CN207802502U - 高散热石墨烯线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高散热石墨烯线路板，所述线路板至少包括第一线路层和第二线路层，所述第一线路层和所述第二线路层之间设有第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间设有石墨烯层；多个贯穿孔贯穿所述第一绝缘层和所述石墨烯层以及所述第二绝缘层，所述多个贯穿孔被绝缘导热材料填充；所述线路板上还具有穿过至少一个所述贯穿孔的至少一个导通孔，所述导通孔的孔径小于所述贯穿孔，所述导通孔具有用于连接所述第一线路层和所述第二线路层的金属化孔壁。本实用新型实施例具有以下优点：一方面，利用石墨烯优良的性能实现快速、高效散热；另一方面，通过在被绝缘导热材料填充的贯穿孔内设导通孔，实现了跨越石墨烯层的层间导通。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板技术领域，具体涉及一种高散热石墨烯线路板。
背景技术
随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积越来越小，功率密度越来越大，提高电子产品的散热性能成为日益重要的问题。
线路板是电子产品的主要部件之一，大量发热的电子元件装设在线路板上，提高线路板的散热性能是急需解决的技术问题。
金属基线路板具有良好的导热性能，但金属基线路板只能做单面线路板。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种高散热石墨烯线路板，用于提高线路板的散热性能。
为解决上述问题，本实用新型采用的技术方案为：
一种高散热石墨烯线路板，所述线路板至少包括第一线路层和第二线路层，所述第一线路层和所述第二线路层之间设有第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间设有石墨烯层；多个贯穿孔贯穿所述第一绝缘层和所述石墨烯层以及所述第二绝缘层，所述多个贯穿孔被绝缘导热材料填充；至少一个所述贯穿孔内开设有导通孔，所述导通孔的孔径小于所述贯穿孔，所述导通孔具有用于连接所述第一线路层和所述第二线路层的金属化孔壁。
从以上技术方案可以看出，本实用新型实施例具有以下优点：
一方面，在线路板内增设一层石墨烯层，且石墨烯层通过绝缘导热材料与线路层连接，可以将线路层的热量传输传递到石墨烯层，利用石墨烯优良的性能实现快速、高效散热；
另一方面，通过在被绝缘导热材料填充的贯穿孔内设导通孔，实现了跨越石墨烯层的层间导通，使得石墨烯层可以被设在线路板任意层，以满足不同类型线路板的需求。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是本实用新型实施例提供的一种高散热石墨烯线路板的结构示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。
本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、***、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。
请参考图1，本实用新型的一个实施例，提供一种高散热石墨烯线路板。
所述线路板10至少包括第一线路层11和第二线路层12，所述第一线路层11和所述第二线路层12之间设有第一绝缘层13和第二绝缘层14，所述第一绝缘层13和所述第二绝缘层14之间设有石墨烯层15；多个贯穿孔16贯穿所述第一绝缘层13和所述石墨烯层15以及所述第二绝缘层14，所述多个贯穿孔16被绝缘导热材料填充；
所述线路板10上还具有穿过至少一个所述贯穿孔16的至少一个导通孔17，所述导通孔17的孔径小于所述贯穿孔16，所述导通孔17具有用于连接所述第一线路层11和所述第二线路层12的金属化孔壁18。
本文中，将穿过贯穿孔16的导通孔17称为孔中孔，该导通孔17与石墨烯层15被贯穿孔16内填充的绝缘导热材料绝缘隔离，使得第一线路层11和第二线路层12可以被导通孔17电连接，同时不受石墨烯层15的影响。
一些可行的实现方式中，所述第一线路层11上安装有至少一个电子元件19，所述至少一个电子元件19位于至少一个所述贯穿孔16的上方。所述的电子元件19例如可以是半导体芯片、LED灯珠等等。其中，所述电子元件19下方的贯穿孔17内不设导通孔。
本实施例中，贯穿孔16的数量多于导通孔17的数量，其中，一部分贯穿孔16位于电子元件19下方，用来实现热量传递，利用内部填充的绝缘导热材料将电子元件的热量传递到石墨烯层15；另一部分贯穿孔16，其内部还具有孔中孔——导通孔17，以实现层间导通，内部填充的绝缘导热材料还用于起绝缘隔离作用，防止石墨烯层15与导通孔17电连接。
本实施例中，所述绝缘导热材料具体可为导热硅脂，或者也可以采用其它导热性能良好的绝缘材料，本文对此不予限制。
综上，本实用新型实施例公开了一种高散热石墨烯线路板，从以上技术方案可以看出，本实用新型实施例具有以下优点：
一方面，在线路板内增设一层石墨烯层，且石墨烯层通过绝缘导热材料与线路层连接，可以将线路层的热量传输传递到石墨烯层，利用石墨烯优良的性能实现快速、高效散热；
另一方面，通过在被绝缘导热材料填充的贯穿孔内设导通孔，实现了跨越石墨烯层的层间导通，使得石墨烯层可以被设在线路板任意层，以满足不同类型线路板的需求。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
上述实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对上述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (4)
1.一种高散热石墨烯线路板，其特征在于，
所述线路板至少包括第一线路层和第二线路层，所述第一线路层和所述第二线路层之间设有第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间设有石墨烯层；多个贯穿孔贯穿所述第一绝缘层和所述石墨烯层以及所述第二绝缘层，所述多个贯穿孔被绝缘导热材料填充；
所述线路板上还具有穿过至少一个所述贯穿孔的至少一个导通孔，所述导通孔的孔径小于所述贯穿孔，所述导通孔具有用于连接所述第一线路层和所述第二线路层的金属化孔壁。
2.根据权利要求1所述的高散热石墨烯线路板，其特征在于，
所述第一线路层上安装有至少一个电子元件，所述至少一个电子元件位于至少一个所述贯穿孔的上方。
3.根据权利要求2所述的高散热石墨烯线路板，其特征在于，
所述电子元件下方的贯穿孔内不设导通孔。
4.根据权利要求1所述的高散热石墨烯线路板，其特征在于，
所述绝缘导热材料具体为导热硅脂。
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|---|---|---|---|
| CN201721851976.5U CN207802502U (zh) | 2017-12-26 | 2017-12-26 | 高散热石墨烯线路板 |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109257868A (zh) * | 2018-09-30 | 2019-01-22 | 联想(北京)有限公司 | 一种电子设备 |
| CN109787084A (zh) * | 2019-03-18 | 2019-05-21 | 长春理工大学 | 一种高效散热的半导体激光器阵列封装结构及制作方法 |
| CN110602871A (zh) * | 2019-09-16 | 2019-12-20 | 沪士电子股份有限公司 | 一种石墨烯导热pcb及其制备方法 |
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