CN206042505U - 一种新型pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型PCB板，包括导电层、绝缘层、散热层和粘合层，以上四层按从上至下的顺序叠加，导电层的下表面布置有一个以上的凹腔，绝缘层的上表面布置有两条以上纵横交错的空气流通槽，凹腔和空气流通槽相互贴合，散热层和粘合层上设置散热通孔，散热通孔贯穿散热层和粘合层。本实用新型具有较高的散热效率，且容易制作。

Description

一种新型PCB板

技术领域

本实用新型涉及一种印刷电路板，尤其是一种新型PCB板。

背景技术

PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。

现有技术中PCB板被广泛使用，众所周知电子元件在工作过程中是会产生热量的，所以PCB板的散热性是一个重要的指标。

现有技术PCB板一般包括导电层、绝缘层、散热层和粘合层，其中绝缘层覆盖在散热层上，导电层覆盖在绝缘层上。上述的三层板一般通过压合成型。三层的作用分别是：第一层用于布置电路和安放元器件，第二层则是把元器件产生的热量快速传给第三层，同时不影响第一层的电路，所以采用绝缘层，第三层的作用是把第二层的热量进一步发散出来并传给外界。

PCB板在电子设备中应用广泛，但是电子设备在使用的过程中容易产生大量的热量，如果热量不能及时散发出去就会导致损伤电子设备，影响板材和设备的使用寿命。上述结构形式的PCB板散热效率有很多不足之处：1、散热层的材料一般为铝或陶瓷，其横向导热性能差，这经常导致元器件正下方对应区域的散热层温度高，但这个区域外的温度低，特别是多个元器件以阵列分布时，最中间的那几个元器件的热量经常会因此而无法很好的散发出来，导致元器件不能正常工作。2、这些材料做成的散热层的表面粗糙度大，毛刺多，同时金属和陶瓷都属于比较脆的结构，在压制过程中容易出现***或者凹陷。3、散热层的可塑封性差，因为它们质地都很坚硬，很难针对不同的产品做成不同的形状，一般都是用方形或是圆形板，而很多产品的形状是不规则的，用户需要采用安装螺柱来进行支撑才好安装。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种新型PCB板，该PCB板具有较高的散热效率，且容易制作。

为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是：一种新型PCB板，包括导电层、绝缘层、散热层和粘合层，以上四层按从上至下的顺序叠加，其特征在于：所述的导电层的下表面布置有一个以上的凹腔，所述的绝缘层的上表面布置有两条以上纵横交错的空气流通槽，所述的凹腔和空气流通槽相互贴合，所述的散热层和粘合层上设置散热通孔，所述的散热通孔贯穿散热层和粘合层。

对上述结构作进一步限定，所述的凹腔为矩形腔体，其矩形腔体的深度为导电层厚度的0.2-0.3倍。

对上述结构作进一步限定，所述的空气流通槽为弧形槽，其横向槽和纵向槽相互垂直，并且横向槽在绝缘层的宽度上均匀分布，纵向槽在绝缘层的长度上均匀分布。

对上述结构作进一步限定，所述的散热层为铝合金材质的薄板，并且在薄板的上下表面喷涂有热辐射膜。

对上述结构作进一步限定，所述的热辐射膜包含硅树脂的乳胶中融合氧化硅粉末和氧化铝粉末的组合物，该组合物具有红外辐射效应。

对上述结构作进一步限定，所述的散热层为碳层，碳层为由碳材料压制成型的板状结构，碳层上设有压制预留的散热通孔。

采用上述技术方案所产生的有益效果在于：本实用新型是针对现有技术中的PCB板散热效率不高的问题进行了改进，在原有PCB板具有导电层、绝缘层、散热层和粘合层叠加而成的基础上，对每层的结构进行了改进，在导电层和绝缘层的接触面上设置空气流通槽和凹腔，在散热层和粘合层上设置散热通孔，从而使PCB板在工作时产生的热量，一方面通过绝缘层与空气流通进行热扩散，另一方面通过绝缘导热层进行热传导及扩散；另外，利用散热层和粘合层上的散热通孔，便于绝缘层中热量的扩散，使绝缘散热层的温度维持在适当的范围，以进一步加快PCB 板的散热效果；同时，利用在散热层表面形成具有红外辐射效应的热辐射膜，散热性好，并且容易制作。综上，本实用新型结构简单、组装方便、生产成本低，具有较佳的热传导及散热效果。

