CN206250158U - 一种芯片贴膜铁环调整载台 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种芯片贴膜铁环调整载台包括基座以及设于基座上方的旋转盘，基座上设置有用于驱动旋转盘旋转的驱动机构，旋转盘上设置有至少一个活动式扣卡部，旋转盘用于承载芯片贴膜铁环，活动式扣卡部用于将芯片贴膜铁环抵压于旋转盘的盘面上，其中，活动式扣卡部包括嵌设于旋转盘的盘面向下开设的活动导槽内的滑轨、固设于滑轨上的滑块上的限位座和设于限位座下方的抵压件，抵压件与限位座之间通过弹性件连接。本实用新通过活动式扣卡部可以将芯片贴膜铁环紧密贴合于旋转盘上，避免了芯片贴膜铁环偏移而导致的目检工作中断的问题；通过旋转旋转盘，可微调芯片贴膜铁环旋转角度，方便操作者微调芯片贴膜铁环的水平位置。

Description

一种芯片贴膜铁环调整载台

技术领域

本实用新型涉及一种芯片检测设备，尤其涉及用于检测设备上的芯片贴膜铁环调整载台。

背景技术

***位置，须反复手动微调位置，十分不便利于产线的产业化作业。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种芯片贴膜铁环调整载台，从而克服了现有技术的不足。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种芯片贴膜铁环调整载台，包括基座以及设于所述基座上方的旋转盘，所述旋转盘上设置有至少一个活动式扣卡部，所述旋转盘用于承载芯片贴膜铁环，所述活动式扣卡部用于将芯片贴膜铁环抵压于所述旋转盘的盘面上，

其中，所述活动式扣卡部包括嵌设于所述旋转盘的盘面向下开设的活动导槽内的滑轨、固设于所述滑轨上的滑块上的限位座和设于所述限位座下方的抵压件，所述抵压件与所述限位座之间通过弹性件连接,当所述限位座沿着所述滑轨移动至所述活动导槽内第一侧壁或第二侧壁的位置处时，所述芯片贴膜铁环被推入至所述抵压件的下方，在所述弹性件的弹力作用下，所述抵压件可弹性抵压所述芯片贴膜铁环。

优选的，所述旋转盘上设置有两个相对而设的活动式扣卡部，透过手动切换活动式扣卡部的位置，藉以扣卡定位12吋及8吋之芯片贴膜铁环。

优选的，所述弹性件为弹簧或橡胶。

优选的，所述旋转盘上开设有若干个均布的吸气口，所述吸气口与真空吸气装置相连通。

优选的，所述基座上设置有固定旋钮，所述固定旋钮用于锁固所述旋转盘。

优选的，所述旋转盘上设置有至少一个限位部，所述限位部用于定位芯片贴膜铁环的外边缘。

与现有技术相比，本实用新型的优点至少在于:

1)本实用新型提供的一种芯片贴膜铁环调整载台，通过活动式扣卡部可以将芯片贴膜铁环紧密贴合于旋转盘上，具体的，手动调整活动式扣卡部之限位座，使滑轨的滑块移动时，带动限位座移动至活动导槽内第一侧壁与第二侧壁的位置，将芯片贴膜铁环推入至抵压件的下方，在所述弹性件的弹力作用下，弹性抵压芯片贴膜铁环的上表面，从而使得芯片贴膜铁环紧密贴合于旋转盘上，避免了芯片贴膜铁环偏移而导致的目检工作中断的问题。

2)通过旋转旋转盘，可微调芯片贴膜铁环旋转角度，方便操作者微调芯片贴膜铁环的水平位置。

3)旋转盘上设置有吸气口，可加强吸附固定芯片贴膜铁环。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对现有技术和实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本实用新型实施例公开的芯片贴膜铁环调整载台的结构示意图；

图2为本实用新型实施例公开的芯片贴膜铁环调整载台和芯片贴膜铁环的俯视图；

图3为本实用新型实施例公开的芯片贴膜铁环调整载台处于非工作状态的的示意图；

图4为本实用新型实施例公开的芯片贴膜铁环调整载台处于工作状态的的示意图；

图5为本实用新型实施例公开的芯片贴膜铁环调整载台处于工作状态的的示意图；

图6为本实用新型实施例公开的芯片贴膜铁环调整载台的俯视图。

附图标记说明：11-基座，12-旋转盘，121-活动导槽，121a-第一侧壁，121b-第二侧壁，122-吸气口，13-活动式扣卡部，131a-滑块，131b-滑轨，132-限位座，133-抵压件，134-弹性件，14-固定旋钮，15-限位部，16-把手,K1-铁环，K2-贴膜。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

参见图1-6所示，本实用新型公开了一种芯片贴膜铁环调整载台，用于固定芯片贴膜铁环K1，贴膜K2(blue tape)与铁环K1粘合于一起，该芯片贴膜铁环调整载台包括基座11以及设于基座11上方的旋转盘12，旋转盘12上设置有至少一个活动式扣卡部13，旋转盘12用于承载芯片贴膜铁环K1，活动式扣卡部13用于将芯片贴膜铁环K1抵压于旋转盘12的盘面上；

