TW201351448A - 透明導電性薄膜用表面保護薄膜及使用其之透明導電性薄膜 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種透明導電性薄膜用表面保護薄膜及使用其之透明導電性薄膜，其中貼合於表面保護薄膜的黏著劑層的被黏面的表面光滑，即使貼合於透明導電性薄膜也具有優異的操作性，在透明導電性薄膜的製造‧加工步驟中，改善起因於表面保護薄膜的外觀缺點不良。上述透明導電性薄膜用表面保護薄膜係在於基材一面上形成有透明導電膜的透明導電性薄膜的其他面上貼合而使用的透明導電性薄膜用表面保護薄膜5，其從卷體回捲形成，在具有可撓性的基材薄膜1的一面上積層有黏著劑層2，在貼合於該黏著劑層2的被黏面之表面上，透過經剝離處理之面積層有經剝離處理的剝離薄膜3，剝離薄膜3的厚度為50μm~250μm，且剝離薄膜3在40。C的抗彎強度為0.30mN~40mN。

Description

透明導電性薄膜用表面保護薄膜及使用其之透明導電性薄膜

本發明有關於一種透明導電性薄膜用表面保護薄膜及使用其之透明導電性薄膜，該透明導電性薄膜用表面保護薄膜係貼合於基材一面上形成有透明導電膜的透明導電性薄膜的其他面上而使用者。更具體而言，本發明提供一種透明導電性薄膜用表面保護薄膜及使用其之透明導電性薄膜，其中貼合於所形成的黏著劑層的被黏面的表面呈光滑，即使貼合於透明導電性薄膜也具有優異的操作性，改善在透明導電性薄膜的製造‧加工步驟中，起因於表面保護薄膜的外觀缺點不良。

一直以來，在觸控面板、電子紙、電磁波遮蔽材料、各種感測器、液晶面板、有機EL、太陽能電池等技術領域中，透明導電性薄膜作為透明電極等的形成用而被廣泛應用，該透明導電性薄膜係在基材一面上形成有例如ITO(銦錫氧化物化合物)透明導電膜、ZnO系透明導電膜、或者導電性高分子的透明導電膜等的透明導電性薄膜(以下，亦有簡稱為「導電性薄膜」的情況)。

又，在觸控面板用的透明電極的製造步驟中，經歷對形成有ITO透明導電膜或ZnO系透明導電膜且由金屬氧化物化合物所構成之透明 導電性薄膜進行退火處理的金屬氧化膜的結晶化步驟、抗蝕劑的印刷步驟、蝕刻處理步驟、使用銀膏的佈線電路的形成步驟、絕緣層的印刷步驟、衝壓步驟等多個加熱步驟、或藥液處理步驟。如此的透明電極製造步驟中，為了防止在透明導電性薄膜中形成有透明導電膜的面的相反側面產生污損、損傷，貼合透明導電性薄膜用表面保護薄膜而使用。

如此，在透明電極的製造步驟中，由於退火處理、使用銀膏的佈線電路的形成等是在約150℃左右的溫度下進行加熱處理，因此對透明導電性薄膜用保護薄膜要求耐熱性。

此外，對於觸控面板用等透明電極製造步驟所使用的透明導電性薄膜用保護薄膜有各種提案。例如，在專利文獻1中提案有在熔點為200℃以上的熱塑性樹脂薄膜構成的基材一面上設有黏著劑層之透明導電性薄膜用表面保護薄膜。相較於基材中使用聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴樹脂的透明導電性薄膜用表面保護薄膜，其耐熱性良好。

又，專利文獻2中，提案有一種透明導電性薄膜用表面保護薄膜的製造方法，其係在含有聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂及/或聚萘二甲酸乙二醇酯樹脂的基材薄膜的一面上塗佈黏著劑後，以預定的溫度、滯留時間、拉伸張力下乾燥。該製造方法所得的透明導電性薄膜用表面保護薄膜在貼合於透明導電性薄膜後，即使經歷加熱步驟亦不發生大的捲曲。

專利文獻3中，提案有在樹脂薄膜的一面設置透明導電膜，在與該設置有透明導電膜的面相對樹脂薄膜面上設置保護薄膜之具有透明導電膜和保護薄膜的樹脂薄膜中，上述保護薄膜係由第一薄膜及第二薄膜所構成，其中，第一薄膜係150℃、30分鐘加熱後的熱 收縮率在MD和TD方向均為0.5%以下；第二薄膜具有與上述具有透明導電膜及附保護薄膜的樹脂薄膜的線膨脹係數的差為40ppm/℃以下的線膨脹係數，且從上述樹脂薄膜開始順序設置上述第一薄膜與第二薄膜。使用該發明，可獲得不致因觸控面板化等的加工步驟中的熱處理而引起的尺寸變化及捲曲之透明導電薄膜。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2003-170535號公報

