CN201928520U - 用绝缘层和阻焊层粘附的并置扁平导线制作的双面线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种用绝缘层和阻焊层粘附的并置扁平导线制作的双面线路板。并置布置的扁平导线粘附在两面带胶的绝缘基材层的一面上，同时另一面压上预先开好焊盘窗口覆盖膜，切除扁平导线需要断开的位置及双层电路需要导通的导通孔，然后，与粘贴在背面覆盖膜上的另一层并置布置的扁平导线对位、叠合和热压在一起，导通孔采取导电油墨、或者用焊接元件、或者焊接导体导通，过桥采用导电油墨、或者焊接导体、或者焊接元件导通。当需要安装插孔元件时，就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔，就可焊接安装。本实用新型的双面线路板在制作时无需蚀刻、无需沉铜、无需镀铜，十分环保、节能且省材料。

Description

用绝缘层和阻焊层粘附的并置扁平导线制作的双面线路板

技术领域

本实用新型属于电路板行业。根据本实用新型的一方面，用绝缘层和阻焊层粘附并置扁平导线制作的双面线路板。并置布置的扁平导线粘附在两面带胶的绝缘基材层上，同时压上预先开好焊盘窗口覆盖膜，切除扁平导线需要断开的位置及双层电路需要导通的导通孔，然后，与粘贴在背面覆盖膜上的另一层并置布置的扁平导线对位、叠合和热压在一起，导通孔采取导电油墨、或者用焊接元件、或者焊接导体导通，过桥采用导电油墨、或者焊接导体、或者焊接元件导通。当需要安装插孔元件时，就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔，就可焊接安装。

背景技术

传统的电路板导线通常都是覆铜板蚀刻出线路，或者是采取激光和铣刀切割去除不需要的铜制出线路。但是，前者成本高且污染很严重，而后者效率太低，无法大批量生产。

本实用新型跟本发明人在前面发明的用扁平导线并置制作的单面电路板相比较，其结构不同，元器件的位置更利于设计摆放。跟传统的生产电路板相比，本实用新型的双面线路板在制作时无需蚀刻、无需沉铜、无需镀铜，十分环保、节能且省材料。

发明内容

根据本实用新型，用绝缘层和阻焊层粘附并置扁平导线制作的双面线路板。并置布置的扁平导线粘附在两面带胶的绝缘基材层上，同时压上预先开好焊盘窗口覆盖膜，切除扁平导线需要断开的位置及双层电路需要导通的导通孔，然后，与粘贴在背面覆盖膜上的另一层并置布置的扁平导线对位、叠合和热压在一起，导通孔采取导电油墨、或者用焊接元件、或者焊接导体导通，过桥采用导电油墨、或者焊接导体、或者焊接元件导通。当需要安装插孔元件时，就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔，就可焊接安装。

根据本实用新型的一方面，提供了一种用绝缘层和阻焊层粘附并置扁平导线制作的双面线路板，包括：并置布置的正面扁平导线，在正面扁平导线的一面粘附上两面带胶的绝缘层并且在其另一面施加正面覆盖膜或阻焊油墨，从而形成双面线路板的正面线路层，其中，正面覆盖膜或阻焊油墨形成该正面线路层的阻焊层，并且在该正面线路层上需要断开的位置形成有切除口，并且在该正面线路层上还设有用于导通双层电路的导通孔；和并置布置的背面扁平导线，背面扁平导线的一面粘附在背面覆盖膜上并且在其另一面粘附在正面线路层的两面带胶的绝缘层上，而形成双面线路板的背面线路层，其中，背面覆盖膜形成该背面线路层的阻焊层。

根据本实用新型的一方面，所述导通孔采取导电油墨或焊接元件或焊接导体导通，并且，采用导电油墨或焊接导体或焊接元件来实现线路间的过桥导通。

根据本实用新型的一方面，所述双面电路板在层间结构上包括：第一层：第一绝缘阻焊层；第二层：背面并置扁平导线形成的背面线路层；第三层：两面带胶的绝缘层；第四层：正面并置扁平导线形成的正面线路层；第五层：第二绝缘阻焊层；和第六层：元件及过桥导电层。

根据本实用新型的一方面，所述双面电路板可是安装插孔元件的双面电路板，其中，在所述双面电路板的焊点位置设有钻出或者冲出的孔，用于将元件脚***所述孔内并焊接在线路层上。

