CN204651343U - 一种具有金属层的基板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具有金属层的基板，包括柔性、绝缘的薄膜基板和所述薄膜基板上的金属层，所述金属层包括第一金属线路、第二金属线路和中间金属线路，所述中间金属线路位于所述第一金属线路和第二金属线路之间；所述金属层上具有分割区域；所述分割区域包括第一分割区域和第二分割区域，位于所述第一金属线路与中间金属线路之间的所述第一分割区域的宽度小于所述第一金属线路、第二金属线路和中间金属线路的宽度，位于所述第二金属线路与中间金属线路之间的所述第二分割区域的宽度小于所述第一金属线路、第二金属线路和中间金属线路的宽度。本具有金属层的基板生产效率大大提高，尤其适用于LED灯带。

Description

一种具有金属层的基板

【技术领域】

本实用新型涉及一种具有金属层的基板。

【背景技术】

LED是发光二极管，是20世纪中期发展起来的新技术。

目前LED的灯带一般都采用把LED组装在带状的FPC(柔性线路板)或LED导线板上。但是目前公知的传统蚀刻油墨柔性线路板，生产过程要经过切板、钻孔、线路、曝光、绿油、蚀刻、印字、电测等，生产工艺复杂，成本很高。需要电镀、蚀刻、酸洗及钻孔等污染环境之生产工艺不环保，需要拼接切生产效率极低，每分钟生产3米左右。

而另外一种工艺导线板，在生产过程中类似于传统线缆，虽然不用电镀、蚀刻、酸洗及钻孔等工艺，但需要压合扁铜带再进行冲床生产，生产过程成本较高，精度较差，产能极低(五金冲模每分钟0.8米)且工艺不稳定，铜线容易偏移，在冲床冲出线路后底板有架桥，绝缘性较差，在线路电压较高时容易造成击穿有导电风险。

【发明内容】

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种具有金属层的基板，制造更加方便。

一种具有金属层的基板，包括柔性、绝缘的薄膜基板和所述薄膜基板上的金属层，其特征是：

所述金属层包括第一金属线路、第二金属线路和中间金属线路，所述中间金属线路位于所述第一金属线路和第二金属线路之间；所述金属层上具有分割区域；所述分割区域包括第一分割区域和第二分割区域，位于所述第一金属线路与中间金属线路之间的所述第一分割区域的宽度小于所述第一金属线路、第二金属线路和中间金属线路的宽度，位于所述第二金属线路与中间金属线路之间的所述第二分割区域的宽度小于所述第一金属线路、第二金属线路和中间金属线路的宽度。

在一个实施例中，

所述分割区域还包括第三分割区域，所述中间金属线路包括多组子中间金属线路，所述第一金属线路具有伸向所述第二金属线路的伸出部，所述伸出部设置在所述子中间金属线路之间；在所述伸出部一侧所述第一分割区域通过所述第三分割区域与所述第二分割区域连通，所述第三分割区域的宽度大于第一分割区域和第二分割区域的宽度。

在一个实施例中，

所述分割区域还包括第三分割区域，所述中间金属线路包括多组子中间金属线路，所述第一金属线路具有伸向所述第二金属线路的伸出部，所述伸出部设置在所述子中间金属线路之间；在所述伸出部一侧所述第一分割区域通过所述第三分割区域与所述第二分割区域连通；

在所述第一分割区域和第二分割区域连通处，所述伸出部具有向所述第三分割区域凸出的倒角。

在一个实施例中，

还包括绝缘薄膜，所述绝缘薄膜上具有多组通孔，通孔在对应的金属线路上方。

在一个实施例中，

所述绝缘薄膜和/或薄膜基板的材料是PET或聚酰亚胺(Polyimide，简称PI)。

在一个实施例中，

所述具有金属层的基板作为LED灯带。

本实用新型的有益效果是：

相比于现有的LED导线板，本具有金属层的基板连续卷状生产，产品无需接板，生产效率大大提高，在一些实施例中，生产具有金属层的基板的速度可以达到10米/分钟，效率是传统工艺的5的10倍。

产品无需经过蚀刻、电镀等环节，产品更环保，高温PET更优耐候，产品平整，反射率高，卷状收卷紧密更易存储。

工艺大大优化，更省成本，生产过程稳定，可以不间断连续生产，产品性价比大大提高。

在一些实施例中，产品精度提高公差+/-0.3mm，精度超过传统产品的+/-0.5mm.

