JPH01225521A - クッション材および積層板の製造方法 - Google Patents

クッション材および積層板の製造方法

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Publication number
JPH01225521A
JPH01225521A JP5183988A JP5183988A JPH01225521A JP H01225521 A JPH01225521 A JP H01225521A JP 5183988 A JP5183988 A JP 5183988A JP 5183988 A JP5183988 A JP 5183988A JP H01225521 A JPH01225521 A JP H01225521A
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JP
Japan
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cushioning material
resin
laminates
laminate
metallic foils
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Pending
Application number
JP5183988A
Other languages
English (en)
Inventor
Itsuo Tomita
冨田　逸男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP5183988A priority Critical patent/JPH01225521A/ja
Publication of JPH01225521A publication Critical patent/JPH01225521A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B30—PRESSES
    • B30B—PRESSES IN GENERAL
    • B30B15/00—Details of, or accessories for, presses; Auxiliary measures in connection with pressing
    • B30B15/06—Platens or press rams
    • B30B15/061—Cushion plates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電気機器、計算機器、通信機器等に用いられる
電気用積層板の製造方法およびそれに用するクッシ冒ン
材に関するものである。
〔従来の技術〕
従来、・電気用積層板は樹脂含浸基材、金属箔からなる
積層体を金属プレートに挾んだものを１〜１５組重ねた
外側にクッシ■ン材を介してキャリア板を配し熱盤間に
挾み加熱加圧積層成形して得られるものであるが、クリ
シ曹ン材としては紙、布、ゴム板等が用いられている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の技術で述べたように紙、布、ゴム板等のクリシ日
ン材は紙、布にあっては熱伝導性が悪くキャリア板に凹
状変形を発生させ、且つ、−回の使用で永久歪が発生し
、２回目以降はクツＶ［ン性が大巾に低下するという問
題があり、ゴム板り噌シ曹ン材は熱伝導性が悪く、且つ
り雫シ璽ン材自身の変形が大で積層板の板厚偏差を大に
させるという問題があった。本発明は従来の技術におけ
る上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とす
るところは板厚偏差、成形性のよい積層板の製造一方法
とそれに用いるり呼シ叢ン材を提供することにある。
〔問題点を解決する為の手段〕
本発明は２枚の金属箔間に熱可塑性樹脂含有熱硬化性樹
脂層を配設一体化してなることを特徴とするり−ｊＶＨ
ン材および樹脂含浸基材、金属箔からなる積層体を金属
プレート、クー７Ｖ！ｌン材、キャリア板を用いて積層
成形するに際し、り９シ璽ン材として２枚の金属箔間に
熱可塑性樹脂含有熱硬化性樹脂層を配設一体化してなる
クッション材を用込ることを特徴とする積層板の製造方
法であるため、積層成形に際して金属箔により熱伝導性
がよく、クラシラン材の変形もなくしかも積層成形時の
加熱加圧により樹脂層中の熱可塑性樹脂成分が軟化しり
呼シ１ン材として有効に作用するもので、以下本発明の
詳細な説明する。
本発明のり呼ジョン材に用いる金属箔としては銅、アル
ミニウム、鉄、二噌ケル、亜鉛等の単独、合金、複合品
を用することができ、必要に応じて接着面を化学処理及
び又は物理処理し接着性を向上させることができる。金
属箔の厚みは特に限定するものではないが、好ましくシ
よ０，０１８〜０．１ｎが耐久性、熱伝導性の点もよく
望まし論ことである。金属箔間に配設する熱硬化性樹脂
としては、フェノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイ
ミド等の単独、変性物、混合物からなる熱硬化性樹脂全
般を周込ることができるが、好ましくは耐熱性に優れた
フェノール樹脂、エボキｓ’　ｗ　脂、不飽和ポリエス
テル樹脂、ポリイミド樹脂を周込ることが望ましいが、
上記熱硬化性樹脂中には必らずポリアミド、ポリウレタ
ン、ポリアクリル、アクリロニトリルブタジェンスチレ
ン共１合体、スチレンブタジェンコポリマー、ブチラー
ル樹脂等のアセタール樹脂等の熱可塑性樹脂を含有させ
ることが必要である。これら熱可塑性樹脂の鐵は特に限