根据本实用新型的一方面，所述带胶的绝缘基材是环氧玻纤基材、酚醛基材、聚酰亚胺基材、金属基材，或陶瓷基材。

根据本实用新型的一方面，所述扁平导线为铜线、铜包铝线、铜包钢线、铜镀锡线、铜镀镍金线、铁镀锡线或钢镀锡线。

根据本实用新型的一方面，在切除扁平导线需要断开的位置，所述两面带胶的绝缘层和正面绝缘阻焊层(覆盖膜)也被切除掉一个相同大小的切除口。

根据本实用新型的一方面，所述切除加工选自模具冲切、钻孔、钻铣、激光切除和线切割机切除。

根据本实用新型的一方面，所述单面电路板用于LED灯带，LED发光模组、LED护栏管、LED霓虹灯、LED日光灯管或LED圣诞灯等。

根据本实用新型的一方面，所述电路板的长度小于或等于100米，或者在100米以上。

根据本实用新型的一方面，所述扁平导线是采用圆线压延制成或是用金属箔、金属板、金属带分切制成的，或者是绞合导线束压扁制成。

附图说明

通过结合以下附图阅读本说明书，本实用新型的特征、目的和优点将变得更加显而易见，在附图中：

图1为双电路板的平面结构和横截面结构图。

图2为压延制作的扁平导线的示意图。

图3为并置槽模具的示意图。

图4为并置槽模具的横截面图。

图5为扁平导线并置布线图。

图6为扁平导线并置布置时抽真空吸气固定的示意图。

图7为并置布置的扁平导线(正面线路)粘附在两面带胶的绝缘基材层一面上，同时另一面压上预先开好焊盘窗口覆盖膜的示意图。

图8为并置的扁平导线(正面线路)，切除掉扁平导线需要断开的位置及双层电路需要导通的导通孔的示意图。

图9为背面线路粘附回定在背面覆盖膜上的示意图。

图10为粘附在背面覆盖膜上背面线路对位、叠合和热压固定在粘附有正面线路的两面带胶的绝缘层的另一面上的示意图。

图11为电路板焊接LED及其元件后的示意图。

部件标号

1、基材(背面覆盖膜)；2、扁平导线(背面线路)；3、两面带胶的绝缘层；4、扁平导线(正面线路)；5、阻焊层(覆盖膜或阻焊油墨)；6、贴片LED灯；7、贴片电阻；8、过桥导体；9切除口；10、电源焊接点；11、导通孔(通过焊接元件的锡焊导通)；12、平行沟槽；13、抽真空管；14、切除的导通孔；

具体实施方式

下面将对本实用新型用绝缘层和阻焊层粘附并置扁平导线制作的双面线路板的方法的具体实施例进行更详细的描述。

但是，本领域技术人员应当理解，以下所述仅是举例说明和描述一些优选实施方式，其它一些类似的或等同的实施方式同样也可以用来实施本实用新型。

1.扁平导线制作：采取铜箔分条切割制作或者是用扁平导线压延机压延铜线成一定宽度和厚度的扁平导线2和4(如图2所示)。

2.并置槽模具制作：用镜面不锈刚板采用蚀刻或机械加工的方法，加工出与线路宽度一致的并置沟槽12(如图3所示)，沟槽深度比扁平导线2和4的厚度浅一些(如图4所示)。

3、扁平导线(正面线路)并置布置：预先设计制作好具有与扁平导线宽度一致的并置槽模具，把扁平导线4并置布置固定在槽里(如图5所示)，固定通过真空抽吸管13采用抽真空吸气方法固定(如图6所示)。用两面带胶的绝缘基材3的一面对好位，叠合在一起，用120℃至150℃预压5至10秒，初步固定正面线路，拿掉并置槽模具。再用预先开好焊盘窗口覆盖膜5与正面线路的另一面对好位，叠合在一起，用120℃至150℃预压5至10秒，贴合在正面线路上(如图7所示)。

4、用模具冲切除掉扁平导线(正面线路)4需要断开的位置9及双层电路需要导通的导通孔14，形成正面线路层，在切除扁平导线4需要断开位置的同时，两面带胶的绝缘层3和正面绝缘阻焊层(覆盖膜)5也被切除掉一个相同大小的切除口(如图8所示)。