[專利文獻2]日本專利第4342775號公報

[專利文獻3]日本專利特開平11-268168號公報

在專利文獻1中記載的透明導電性薄膜用保護薄膜中，雖然可使用在熔點為200℃以上的樹脂薄膜的具有耐熱性的基材中，但是在經過加熱步驟後會發生捲曲。

此外，專利文獻2和專利文獻3中記載的透明導電性薄膜用保護薄膜中，雖然即使經過加熱步驟也不會發生大的捲曲，但是生產性大大降低。近年來，隨著透明導電性薄膜的市場擴大價格會降低，藉由這種製造方法所獲得的透明導電性薄膜用保護薄膜在成本上缺乏競爭力。

如此，在現有技術中，無法獲得貼合於透明導電性薄膜而使用，即使經過加熱處理也不會發生捲曲，且可以低廉價格製造之透明導電性薄膜用保護薄膜。

此外，為了剝離除去透明導電性薄膜用保護薄膜，在使用透明導電性薄膜製造透明電極之步驟最後，必須設定為即使在退火處理等中的加熱處理之後，容易剝離而不使黏著力急劇上升。作為在加熱處理之後也不使黏著劑的黏著力急劇上升的抑制方法，已知有使黏著劑層的樹脂組成物進行高密度交聯的方法。一般而言，製造提高交聯密度的黏著劑層的方法如下所述。例如，在長度為5~10,000m的長向基材薄膜一面上，將黏著劑組成物以一定厚度塗佈積層，並積層黏著劑層。將所積層的黏著劑層加熱乾燥使黏著劑組成物進行交聯反應後，在黏著劑層上積層經剝離處理的剝離薄膜。然後，可獲得捲繞成卷狀的透明導電性薄膜用表面保護薄膜的卷體。然後，將所獲得的透明導電性薄膜用表面保護薄膜的卷體以維持在一定溫度下的恒溫倉庫中保管經過一定的時間，進行用以促進硬化反應之固化處理。

本發明人發現，對在基材薄膜一面上積層黏著劑層，並在該黏著劑層上積層有經剝離處理的剝離薄膜之透明導電性薄膜用保護薄膜的卷體所進行的固化處理，存在迄今為止未知的新問題，以致完成本發明。

透明導電性薄膜用保護薄膜存在的新問題，係在基材一面上形成有透明導電膜的透明導電性薄膜的其他面上貼合從卷體回捲的透明導電性薄膜用表面保護薄膜，經過透明導電性薄膜的製造‧加工步驟，則使透明導電性薄膜的外觀顯著惡化。

本發明人進行專心研究的結果發現，其原因為：在透明導電性薄膜用表面保護薄膜的黏著劑層的表面上所產生的凹凸形狀，轉移至透明導電性薄膜中貼合有透明導電性薄膜用表面保護薄膜的面上。

本發明係有鑒於上述情況而完成者。本發明的課題為提 供透明導電性薄膜用表面保護薄膜及使用其之透明導電性薄膜，其係在從卷體回捲的狀態下，貼合於透明導電性薄膜用表面保護薄膜的黏著劑層的被黏面表面呈光滑，即使貼合於透明導電性薄膜也具有優異的操作性，亦可改善在透明導電性薄膜的製造‧加工步驟中，起因於透明導電性薄膜用表面保護薄膜的外觀缺點不良。

為了解決上述課題，以下述內容為技術思想，本發明的透明導電性薄膜用表面保護薄膜，係在基材薄膜一面上積層黏著劑層，且在該黏著劑層上積層經剝離處理的剝離薄膜，藉由使上述剝離薄膜具有一定剛性，防止在貼合於上述黏著劑層的被黏面表面上產生凹凸的變形。

即，在根據本發明的透明導電性薄膜用表面保護薄膜的黏著劑層的固化期間，防止捲繞成卷狀的透明導電性薄膜用表面保護薄膜中貼合有剝離薄膜的黏著劑層被剝離薄膜的變形牽拉而變形，並在貼合於黏著劑層的被黏面表面上產生凹凸。

為了解決上述課題，本發明提供一種透明導電性薄膜用表面保護薄膜，係在於基材一面上形成有透明導電膜的透明導電性薄膜的其他面上貼合而使用者，其從卷體回捲形成，在具有可撓性的基材薄膜一面上積層有黏著劑層，且在貼合於該黏著劑層的被黏面之表面上，透過經剝離處理的面積層有經剝離處理的剝離薄膜，上述剝離薄膜的厚度為50μm~250μm，且上述剝離薄膜在40℃的抗彎強度為0.30mN~40mN。

又，上述黏著劑層的厚度為上述基材薄膜厚度的1/20~1/5，上述黏著劑層在20℃的貯藏彈性係數為1.0×10⁵~ 8.0×10⁶MPa。

又，上述透明導電性薄膜用表面保護薄膜的上述基材薄膜為聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂薄膜，且上述基材薄膜的厚度為100μm~250μm。

