CN205355022U - 一体化晶圆片盒模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型一体化晶圆片盒模块涉及一种半导体元件存放装置。其目的是为了提供一种适用范围广、体积小、结构简单的一体化晶圆片盒模块。本实用新型一体化晶圆片盒模块包括控制箱，控制箱上方安装有定位安装板，定位安装板上加工有两个升降孔，定位安装板上方安装有标准晶圆片盒，所述控制箱内侧设置有升降机构，升降机构带动两个晶圆扫描器进行上下往复运动，晶圆扫描器能够从升降孔中穿出，两个晶圆扫描器分别位于标准晶圆片盒的前后两侧。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种半导体元件存放装置，特别是涉及一种用于盛装和扫描半导体元件状态的一体化晶圆片盒模块。
背景技术
现今半导体设备市场上晶圆片盒种类繁多，其中使用最为广泛且用量最大的标准片盒只有2英寸、4英寸、6英寸、8英和12英寸几个种类。这几种片盒虽然已经被标准化，但是只有12英寸的片盒里的一部分，才有对应的标准化工位设备。而在实际应用中12英寸的标准化片盒只能外置于用户设备，体积庞大，无法兼容2英寸、4英寸或6英寸的小尺寸片盒，且价格相对昂贵，普通用户无法承受大量使用。现有技术中如中国实用新型专利CN203134763U中公开了一种片盒晶圆实时检测装置，包括安装在片盒前方的左安装柱和右安装柱，左右安装柱上各安装有一组光源发射器和光源接收器，左右安装柱上还设置有位置调整机构，可以调整左右安装柱竖直方向的位置。这种晶圆检测装置在使用时只能针对同一种尺寸的晶圆进行检测，而且作为检测装置的左右安装柱位于片盒外侧，结构复杂，体积较大，无法集成到其他设备内部。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种适用范围广、体积小、结构简单的一体化晶圆片盒模块。
本实用新型一体化晶圆片盒模块，包括控制箱，控制箱上方安装有定位安装板，定位安装板上加工有两个升降孔，定位安装板上方安装有标准晶圆片盒，所述控制箱内侧设置有升降机构，升降机构带动两个晶圆扫描器进行上下往复运动，晶圆扫描器能够从升降孔中穿出，两个晶圆扫描器分别位于标准晶圆片盒的前后两侧。
本实用新型一体化晶圆片盒模块，其中所述定位安装板前部安装有传感器支架，传感器支架上安装有上晶圆凸出检测传感器，下晶圆凸出检测传感器安装在定位安装板下侧，下晶圆凸出检测传感器能够透过升降孔与上晶圆凸出检测传感器相对。
本实用新型一体化晶圆片盒模块，其中所述控制箱上安装有转接法兰，转接法兰与定位安装板之间安装有若干个转接柱。
本实用新型一体化晶圆片盒模块，其中所述升降机构包括电动机，电动机通过联轴器带动齿轮旋转，齿轮与竖直方向固定放置的齿条相啮合，齿轮两端安装有轴承，轴承座安装在连接板上，连接板带动两个晶圆扫描器同步运动。
本实用新型一体化晶圆片盒模块与现有技术不同之处在于本实用新型一体化晶圆片盒模块将晶圆片体安装在标准晶圆片盒里，标准晶圆片盒可以拆装替换为不同尺寸的标准晶圆片盒，以适应不同尺寸和型号的晶圆片体，而且为了与不同尺寸的标准晶圆片盒相适应，在标准晶圆片盒前后各设置有一个可升降的晶圆扫描器。在晶圆扫描器升降时，对晶圆片体进行扫描，就可以确定晶圆片体的数量和位置，并且发现装片错误。本实用新型一体化晶圆片盒模块在盛装晶圆片体的同时还可以对晶圆片体进行扫描，无需用户设备再单独配备晶元扫描装置，节省设备运行时间，也提高生产效率。而且本实用新型一体化晶圆片盒模块的体积小巧，整体高度仅相当于2.5个标准晶圆片盒的高度，便于集成到设备内部，也可以按需求安装到设备任意允许安装的位置，使用非常方便，结构简单。
下面结合附图对本实用新型的一体化晶圆片盒模块作进一步说明。
附图说明
图1为本实用新型一体化晶圆片盒模块的结构示意图；
图2为本实用新型一体化晶圆片盒模块的后视图；
图3为本实用新型一体化晶圆片盒模块中升降机构的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型一体化晶圆片盒模块包括控制箱1，控制箱1内侧设置有升降机构。如图3所示，升降机构包括电动机12，电动机12通过联轴器13带动齿轮14旋转，齿轮14与竖直方向放置的齿条11相啮合，齿条11固定在控制箱1内部，齿轮14两端安装有轴承，轴承安装在轴承座16中，轴承座16安装在连接板15上。如图1和图2所示，控制箱1上安装有转接法兰2，转接法兰2四周安装有四个向上设置的转接柱9，转接柱9顶部安装有定位安装板8。定位安装板8上方安装有标准晶圆片盒6，标准晶圆片盒6可以更换成不同尺寸，标准晶圆片盒6内部放置有晶圆片体。