附图说明

图1是本实用新型四层叠加的外形示意图；

图2是本实用新型中绝缘层上表面的结构示意图；

图3是本实用新型中散热层上表面的结构示意图；

图4是本实用新型四层叠加后的剖视图；

图5是本实用新型中散热层表面涂覆热辐射膜的结构示意图；

其中：1、导电层，2、绝缘层，3、散热层，4、粘合层，5、空气流通槽，6、散热通孔，7、凹腔，8、热辐射膜。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

根据附图1可知，本实用新型具体涉及一种新型PCB板，包括导电层1、绝缘层2、散热层3和粘合层4，以上四层按从上至下的顺序叠加。这种形式上的PCB板中存在散热效率不高的问题，本实用新型对其进行了改进。

实施例一

在原有PCB板四层叠加的基础上，对每层的结构进行了如下改变，导电层1的下表面布置有一个以上的凹腔7，绝缘层2的上表面布置有两条以上纵横交错的空气流通槽5，凹腔7和空气流通槽5相互贴合，这样在导线层1和绝缘层2之间就可以形成空气流通通道，实现导电层1下表面快速散热，同时凹腔7增加了导电层1下表面的散热面积。

在散热层3和粘合层4上设置散热通孔6，散热通孔6贯穿散热层3和粘合层4。由于散热层3主要是靠热传导散热，其散热效率与其材质有关，在材质确定的情况下，散热面积的增加也可以提高散热效率，因此散热通孔6直接把散热层3和粘合层4贯通，与外部气流交互，实现了热传导与热辐射两种形式共同散热，提高了散热效率。

本实用新型为了方便加工，把凹腔7设计为矩形腔体，只需通过压制即可实现，同时为了不影响PCB板的强度，要求矩形腔体的深度为导电层1厚度的0.2-0.3倍。

本实用新型中散热层3表面的空气流通槽5设计为弧形槽，其弧度不能太大，利用弧形刮刀即可制作，空气流通槽5的横向槽和纵向槽一般相互垂直，并且横向槽在绝缘层2的宽度上均匀分布，纵向槽在绝缘层2的长度上均匀分布。

实施例二

本实施例是在实施例一的基础上，散热层3采用铝合金材质的薄板，并且在薄板的上下表面喷涂有热辐射膜8，热辐射膜8包含硅树脂的乳胶中融合氧化硅粉末和氧化铝粉末的组合物，该组合物具有红外辐射效应。利用在散热层表面形成具有红外辐射效应的热辐射膜，散热性好，并且容易制作。

实施例三

本实施例是对散热层3的材质做了改进，采用碳层，碳层为由碳材料压制成型的板状结构，碳层上设有压制预留的散热通孔6，碳层热传导效率高，可以根据要求，压制出任何形状，方便加工，同时保留散热通孔，可以进一步扩大碳层的散热面积，提高了散热效率。

以上对本实用新型具体实施例进行了描述，这种描述针对的是本实用新型的最佳实施例，它并没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种新型PCB板，包括导电层（1）、绝缘层（2）、散热层（3）和粘合层（4），以上四层按从上至下的顺序叠加，其特征在于：所述的导电层（1）的下表面布置有一个以上的凹腔（7），所述的绝缘层（2）的上表面布置有两条以上纵横交错的空气流通槽（5），所述的凹腔（7）和空气流通槽（5）相互贴合，所述的散热层（3）和粘合层（4）上设置散热通孔（6），所述的散热通孔（6）贯穿散热层（3）和粘合层（4）。

2.根据权利要求１所述的一种新型PCB板，其特征在于：所述的凹腔（7）为矩形腔体，其矩形腔体的深度为导电层（1）厚度的0.2-0.3倍。

3.根据权利要求１所述的一种新型PCB板，其特征在于：所述的空气流通槽（5）为弧形槽，其横向槽和纵向槽相互垂直，并且横向槽在绝缘层（2）的宽度上均匀分布，纵向槽在绝缘层（2）的长度上均匀分布。

4.根据权利要求１所述的一种新型PCB板，其特征在于：所述的散热层（3）为铝合金材质的薄板，并且在薄板的上下表面喷涂有热辐射膜（8）。

5.根据权利要求１所述的一种新型PCB板，其特征在于：所述的散热层（3）为碳层，碳层为由碳材料压制成型的板状结构，碳层上设有压制预留的散热通孔（6）。