CN204414698U - 印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫，由缓冲材料层和补强材料织物层构成，缓冲垫在层压工艺操作条件下具有可逆变形能力及均匀导热的能力。本实用新型缓冲垫不仅可以重复使用，同时具有可与牛皮纸或缓冲纸等缓冲材匹配的热传递和压力缓冲性能，且在层压过程中能有效降低异物沾污缓冲垫和产品，综合使用成本相对牛皮纸或缓冲纸可以降低30%-50%，缓冲压力和导热性能优于传统的牛皮纸或缓冲纸或缓冲材，且无毒无味无异物，大大减少了纸张的使用，从而起到保护环境的作用。

Description

印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫

技术领域

本实用新型涉及一种印刷电路板制造技术，尤其涉及一种印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫。

背景技术

目前，公知的印刷电路板层压方法是在承载盘上先放上多张牛皮纸或缓冲纸等作为缓冲层，然后依次放上钢板，待层压的印刷电路板半成品（依次由铜箔、半固化片、内层或次外层电路板导电图形层、半固化片、铜箔叠合而成），再放上钢板，待层压的印刷电路板半成品，钢板，多层叠合（多层叠合的层数视印刷电路板的厚度，基板材料，层压时间，层压温度，压力等不同印刷电路板厂家间不一致，一般为4-8层钢板），然后再放上多张牛皮纸或缓冲纸等作为缓冲层，然后再依次放上多层叠合品（钢板，待层压的印刷电路板半成品，钢板，待层压的印刷电路板半成品，钢板...），多层叠合品间会使用多张牛皮纸或缓冲纸等作为缓冲层，最后放上多张牛皮纸或缓冲纸以及承载盘盖（一般1个承载盘上会放3-5次多层叠合品）。印刷电路板层压工艺就是用半固化片（Prepreg）将外层铜箔与内层，以及各内层与内层之间连结成为一个整体，成为多层印刷电路板。利用半固化片的特性，在一定温度下融化，成为液态填充内层或次外层导电图形空间处，形成绝缘层，然后进一步加热后逐步固化，形成稳定的绝缘材料，同时将各线路各层连接成一个整体的多层板电路板。在印刷电路板层压工艺中，温度和压力均匀性的控制尤为重要，其不仅影响印刷电路板的可靠性，还影响电路板的电性能。

参考图1说明印刷电路板的层压工艺堆叠结构的实施形态的结构示意图。如图1所示，由外而内依次为热压机加热盘101，承载盘201，缓冲层301，钢板401，待层压的印刷电路板501置于钢板401之间。层压时热压机加热盘101施加一定的温度和压力，通过缓冲层301和钢板401将来自热压机加热盘的温度和压力均匀的传递到待层压的印刷电路板501上，从而获得高可靠性的多层印刷电路板。

其中，缓冲层301要求的特性包括：吸收热压机加热盘101的温度和压力并均匀的传递，缓冲层具有一定的耐高温性，导热性，耐压性，缓冲性及高抗撕强度。

目前电路板层压工艺中主要使用牛皮纸或缓冲纸作为缓冲层，其在层压过程中会产生异物及沾污，影响电路板品质，且牛皮纸或缓冲纸的寿命短（一般只能使用1-2次就要报废），综合使用成本高，对环境破坏大（纸张制作过程中需要砍伐大量木材，使用大量化学品，污染环境）。另外，也有少量可以重复使用的缓冲材问世，如美国专利第4,284,680号提出的缓冲毡材，中国台湾专利第I231265号及第I318924提出的由二种成分构成的缓冲无纺布等，虽然该等缓冲材具备缓冲性，导热性及耐压性的效果，然而该等材料同样存在层压过程中易产生异物，半固化片树脂溢胶和纤维沾污产品及使人员皮肤过敏的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的：提供一种印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫，能重复使用100-2500次，使用寿命长，同时满足印刷电路板工业层压工艺的缓冲性，导热性，耐高温性，耐压性，抗撕强度和保证电路板的尺寸稳定性，且无毒无味无异物，大大减少了纸张的使用，从而起到保护环境的作用。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是：

一种印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫，包括缓冲材料层、补强材料织物层及封边材料层；所述的印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫是由至少一层或两层以上所述的缓冲材料层及至少一层或两层以上所述的补强材料织物层叠合构成的一体结构；所述的印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫的横截面四周通过所述的封边材料层进行封边。

