CN105318296B - 一种led灯电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种LED灯电路板及其制作方法，该LED灯电路板包括多根并置排列的扁平金属导线和贴合于扁平金属导线表面的绝缘层，所述扁平金属导线包括正极、负极电源线和至少一根光源线，所述光源线根据电路所需切除断开，LED焊接于光源线断开的位置或跨接于相邻两根扁平金属导线上，LED灯电路板的线路采取按周期单元排列的方式设计，其中，在每一周期单元内采用至少一个LED由光源线串联连接，而周期单元之间则并联连接至电源线上，周期单元之间的绝缘层外表面设有多个导体，所述导体分别与正极、负极电源线电连接。本发明有效解决了焊盘位置不足而不便于安装接头和接驳电路板的问题，而且结构简单，易于制作。

Description

一种LED灯电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及一种LED灯电路板以及该种LED灯电路板的制作方法。

背景技术

传统的电路板通常是用覆铜板通过化学方式蚀刻出线路，该种工艺对环境污染很严重，而公告号为CN202048540U的中国专利公开了一种LED灯电路板，其采用三条扁平导线并置排列，在扁平导线的一面用带胶的绝缘基材粘接固定扁平导线，切除其中一条扁平导线需断开的位置，制作成电路，在扁平导线的另一面用预先开好窗口的薄膜或者用阻焊油墨做阻焊层，最后将LED及其他元件焊接于其中一条扁平导线上，制作成LED电路板；LED及其它元件在每一周期单元内采用两个或两个以上LED及其它元件串联连接，而在周期单元之间则采用并联连接。该种LED灯电路板无需蚀刻，不对环境造成污染，可是其存在以下问题：其电路是由固定的模具和自动化机器冲断扁平导线而形成的，焊接位之间的距离不能随意更改，参考图1所示，在使用过程中，经常需要对电路板进行剪短或拼接延长，而焊盘和电子元件都分布于电路板的正面，沿该种电路板的周期单元之间的剪断位A-A剪断后，焊盘10就会变得很短，在此有限的位置内还要焊接电阻等其他电子元件，不便于安装接头或实施电路板之间的拼接操作，使用受到了极大限制。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED灯电路板，能解决上述问题。

本发明所采用的技术方案是：

一种LED灯电路板，包括多根并置排列的扁平金属导线和贴合于扁平金属导线表面的绝缘层，所述扁平金属导线包括正极、负极电源线和至少一根光源线，所述光源线根据电路所需切除断开，LED焊接于光源线断开的位置或跨接于相邻两根扁平金属导线上，LED灯电路板的线路采取按周期单元排列的方式设计，其中，在每一周期单元内采用至少一个LED由光源线串联连接，而周期单元之间则并联连接至电源线上，周期单元之间的绝缘层外表面设有多个导体，所述导体分别与正极、负极电源线电连接。

进一步地，所述设于绝缘层外表面的导体为多根并置排列的扁平金属条，所述扁平金属条贴合于绝缘层的外表面并对应于正极电源线或负极电源线的位置。这样，电路板在贴上导体后，厚度也不会增加很多，还可以防止出现导体翘起甚至脱落于线路板的情况。

进一步地，所述绝缘层的外表面还贴合有绝缘膜，所述扁平金属条的一部分夹在绝缘层与绝缘膜之间，另一部分裸露在外。绝缘膜起到以下三个作用：一、绝缘，提高使用安全性，符合安规需求；二，进一步将扁平金属条固定于绝缘层外表面，防止脱落；三，加固LED灯电路板，提高机械强度，更加抗拉。

进一步地，所述电路板设有多个通孔，所述通孔贯穿正极、负极电源线以及贴合于正极、负极电源线表面的绝缘层，通孔内设有焊锡，所述导体与电源线之间通过焊锡实现电连接。通过这种简便可靠的结构，电源线与导体之间实现了有效的固接和电连接，而且易于生产操作。

进一步地，所述贴合于扁平金属导线下表面的绝缘层为基材膜，所述贴合于扁平金属导线上表面的绝缘层为开好窗口的阻焊膜。

进一步地，所述扁平金属条和绝缘膜设于基材膜的外表面，这样就有更多的空间设置扁平金属条和绝缘膜，而且不会妨碍LED灯电路板正面电子元件的焊接，也不影响电路板的外观。

需要说明的是，在本发明中，“并置”一词的意思是并列平行放置或大致平行放置，且彼此间隔一定的距离。

本发明的目的还在于提供一种上述LED灯电路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

a)将作为光源线和电源线的扁平导线并排放置，并在并排放置的光源线和电源线底部热压基材膜；

b)对光源线进行冲切，形成多个冲断口；

c)在并排放置的光源线和电源线上部热压开好窗口的阻焊膜，窗口与所述LED位置相对应；

d)在线路板上打通孔，使正极、负极电源线和正极、负极电源线表面的绝缘层同时贯穿；

e)将通孔、导体和绝缘膜对好位，利用层压工艺将线路板、导体和绝缘膜压合在一起；

f)对上述压合在一起的线路板、导体和绝缘膜进行焊接，使焊锡灌注于通孔、导体和绝缘膜。

g)将LED焊接于相邻冲断口处或跨接于相邻两根光源线之间。

本发明的有益效果为：在周期单元之间的绝缘层外表面设置多个分别与正极、负极电源线电连接的导体，相当于将并联口的焊盘延伸至电路板外部，有效解决了焊盘位置不足而不便于安装接头和接驳电路板的问题，而且结构简单，易于制作。