定位安装板8上加工有两个升降孔，升降孔的位置与晶圆扫描器3(3`)相对应，两个晶圆扫描器3(3`)分别位于标准晶圆片盒6的前后两侧。晶圆扫描器3(3`)下端安装在升降机构的连接板15上，晶圆扫描器3(3`)能够随升降机构进行上下往复运动。晶圆扫描器3(3`)向下运动时，可以完全进入到定位安装板8下方；向上运动时，可以穿过升降孔对标准晶圆片盒6进行扫描。定位安装板8前部安装有传感器支架4，传感器支架4上安装有上晶圆凸出检测传感器5，下晶圆凸出检测传感器7安装在定位安装板8下侧，下晶圆凸出检测传感器7可以透过升降孔与上晶圆凸出检测传感器5相对。上晶圆凸出检测传感器5和下晶圆凸出检测传感器7作为一种安全传感器，用来确定晶圆片体是否凸出到标准晶圆片盒6外部。
本实用新型一体化晶圆片盒模块在使用时可以将其集成到其他设备内部。将尺寸型号与标准晶圆片盒6相对应的晶圆片体放入标准晶圆片盒6之后，启动升降机构对晶圆片体进行扫描。扫描时前后两个晶圆扫描器3(3`)同步运动，共同对晶圆片体进行扫描，得到晶圆片体的数量、位置信号，并可以检查是否出现装片错误的情况。同时上晶圆凸出检测传感器5和下晶圆凸出检测传感器7将在竖直方向上对晶圆片体进行检测，防止有晶圆片体凸出到标准晶圆片盒6外部。
以上所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型权利要求书确定的保护范围内。
Claims (4)
1.一种一体化晶圆片盒模块，其特征在于：包括控制箱，控制箱上方安装有定位安装板，定位安装板上加工有两个升降孔，定位安装板上方安装有标准晶圆片盒，所述控制箱内侧设置有升降机构，升降机构带动两个晶圆扫描器进行上下往复运动，晶圆扫描器能够从升降孔中穿出，两个晶圆扫描器分别位于标准晶圆片盒的前后两侧。
2.根据权利要求1所述的一体化晶圆片盒模块，其特征在于：所述定位安装板前部安装有传感器支架，传感器支架上安装有上晶圆凸出检测传感器，下晶圆凸出检测传感器安装在定位安装板下侧，下晶圆凸出检测传感器能够透过升降孔与上晶圆凸出检测传感器相对。
3.根据权利要求1所述的一体化晶圆片盒模块，其特征在于：所述控制箱上安装有转接法兰，转接法兰与定位安装板之间安装有若干个转接柱。
4.根据权利要求1所述的一体化晶圆片盒模块，其特征在于：所述升降机构包括电动机，电动机通过联轴器带动齿轮旋转，齿轮与竖直方向固定放置的齿条相啮合，齿轮两端安装有轴承，轴承座安装在连接板上，连接板带动两个晶圆扫描器同步运动。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201620112105.0U CN205355022U (zh) | 2016-02-03 | 2016-02-03 | 一体化晶圆片盒模块 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620112105.0U CN205355022U (zh) | 2016-02-03 | 2016-02-03 | 一体化晶圆片盒模块 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN205355022U true CN205355022U (zh) | 2016-06-29 |
Family
ID=56182434
Family Applications (1)
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| CN201620112105.0U Active CN205355022U (zh) | 2016-02-03 | 2016-02-03 | 一体化晶圆片盒模块 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN205355022U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022227350A1 (zh) * | 2021-04-29 | 2022-11-03 | 长鑫存储技术有限公司 | 晶圆盒、晶圆传送***及晶圆传送方法 |
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2016
- 2016-02-03 CN CN201620112105.0U patent/CN205355022U/zh active Active
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