上述的印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫，其中，所述的缓冲材料层与所述的补强材料织物层的形状大小相同，所述的缓冲材料层与所述的补强材料织物层的厚度不同。

上述的印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫，其中，所述的缓冲材料层为高温硫化硅橡胶缓冲材料层，所述的补强材料织物层为玻璃纤维布补强材料织物层，所述的封边材料层为聚四氟乙烯涂层；所述的印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫是由两层所述的高温硫化硅橡胶缓冲材料层和一层所述的玻璃纤维布补强材料织物层紧密复合连接成的一体结构，所述的玻璃纤维布补强材料织物层被所述的两层所述的高温硫化硅橡胶缓冲材料层夹在中间；所述的印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫的横截面四周通过所述的聚四氟乙烯涂层进行封边；所述的高温硫化硅橡胶缓冲材料层与所述的玻璃纤维布补强材料织物层的形状大小相同并紧密复合连接。

上述的印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫，其中，所述的缓冲材料层为氟橡胶缓冲材料层，所述的补强材料织物层为芳香族聚酰胺纤维补强材料织物层，所述的封边材料层为氟树脂涂层；所述的印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫是由两层所述的氟橡胶缓冲材料层和一层所述的芳香族聚酰胺纤维补强材料织物层紧密复合连接成的一体结构，所述的芳香族聚酰胺纤维补强材料织物层被两层所述的氟橡胶缓冲材料层夹在中间；所述的印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫的横截面四周通过所述的氟树脂涂层进行封边；所述的氟橡胶缓冲材料层与所述的芳香族聚酰胺纤维补强材料织物层的形状大小相同并紧密复合连接，所述的氟橡胶缓冲材料层的厚度大于所述的芳香族聚酰胺纤维补强材料织物层的厚度。

上述的印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫，其中，所述的缓冲材料层为氟橡胶缓冲材料层，所述的补强材料织物层为凯夫拉纤维补强材料织物层，所述的封边材料层为氟树脂涂层；所述的印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫是由三层所述的氟橡胶缓冲材料层和两层所述的凯夫拉纤维补强材料织物层依次交叠紧密复合连接成的一体结构，一层所述的氟橡胶缓冲材料层位于中间，所述的氟橡胶缓冲材料层的上下面被所述的凯夫拉纤维补强材料织物层夹住，所述的凯夫拉纤维补强材料织物层的上下外表面紧密复合所述的氟橡胶缓冲材料层；所述的印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫的横截面四周通过所述的氟树脂涂层进行封边；所述的氟橡胶缓冲材料层与所述的凯夫拉纤维补强材料织物层的形状大小相同并紧密复合连接。

上述的印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫，其中，所述的缓冲材料层为高温硫化硅橡胶缓冲材料层，所述的补强材料织物层为玻璃纤维布补强材料织物层，所述的封边材料层为聚四氟乙烯涂层，所述的印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫是由上下两层所述的聚四氟乙烯涂层、中间上下两层所述的玻璃纤维布补强材料织物层和中间一层所述的高温硫化硅橡胶缓冲材料层紧密复合连接成的一体结构，所述的高温硫化硅橡胶缓冲材料层被两层所述的玻璃纤维布补强材料织物层夹在中间，所述的玻璃纤维布补强材料织物层的上下外表面涂覆所述的聚四氟乙烯涂层，所述的印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫的横截面四周通过所述的聚四氟乙烯涂层进行封边；所述的高温硫化硅橡胶缓冲材料层及聚四氟乙烯涂层与所述的玻璃纤维布补强材料织物层的形状大小相同并紧密复合连接。

上述的印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫，其中，所述的缓冲材料层为聚苯醚塑料层及氟橡胶缓冲材料层，所述的补强材料织物层为凯夫拉纤维补强材料织物层，所述的封边材料层为氟树脂涂层，所述的印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫是由上下两层聚苯醚塑料层、中间三层凯夫拉纤维补强材料织物层及中间两层氟橡胶缓冲材料层依次交叠紧密复合连接成的一体结构；所述的一层凯夫拉纤维补强材料织物层位于中间，所述的一层凯夫拉纤维补强材料织物层的上下面紧密复合所述的氟橡胶缓冲材料层，在所述的氟橡胶缓冲材料层的上下面再紧密复合所述的凯夫拉纤维补强材料织物层，所述的聚苯醚塑料层涂覆在所述的凯夫拉纤维补强材料织物层的外表面；所述的印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫的横截面四周通过所述的氟树脂涂层进行封边；所述的聚苯醚塑料层、氟橡胶缓冲材料层及凯夫拉纤维补强材料织物层的形状大小相同并紧密复合连接。