又，本發明提供將上述透明導電性薄膜用表面保護薄膜捲繞成卷狀之透明導電性薄膜用表面保護薄膜的卷體。

又，本發明提供一種透明導電性薄膜，上述透明導電性薄膜係將上述透明導電性薄膜用表面保護薄膜貼合於在基材一面上形成有透明導電膜的透明導電性薄膜的其他面上。

本發明的透明導電性薄膜用表面保護薄膜，在從卷體回捲的狀態下，貼合於所形成的黏著劑層的被黏面的表面呈光滑，即使貼合於透明導電性薄膜亦具有優異的操作性。根據本發明，可改善透明導電性薄膜的製造‧加工步驟中引因於表面保護薄膜的外觀缺點不良，而提供透明導電性薄膜用表面保護薄膜及使用其之透明導電性薄膜。

又，近年來，隨著智慧手機等高性能可擕式終端的外殼薄型化，所使用的透明導電性薄膜的薄型化正在發展中。本發明的透明導電性薄膜用表面保護薄膜，在觸控面板用的透明電極的製造步驟中，在經薄型化的透明導電性薄膜上，即使在被貼合的狀態下經過加熱步驟後，發生的捲曲也很小。藉此，能夠大幅改善觸控面板用的透明電極的製造步驟的作業性、生產效率。

1‧‧‧基材薄膜

2‧‧‧黏著劑層

3‧‧‧剝離薄膜

4‧‧‧黏著薄膜

5‧‧‧透明導電性薄膜用表面保護薄膜

6‧‧‧基材

6a‧‧‧基材的一面

6b‧‧‧基材的其他面

7‧‧‧ITO(透明導電膜)

10‧‧‧透明導電性薄膜

21‧‧‧剝離薄膜的卷體

22‧‧‧基材薄膜的卷體

23‧‧‧黏著劑塗佈裝置

24‧‧‧乾燥爐

25、26‧‧‧壓緊輥

27‧‧‧透明導電性薄膜用表面保護薄膜的卷體

圖1為表示本發明的透明導電性薄膜用表面保護薄膜一例之剖面圖。

圖2為表示透明導電性薄膜一例之剖面圖。

圖3為表示將本發明的透明導電性薄膜用表面保護薄膜貼合於透明導電性薄膜的例子的剖面圖。

圖4為表示本發明的透明導電性薄膜用表面保護薄膜的製造方法一例之示意圖。

以下，基於實施形態詳細說明本發明。

圖1為表示本發明的透明導電性薄膜用表面保護薄膜一例之剖面圖。該透明導電性薄膜用表面保護薄膜5係具有在透明且具可撓性的基材薄膜1一面上積層有黏著劑層2的黏著薄膜4。在貼合於黏著劑層2的被黏面表面上，透過經剝離處理的面積層有用以保護黏著面且經剝離處理的剝離薄膜3。

作為基材薄膜1可使用透明且具可撓性的樹脂薄膜。藉由使用透明的樹脂薄膜，如圖2所示，在基材6的一面6a上形成有透明導電膜7的透明導電性薄膜10的其他面6b上，貼合有由本發明的透明導電性薄膜用表面保護薄膜5所獲得之黏著薄膜4的狀態下(參照圖3)，可直接進行透明導電性薄膜10的外觀檢查。作為基材薄膜1使用的樹脂薄膜，較佳可舉出聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚間苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯等的聚酯薄膜。又，除了聚酯薄膜以外，只要是具有必要的強度且具有光學適合性的物質，也可使用其他種類的樹脂薄膜。基材薄膜1不受特別的限制，可為未拉伸薄膜，經單軸或雙軸拉伸的薄膜等，且以基材薄膜1的加 熱收縮率低者為佳。

又，根據本發明的透明導電性薄膜用表面保護薄膜的基材薄膜1的厚度必須為100μm以上。若基材薄膜1的厚度未滿100μm，則由於剛性弱，貼合於薄型的透明導電性薄膜時操作性下降。如果基材薄膜1的厚度為100μm以上，則無特定的限制，但較佳例如100~250μm左右的厚度，進一步更佳100~188μm左右的厚度。若基材薄膜1的厚度超過300μm，則剛性強，將根據本發明的透明導電性薄膜用表面保護薄膜捲繞成卷狀，作成透明導電性薄膜用表面保護薄膜的卷體是有困難的。

又，視其需要，可在基材薄膜1中積層有黏著劑層2的面的相反面上，積層用以防止表面污染為目的的防污層、抗靜電層、防刮硬塗層，亦可施加電暈放電處理、增黏塗層(anchor coat)處理等易黏附性的處理。

又，本發明的透明導電性薄膜用表面保護薄膜的黏著劑層2，只要是經加熱處理前後黏著力變化少的黏著劑，則可使用公知的材料，而對黏著劑組成物沒有特別限定。作為可使用的黏著劑組成物，可舉出橡膠系、丙烯酸系、胺基甲酸乙酯系等。