定するものではないが、好ましくは樹脂成分中の２０〜
８０重蓋幅（以下嵐に俤と記す）であることが望まし論
。即ち２０％未満ではクッション！生が低下し、８０憾
をこえると変形性が大となる傾向にあるからである。樹
脂層は塗布層、フィルム層、シート層、樹脂含浸紙、布
の形　で配設することができる。樹脂層の厚みは０．０
５〜２．Ｏｆｆが好ましい。かくして得られたクラシラ
ン材は１枚で使用してもよく、″４１数枚重ねて使用し
てもよく任意である。
又、本発明に用いる樹脂含浸基材のａ（脂としては、フ
ェノール樹脂、クレゾール樹脂、エボキＶ便脂、不飽和
ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブ
タジェン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリスルフ
ォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンオ
キサイド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテル
エーテルケトン、弗化樹脂等の単独、変性勿、混合物等
が用すられ必要に応じて粘度調整に水、メチルアルコー
ル、アセトン、シクロヘキサノン、スチレン等の溶媒を
添加したもので基材としては、ガラス、アスベスト等の
無機繊維やポリエステル、ボ１１アミド、ポリビニルア
ルコール、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊
維からなる織布、不織布、マプト或は紙又はこれらの組
合せ基材等である。金４箔としては銅、アルミニウム、
妖、ニッケル、亜鉛等の単独、合金、複合品であり、必
要に応じて接着面を化学処理及び又は勿理処理し史に必
要に応じて接４刑層を設けたものである。
金属プレートとしては厚さ１〜５鰭の鉄、アルミニウム
、鋼、二９ケル等の単独、合金、嶺金品であり、必要に
応じて表面に離型層を設けることができる。キャリア板
としては従来用いられてｂるものをそのまま用いること
ができる。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施列１乃至３ 厚さＱ、０７１１ｍ１の２枚の銅箔間に第１表に示すよ
うな樹脂フェスを厚さ０．５ｆｌになるように注入し１
７０℃で１２０分間加熱してクツシーン材を得た。
第　　　１　　　表 注 秦　Ｖエル化学株式会社製、品名エピコート８２８別に
厚さＱ、２　ｆｆのガ゛ラス布に、エポキシ樹脂（シェ
ル化学株式会社製、品名エビコー）　Ｗｏｏｌ）１００
重量部（以下皐に部と記す）、ジンアンジアミド４部、
ベンジルジメチルアミン０．２部、メチルオキシトール
１００部からなるエポキシ樹脂ワニスを、乾燥後樹脂量
が５０条になるように含浸、乾燥して得た樹脂含浸基材
７枚の上下面に厚さＱ、０３５ｊｌｆｆの鋼箔を夫々配
設した積層体ｌＯ組の夫々の間及び最外側に厚さ２朋の
ステンレス鋼製金属プレートを配し、更に最外側に上記
り呼シ日ン材を夫々３枚づつ介して厚さ５ｆｌの鉄製キ
ャリア板を配設してから熱盤間に挾み、成形圧力４０Ｋ
ｇ／ｄ、　１６５℃で１２０分間加熱加圧成形して１０
枚の厚さ１．６ｆｌの両面鋼張積層板を得た。
比較例 クリシ目ン材として厚さ０．２Ｈのクラフト紙を１０枚
重ねて用すた以外は実施例と同様に処理して厚さ１．６
　ｍの両面鋼張積層板を得た。
実施例１乃至３と比較例の積層板の板厚偏差及び成形性
は、＠２表のようである。
〔発明の効果〕
本発明は上述した如く構成されてｂる。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有するクツシ目ン材においては
反復使用性を向上させる効果力Ｓある。
又、特許請求の範囲第２項に記載した構成を有する積層
板の製造方法においては、積層板の板厚偏差を小さく、
成形性を向上させる効果を有している。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）２枚の金属箔間に熱可塑性樹脂含有熱硬化性樹脂
    層を配設一体化してなることを特徴とするクッション材
    。
  2. （２）樹脂含浸基材、金属箔からなる積層体を金属プレ
    ート、クッション材、キャリア板を用いて積層成形する
    に際し、クッション材として２枚の金属箔間に熱可塑性
    樹脂含有熱硬化性樹脂層を配設一体化してなるクッショ
    ン材を用いることを特徴とする積層板の製造方法。
JP5183988A 1988-03-04 1988-03-04 クッション材および積層板の製造方法 Pending JPH01225521A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009012195A (ja) * 2007-06-29 2009-01-22 Nippon Sheet Glass Co Ltd 熱プレス用耐熱クッションシート材および熱プレス成形方法
CN102837483A (zh) * 2012-09-20 2012-12-26 广东生益科技股份有限公司 热层压用缓冲方法及热层压的叠合结构

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JP2009012195A (ja) * 2007-06-29 2009-01-22 Nippon Sheet Glass Co Ltd 熱プレス用耐熱クッションシート材および熱プレス成形方法
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