本具有金属层的基板尤其适用于LED灯带。

【附图说明】

图1是本实用新型一种实施例的具有金属层的基板的制作过程中的结构示意图；

图2是本实用新型一种实施例的具有金属层的基板结构示意图；

图3是本实用新型一种实施例的具有金属层的基板的绝缘薄膜结构示意图。

【具体实施方式】

以下对实用新型的较佳实施例作进一步详细说明。

如图1至3所示，一种具有金属层的基板的制造方法，其特征是，包括如下步骤：

S1，在绝缘的薄膜基板3上粘上一层金属薄膜。

薄膜基板3可以采用PET(polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)。在一些实施例中，薄膜基板3上可以具有热熔胶层，在高温下使热熔胶层粘上所述金属薄膜。金属薄膜可以采用常见的铜箔。

S2，在所述金属薄膜上切割出分割线，相邻的分割线之间形成分割区域。

如图2所示，可以利用刀具在金属薄膜上切割出分割线，分割线之间形成分割区域31、32。

S3，将所述分割区域31、32上的金属薄膜条从所述金属薄膜上分离，形成具有金属层1的基板，其中所述金属层1包括第一金属线路11、第二金属线路12和中间金属线路13、14、15，所述中间金属线路位于所述第一金属线路11和第二金属线路13之间。从而，分割区域31、32露出薄膜基板3，因此，整块金属薄膜上形成了相互独立的各个金属线路，金属线路相互之间没有电连接。

在一个实施例中，所述分割区域包括第一分割区域31和第二分割区域32，位于所述第一金属线路11与中间金属线路13、14、15之间的所述第一分割区域31的宽度小于所述第一金属线路11、第二金属线路12和中间金属线路的宽度，位于所述第二金属线路12与中间金属线路之间的所述第二分割区域32的宽度小于所述第一金属线路31、第二金属线路32和中间金属线路的宽度。

所述步骤S2中可以通过如下方法将所述分割区域上的金属薄膜条从所述金属薄膜上分离：

S21，将粘性薄层与所述金属薄膜粘贴；

S22，将所述粘性薄层与所述金属薄膜分离，所述分割区域上的金属薄膜条粘附在所述粘性薄层上。

由于粘性薄层不仅粘上了应该去除的分割区域上的金属薄膜条，同时也粘上了应该留在薄膜基板3上的金属线路，分割区域上的金属薄膜条的宽度小于金属线路的宽度，这样分割区域上的金属薄膜条比金属线路更容易从薄膜基板3上去除，否则，如果分割区域上的金属薄膜条的宽度大于金属线路的宽度，则金属线路更容易被粘性薄层粘附而去除。

在一些实施例中，所述分割区域还包括第三分割区域33，所述中间金属线路包括多组子中间金属线路，如图2所示，一组子中间金属线路包括相互独立的第一子中间金属线路13、第二子中间金属线路14和第三子中间金属线路15，相邻的子中间金属线路中间被分割区域隔开，所述第一金属线路11具有伸向所述第二金属线路12的伸出部16，所述伸出部16设置在所述子中间金属线路之间；在所述伸出部16一侧所述第一分割区域31通过所述第三分割区域33与所述第二分割区域32连通，所述第三分割区域33的宽度大于第一分割区域31和第二分割区域32的宽度。

由于当粘性薄层粘上分割区域上的金属薄膜条后，并被撕扯逐渐脱离金属薄膜的过程中，当撕扯到第三分割区域33上金属薄膜条时，第一分割区域31上的金属薄膜条汇聚至第二分割区域32上的金属薄膜条中，阻力增大，第三分割区域33上的金属薄膜条容易断裂，因此，通过增大第三分割区域33上的金属薄膜条的宽度，可以降低其断裂的几率，使得去除金属薄膜条的过程更加顺利。

在一个实施例中，在所述第一分割区域31和第二分割区域32连通处，所述伸出部16具有向所述第三分割区域33凸出的缓和、圆滑的倒角161。

据前所述，第三分割区域33上的金属薄膜条容易断裂，通过设置缓和、圆滑的倒角161，降低此处金属薄膜条断裂的几率。

在所述步骤S22中，将所述粘性薄层从所述伸出部16凸出的一侧，向与所述伸出部凸出的一侧相反方向掀起，即如图2所示的箭头方向将粘性薄层依次从金属薄膜上掀起，从而将分割区域上的金属薄膜条粘附去除。这样与伸出部16的倒角相配合，可以进一步降低第三分割区域33上的金属薄膜条断裂的几率。