作為橡膠系黏著劑，可為在天然橡膠、合成橡膠等彈性體中混合增黏劑、軟化劑、抗老化劑、填充劑等之黏著劑，亦可視其需要，添加交聯劑。

作為丙烯酸系黏著劑，可為在(甲基)丙烯酸聚合物中視其需要添加有硬化劑、增黏劑的黏著劑。(甲基)丙烯酸聚合物一般為將丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸異壬酯等主單體，與丙烯腈、乙酸乙烯酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯等共 聚單體，與丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羥乙酯、丙烯酸羥丁酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、N-羥甲基甲基丙烯醯胺等官能單體進行共聚合而獲得之聚合物。作為硬化劑，可舉出異氰酸酯化合物、環氧化合物、三聚氰胺化合物、金屬螯合物化合物等。作為增黏劑，可舉出松香系、苯并呋喃-茚系、萜烯系、石油系、酚系等。

作為胺基甲酸乙酯系黏著劑，可舉出改變硬鏈段和軟鏈段的種類、組成比之物質。

作為矽酮系黏著劑，可舉出改變聚二甲基矽氧烷和矽酮樹脂的種類、組成比之物質。作為硬化反應形態，可使用加成反應型、過氧化物反應型等中之任一種。

又，本發明的透明導電性薄膜用表面保護薄膜的黏著劑層2中所使用的黏著劑，從具有耐熱性、容易地抑制在加熱處理前後黏著力的急劇上升、對被黏物的污染性低等觀點來看，較佳為丙烯酸系黏著劑。又，可視其需要，在黏著劑層中添加硬化劑、增黏劑。

此外，視其需要，亦可在本發明的透明導電性薄膜用表面保護薄膜的黏著劑層2中混合抗靜電劑。

作為抗靜電劑，最好是相對(甲基)丙烯酸系聚合物為分散或相容性良好的物質。作為可使用的抗靜電劑，可舉出界面活性劑系、離子性液體、鹼金屬鹽、金屬氧化物、金屬微粒子、導電性聚合物、碳、碳奈米管等。從透明性、對(甲基)丙烯酸系聚合物的親和性等來看，最好是界面活性劑系、離子性液體、鹼金屬鹽等。考慮抗靜電劑的種類、與基礎聚合物的相容性，適當決定抗靜電劑相對於黏著劑的添加量。又，考慮到本發明的透明導電性薄膜用表面保護薄膜從透明導電性薄膜剝離時所需的剝離帶電壓、被黏物的污染性、黏著力等，具體地設 定抗靜電劑的種類、添加量。

又，本發明的透明導電性薄膜用表面保護薄膜的黏著劑層2的厚度沒有特別限定，例如較佳5~50μm左右的厚度。進一步，更佳的黏著劑層2的厚度10~30μm左右。若黏著劑層2的厚度超過50μm，則製造透明導電性薄膜用表面保護薄膜的成本增加，因而損害其競爭力。又，如上所述，基材薄膜1的厚度最好100~250μm左右。本發明的透明導電性薄膜用表面保護薄膜的黏著劑層2的厚度較佳為基材薄膜1厚度的1/20~1/5。

又，本發明的透明導電性薄膜用表面保護薄膜，對被黏物表面的剝離強度最好是0.03~0.3N/25mm左右具有輕度黏著力的黏著劑層。如此，只要是具有輕度黏著力的黏著劑層之透明導電性薄膜用表面保護薄膜，則可獲得從被黏物容易地剝離、優異的操作性。

又，本發明的透明導電性薄膜用表面保護薄膜，所使用的剝離薄膜3的材質沒有特別的限定。作為可使用的剝離薄膜的材質，可舉出聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜等聚烯烴薄膜，或在聚酯薄膜等薄膜表面上使用矽酮系剝離劑等剝離劑而施加了剝離處理的剝離薄膜，氟樹脂薄膜，聚醯亞胺薄膜等。又，亦可為使用黏著劑積層複數薄膜而成之物質、或在薄膜上將樹脂熔融擠出並進行積層之積層薄膜。對如此之單層或積層薄膜，使用矽酮系剝離劑等剝離劑施加剝離處理，並獲得剝離薄膜。

又，本發明的透明導電性薄膜用表面保護薄膜的剝離薄膜3，剝離薄膜3的厚度為50μm~250μm且剝離薄膜3在40℃的抗彎強度為0.30mN~40mN。剝離薄膜3的抗彎強度也與剝離薄膜3的厚度有關。雖然若增加剝離薄膜3厚度，抗彎強度越高，但是剝離薄膜3 的厚度越厚，則可由捲繞成卷狀相同卷直徑的卷體中，透明導電性薄膜用表面保護薄膜的全長變短、製造成本增加，而導出適當的剝離薄膜3厚度。又，剝離薄膜3較佳為對單層的聚酯薄膜進行剝離處理而獲得的剝離薄膜、或在使用黏著劑對聚酯薄膜積層為多層之薄膜上施加剝離處理而獲得之剝離薄膜。

