CN205705626U - 一种晶圆切割、减薄用保护膜 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体技术领域，公开了一种晶圆切割、减薄用保护膜，依次包括抗粘层、芯层和胶层，抗粘层和芯层即流延聚丙烯(CPP)基材膜是通过流延机共挤流延制备得到，随后在基材膜上涂布UV减粘胶水即可得到成品保护膜。本实用新型，使得抗粘层得到一种粗糙的结构表面，从而保护膜在高剥离力的情况下也易于解卷，避免因为解卷力过大，导致薄膜剥开变形；选用CPP作为基材膜，耐温性和强度都要优越于PE基材膜，可以满足更高要求的工艺条件；流延工艺制备CPP基材膜的厚薄均匀度高，可以提高晶圆加工的精确度和良品率。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域，特别是涉及一种晶圆切割、减薄用保护膜。
背景技术
目前，在对半导体晶圆进行切割或减薄过程中通常的加工方法有两种：
1、是采用高粘保护膜，于加热的条件下覆于晶圆表面，切割后再冷冻取下晶片，最后对晶片进行清洗。但是在切割过程中，由于局部温度比较高，常常造成保护膜的胶粘层脱落在晶片表面，需要大量的溶剂去清洗，而有些溶剂会对晶片带来损伤，并且带来环境的污染。
2、是使用UV减粘保护膜，初始剥离力高，贴附晶圆进行加工完毕后，经过UV照射，剥离力急剧降低，便于晶圆成品从保护膜上取下。但是由于初始剥离力大，可能会导致保护膜在解卷的过程中由于解卷力过大，导致薄膜拉伸变形，影响后续使用。现有的UV减粘保护膜普遍基材为PE膜，由于其强度和耐温性不佳，对于日新月异的工艺配合度不高。
随着对环保要求越来越高，UV减粘保护膜可能会是未来发展的趋势，而其现在所面临的缺陷，值得解决。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种晶圆切割、减薄用保护膜。
为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种晶圆切割、减薄用保护膜，其特征在于，依次由抗粘层、芯层和胶层构成；抗粘层和芯层构成基材膜，且该基材膜由流延聚丙烯构成。
前述的晶圆切割、减薄用保护膜，所述基材膜厚度为25～200 μm；基材膜厚薄均匀度±3%，拉伸强度>20 Mpa。
前述的晶圆切割、减薄用保护膜，抗粘层的表面有一定粗糙度，表面雾度为30%～50%，抗粘层厚度为5～50 μm。
前述的晶圆切割、减薄用保护膜，芯层厚度为20～150 μm。
前述的晶圆切割、减薄用保护膜，胶层厚度为5～20 μm。
本实用新型有益效果如下：
1.抗粘层有一种粗糙的结构表面，使得保护膜在高粘的情况下易于解卷，避免因为解卷力过大，导致薄膜剥开变形；
2. 选用CPP作为基材膜，耐温性和强度都要优越于PE基材膜，可以满足更高要求的工艺条件；
3. 流延工艺制备CPP基材膜的厚薄均匀度高，可以提高晶圆加工的精确度和良品率。
附图说明
图1为本实用新型的晶圆切割、减薄用保护膜结构示意图；
图中各标号：抗粘层1、芯层2、胶层3。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
晶圆切割、减薄用保护膜，由基材膜和胶层构成；
上述基材膜为CPP基材膜，通过流延机共挤流延制备得到，厚度为25～200 μm。
上述基材膜由抗粘层和芯层构成，抗粘层厚度5～50 μm，芯层厚度20～150 μm；
上述抗粘层，设有具有一定粗糙度的表面，雾度为30%～50%。
上述CPP基材膜厚薄均匀度±3%，拉伸强度>20 Mpa，在120℃下正常使用；
上述胶层优选为UV照射失粘压敏胶（也可以是其它压敏胶），厚度为5～20 μm。
实施例1：
参见图1，晶圆切割、减薄用保护膜依次包括抗粘层1、芯层2、胶层3。通过共挤流延制备得到雾度为30%，厚度为40 um的CPP基材膜。
选取昆山梓澜电子材料有限公司的晶圆切割膜UV-260产品配方胶水用狭缝式涂布于CPP基材上，干胶涂布厚度为5 um。
成品收卷后即可进入仓库，要注意遮光包装和存储。
实施例2：
通过共挤流延制备得到雾度为40%，厚度为80 um的CPP基材膜。
将UV失粘胶水用狭缝式涂布于CPP基材上，干胶涂布厚度为10 um。
成品收卷后即可进入仓库，要注意遮光包装和存储。
实施例3：
通过共挤流延制备得到雾度为50%，厚度为120 um的CPP基材膜。
将UV失粘胶水用狭缝式涂布于CPP基材上，干胶涂布厚度为20 um。
成品收卷后即可进入仓库，要注意遮光包装和存储。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (5)
1.一种晶圆切割、减薄用保护膜，其特征在于，依次由抗粘层、芯层和胶层构成；抗粘层和芯层构成基材膜，且该基材膜由流延聚丙烯构成。
2.根据权利要求1所述的晶圆切割、减薄用保护膜，其特征在于，所述基材膜厚度为25～200 μm；基材膜厚薄均匀度±3%，拉伸强度>20 Mpa。
3.根据权利要求1所述的晶圆切割、减薄用保护膜，其特征在于，抗粘层的表面有一定粗糙度，表面雾度为30%～50%，抗粘层厚度为5～50 μm。
4.根据权利要求1所述的晶圆切割、减薄用保护膜，其特征在于，芯层厚度为20～150 μm。
5.根据权利要求1所述的晶圆切割、减薄用保护膜，其特征在于，胶层厚度为5～20 μm。
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| CN201620350009.XU CN205705626U (zh) | 2016-04-25 | 2016-04-25 | 一种晶圆切割、减薄用保护膜 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108556440A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-09-21 | 广东德冠薄膜新材料股份有限公司 | 含表面粗化热复合树脂层的聚丙烯薄膜及其制备方法和应用 |
| CN109760394A (zh) * | 2019-02-26 | 2019-05-17 | 上海百卡新材料科技有限公司 | 一种用于晶圆加工中的环保型底材 |
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| CN108556440B (zh) * | 2017-12-29 | 2019-03-12 | 广东德冠薄膜新材料股份有限公司 | 含表面粗化热复合树脂层的聚丙烯薄膜及其制备方法和应用 |
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