上述的印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫，其中，所述的缓冲材料层为耐高温的高温硫化硅橡胶、氟橡胶、氟树脂、氟硅橡胶、聚四氟乙烯涂层、腈硅橡胶、硅氮橡胶、苯撑硅橡胶、甲基硅橡胶、乙烯基硅橡胶、苯基硅橡胶、三元乙丙橡胶、聚苯醚塑料中的一种；所述的补强材料织物层的材料为聚酯织物、芳香族聚酰胺纤维织物、玻璃纤维布、凯夫拉纤维织物、耐热纤维编织物、导热纤维编织物、石棉纤维编织物、高硅氧布中的一种。

上述的印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫，其中，所述的封边材料层为耐高温的高温硫化硅橡胶、氟橡胶、氟树脂、氟硅橡胶、聚四氟乙烯、腈硅橡胶、硅氮橡胶、苯撑硅橡胶、甲基硅橡胶、乙烯基硅橡胶、苯基硅橡胶、三元乙丙橡胶、聚苯醚塑料中的一种。

本实用新型不仅可以重复使用，使用寿命长，同时具有可与牛皮纸等缓冲材匹配的热传递和压力缓冲性能，且在层压过程中能有效降低异物沾污缓冲垫和产品的优点，满足电路板工业层压工艺的缓冲性，导热性，耐高温性，耐压性，抗撕强度和保证电路板的尺寸稳定性，且综合使用成本相对牛皮纸或缓冲纸可以降低30%-50%，缓冲压力和导热性能优于传统的牛皮纸或缓冲纸或缓冲材，且无毒无味无异物，大大减少了纸张的使用，从而起到保护环境的作用。

附图说明

图1是现有技术印刷电路板的层压工艺堆叠结构的实施形态的结构示意图。

图2是本实用新型印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫的实施例1的纵面剖视图。

图3是本实用新型印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫的实施例2的纵面剖视图。

图4是本实用新型印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫的实施例3的纵面剖视图。

图5是本实用新型印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫的实施例4的纵面剖视图。

图6是本实用新型印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫的实施例5的纵面剖视图。

具体实施方式

以下结合附图进一步说明本实用新型的实施例。

请参见附图2所示，一种印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫，包括缓冲材料层、补强材料织物层及封边材料层；所述的印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫是由至少一层或两层以上所述的缓冲材料层及至少一层或两层以上所述的补强材料织物层叠合构成的一体结构；所述的印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫的横截面四周通过所述的封边材料层进行封边。

所述的缓冲材料层与所述的补强材料织物层的形状大小相同，所述的缓冲材料层与所述的补强材料织物层的厚度不同。

所述的缓冲材料层为高温硫化硅橡胶缓冲材料层321，所述的补强材料织物层为玻璃纤维布补强材料织物层311，所述的封边材料层为聚四氟乙烯涂层601；所述的印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫是由两层所述的高温硫化硅橡胶缓冲材料层321和一层所述的玻璃纤维布补强材料织物层311紧密复合连接成的一体结构，所述的玻璃纤维布补强材料织物层311被所述的两层所述的高温硫化硅橡胶缓冲材料层321夹在中间；所述的印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫的横截面四周通过所述的聚四氟乙烯涂层601进行封边；所述的高温硫化硅橡胶缓冲材料层321与所述的玻璃纤维布补强材料织物层311的形状大小相同并紧密复合连接。玻璃纤维布补强材料织物层311起增强缓冲垫刚性和强度作用，高温硫化硅橡胶缓冲材料层321起缓冲压力、均匀导热作用，聚四氟乙烯涂层601进行封边处理可以防止玻璃纤维脱落导致的异物污染以及防止人员皮肤对纤维过敏。