相比之下，分割区域36的宽度可以小于第三分割区域33，因为沿着图2的箭头方向撕扯粘性薄层，分割区域36上的金属薄膜条所受的力会较小。

在一个实施例中，具有金属层的基板用作LED灯带时，可以在金属线路之间焊接多个LED灯和电阻，例如，每一组子中间金属线路可以焊接三个LED灯和一个限流电阻，在步骤S3之后还包括如下步骤：

S4，在绝缘薄膜2上开设多组通孔，每一组通孔的个数为2个，如图3所示，共有四组通孔：第一通孔21和第二通孔22、第三通孔23和第四通孔24、第五通孔25和第六通孔26、第七通孔27和第八通孔28。

S5，将所述绝缘薄膜2粘在所述金属层1上方，使通孔在对应的金属线路上方。绝缘薄膜2可以采用PET，与金属层1相接触的一面可以具有热熔胶层，在高温下绝缘薄膜2与金属层1和薄膜基板3粘合。贴合的温度可以在70℃-150℃。

其中，第一通孔21和第二通孔22分别位于第一子中间金属线路13和第二金属线路12上方，且在第二分割区域32两侧；电阻的两个引脚可以分别焊在从第一通孔21和第二通孔露出的金属线路上；

第三通孔23和第四通孔24分别位于第一子中间金属线路13和第二子中间金属线路14上方，且在第四分割区域34两侧；一个LED灯的两个引脚可以分别焊在从第三通孔23和第四通孔24露出的金属线路上；

第五通孔25和第六通孔26分别位于第二子中间金属线路14和第三子中间金属线路15上方，且在第五分割区域35两侧；一个LED灯的两个引脚可以分别焊在从第五通孔25和第六通孔26露出的金属线路上；

第七通孔27和第八通孔28分别在第三子中间金属线路15和伸出部16上方，且在第六分割区域36两侧；一个LED灯的两个引脚可以分别焊在从第七通孔27和第八通孔28露出的金属线路上。

在一个实施例中，一个金属薄膜上可以形成多组金属线路组(一个第一金属线路、一个第二金属线路和对应的中间金属先来了构成)，在相邻的金属线路组之间可以切割出分割线，使用时可以将一组组的金属线路组撕下来。

为了适应LED灯带的长度，可以在每个伸出部16上的绝缘薄膜2设置通孔，沿着通孔剪下，可以剪出完整的子金属线路组(包含整数个组的子中间金属线路)，例如在本实施例中，可以焊接3n个LED灯，n为整数。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。

Claims (6)

1.一种具有金属层的基板，包括柔性、绝缘的薄膜基板和所述薄膜基板上的金属层，其特征是：

所述金属层包括第一金属线路、第二金属线路和中间金属线路，所述中间金属线路位于所述第一金属线路和第二金属线路之间；所述金属层上具有分割区域；所述分割区域包括第一分割区域和第二分割区域，位于所述第一金属线路与中间金属线路之间的所述第一分割区域的宽度小于所述第一金属线路、第二金属线路和中间金属线路的宽度，位于所述第二金属线路与中间金属线路之间的所述第二分割区域的宽度小于所述第一金属线路、第二金属线路和中间金属线路的宽度。

2.如权利要求1所述的具有金属层的基板，其特征是：

所述分割区域还包括第三分割区域，所述中间金属线路包括多组子中间金属线路，所述第一金属线路具有伸向所述第二金属线路的伸出部，所述伸出部设置在所述子中间金属线路之间；在所述伸出部一侧所述第一分割区域通过所述第三分割区域与所述第二分割区域连通，所述第三分割区域的宽度大于第一分割区域和第二分割区域的宽度。

3.如权利要求1所述的具有金属层的基板，其特征是：

所述分割区域还包括第三分割区域，所述中间金属线路包括多组子中间金属线路，所述第一金属线路具有伸向所述第二金属线路的伸出部，所述伸出部设置在所述子中间金属线路之间；在所述伸出部一侧所述第一分割区域通过所述第三分割区域与所述第二分割区域连通；

在所述第一分割区域和第二分割区域连通处，所述伸出部具有向所述第三分割区域凸出的倒角。

4.如权利要求2所述的具有金属层的基板，其特征是：

还包括绝缘薄膜，所述绝缘薄膜上具有多组通孔，通孔在对应的金属线路上方。

5.如权利要求4所述的具有金属层的基板，其特征是：

所述绝缘薄膜和/或薄膜基板的材料是PET或聚酰亚胺。

6.如权利要求2所述的具有金属层的基板，其特征是：

所述具有金属层的基板作为LED灯带。