CN204586018U - 一种盖带 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种盖带，包括基材、粘合层、中间层和防静电层；所述基材为PET薄膜层，所述PET薄膜层下面涂覆有所述粘合层，所述粘合层的背面设有所述中间层，在所述中间层的下面涂覆所述防静电层，所述PET薄膜层与所述中间层在盖带两侧设有两道虚线切口，所述虚线切口位置对称设置。通过上述技术方案，本实用新型本通过在基材层和中间层设有虚线切口，保证盖带在高速剥离时不断，同时聚乙二醇涂层有效防止了静电对电子部件造成伤害，在自动贴装过程中没有不良影响。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子产片封装耗材领域，具体涉及一种盖带。
背景技术
近年来，芯片部件在被贮藏于以一定间隔连续形成的载带的收容部之后，作为通过盖带热封的后运输。在将贮藏于载带里的电子部件通过到电子电路板等时，高速且连续地剥离盖带并将电子部件一一取出。
在使用这种载带时，在搬运、贮藏等时，由于贮藏于载带的电子部件与载带的收容部或盖带之间的摩擦或接触，因此可能产生静电。在电子部件中，半导体微小化带来的元件单体缩小化以及氧化膜的厚度减小将导致半导体的破坏电压降低，从而容易受到静电破坏。
此外，现有的盖带很难同时改善高速剥离和静电破坏的两个问题。
实用新型内容
为解决上述技术问题，我们提出了一种盖带，通过在基材层和中间层设有虚线切口，保证盖带在高速剥离时不断，同时聚乙二醇涂层有效防止了静电对电子部件造成伤害，在自动贴装过程中没有不良影响。
为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：
一种盖带，包括基材、粘合层、中间层和防静电层；所述基材为PET薄膜层，所述PET薄膜层下面涂覆有所述粘合层，所述粘合层的背面设有所述中间层，在所述中间层的下面涂覆所述防静电层，所述PET薄膜层与所述中间层在盖带两侧设有两道虚线切口，所述虚线切口位置对称设置。
优选的，所述防静电层为述聚乙二醇涂层。
优选的，所述中间层为低聚乙烯层。
优选的，所述粘合层为热塑性树脂层。
通过上述技术方案，本实用新型本通过在基材层和中间层设有虚线切口，保证盖带在高速剥离时不断，同时聚乙二醇涂层有效防止了静电对电子部件造成伤害，在自动贴装过程中没有不良影响。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例1所公开的一种盖带的结构示意图。
图中数字和字母所表示的相应部件名称：
1.基材 2.粘合层 3.中间层 4.防静电层 5.虚线切口。
具体实施方式
下面结合实施例和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
本实用新型的原理：通过对基材与中间层的预先画虚线分切，在通过粘合层和防静电层的强度，保证了盖带在运输过程中不掉落电子元件，同时虚线的分切有力的保证了盖带在自动贴装时可以快速剥离，且防静电等保障电子元件不受到静电的破坏。
实施例1.
如图1所示，一种盖带，包括基材1、粘合层2、中间层3和防静电层4；所述基材为PET薄膜层，所述PET薄膜层下面涂覆有所述粘合层，所述粘合层的背面设有所述中间层，在所述中间层的下面涂覆所述防静电层，所述PET薄膜层与所述中间层在盖带两侧设有两道虚线切口5，所述虚线切口位置对称设置；所述防静电层为述聚乙二醇涂层；所述中间层为低聚乙烯层；所述粘合层为热塑性树脂层。
通过上述技术方案，本实用新型本通过在基材层和中间层设有虚线切口，保证盖带在高速剥离时不断，同时聚乙二醇涂层有效防止了静电对电子部件造成伤害，在自动贴装过程中没有不良影响。
以上所述的仅是本实用新型的一种盖带优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种盖带，其特征在于，包括基材、粘合层、中间层和防静电层；所述基材为PET薄膜层，所述PET薄膜层下面涂覆有所述粘合层，所述粘合层的背面设有所述中间层，在所述中间层的下面涂覆所述防静电层，所述PET薄膜层与所述中间层在盖带两侧设有两道虚线切口，所述虚线切口位置对称设置。
2.根据权利要求1所述的一种盖带，其特征在于，所述防静电层为述聚乙二醇涂层。
3.根据权利要求2所述的一种盖带，其特征在于，所述中间层为低聚乙烯层。
4.根据权利要求2所述的一种盖带，其特征在于，所述粘合层为热塑性树脂层。
Priority Applications (1)
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Publications (1)
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Cited By (3)
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