请参见附图3所示，所述的缓冲材料层为氟橡胶缓冲材料层322，所述的补强材料织物层为芳香族聚酰胺纤维补强材料织物层314，所述的封边材料层为氟树脂涂层602；所述的印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫是由两层所述的氟橡胶缓冲材料层322和一层所述的芳香族聚酰胺纤维补强材料织物层314紧密复合连接成的一体结构，所述的芳香族聚酰胺纤维补强材料织物层314被两层所述的氟橡胶缓冲材料层322夹在中间；所述的印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫的横截面四周通过所述的氟树脂涂层602进行封边；所述的氟橡胶缓冲材料层322与所述的芳香族聚酰胺纤维补强材料织物层314的形状大小相同并紧密复合连接，所述的氟橡胶缓冲材料层322的厚度大于所述的芳香族聚酰胺纤维补强材料织物层314的厚度。氟橡胶缓冲材料层322起缓冲压力和均匀导热作用，芳香族聚酰胺纤维补强材料织物层314起增强缓冲垫刚性和强度作用，氟树脂涂层602进行封边处理可以防止芳香族聚酰胺纤维脱落导致的异物污染以及防止人员皮肤对纤维过敏。

请参见附图4所示，所述的缓冲材料层为氟橡胶缓冲材料层322，所述的补强材料织物层为凯夫拉纤维补强材料织物层316，所述的封边材料层为氟树脂涂层602；所述的印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫是由三层所述的氟橡胶缓冲材料层322和两层所述的凯夫拉纤维补强材料织物层316依次交叠紧密复合连接成的一体结构，一层所述的氟橡胶缓冲材料层322位于最中间，所述的氟橡胶缓冲材料层322的上下面被所述的凯夫拉纤维补强材料织物层316夹住，所述的凯夫拉纤维补强材料织物层316的上下外表面再紧密复合所述的氟橡胶缓冲材料层322；所述的印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫的横截面四周通过所述的氟树脂涂层602进行封边；所述的氟橡胶缓冲材料层322与所述的凯夫拉纤维补强材料织物层316的形状大小相同并紧密复合连接。氟橡胶缓冲材料层322起缓冲压力和均匀导热作用，凯夫拉纤维补强材料织物层316起增强缓冲垫刚性和强度作用，氟树脂涂层602进行封边处理可以防止凯夫拉纤维脱落导致的异物污染以及防止人员皮肤对纤维过敏

请参见附图5所示，所述的缓冲材料层为高温硫化硅橡胶缓冲材料层321，所述的补强材料织物层为玻璃纤维布补强材料织物层311，所述的封边材料层为聚四氟乙烯涂层601，所述的印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫是由上下两层所述的聚四氟乙烯涂层601、中间上下两层所述的玻璃纤维布补强材料织物层311和最中间一层所述的高温硫化硅橡胶缓冲材料层321紧密复合连接成的一体结构，所述的高温硫化硅橡胶缓冲材料层321被两层所述的玻璃纤维布补强材料织物层311夹在中间，所述的玻璃纤维布补强材料织物层311的上下外表面再涂覆所述的聚四氟乙烯涂层601，所述的印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫的横截面四周通过所述的聚四氟乙烯涂层601进行封边；所述的高温硫化硅橡胶缓冲材料层321及聚四氟乙烯涂层601与所述的玻璃纤维布补强材料织物层311的形状大小相同并紧密复合连接。高温硫化硅橡胶缓冲材料层321起缓冲压力和均匀导热作用，玻璃纤维布补强材料织物层311起增强缓冲垫刚性和强度作用，聚四氟乙烯涂层601涂覆在玻璃纤维布补强材料织物层311的外表面，具有耐高温、耐燃性好、耐污染等优点，进行封边处理可以防止玻璃纤维脱落导致的异物污染以及防止人员皮肤对纤维过敏。

请参见附图6所示，所述的缓冲材料层为聚苯醚塑料层（PPO）323及氟橡胶缓冲材料层322，所述的补强材料织物层为凯夫拉纤维补强材料织物层316，所述的封边材料层为氟树脂涂层602，所述的印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫是由上下两层聚苯醚塑料层323、中间三层凯夫拉纤维补强材料织物层316及中间两层氟橡胶缓冲材料层322依次交叠紧密复合连接成的一体结构；所述的一层凯夫拉纤维补强材料织物层316位于最中间，所述的一层凯夫拉纤维补强材料织物层316的上下面紧密复合所述的氟橡胶缓冲材料层322，在所述的氟橡胶缓冲材料层322的上下面再紧密复合所述的凯夫拉纤维补强材料织物层316，最后将所述的聚苯醚塑料层323涂覆在所述的凯夫拉纤维补强材料织物层316的外表面；所述的印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫的横截面四周通过所述的氟树脂涂层602进行封边；所述的聚苯醚塑料层323、氟橡胶缓冲材料层322及凯夫拉纤维补强材料织物层316的形状大小相同并紧密复合连接。氟橡胶缓冲材料层322起缓冲压力和均匀导热作用，凯夫拉纤维补强材料织物层316起增强缓冲垫刚性和强度作用，聚苯醚塑料层323具有耐磨、耐高温、刚性大、耐燃性好、耐污染、无毒等优点，作为和热盘及钢板的接触面使用。

