CN207382669U - 一种具有散热结构的双面pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型系提供一种具有散热结构的双面PCB板，包括绝缘基板，绝缘基板的上下表面均固定有导电层，绝缘基板的四周均固定有若干散热块，同侧相邻的两个散热块之间设有间距；绝缘基板中设有若干间隔分布的散热内腔，相邻的两个散热内腔之间通过散热通道连接，靠近绝缘基板四周边缘的散热内腔都连接有外接通道，外接通道的一端与散热内腔连通，外接通道的另一端连通至绝缘基板的四周边缘外。本实用新型能够将积聚于双面PCB板中间的热量有效导出，散热效率高，能够确保PCB板及其上电子元件工作时的性能，同时降低PCB板及其上电子元件受损的机率，从而延长PCB板及其上电子元件的寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及双面PCB板，具体公开了一种具有散热结构的双面PCB板。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board，即印刷电路板)其上至少附有一个导电图形，并布有孔槽以实现电子元器件之间的相互连接，几乎是所有电子产品的基础。一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被集成在大小各异的PCB板上。除了固定各种元器件外，PCB板的主要作用是提供各项元器件之间的连接电路。导电金属基板是多层PCB板的基础，在导电金属基板的两侧分别制作各层电路形成多层PCB板。
单面PCB板只有一面设有线路，双面PCB板的两面均设有线路。目前加强PCB板散热效果的方案主要在外部设置散热风扇，增大空气的流动速度，加快热交换速度，但这样的方法不符合小型化的理念，同时成本也较高；此外，对于单面PCB板，还有些方案在引脚焊接面设置散热片的，但散热效果还是不足，且对于双面PCB板也不适用，现有双面PCB板的散热效率较低。
实用新型内容
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种具有散热结构的双面PCB板，能够有效提高双面PCB板的散热功能，且结构简单，制作成本低。
为解决现有技术问题，本实用新型公开一种具有散热结构的双面PCB板，包括绝缘基板，绝缘基板的上下表面均固定有导电层，绝缘基板的四周均固定有若干散热块，同侧相邻的两个散热块之间设有间距；
绝缘基板中设有若干间隔分布的散热内腔，相邻的两个散热内腔之间通过散热通道连接，靠近绝缘基板四周边缘的散热内腔都连接有外接通道，外接通道的一端与散热内腔连通，外接通道的另一端连通至绝缘基板的四周边缘外。
进一步的，散热内腔均匀分布在绝缘基板中。
进一步的，散热内腔中设有绝缘导热体。
进一步的，导电层为铜箔导电层。
进一步的，散热块的横截面呈梯形，散热块横截面梯形的下底位于靠近绝缘基板的一侧。
进一步的，散热块的上下表面分别与两个导电层的外表面齐平，散热块为陶瓷散热块。
本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种具有散热结构的双面PCB板，设置有可靠的散热结构，能够将积聚于双面PCB板中间的热量有效导出，散热效率高，能够确保双面PCB板及其上电子元件工作时的性能，同时降低双面PCB板及其上电子元件受损的机率，从而延长双面PCB板及其上电子元件的寿命。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型沿图1中A-A’的剖面结构示意图。
图3为本实用新型中散热块的结构示意图。
附图标记为：绝缘基板10、散热内腔11、散热通道12、外接通道13、绝缘散热体14、导电底层20、散热块30、缓冲层31。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
参考图1至图3。
本实用新型实施例公开一种具有散热结构的双面PCB板，包括绝缘基板10，常见的，绝缘基板10采用FR-4，FR-4即环氧玻璃布层压板，绝缘基板10的上下表面均固定有导电层20，优选地，导电层20为铜箔导电层，铜箔导电层成本较低，且导电效果好，绝缘基板10的四周均固定有若干散热块30，散热块30与绝缘基板10通过绝缘树脂粘合固定，同侧相邻的两个散热块30之间设有间距，能够有效确保散热块30能够充分与空气接触，确保散热效果，优选地，间距相同；
绝缘基板10中设有若干间隔分布的散热内腔11，即散热内腔11之间均设有间距，优选地，散热内腔11呈球形，相邻的两个散热内腔11之间通过散热通道12连接，靠近绝缘基板10四周边缘的散热内腔11都连接有外接通道13，外接通道13的一端与散热内腔11连通，外接通道13的另一端连通至绝缘基板10四周的其中一边缘外，不同的外接通道13分别连通至绝缘基板10四周的不同边缘外。
