CN206932465U - 一种多孔散热式电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种多孔散热式电路板，包括基板，所述基板中部设置有散热腔，所述基板两侧设置有方形散热孔，所述基板上端设置有上层导电层，所述上层导电层上端设置有上层绝缘层，所述基板下端设置有下层导电层，所述下层导电层下端设置有下层绝缘层，所述基板四角设置有导孔，所述基板四周设置有安装固定孔，所述上层导电层和所述下层导电层表面设置有焊盘，所述焊盘中部设置有过孔，所述焊盘周围设置有弧形散热孔，本实用新型结构简单，设置所述方形散热孔、所述散热腔、所述弧形散热孔，构成内部通风路，采用多孔通风散热，提高装置的散热性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种多孔散热式电路板。
背景技术
电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。目前的电路板为实体板，只能进行外部散热，无法实现内部通风散热，散热性能不理想，容易对电路板的工作性能造成影响。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种多孔散热式电路板，结构简单，设置所述方形散热孔、所述散热腔、所述弧形散热孔，构成内部通风路，采用多孔通风散热，提高装置的散热性能。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多孔散热式电路板，包括基板，所述基板中部设置有散热腔，所述基板两侧设置有方形散热孔，所述基板上端设置有上层导电层，所述上层导电层上端设置有上层绝缘层，所述基板下端设置有下层导电层，所述下层导电层下端设置有下层绝缘层，所述基板四角设置有导孔，所述基板四周设置有安装固定孔，所述上层导电层和所述下层导电层表面设置有焊盘，所述焊盘中部设置有过孔，所述焊盘周围设置有弧形散热孔。
优选的，所述基板采用树脂塑性、冲压制成，所述散热腔在所述基板冲压制成时一体化成型，所述方形散热孔通过机加工的方式成型在所述基板两侧，并与所述散热腔相连通。
优选的，所述上层导电层通过层压的方式成型在所述基板上端，所述上层绝缘层通过层压的方式成型在所述上层导电层上端。
优选的，所述下层导电层通过层压的方式成型在所述基板下端，所述下层绝缘层通过层压的方式成型在所述下层导电层下端。
优选的，所述导孔通过机加工的方式成型在所述基板四角，所述安装固定孔通过机加工的方式成型在所述基板四周。
优选的，所述焊盘通过腐蚀的方式成型在所述上层导电层和所述下层导电层表面，所述过孔通过机加工的方式成型在所述焊盘中部，并穿透所述基板，所述弧形散热孔通过机加工的方式成型在所述焊盘周围，并与所述散热腔相连通。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
本实用新型结构简单，设置所述方形散热孔、所述散热腔、所述弧形散热孔，构成内部通风路，采用多孔通风散热，提高装置的散热性能。
附图说明
图1为本实用新型的立体图；
图2为本实用新型的截面放大示意图；
图3为本实用新型的局部放大示意图。
图中：1—基板、2—导孔、3—安装固定孔、4—焊盘、5—方形散热孔、6—上层绝缘层、7—上层导电层、8—散热腔、9—下层绝缘层、10—下层导电层、11—弧形散热孔、12—过孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种多孔散热式电路板，包括基板1，基板1中部设置有散热腔8，基板1两侧设置有方形散热孔5，基板1上端设置有上层导电层7，上层导电层7上端设置有上层绝缘层6，基板1下端设置有下层导电层10，下层导电层10下端设置有下层绝缘层9，基板1四角设置有导孔2，基板1四周设置有安装固定孔3，上层导电层7和下层导电层10表面设置有焊盘4，焊盘4中部设置有过孔12，焊盘4周围设置有弧形散热孔11。
优选的，基板1采用树脂塑性、冲压制成，散热腔8在基板1冲压制成时一体化成型，方形散热孔5通过机加工的方式成型在基板1两侧，并与散热腔8相连通，上层导电层7通过层压的方式成型在基板1上端，上层绝缘层6通过层压的方式成型在上层导电层7上端，下层导电层10通过层压的方式成型在基板1下端，下层绝缘层9通过层压的方式成型在下层导电层10下端，导孔2通过机加工的方式成型在基板1四角，安装固定孔3通过机加工的方式成型在基板1四周，焊盘4通过腐蚀的方式成型在上层导电层7和下层导电层10表面，过孔12通过机加工的方式成型在焊盘4中部，并穿透基板1，弧形散热孔11通过机加工的方式成型在焊盘4周围，并与散热腔8相连通。
工作原理：一种多孔散热式电路板，基板1采用树脂塑性、冲压制成，散热腔8与基板1一体化成型，散热腔8为内部空腔，为散热通风提供了可能，方形散热孔5与散热腔8相连通，构成水平方向的散热通风风路，能够实现水平方向的通风散热，提高了散热性能，弧形散热孔11与散热腔8相连通，构成竖直方向的散热通风风路，能够实现竖直方向的通风散热，提高了散热性能，实现双重方向的散热，散热效果好，有助于提高装置的工作性能。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种多孔散热式电路板，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)中部设置有散热腔(8)，所述基板(1)两侧设置有方形散热孔(5)，所述基板(1)上端设置有上层导电层(7)，所述上层导电层(7)上端设置有上层绝缘层(6)，所述基板(1)下端设置有下层导电层(10)，所述下层导电层(10)下端设置有下层绝缘层(9)，所述基板(1)四角设置有导孔(2)，所述基板(1)四周设置有安装固定孔(3)，所述上层导电层(7)和所述下层导电层(10)表面设置有焊盘(4)，所述焊盘(4)中部设置有过孔(12)，所述焊盘(4)周围设置有弧形散热孔(11)。
2.根据权利要求1所述的一种多孔散热式电路板，其特征在于：所述基板(1)采用树脂塑性、冲压制成，所述散热腔(8)在所述基板(1)冲压制成时一体化成型，所述方形散热孔(5)通过机加工的方式成型在所述基板(1)两侧，并与所述散热腔(8)相连通。
3.根据权利要求1所述的一种多孔散热式电路板，其特征在于：所述上层导电层(7)通过层压的方式成型在所述基板(1)上端，所述上层绝缘层(6)通过层压的方式成型在所述上层导电层(7)上端。
4.根据权利要求1所述的一种多孔散热式电路板，其特征在于：所述下层导电层(10)通过层压的方式成型在所述基板(1)下端，所述下层绝缘层(9)通过层压的方式成型在所述下层导电层(10)下端。
5.根据权利要求1所述的一种多孔散热式电路板，其特征在于：所述导孔(2)通过机加工的方式成型在所述基板(1)四角，所述安装固定孔(3)通过机加工的方式成型在所述基板(1)四周。
6.根据权利要求1所述的一种多孔散热式电路板，其特征在于：所述焊盘(4)通过腐蚀的方式成型在所述上层导电层(7)和所述下层导电层(10)表面，所述过孔(12)通过机加工的方式成型在所述焊盘(4)中部，并穿透所述基板(1)，所述弧形散热孔(11)通过机加工的方式成型在所述焊盘(4)周围，并与所述散热腔(8)相连通。
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| CN201720563015.8U CN206932465U (zh) | 2017-05-19 | 2017-05-19 | 一种多孔散热式电路板 |
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| CN206932465U true CN206932465U (zh) | 2018-01-26 |
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| CN (1) | CN206932465U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113225891A (zh) * | 2020-01-21 | 2021-08-06 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 具有散热结构的电路板及其制作方法 |
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2017
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| CN113225891A (zh) * | 2020-01-21 | 2021-08-06 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 具有散热结构的电路板及其制作方法 |
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