本發明的透明導電性薄膜用表面保護薄膜，其剝離薄膜3在40℃的抗彎強度較佳為0.30mN~40mN。使用在40℃的抗彎強度未滿0.30mN的剝離薄膜3的情況下，在黏著劑層2的固化期間，捲繞成卷狀的透明導電性薄膜用表面保護薄膜5中貼合有剝離薄膜3的黏著劑層2，會被剝離薄膜的伸縮牽拉而變形，並在黏著劑層2表面產生凹凸。其結果如圖3所示，將黏著薄膜4貼合於透明導電性薄膜10後，形成於黏著劑層2表面上的凹凸形狀係轉移到透明導電性薄膜10中貼合有黏著薄膜4的面6b上，而導致透明導電性薄膜10外觀不良。

又，若剝離薄膜3在40℃的抗彎強度超過40mN，則由於剛性過強，而將本發明的透明導電性薄膜用表面保護薄膜5捲繞成卷狀、作成透明導電性薄膜用表面保護薄膜的卷體是有困難的。剝離薄膜3的抗彎強度，詳細如後述，可依JIS L1096所規定而根據彎曲排斥性A法(古爾勒法)測定。

又，在基材薄膜1上依序積層黏著劑層2及剝離薄膜3的方法，只要以公知的方法進行即可，沒有特別地限定。具體而言，可利用在基材薄膜1上塗佈黏著劑層2並使其乾燥後貼合剝離薄膜3的方法，及在剝離薄膜3上塗佈黏著劑層2並使其乾燥後貼合基材薄膜1的方法等任何一種方法。

此外，在基材薄膜1上形成黏著劑層可使用公知的方法進行。具 体而言，可採用逆塗佈法、刮刀式塗佈法(comma coat)、凹版塗佈法、狹縫式模具塗佈法、邁耶棒塗佈法(Mayer bar coat)、氣刀塗佈法等的公知的塗佈方法。

又，對由聚酯薄膜或聚酯薄膜單層薄膜所構成的剝離薄膜3上，或者，對利用黏著劑將該等單層薄膜積層為多層之剝離薄膜3上施加剝離處理的方法，可使用公知的方法進行。具體而言，可藉由凹版塗佈法、邁耶棒塗佈法、氣刀塗佈法等塗佈方法，在剝離薄膜3一面上塗佈剝離劑，藉由加熱或紫外線照射等使剝離劑乾燥‧硬化。亦可視其需要，在剝離處理的薄膜上預先進行電暈處理、等離子處理、增黏塗層等用以提高剝離劑對薄膜的密合性的預處理。

此外，圖3為表示將本發明的透明導電性薄膜用表面保護薄膜5的黏著薄膜4貼合於透明導電性薄膜10之積層薄膜例之概略構成圖。

該積層薄膜係設定為使本發明的透明導電性薄膜用表面保護薄膜5從卷體(圖4的符號27)回捲成略平坦的狀態，利用其黏著劑層2，將除去剝離薄膜3露出黏著劑面的黏著薄膜4貼合於透明導電性薄膜10表面之物質。作為透明導電性薄膜10(參照圖2)，其為在基材6的一面6a上形成有透明導電膜7之物質，具體而言可舉出，形成有ITO導電膜之聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、形成有ITO導電膜之環狀聚烯烴薄膜、形成有ZnO導電膜之聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜等。作為透明導電膜7，只要兼具充分的透明性和導電性並無特別地限定，可舉出ITO、ZnO等金屬氧化物的薄膜、金屬的薄膜、導電性高分子膜等。在觸控面板、電子紙、電磁波遮蔽材料、各種感測器、液晶面板、有機EL、太陽能電池等技術領域中，如此之透明導電性薄膜10可廣泛地應 用於作為透明電極等形成用。也可在透明導電性薄膜10的基材6其他面6b上積層用以防止刮傷的硬塗層(圖示略)。

本發明的透明導電性薄膜用保護薄膜在觸控面板等透明電極的製造步驟中，可大幅改善作業性、生產效率，即使是薄型化的透明導電性薄膜，也能產生不降低作業性、操作性等優異效果。

又，圖4為表示本發明的透明導電性薄膜用表面保護薄膜的製造方法一例之示意圖。

從經剝離處理的剝離薄膜3捲繞而成的卷體21和基材薄膜1捲繞而成的卷體22各自陸續送出剝離薄膜3和基材薄膜1。在基材薄膜1一面上藉由黏著劑塗佈裝置23塗佈黏著劑。塗佈有黏著劑的基材薄膜1在乾燥爐24中乾燥，而形成黏著薄膜4。使黏著薄膜4形成有黏著劑層的面、與剝離薄膜3經剝離處理的面呈對向，並藉由壓緊輥25、26進行熱壓接合，而獲得透明導電性薄膜用表面保護薄膜5。透明導電性薄膜用表面保護薄膜5係捲繞成卷體27。

[實施例]

以下，基於實施例進一步說明本發明。

(實施例1的透明導電性薄膜用表面保護薄膜的製備)