附图说明

图1是现有的非腐蚀性电路板的立体图；

图2本发明实施例一的立体图；

图3是沿图2中B-B线的剖面图；

图4是本发明实施例一的另一立体图；

图5是本发明实施例一的***图；

图6是本发明实施例一沿C-C线剪断的操作示意图；

图7是本发明实施例一沿C-C线剪断后的立体图；

图8是本发明实施例一沿C-C线剪断并安装接头后的立体图。

具体实施方式

下面结合附图，通过实施例对本发明作进一步说明。所述实施例仅用于说明本发明的技术方案，并不构成对本发明权利保护范围的限定。

参照图2至图5的实施例一，本发明的一种LED灯电路板1包括三根并置排列的扁平金属导线和贴合于扁平金属导线表面的绝缘层，所述三根扁平金属导线包括两根扁平金属导线组成的正极、负极电源线17和另外一根扁平金属导线组成的光源线18，光源线18根据电路所需切除断开，LED2焊接于光源线18断开的位置，LED灯电路板的线路采取按周期单元排列的方式设计，其中，在每一周期单元内采用两个LED2由光源线18串联连接，而若干个周期单元之间则依靠首尾两个电阻3跨接并联至正负电源线17之间；贴合于扁平金属导线下表面的绝缘层为基材膜12，贴合于扁平金属导线上表面的绝缘层为开好窗口的阻焊膜15；电路板1设有多个通孔13，通孔13贯穿正极、负极电源线17以及贴合于正极、负极电源线17表面的绝缘层，通孔内设有焊锡4；周期单元之间的绝缘层外表面设有两根沿电路板长度方向分开并置排列的、与电源线17宽度相当的扁平金属条52，两根扁平金属条52贴合于基材膜12的外表面，两根扁平金属条52分别与正极、负极电源线17通过焊锡4实现电连接。基材膜12的外表面还贴合有绝缘膜51，扁平金属条52的一部分夹在基材膜12与绝缘膜51之间，另一部分裸露在外。

本发明的LED灯电路板的制作方法包括以下步骤：

a)将作为光源线18和电源线17的扁平导线并排放置，并在并排放置的光源线和电源线底部热压基材膜；

b)对光源线17进行冲切，形成多个冲断口；

c)在并排放置的光源线18和电源线17上部热压开好窗口的阻焊膜15，窗口与LED2位置相对应；

d)在线路板上打通孔13，使正极、负极电源线17和正极、负极电源线表面的绝缘层同时贯穿；

e)将通孔13、扁平金属条52和绝缘膜51对好位，利用层压工艺将线路板1、扁平金属条52和绝缘膜压合在一起；

f)对上述压合在一起的线路板、扁平金属条和绝缘膜进行焊接，使焊锡4灌注于通孔13、扁平金属条52和绝缘膜；

g)将LED2和电阻3焊接于相邻冲断口处或跨接于相邻两根光源线之间。

上述焊接优先采用回流焊工艺，在通孔预先涂上锡膏，过回流焊机器，使焊锡融化后渗透于通孔内部，从而实现电源线与扁平金属条之间的连接导通。

参照图6至图8，在使用时，将本发明的LED灯电路板沿周期单元之间的可剪断位C-C线剪断，然后将接头6与剪断后的LED灯电路板对好位，使接头6的导电金属62与扁平金属条52相接触。

以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (3)

1.一种LED灯电路板，包括多根并置排列的扁平金属导线和贴合于扁平金属导线表面的绝缘层，所述扁平金属导线包括正极、负极电源线和至少一根光源线，所述光源线根据电路所需切除断开，LED焊接于光源线断开的位置或跨接于相邻两根扁平金属导线上，LED灯电路板的线路采取按周期单元排列的方式设计，其中，在每一周期单元内采用至少一个LED由光源线串联连接，而周期单元之间则并联连接至电源线上，周期单元之间的绝缘层外表面设有多个导体，所述导体分别与正极、负极电源线电连接；设于绝缘层外表面的多个导体为多根并置排列的扁平金属条，所述扁平金属条贴合于绝缘层的外表面并对应于正极电源线或负极电源线的位置；所述绝缘层的外表面还贴合有绝缘膜，所述扁平金属条的一部分夹在绝缘层与绝缘膜之间，另一部分裸露在外；所述电路板设有多个通孔，所述通孔贯穿正极、负极电源线以及贴合于正极、负极电源线表面的绝缘层，通孔内设有焊锡，所述导体与电源线之间通过焊锡实现电连接。

2.根据权利要求1所述的LED灯电路板，其特征在于：贴合于扁平金属导线下表面的绝缘层为基材膜，贴合于扁平金属导线上表面的绝缘层为开好窗口的阻焊膜；所述扁平金属条和绝缘膜设于基材膜的外表面。

3.一种如权利要求1或2所述的LED灯电路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

a)将作为光源线和正极、负极电源线的扁平金属导线并排放置，并在并排放置的光源线和正极、负极电源线底部热压基材膜；

b)对光源线进行冲切，形成多个冲断口；

c)在并排放置的光源线和正极、负极电源线上部热压开好窗口的阻焊膜，窗口与所述LED位置相对应；

d)在线路板上打通孔，使正极、负极电源线和正极、负极电源线表面的绝缘层同时贯穿；

e)将通孔、导体和绝缘膜对好位，利用层压工艺将线路板、导体和绝缘膜压合在一起；

f)对上述压合在一起的线路板、导体和绝缘膜进行焊接，使焊锡灌注于通孔、导体和绝缘膜。