传统双面PCB板中，电子元件设置于双面PCB板两侧的导电层20上，在电子元件工作时，会产生一定的热量，部分热量从空气从散去，还有一部分热量从导电层20扩散到绝缘基板10上，绝缘基板10的导热性能相对于导电层20差，由于上下的电子元件都产生热量，热量都积聚到绝缘基板10中久久不能散去，严重影响双面PCB板的性能。
对于本实用新型的双面PCB板，两侧电子元件产生的热量从导电层20传到绝缘基板10中的散热内腔11或散热通道12中，热量能够高效地在绝缘基板10中进行横向扩散，热量向四周传递，最终传至外接通道13并从中扩散到外界的空气或散热块30中，散热块30再将其中的热量传递到外界的空气中，能够有效提高散热效率；绝缘基板10中没有设置散热内腔11和散热通道12的地方也能够缓慢地将热量传递到四周，热量到达绝缘基板10边缘处的散热块30时，散热块30能够高效地将热量送出外界，即散热块30一边向绝缘基板10吸热，一边向外界传递所吸收的热量，能够提高散热的效果。
本实用新型设置有可靠的散热结构，能够将积聚于双面PCB板中间的热量有效导出，散热效率高，能够确保双面PCB板及其上电子元件工作时的性能，同时降低双面PCB板及其上电子元件受损的机率，从而延长双面PCB板及其上电子元件的寿命。
为确保双面PCB板的稳定性，基于上述实施例，散热内腔11均匀分布在绝缘基板10中，均匀分布的散热内腔11能够有效确保绝缘基板10的内部结构稳固，从而确保双面PCB板的稳定性。
为进一步提高散热效率，基于上述实施例，散热内腔11中设有绝缘导热体14，绝缘导热体14的导热性能比空气好，能够提高散热效率，绝缘导热体14可以为氧化铝、碳化硅或导热油墨。
为进一步提高散热块30的散热效率，基于上述实施例，散热块30的横截面呈梯形，散热块30横截面梯形的下底位于靠近绝缘基板10的一侧，优选地，散热块30的纵截面也呈梯形，能够有效增大散热块30与空气的接触面积，从而提高散热块30与空气的热交换效率。
为进一步提高双面PCB板的散热效率，基于上述实施例，散热块30的上下表面分别与两个导电层20的外表面齐平，即散热块30上下分别与上下的导电层20边缘紧贴接触，散热块30为陶瓷散热块，陶瓷散热块的绝缘性能好，能够有效防止上下的导电层20发生短路，同时陶瓷的导热性能比空气好，能够有效将导电层20中边缘处的热量先导至散热块30，再通过大面积与空气接触的散热块30将热量扩散到空气中，提高散热效率。优选地，散热块30远离绝缘基板10的一面固定有缓冲层31，缓冲层31能够有保护散热块30，降低散热块30被损坏的机率。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (7)
1.一种具有散热结构的双面PCB板，其特征在于，包括绝缘基板(10)，所述绝缘基板(10)的上下表面均固定有导电层(20)，所述绝缘基板(10)的四周均固定有若干散热块(30)，同侧相邻的两个所述散热块(30)之间设有间距；
所述绝缘基板(10)中设有若干间隔分布的散热内腔(11)，相邻的两个所述散热内腔(11)之间通过散热通道(12)连接，靠近所述绝缘基板(10)四周边缘的所述散热内腔(11)都连接有外接通道(13)，所述外接通道(13)的一端与所述散热内腔(11)连通，所述外接通道(13)的另一端连通至所述绝缘基板(10)的四周边缘外。
2.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的双面PCB板，其特征在于，所述散热内腔(11)均匀分布在所述绝缘基板(10)中。
3.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的双面PCB板，其特征在于，所述散热内腔(11)中设有绝缘导热体(14)。
4.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的双面PCB板，其特征在于，所述导电层(20)为铜箔导电层。
5.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的双面PCB板，其特征在于，所述散热块(30)的横截面呈梯形，所述散热块(30)横截面梯形的下底位于靠近所述绝缘基板(10)的一侧。
6.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的双面PCB板，其特征在于，所述散热块(30)的上下表面分别与两个所述导电层(20)的外表面齐平，所述散热块(30)为陶瓷散热块。
7.根据权利要求6所述的一种具有散热结构的双面PCB板，其特征在于，所述散热块(30)远离所述绝缘基板(10)的一面固定有缓冲层(31)。
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| CN113924688A (zh) * | 2019-02-19 | 2022-01-11 | 约翰森·马瑟公开有限公司 | 互连件 |
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