针孔上焊接有测试针，所述线路板底面的中心设有悬臂弹性针，所述测试针连接所述悬臂弹性针；
所述线路板的下方设有用于固定裸芯片，并使所述裸芯片的输入输出管脚引线接触所述悬臂弹性针的夹持器。
进一步的，所述夹持器包括基座和裸芯片定位座，所述基座的中心设有定位通孔，所述定位通孔的位置与所述悬臂弹性针的位置对应，所述裸芯片定位座在所述基座的下方与所述定位通孔插接，并与所述基座固定，所述裸芯片定位座的顶面对应用于定位裸芯片的裸芯片测试位。
再进一步的，所述基座的顶面上设有弹簧通孔，所述基座的顶面上还设有外夹持片以及位于所述外夹持片径向内侧的内夹持片，所述弹簧通孔中设有连接所述基座和所述外夹持片的远端底边的弹簧，所述外夹持片的远端底边与所述内夹持片的远端底边之间形成所述裸芯片测试位；
所述基座内还设有一根与所述弹簧的伸缩方向平行的水平推杆，所述水平推杆的一端连接所述内夹持片，另外一端伸出所述基座；
所述内夹持片的两条侧边和所述外夹持片之间，对应设有一个用于带动所述内夹持片和所述外夹持片同步反向水平位移的摆动件。
更进一步的，所述摆动件的形状为双腰形。
更进一步的，所述基座的顶面设有两个第一限位螺栓，所述外夹持片的远端底边的两端各设有一个可与对应的第一限位螺栓卡接的第一限位部。
更进一步的，所述基座的顶面设有位于所述内夹持片的近端底边与所述外夹持片的近端底边之间的第二限位螺栓，所述内夹持片的近端底边上设有可与所述第二限位螺栓卡接的第二限位部。
更进一步的，所述水平推杆沿所述基座顶面的对角线设置。
再进一步的，所述线路板的上方设置压板，所述线路板的下方设置定位框架，所述定位框架设有与所述悬臂弹性针位置对应的通孔，所述压板、所述线路板和所述定位框架通过螺钉固定。
再进一步的，所述定位框架通过可调节螺栓与所述基座固定。
采用了本实用新型的一种小管脚间距半导体器件裸芯片老化测试插座的技术方案，包括线路板；所述线路板的侧边上设有标准间距的针孔，所述针孔上焊接有测试针，所述线路板底面的中心设有悬臂弹性针，所述测试针连接所述悬臂弹性针；所述线路板的下方设有用于固定裸芯片，并使所述裸芯片的输入输出管脚引线接触所述悬臂弹性针的夹持器。其技术效果是：其能够保证裸芯片与测试插接触点接触是柔性接触,保证接触的可靠性，适用于管脚间距小于0.40毫米的制作工艺，保证触点不因永久变形而影响重复使用。
附图说明
图1为本实用新型的一种小管脚间距半导体器件裸芯片老化测试插座的分解图。
图2为本实用新型的一种小管脚间距半导体器件裸芯片老化测试插座的夹持器的分解图。
图3为本实用新型的一种小管脚间距半导体器件裸芯片老化测试插座的夹持器的总装图。
图4为本实用新型的一种小管脚间距半导体器件裸芯片老化测试插座的针卡组件的立体图
图5为本实用新型的一种小管脚间距半导体器件裸芯片老化测试插座的针卡组件的侧视图
图6为本实用新型的一种小管脚间距半导体器件裸芯片老化测试插座的立体图。
具体实施方式
请参阅图1至图6，本实用新型的发明人为了能更好地对本实用新型的技术方案进行理解，下面通过具体地实施例，并结合附图进行详细地说明：
请参阅图1至图6，本实用新型的一种小管脚间距半导体器件裸芯片老化测试插座，包括线路板4，线路板4的四条侧边上均设有标准间距的针孔，所述针孔上均焊接有测试针3。线路板4底面的中心设有悬臂弹性针16，测试针3通过连线与悬臂弹性针16连接。悬臂弹性针16的尖端对应于裸芯片相应输入输出管脚引线的中心位置。当悬臂弹性针16的针端与裸芯片相应输入输出管脚引线可靠接触时就可以通过焊接在线路板4上的测试针3对裸芯片进行测试。