5、扁平导线(背面线路)并置布置：预先设计制作好具有与扁平导线宽度一致的并置槽模具，把扁平导线2并置布置固定在槽里(如图5)，固定通过真空抽吸管13采用抽真空吸气方法固定(如图6所示)。用一面带胶的绝缘基材(背面覆盖膜)1对好位，叠合在一起，用120℃至150℃预压5至10秒，初步固定背面线路，拿掉并置槽模具(如图9所示)。

6、用粘附固定在背面覆盖膜1上的背面线路2与粘附有正面线路4的两面带的绝缘基材3的另一面对好位，叠合在一起，用120℃至150℃预压5至10秒，再覆上离型膜，用150℃至180℃，90至180秒压合，再用烤箱120℃至160℃固化45分钟至90分钟，即实现背面绝缘阻焊层1，背面线路2，两面带胶的绝缘基材3，正面线路4，正面绝缘阻焊层5相互之间的固化粘合(如图10所示)。

8、印刷文字，此工艺为传统工艺，在此不作细述。

9、对焊点进行OSP处理，此工艺为传统工艺，在此不作细述。

10、SMT焊接元件6、7及过桥连接导体8(如图11)，导通孔11通过焊接元件的锡焊导通，此工艺可参见本发明人在2009年12月30日申请的专利号为200920215983.5的实用新型专利“带元件的双面电路板”，该专利的全部内容通过引用而结合于本申请中。电源焊接点10是产品应用时焊接电源线用(如图1)。这些都是本领域公知的技术，不再赘述。

11、用刀模分切成所需单件产品(如图1)。

以上结合附图将方法具体实施例对本实用新型进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本实用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。

Claims (9)

1.一种用绝缘层和阻焊层粘附的并置扁平导线制作的双面线路板，包括：

并置布置的正面扁平导线(4)，在所述正面扁平导线(4)的一面粘附上两面带胶的绝缘层(3)并且在其另一面施加上正面覆盖膜或阻焊油墨(5)，从而形成双面线路板的正面线路层，其中，所述正面覆盖膜或阻焊油墨(5)形成该正面线路层的阻焊层，并且在该正面线路层上需要断开的位置形成有切除口(9)，并且在该正面线路层上还设有用于导通双层电路的导通孔(14)；和

并置布置的背面扁平导线(2)，所述背面扁平导线(2)的一面粘附在背面覆盖膜(1)上并且在其另一面粘附在所述正面线路层上的两面带胶的绝缘层(3)上，而形成双面线路板的背面线路层，其中，所述背面覆盖膜(1)形成该背面线路层的阻焊层。

2.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于，所述导通孔采取导电油墨或焊接元件或焊接导体导通，并且，采用导电油墨或焊接导体或焊接元件来实现线路间的过桥导通。

3.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于，所述带胶的绝缘基材是：环氧玻纤基材、酚醛基材、聚酰亚胺基材、金属基材，或陶瓷基材。

4.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于，所述扁平导线为：铜线、铜包铝线、铜包钢线、铜镀锡线、铜镀镍金线、铁镀锡线或钢镀锡线。

5.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于，所述双面电路板是柔性电路板或者是刚性电路板。

6.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于，所述双面电路板在层间结构上包括：

第一层：第一绝缘阻焊层(1)； 

第二层：背面并置扁平导线(2)形成的背面线路层；

第三层：两面带胶的绝缘层(3)；

第四层：正面并置扁平导线(4)形成的正面线路层；

第五层：第二绝缘阻焊层(5)；和

第六层：元件及过桥导电层(6；7；8)。

7.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于，在切除正面扁平导线(4)需要断开的位置，所述两面带胶的绝缘层(3)和所述正面覆盖膜或阻焊油墨(5)也被切除掉一个相同大小的切除口。

8.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于，所述扁平导线是采用圆线压延制成的扁平导线，或是用金属箔、金属板或金属带分切制成的扁平导线，或者是用绞合导线束压扁制成的扁平导线。

9.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于：

所述双面电路板是安装插孔元件的双面电路板，其中，在所述双面电路板的焊点位置设有钻出或者冲出的孔，用于将元件脚***所述孔内并焊接在线路层上。 

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