在厚度為75μm之雙軸拉伸聚酯薄膜一面上，採用邁耶棒法，使乾燥後的矽酮膜的厚度成為0.1μm的方式塗佈塗料，上述塗料係藉由將加成反應型矽酮(相對於100重量份Dow Corning Toray Co.,Ltd.製，商品名：SRX-211，添加1重量份鉑催化劑SRX-212之物質)在甲苯‧乙酸乙酯1：1混合溶劑中稀釋而獲得。進而，以溫度為120℃的熱風循環式烘箱中經過1分鐘進行乾燥並使其硬化，而獲得實施例1的剝離薄膜。所獲得的實施例1的剝離薄膜在40℃的抗彎強度為0.91mN。

又，黏著劑層係相對於將丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸、丙烯酸2-羥基乙酯進行共聚合而獲得的固形分40%的丙烯酸系聚合物100重量份，使用添加混合有2.4重量份的HDI系硬化劑(Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.製，商品名：CORONATE HX)之黏著劑組成物而形成。在厚度為100μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜上，以使乾燥後的黏著劑層的厚度成為20μm的方式塗佈上述黏著劑組成物，以溫度為100℃的熱風循環式烘箱中經過兩分鐘使之乾燥。然後，將如上製備的實施例1的剝離薄膜的矽酮處理面貼合並積層於黏著劑層表面上，而獲得實施例1的透明導電性薄膜用表面保護薄膜。

(實施例2的透明導電性薄膜用表面保護薄膜的製備)

為了形成黏著劑層，黏著劑組成物係相對於將丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸進行共聚合的固形分40%的丙烯酸系聚合物100重量份，使用添加混合有4重量份的環氧系硬化劑(三菱瓦斯化學公司製，商品名：TETRAD X)之黏著劑組成物，除此之外，與實施例1同樣地進行而獲得實施例2之透明導電性薄膜用表面保護薄膜。

(實施例3的透明導電性薄膜用表面保護薄膜的製備)

使用胺基甲酸乙酯系黏著劑(三井化學製、商品名：TAKELAC A-505/TAKENATE A-20)，以使乾燥後的厚度成為5μm的方式，將厚度為25μm的雙軸拉伸的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜與厚度為38μm的雙軸拉伸的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜，以經塗佈並乾燥之黏著劑層進行貼合，並作成積層薄膜。在該積層薄膜的一面上施加電暈處理後，均與實施例1同樣地進行矽酮處理，而獲得實施例3的剝離薄膜。所 獲得的實施例3的剝離薄膜在40℃的抗彎強度為0.86mN。然後，除了使剝離薄膜為實施例3的剝離薄膜，將作為基材薄膜使用的聚酯薄膜的厚度從100μm變更為125μm以外，均與實施例1同樣地，而獲得實施例3的透明導電性薄膜用表面保護薄膜。

(實施例4的透明導電性薄膜用表面保護薄膜的製備)

除了作為剝離薄膜的基材使用厚度為100μm的雙軸拉伸的聚酯薄膜以外，均與實施例1同樣地進行，而獲得實施例4的剝離薄膜。所獲得的實施例4的剝離薄膜在40℃的抗彎強度為2.32mN。然後，除了使剝離薄膜為實施例4的剝離薄膜以外，均與實施例1同樣地進行，而獲得實施例4的透明導電性薄膜用表面保護薄膜。

(實施例5的透明導電性薄膜用表面保護薄膜的製備)

除了使黏著劑層的厚度為10μm，作為剝離薄膜的基材使用厚度為50μm的雙軸拉伸的聚酯薄膜以外，均與實施例1同樣地進行，而獲得實施例5的剝離薄膜。所獲得的實施例5的剝離薄膜在40℃的抗彎強度為0.35mN。然後，除了使剝離薄膜為實施例5的剝離薄膜以外，均與實施例1同樣地進行，而獲得實施例5的透明導電性薄膜用表面保護薄膜。

(比較例1的透明導電性薄膜用表面保護薄膜的製備)

除了作為剝離薄膜的基材使用厚度為25μm的雙軸拉伸的聚酯薄膜以外，均與實施例1同樣地進行，而獲得比較例1的剝離薄膜。所獲得的比較例1的剝離薄膜在40℃的抗彎強度為0.05mN。然後，除了 使剝離薄膜為比較例1的剝離薄膜以外，均與實施例1同樣地進行，而獲得比較例1的透明導電性薄膜用表面保護薄膜。

(比較例2的透明導電性薄膜用表面保護薄膜的製備)

除了作為剝離薄膜的基材使用厚度為38μm的雙軸拉伸的聚酯薄膜以外，均與實施例1同樣地進行，而獲得比較例2的剝離薄膜。所獲得的比較例2的剝離薄膜在40℃的抗彎強度為0.16mN。除了使剝離薄膜為比較例2的剝離薄膜，作為黏著劑組成物使用實施例2的黏著劑組成物以外，均與實施例1同樣地進行，而獲得比較例2的透明導電性薄膜用表面保護薄膜。

(比較例3的透明導電性薄膜用表面保護薄膜的製備)

除了將作為基材薄膜使用的聚酯薄膜的厚度從100μm變更為75μm以外，均與實施例1同樣地進行，而獲得比較例3的透明導電性薄膜用表面保護薄膜。

(比較例4的透明導電性薄膜用表面保護薄膜的製備)