悬臂弹性针16的作用在于：其能够保证裸芯片与测试插接触点的接触是柔性接触,保证接触的可靠性，适用于管脚间距小于0.40毫米的制作工艺，保证触点不因永久变形而影响重复使用。
本实用新型的小管脚间距半导体器件裸芯片老化测试插座还包括一个夹持器，所述夹持器包括基座13和裸芯片定位座14，基座13的中心设有一个定位通孔131，位于定位通孔131旁边的弹簧通孔132，裸芯片定位座14在基座13的下方与定位通孔131插接，并通过紧固螺钉15与基座13固定。
基座13顶面的中心设有外夹持片11。外夹持片相对基座13水平偏转45度。弹簧通孔132中设有弹簧12，弹簧12的一端在连接基座13，另外一端连接外夹持片11的远端底边。
外夹持片11径向内侧设有内夹持片8。内夹持片8的近端底边与外夹持片11的近端底边之间设有用于压紧内夹持片8和外夹持片11的第二限位螺栓72，内夹持片8的近端底边上设有可与第二限位螺栓72卡接的第二限位部81。基座13的顶面还设有两个用于压紧外夹持片11的第一限位螺栓71，外夹持片11的远端底边的两端各设有一个可与对应第一限位螺栓71卡接的第一限位部111。裸芯片被夹持在外夹持片11的远端底边和内夹持片8的远端底边之间的，与定位通孔131位置对应的裸芯片测试位17中。
基座13内设有一根与基座13顶面的对角线，也是弹簧12的伸缩方向平行的水平推杆10。水平推杆10的一端为从基座13靠近外夹持片11的近端底边一侧的顶角伸出基座13，另外一端连接内夹持片8。
内夹持片8的两条侧边和外夹持片11之间，各设有一个可同时压紧外夹持片11和内夹持片8的，可水平摆动的，带动外夹持片11和内夹持片8同步反向水平位移的双腰形的摆动件9。
需要向裸芯片测试位17打开时的联动过程：水平推杆10向靠近弹簧12一侧运动，推动内夹持片8向远离弹簧12一侧水平位移，内夹持片8拨动摆动件9摆动，摆动件9推动外夹持片11向靠近弹簧12一侧反向同步水平位移，压缩弹簧12，使裸芯片测试位17被打开。
夹紧过程中：水平推杆10向远离弹簧12一侧运动，推动内夹持片8向靠近弹簧12一侧水平位移，内夹持片8拨动摆动件9摆动，摆动件9推动外夹持片11向远离弹簧12一侧同向水平位移，裸芯片测试位17回复到与定位通孔131对应的位置并加紧，该过程中弹簧12始终处于压缩状态。
上述设计的作用在于：避免了由于裸芯片外形和定位框内框的尺寸加工误差而形成的裸芯片外形和定位框内框之间的定的间隙，保证触点和裸芯片输入输出管脚引线接触的可靠性。
所述夹持器与线路板4之间同轴设置定位框架6，定位框架6的中心设有与线路板4底面中心的悬臂弹性针16位置对应的通孔61，定位框架6通过可调节螺栓62与所述夹持器的基座13固定。线路板4的上方同轴设置压板2，压板2、线路板4和定位框架6通过螺钉固定，组成了针卡组件。通过所述可调节螺栓62设定裸芯片输入输出管脚引线与悬臂弹性针16之间在竖直方向上的相对位置来准确控制接触后悬臂弹性针16的变形量，从而保证悬臂弹性针16的针端与裸芯片输入输出管脚引线有效接触，保证不因触点变形而影响重复使用。
本实用新型的小管脚间距半导体器件裸芯片老化测试插座,采用悬臂弹性针16作为与裸芯片输入输出管脚引线接触的接触件，通过控制悬臂弹性针16的接触变形量来实现可靠接触的同时又满足裸芯片后续使用要求。采用所述夹持器，实现裸芯片输入输出管脚引线与悬臂弹性针16之间的准确定位，实现了老化测试中定位的可重复性,为小批量多品种的小管脚间距裸芯片老化测试提供了一种可重复使用的插座装置。