所述的缓冲材料层为耐高温的高温硫化硅橡胶、氟橡胶、氟树脂、氟硅橡胶、聚四氟乙烯涂层、腈硅橡胶、硅氮橡胶、苯撑硅橡胶、甲基硅橡胶、乙烯基硅橡胶、苯基硅橡胶、三元乙丙橡胶、聚苯醚塑料（PPO）中的一种；所述的补强材料织物层的材料为聚酯织物、芳香族聚酰胺纤维织物、玻璃纤维布、凯夫拉纤维织物、耐热纤维编织物、导热纤维编织物、石棉纤维编织物、高硅氧布中的一种；缓冲材料层和补强材料织物层是不导电的。

所述的封边材料层为耐高温的高温硫化硅橡胶、氟橡胶、氟树脂、氟硅橡胶、聚四氟乙烯、腈硅橡胶、硅氮橡胶、苯撑硅橡胶、甲基硅橡胶、乙烯基硅橡胶、苯基硅橡胶、三元乙丙橡胶、聚苯醚塑料（PPO）中的一种。

比较例1：

选用12张牛皮纸作为目前现有印刷电路板工业层压工艺压合无卤素中Tg材料（Tg点150度以上）的缓冲材。

将按照实施例1-5制成的印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫以及比较例1的牛皮纸，用电路板层压机实际测试，比较实施例1-5与比较例1的差异，测量印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫在层压工艺使用中的耐高温性，导热性，缓冲性，耐压性，使用寿命，测量层压时热压机上中下部位印刷电路板实际料温曲线变化图，电路板绝缘层厚度均匀性（以50um半固化片厚度为例），层压后电路板的Tg（玻璃态转化温度）&ΔTg，电路板耐热应力测试（Solder float test），层压前后印刷电路板的尺寸变化（涨缩），电路板蚀刻后外观。测试使用的基板和半固化片（Prepreg）是无卤素的中Tg材料（Tg点150度以上），测试所用的热压机为同一台，参数完全一致，差异点仅为缓冲材料的差别（实施例1-5的缓冲垫与比较例1的牛皮纸）。层压条件如下：在 40mm汞柱的减压环境中，于高压30千克力/平方厘米（初压10千克力/平方厘米）的压力条件下，将温度由室温升温至130度，并维持温度16分钟，然后再将温度由130度升温至170度，维持温度15分钟，然后再升温至210度，并维持温度79分钟，最后再由210度温度在25分钟内降温至室温，层压的升温速率维持在2.4 +/-0.1度/分钟。将实施例1-5的缓冲垫与比较例1的牛皮纸分别按照上述条件进行层压，观察缓冲垫和牛皮纸状态，检测层压后印刷电路板的品质状况，测试结果如下表1 & 下表2：

表1：层压时印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫和牛皮纸状态

测试品	耐高温性	导热性	缓冲性	耐压性	使用寿命
						实施例1	> 250度	好	优异	好	> 200次
实施例2	> 300度	好	优异	好	> 2500次
						实施例3	> 300度	好	优异	好	> 2500次
实施例4	> 250度	好	好	好	> 200次
						实施例5	> 350度	好	优异	好	> 2500次
比较例1	> 220度	好	一般	一般	1-2次

表2：层压后印刷电路板品质状况

测试品

可靠性(288度,10S，5次漂锡,无爆板)

电路板绝缘层厚度

Tg (>150度)

ΔTg (度)

尺寸变化涨缩<100um

固化时间(170度以上>40min)