其中，活动式扣卡部13包括嵌设于旋转盘12的盘面开设的活动导槽121内的的滑轨131b和设置于滑轨131b上的滑块131a、固设于滑块131a上的限位座132和设于限位座132下方的抵压件133，抵压件133与限位座132之间通过弹性件134(优选的，弹性件134为弹簧或橡胶)连接。参见图4所示，当操作人员推动限位座132沿着滑轨131b移动至活动导槽121内第一侧壁121a的位置处时，将芯片贴膜铁环K1推入至抵压件133的下方，在弹性件134的弹力作用下，抵压件133可弹性抵压芯片贴膜铁环K1。另一方面，参见图5所示，操作人员推动限位座132沿着滑轨131b移动至活动导槽121内第二侧壁121b的位置处时，抵压件133在弹性件134的作用下可弹性抵压小尺寸之芯片贴膜铁环K1，例如，活动式扣卡部13切换第一侧壁121a与第二侧壁121b的位置，可分别弹性抵压12寸与8寸的芯片贴膜铁环K1，方便操作者针对不同尺寸的芯片贴膜铁环K1，轻易切换使用。

此外，参见图6所示，旋转盘12上设置有至少一个把手16，把手16可方便操作者微调芯片贴膜铁环的水平位置。

优选的，旋转盘12上设置有两个相对而设的活动式扣卡部13，从而对芯片贴膜铁环K1的两处边缘进行固定。

优选的，旋转盘12上开设有若干个均布的吸气口122，吸气口122与真空吸气装置相连通，吸气口内产生负压将芯片贴膜铁环K1吸附于旋转盘12上，从而可以加强吸附固定芯片贴膜铁环K1。

优选的，基座11上设置有固定旋钮14，固定旋钮14用于锁固旋转盘12，以便旋转盘固定在设定的位置。

优选的，旋转盘12上设置有至少一个限位部15，限位部15用于定位芯片贴膜铁环的外边缘。

本实用新型的工作原理如下：

首先，操作者针对不同尺寸的芯片贴膜铁环K1，切换使用活动式扣卡部13的位置；

其次，将芯片贴膜铁环放置在旋转盘12的盘面上，真空吸气装置吸气使得旋转盘12的盘面产生较大的负压从而将芯片贴膜铁环紧密吸附于旋转盘12上；

接着，通过活动式扣卡部13可以将芯片贴膜铁环紧密贴合于旋转盘12上。具体的，将芯片贴膜铁环K1推入至抵压件133的下方，在弹性件134的弹力作用下，抵压件133弹性抵压芯片贴膜铁环K1的上表面，从而使得芯片贴膜铁环K1紧密贴合于旋转盘12上，避免了芯片贴膜铁环K1偏移而导致的目检工作中断的问题；通过旋转旋转盘12，可微调芯片贴膜铁环旋转角度，方便操作者微调芯片贴膜铁环的水平位置。

对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (6)

1.一种芯片贴膜铁环调整载台，其特征在于，包括基座以及设于所述基座上方的旋转盘，所述基座上设置有用于驱动所述旋转盘旋转的驱动机构，所述旋转盘上设置有至少一个活动式扣卡部，所述旋转盘用于承载芯片贴膜铁环，所述活动式扣卡部用于将芯片贴膜铁环抵压于所述旋转盘的盘面上，

其中，所述活动式扣卡部包括嵌设于所述旋转盘的盘面向下开设的活动导槽内的滑轨、固设于所述滑轨上的滑块上的限位座和设于所述限位座下方的抵压件，所述抵压件与所述限位座之间通过弹性件连接，当所述限位座沿着所述滑轨移动至所述活动导槽内第一侧壁或第二侧壁的位置处时，所述芯片贴膜铁环被推入至所述抵压件的下方，在所述弹性件的弹力作用下，所述抵压件可弹性抵压所述芯片贴膜铁环。

2.根据权利要求1所述的一种芯片贴膜铁环调整载台，其特征在于，所述旋转盘上设置有两个相对而设的活动式扣卡部。

3.根据权利要求1所述的一种芯片贴膜铁环调整载台，其特征在于，所述弹性件为弹簧或橡胶。

4.根据权利要求1所述的一种芯片贴膜铁环调整载台，其特征在于，所述旋转盘上开设有若干个均布的吸气口，所述吸气口与真空吸气装置相连通。

5.根据权利要求1所述的一种芯片贴膜铁环调整载台，其特征在于，所述基座上设置有固定旋钮，所述固定旋钮用于锁固所述旋转盘。

6.根据权利要求1所述的一种芯片贴膜铁环调整载台，其特征在于，所述旋转盘上设置有至少一个限位部，所述限位部用于定位芯片贴膜铁环的外边缘。