除了使黏著劑的厚度為40μm以外，均與實施例1同樣地進行，而獲得比較例4的透明導電性薄膜用表面保護薄膜。

(比較例5的透明導電性薄膜用表面保護薄膜的製備)

除了作為剝離薄膜的基材使用厚度為80μm的未拉伸的聚丙烯薄膜以外，均與實施例1同樣地進行，而獲得比較例5的剝離薄膜。所獲得的比較例5的剝離薄膜在40℃的抗彎強度為0.12mN。然後，除了 使剝離薄膜為比較例5的剝離薄膜以外，均與實施例1同樣地進行，而獲得比較例5的透明導電性薄膜用表面保護薄膜。

以下，表示評價試驗的方法及試驗結果。

(剝離薄膜的抗彎強度的測定)

根據JIS L1096的彎曲排斥性A法(古爾勒法)測定在40℃的抗彎強度(mN)。

測定裝置為大榮科學精器製作所公司製、型號：GAS-10的格利(Gurley-type)抗彎強度試驗裝置。

(透明導電性薄膜用表面保護薄膜的初期黏著力的測定)

作為透明導電性薄膜用基材，係使用在厚度為50μm的雙軸拉伸的聚酯薄膜一面上施加有硬塗層處理，亦可使用於ITO薄膜之經硬塗層處理之PET薄膜(Kimoto Co.,Ltd.製，商品名：KB薄膜#50G01)。將以25mm寬度裁斷的透明導電性薄膜用表面保護薄膜貼合於作為透明導電性薄膜用基材的PET薄膜且施加有硬塗層處理的面上後，在23℃、50%RH的環境下儲存1小時，將其作為初期黏著力測定的樣品。然後，使用拉力試驗機測定以300mm/分的剝離速度朝180°方向剝離透明導電性薄膜用表面保護薄膜時的強度，將其設定為初期黏著力(N/25mm)。

測定裝置係使用島津製作所公司製、型號：EZ-L的小型桌上試驗裝置。

<透明導電性薄膜用表面保護薄膜的加熱後黏著力的測定>

將以25mm寬度裁斷的透明導電性薄膜用表面保護薄膜貼合於作為透明導電性薄膜用基材之PET薄膜且施加有硬塗層處理的面上後， 在150℃環境下儲存1小時，作為加熱後黏著力的測定樣品，除此以外，與初期黏著力的測定同樣測定，將其設定為加熱後黏著力(N/25mm)。

測定裝置係使用島津製作所公司製、型號：EZ-L的小型桌上試驗裝置。

(在硬塗層處理PET薄膜上貼合透明導電性薄膜用表面保護薄膜時的操作性的確認方法)

將已進行透明導電性薄膜用表面保護薄膜的外觀檢查(後述)的透明導電性薄膜用表面保護薄膜(從完成外觀檢查的位置切出，除去剝離薄膜之物質)，貼合於作為透明導電性薄膜用基材且經硬塗層處理之PET薄膜(Kimoto Co.,Ltd.製，商品名：KB薄膜# 50G01)之硬塗層處理面上，然後，將積層品切割成A4尺寸。持經切割的樣品的四個角內的一個角，以薄膜面扇動空氣的方式前後往復抖動20次。之後，以目視確認硬塗層處理PET薄膜上是否無斷裂、變形。硬塗層處理PET薄膜上無斷裂、變形記作(○)，存在斷裂或變形記作(×)。

(透明導電性薄膜用表面保護薄膜的外觀檢查的方法)

以測試塗佈器，製成透明導電性薄膜用表面保護薄膜的卷品(400mm寬度×100m卷)，在40℃烘箱中保溫5天，進行黏著劑固化。之後，將表面保護薄膜從卷品上回捲，除去剝離薄膜露出黏著劑面，且從表面保護薄膜的端部朝長向方向以目視觀察50m處(從兩端計算略等距離的位置)的樣品外觀。黏著劑面平滑的記作(○)、黏著劑面上產生小的凹凸的記作(△)，黏著劑面上產生大的凹凸的記作(×)。

(在硬塗層處理薄膜上貼合有透明導電性薄膜用表面保護薄膜時的外觀檢查方法)

將已進行透明導電性薄膜用表面保護薄膜的外觀檢查的樣品的透明導電性薄膜用表面保護薄膜(從完成外觀檢查的位置切出，除去剝離薄膜之物質)貼合於作為透明導電性薄膜用基材且經硬塗層處理之PET薄膜(Kimoto Co.,Ltd.製，商品名：KB薄膜# 50G01)的硬塗層處理面，之後在150℃進行1小時的加熱處理。剝離透明導電性薄膜用保護薄膜後，以目視觀察經硬塗層處理的PET薄膜的表面狀態。經硬塗層處理的PET薄膜的外觀平滑的記作(○)、產生凹凸狀的小變形的記作(△)，產生凹凸狀的大變形的記作(×)。