通过本实用新型的小管脚间距半导体器件裸芯片老化测试插座上的测试针3可以进行裸芯片的测试,或把本实用新型的小管脚间距半导体器件裸芯片老化测试插座安装在老化板上,放入温度老化箱,在老化状态下测试。
本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本实用新型，而并非用作为对本实用新型的限定，只要在本实用新型的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本实用新型的权利要求书范围内。
Claims (9)
1.一种小管脚间距半导体器件裸芯片老化测试插座，包括线路板，其特征在于：所述线路板的侧边上设有标准间距的针孔，所述针孔上焊接有测试针，所述线路板底面的中心设有悬臂弹性针，所述测试针连接所述悬臂弹性针；
所述线路板的下方设有用于固定裸芯片，并使所述裸芯片的输入输出管脚引线接触所述悬臂弹性针的夹持器。
2.根据权利要求1所述的一种小管脚间距半导体器件裸芯片老化测试插座，其特征在于：所述夹持器包括基座和裸芯片定位座，所述基座的中心设有定位通孔，所述定位通孔的位置与所述悬臂弹性针的位置对应，所述裸芯片定位座在所述基座的下方与所述定位通孔插接，并与所述基座固定，所述裸芯片定位座的顶面对应用于定位裸芯片的裸芯片测试位。
3.根据权利要求2所述的一种小管脚间距半导体器件裸芯片老化测试插座，其特征在于：所述基座的顶面上设有弹簧通孔，所述基座的顶面上还设有外夹持片以及位于所述外夹持片径向内侧的内夹持片，所述弹簧通孔中设有连接所述基座和所述外夹持片的远端底边的弹簧，所述外夹持片的远端底边与所述内夹持片的远端底边之间形成所述裸芯片测试位；
所述基座内还设有一根与所述弹簧的伸缩方向平行的水平推杆，所述水平推杆的一端连接所述内夹持片，另外一端伸出所述基座；
所述内夹持片的两条侧边和所述外夹持片之间，对应设有一个用于带动所述内夹持片和所述外夹持片同步反向水平位移的摆动件。
4.根据权利要求3所述的一种小管脚间距半导体器件裸芯片老化测试插座，其特征在于：所述摆动件的形状为双腰形。
5.根据权利要求3所述的一种小管脚间距半导体器件裸芯片老化测试插座，其特征在于：所述基座的顶面设有两个第一限位螺栓，所述外夹持片的远端底边的两端各设有一个可与对应的第一限位螺栓卡接的第一限位部。
6.根据权利要求3所述的一种小管脚间距半导体器件裸芯片老化测试插座，其特征在于：所述基座的顶面设有位于所述内夹持片的近端底边与所述外夹持片的近端底边之间的第二限位螺栓，所述内夹持片的近端底边上设有可与所述第二限位螺栓卡接的第二限位部。
7.根据权利要求3所述的一种小管脚间距半导体器件裸芯片老化测试插座，其特征在于：所述水平推杆沿所述基座顶面的对角线设置。
8.根据权利要求2所述的一种小管脚间距半导体器件裸芯片老化测试插座，其特征在于：所述线路板的上方设置压板，所述线路板的下方设置定位框架，所述定位框架设有与所述悬臂弹性针位置对应的通孔，所述压板、所述线路板和所述定位框架通过螺钉固定。
9.根据权利要求8所述的一种小管脚间距半导体器件裸芯片老化测试插座，其特征在于：所述定位框架通过可调节螺栓与所述基座固定。
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