蚀刻后外观

实施例1

无爆板

合格

153度

2.8

56um

> 50min

合格

实施例2

无爆板

合格

155度

2.0

47um

> 60min

合格

实施例3

无爆板

合格

154度

2.0

46um

> 62min

合格

实施例4

无爆板

合格

153度

2.5

53um

> 55min

合格

实施例5

无爆板

合格

156度

1.9

45um

> 66min

合格

比较例1

无爆板

合格

153度

3.6

65um

> 45min

合格

由表1&表2可知，本实用新型的缓冲材（实施例1-5）在用于印刷电路板工业层压工艺时，能提供与牛皮纸缓冲材相当的升温速率，且应用本实用新型技术方案所制得的多层印刷电路板的Tg，可靠性，尺寸涨缩，蚀刻后外观也与牛皮纸相当。此外，由本实用新型技术方案所制得的多层印刷电路板的绝缘层厚度均匀性，固化时间和ΔTg均要优于比较例1的牛皮纸，此一事实说明，本实用新型技术方案所制得的缓冲垫在层压过程中能有效减少多层板层压时的树脂溢出情形，且相应地减少缓冲垫和印刷电路板受沾污的情况，缓冲垫横截面四周进行封边处理，避免了补强材料织物层中的纤维脱落影响层压工艺产品质量以及防止人员皮肤对纤维过敏。

缓冲垫中各组成材料作用说明如下：缓冲材料：高温硫化硅橡胶层321或氟橡胶层322或聚苯醚塑料层（PPO）323或聚四氟乙烯涂层601起缓冲压力和均匀导热作用，具有热稳定性好（耐高温）、机械强度好（高抗撕，高耐磨）、化学性质稳定（防腐蚀，无毒无味）等功效，可使热压机加热盘的温度和压力均匀的传递给被层压的产品，缓冲因内层或次外层蚀刻电路图形而形成之凹凸，达到压力一致均匀的效果。补强材料：玻璃纤维布层311或芳香族聚酰胺纤维织物层314或凯夫拉纤维织物层316起补强作用，增加缓冲垫的力学性能，主要是刚性和强度，其尺寸稳定性好，抗拉、抗撕裂强度高，不易变形，厚度均匀，从而保证缓冲垫的长时间使用寿命。为了保证缓冲垫的缓冲压力和导热均匀性，保证层压时产品的升温速率在1.0-8.0 ℃/分钟，缓冲压力在10-50 千克力/平方厘米，缓冲垫的厚度需要控制在0.2-10.0 mm之间，为了保证缓冲垫在印刷电路板层压工艺时的性能，需要能长时间耐受170℃-500℃高温，重复使用次数在100次以上。本实用新型印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫导热和缓冲压力性能好，不易变形。