分別將樣品的測定結果表示於表1及表2。該等表之「基材薄膜」以及「剝離薄膜的基材」中，「125E」、「100E」、「75E」、「50E」、「38E」、「25E」各自表示厚度為125μm、100μm、75μm、50μm、38μm、25μm的聚酯薄膜，「80CPP」表示厚度為80μm的未拉伸的聚丙烯薄膜。此外，表之「黏著劑」中，「黏著1」表示在實施例1中說明的黏著劑(異氰酸酯硬化)，「黏著2」表示在實施例2中說明的黏著劑(環氧硬化)。

從表1~2所示的測定結果可判斷如下。

實施例1~5中，用於透明導電性薄膜用表面保護薄膜的剝離薄膜的抗彎強度為0.35~2.32，在加熱步驟前後黏著力的變化小，且黏著劑表面的凹凸非常少。又，將實施例1~5的透明導電性薄膜用表面保護薄膜貼合於作為透明導電性薄膜用基材且經硬塗層處理的PET薄膜時的操作性也非常良好。

另一方面，在比較例1、2、5中，用於透明導電性薄膜用表面保護薄膜的剝離薄膜在40℃的抗彎強度分別為0.05、0.16、0.12的低值。 結果發現，比較例1、2、5的透明導電性薄膜用表面保護薄膜剝離薄膜，在黏著劑面上產生凹凸，在加熱處理其與作為透明導電性薄膜用基材且經硬塗層處理的PET薄膜貼合之積層品時，黏著劑表面的凹凸形狀轉移到經硬塗層處理的PET薄膜，經硬塗層處理的PET薄膜的外觀下降。

又，比較例3的透明導電性薄膜用表面保護薄膜，其基材薄膜的厚度未滿100μm，與作為透明導電性薄膜用基材且經硬塗層處理的PET薄膜貼合之積層品的操作性下降。

又，比較例4的透明導電性薄膜用表面保護薄膜，雖然黏著劑層的厚度增厚為40μm，在黏著劑表面上也產生凹凸，在加熱處理其與作為透明導電性薄膜用基材且經硬塗層處理的PET薄膜貼合之積層品時，黏著劑表面的凹凸形狀轉移到經硬塗層處理的PET薄膜，經硬塗層處理的PET薄膜的外觀下降。

此外，在實施例1~5、比較例1~5的透明導電性薄膜用表面保護薄膜中，所使用的黏著劑層在20℃的貯藏彈性係數均在1.0×10⁵~8.0×10⁶MPa範圍內。此外，黏著劑層的貯藏彈性係數使用剪切式流變儀(AntonPaar公司製，裝置名：黏彈性測定裝置，型號：MCR301)在線性區域內在頻率為1Hz的條件下進行動態黏彈性試驗。貯藏彈性係數的測定值在-40℃~+150℃的溫度範圍內，以升溫速率3℃/min的條件，讀取在20℃的值，並獲得貯藏彈性係數。

(產業上之可利用性)

本發明的透明導電性薄膜用表面保護薄膜，在觸控面板用的透明電極的製造步驟中，即使在貼合於經薄型化的透明導電性薄膜的狀態下經過加熱步驟後，發生的捲曲也很小。藉此，可大幅改善 觸控面板用的透明電極的製造步驟的作業性、生產效率。又，本發明的透明導電性薄膜用表面保護薄膜可作為在觸控面板、電子紙、電磁波遮蔽材料、各種感測器、液晶面板、有機EL、太陽能電池等技術領域中所使用的透明導電性薄膜的製造‧加工用表面保護薄膜得以廣泛應用。

1‧‧‧基材薄膜

2‧‧‧黏著劑層

3‧‧‧剝離薄膜

4‧‧‧黏著薄膜

5‧‧‧透明導電性薄膜用表面保護薄膜

Claims (4)

1. 一種透明導電性薄膜用表面保護薄膜，係在於基材一面上形成有透明導電膜的透明導電性薄膜的其他面上貼合而使用者，該透明導電性薄膜用表面保護薄膜係從卷體回捲形成，在具可撓性的基材薄膜一面上積層有黏著劑層，且在貼合於該黏著劑層的被黏面之表面上，透過經剝離處理的面積層有經剝離處理的剝離薄膜，上述剝離薄膜的厚度為50μm~250μm，且上述剝離薄膜在40℃的抗彎強度為0.30mN~40mN。
2. 如申請專利範圍第1項之透明導電性薄膜用表面保護薄膜，其中，上述透明導電性薄膜用表面保護薄膜的上述基材薄膜為聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂薄膜，且上述基材薄膜的厚度為100μm~250μm。
3. 一種透明導電性薄膜用表面保護薄膜的卷體，係使申請專利範圍第1或2項之透明導電性薄膜用表面保護薄膜捲繞成卷狀而成者。
4. 一種透明導電性薄膜，係在於基材一面上形成有透明導電膜的透明導電性薄膜的其他面上貼合申請專利範圍第1或2項之透明導電性薄膜用表面保護薄膜而成者。