综上所述，本实用新型不仅可以重复使用，使用寿命长，同时具有可与牛皮纸等缓冲材匹配的热传递和压力缓冲性能，且在层压过程中能有效降低异物沾污缓冲垫和产品的优点，满足电路板工业层压工艺的缓冲性，导热性，耐高温性，耐压性，抗撕强度和保证电路板的尺寸稳定性，且综合使用成本相对牛皮纸或缓冲纸可以降低30%-50%，缓冲压力和导热性能优于传统的牛皮纸或缓冲纸或缓冲材，且无毒无味无异物，大大减少了纸张的使用，从而起到保护环境的作用。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用附属在其他相关产品的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫，其特征在于：包括缓冲材料层、补强材料织物层及封边材料层；所述的印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫是由至少一层或两层以上所述的缓冲材料层及至少一层或两层以上所述的补强材料织物层叠合构成的一体结构；所述的印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫的横截面四周通过所述的封边材料层进行封边。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫，其特征在于：所述的缓冲材料层与所述的补强材料织物层的形状大小相同，所述的缓冲材料层与所述的补强材料织物层的厚度不同。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫，其特征在于：所述的缓冲材料层为高温硫化硅橡胶缓冲材料层，所述的补强材料织物层为玻璃纤维布补强材料织物层，所述的封边材料层为聚四氟乙烯涂层；所述的印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫是由两层所述的高温硫化硅橡胶缓冲材料层和一层所述的玻璃纤维布补强材料织物层紧密复合连接成的一体结构，所述的玻璃纤维布补强材料织物层被所述的两层所述的高温硫化硅橡胶缓冲材料层夹在中间；所述的印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫的横截面四周通过所述的聚四氟乙烯涂层进行封边；所述的高温硫化硅橡胶缓冲材料层与所述的玻璃纤维布补强材料织物层的形状大小相同并紧密复合连接。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫，其特征在于：所述的缓冲材料层为氟橡胶缓冲材料层，所述的补强材料织物层为芳香族聚酰胺纤维补强材料织物层，所述的封边材料层为氟树脂涂层；所述的印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫是由两层所述的氟橡胶缓冲材料层和一层所述的芳香族聚酰胺纤维补强材料织物层紧密复合连接成的一体结构，所述的芳香族聚酰胺纤维补强材料织物层被两层所述的氟橡胶缓冲材料层夹在中间；所述的印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫的横截面四周通过所述的氟树脂涂层进行封边；所述的氟橡胶缓冲材料层与所述的芳香族聚酰胺纤维补强材料织物层的形状大小相同并紧密复合连接，所述的氟橡胶缓冲材料层的厚度大于所述的芳香族聚酰胺纤维补强材料织物层的厚度。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫，其特征在于：所述的缓冲材料层为氟橡胶缓冲材料层，所述的补强材料织物层为凯夫拉纤维补强材料织物层，所述的封边材料层为氟树脂涂层；所述的印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫是由三层所述的氟橡胶缓冲材料层和两层所述的凯夫拉纤维补强材料织物层依次交叠紧密复合连接成的一体结构，一层所述的氟橡胶缓冲材料层位于中间，所述的氟橡胶缓冲材料层的上下面被所述的凯夫拉纤维补强材料织物层夹住，所述的凯夫拉纤维补强材料织物层的上下外表面紧密复合所述的氟橡胶缓冲材料层；所述的印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫的横截面四周通过所述的氟树脂涂层进行封边；所述的氟橡胶缓冲材料层与所述的凯夫拉纤维补强材料织物层的形状大小相同并紧密复合连接。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫，其特征在于：所述的缓冲材料层为高温硫化硅橡胶缓冲材料层，所述的补强材料织物层为玻璃纤维布补强材料织物层，所述的封边材料层为聚四氟乙烯涂层，所述的印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫是由上下两层所述的聚四氟乙烯涂层、中间上下两层所述的玻璃纤维布补强材料织物层和中间一层所述的高温硫化硅橡胶缓冲材料层紧密复合连接成的一体结构，所述的高温硫化硅橡胶缓冲材料层被两层所述的玻璃纤维布补强材料织物层夹在中间，所述的玻璃纤维布补强材料织物层的上下外表面涂覆所述的聚四氟乙烯涂层，所述的印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫的横截面四周通过所述的聚四氟乙烯涂层进行封边；所述的高温硫化硅橡胶缓冲材料层及聚四氟乙烯涂层与所述的玻璃纤维布补强材料织物层的形状大小相同并紧密复合连接。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫，其特征在于：所述的缓冲材料层为聚苯醚塑料层及氟橡胶缓冲材料层，所述的补强材料织物层为凯夫拉纤维补强材料织物层，所述的封边材料层为氟树脂涂层，所述的印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫是由上下两层聚苯醚塑料层、中间三层凯夫拉纤维补强材料织物层及中间两层氟橡胶缓冲材料层依次交叠紧密复合连接成的一体结构；所述的一层凯夫拉纤维补强材料织物层位于中间，所述的一层凯夫拉纤维补强材料织物层的上下面紧密复合所述的氟橡胶缓冲材料层，在所述的氟橡胶缓冲材料层的上下面再紧密复合所述的凯夫拉纤维补强材料织物层，所述的聚苯醚塑料层涂覆在所述的凯夫拉纤维补强材料织物层的外表面；所述的印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫的横截面四周通过所述的氟树脂涂层进行封边；所述的聚苯醚塑料层、氟橡胶缓冲材料层及凯夫拉纤维补强材料织物层的形状大小相同并紧密复合连接。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫，其特征在于：所述的缓冲材料层为耐高温的高温硫化硅橡胶、氟橡胶、氟树脂、氟硅橡胶、聚四氟乙烯涂层、腈硅橡胶、硅氮橡胶、苯撑硅橡胶、甲基硅橡胶、乙烯基硅橡胶、苯基硅橡胶、三元乙丙橡胶、聚苯醚塑料中的一种；所述的补强材料织物层的材料为聚酯织物、芳香族聚酰胺纤维织物、玻璃纤维布、凯夫拉纤维织物、耐热纤维编织物、导热纤维编织物、石棉纤维编织物、高硅氧布中的一种。

9.根据权利要求1所述的印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫，其特征在于：所述的封边材料层为耐高温的高温硫化硅橡胶、氟橡胶、氟树脂、氟硅橡胶、聚四氟乙烯、腈硅橡胶、硅氮橡胶、苯撑硅橡胶、甲基硅橡胶、乙烯基硅橡胶、苯基硅橡胶、三元乙丙橡胶、聚苯醚塑料中的一种。