CN204088642U - 端子及电连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种端子及电连接器，包括一基部，用以与一料带相连，一弹性臂，位于基部的一侧，用以接触一芯片模块，料带连接相邻两个端子的基部，其中一个端子的基部自其相邻的另一个端子的弹性臂撕裂成型，弹性臂位于基部的一侧，使得相邻的两个基部之间具有一间距，从而使位于料带上的多个端子能够对准***端子槽，并且保证了间距的同时，使相邻的两个端子之间不会产生多余材料，避免浪费材料，有利于节约成本。

Description

端子及电连接器

技术领域

  本实用新型涉及一种端子及电连接器，尤指一种用以与芯片模块电连接的端子及电连接器。 

背景技术

现有的一种电连接器包括一绝缘本体，所述绝缘本体开设多个端子槽，多个端子采用下料成型的方式成型于一料带上，然后将多个所述端子对应插设于所述端子槽，组成所述电连接器。在制造所述电连接器过程中，为了快速***多个所述端子，本领域技术人员利用所述料带连接多个所述端子，再将所述料带上的多个所述端子对应***多个所述端子槽，从而使多个所述端子一次性对应***多个所述端子槽中，最后再裁切料带使所述端子留在所述端子槽中，从而减少制造时间，提高工作效率。 

    然而，为了避免相邻的两个所述端子之间相互干扰，相邻的两个所述端子槽之间设有一隔栏用以分割相邻的两个所述端子，而所述隔栏的宽度决定了所述料带上相邻的两个所述端子之间的间距；当所述隔栏宽度越宽，所述料带上相邻的两个所述端子之间的间距就越大，在所述端子下料制造过程中，必须要将料带上相邻的两个所述端子之间的多余材料冲掉，从而会产生很多的废料，浪费材料，不利于节约成本；当所述隔栏的宽度越来越窄，所述料带上相邻的两个所述端子之间的间距就越小，这样反而需要设计更加精密的冲子，才能冲掉两个所述端子之间的多余材料，而精密的冲子所需费用昂贵，且精密的冲子更容易损害，进一步增加了所述端子的制造成本。 

     因此，有必要设计一种改良的电连接器，以克服上述问题。 

发明内容

针对背景技术所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种节约成本的端子及电连接器。 

   为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段： 

    一种端子，其特征在于，包括一基部，用以与一料带相连；一弹性臂，位于所述基部的一侧，用以接触一芯片模块；一弯折部，连接所述基部与所述弹性臂；所述料带连接相邻两个所述端子的所述基部，其中一个所述端子的所述基部自其相邻的另一个所述端子的所述弹性臂撕裂成型。  

    进一步，所述弹性臂与所述基部沿同一方向延伸，所述弹性臂与所述基部相互垂直。

    进一步，所述弯折部的延伸方向与所述基部以及所述弹性臂的延伸方向均垂直，所述弯折部一端与所述基部相连，另一端与所述弹性臂相连，使得所述弹性臂与所述基部之间具有一狭槽。 

    进一步，所述弹性臂包括自所述弯折部弯折延伸形成的一第一弹性臂以及自所述第一弹性臂延伸的一第二弹性臂，所述第二弹性臂呈直线型，所述第二弹性臂末端具有一接触部，所述接触部设有倒角，所述接触部与所述芯片模块电性连接。 

    进一步，所述基部向下延伸一焊接部，所述焊接部一侧设有一钩部，所述焊接部另一侧凹设一缺口，所述缺口的凹设方向与所述钩部的凹设方向相反，所述焊接部用以与一锡球焊接，所述锡球部分位于所述缺口。 

    进一步，所述弹性臂一侧与其相邻的所述端子的所述基部撕裂成型，另一侧采用下料成型。 

    进一步，一种电连接器，用于与一芯片模块电性连接，包括一绝缘本体，开设多个端子槽；多个端子对应收容于多个所述端子槽，每一所述端子具有一基部及自所述基部一侧设有一弯折部，所述弯折部末端弯折延伸一弹性臂，所述弹性臂用以与所述芯片模块相接触；位于同一排相邻的两个所述端子之间，其中一个所述端子的所述基部自其相邻的另一个所述端子的所述弹性臂撕裂成型。 

    进一步，所述弹性臂与所述基部沿同一方向延伸形成，所述基部顶端显露于所述端子槽上开口，所述弹性臂与所述基部相互垂直。 

    进一步，所述弯折部的延伸方向与所述基部以及所述弹性臂的延伸方向均垂直，所述弯折部一端与所述基部相连，另一端与所述弹性臂相连，使得所述弹性臂与所述基部之间具有一狭槽。 

    进一步，相邻两个所述端子槽之间设有一隔栏，所述弹性臂的宽度大于或等于所述隔栏的宽度。 

    进一步，所述弹性臂包括自所述弯折部弯折延伸形成的一第一弹性臂以及位于所述弹性臂末端的一接触部，所述端子槽具有一侧面侧向凸设一第一挡止部，当所述芯片模块与所述接触部压接时，所述第一弹性臂侧向抵持所述第一挡止部。 

    进一步，所述弹性臂还包括自所述第一弹性臂延伸的一第二弹性臂，所述第二弹性臂末端设有所述接触部，自所述第一挡止部向上凸设一第二挡止部，当所述芯片模块与所述接触部压接时，所述第二弹性臂向下抵持所述第二挡止部。 

    进一步，所述第二挡止部自所述第一挡止部顶面向上凸设形成，所述第二挡止部顶面与所述第一挡止部顶面呈上下台阶状。 

    进一步，所述基部向下设有一焊接部，所述焊接部一侧设有一钩部，所述端子槽具有一端面与所述侧面相连，所述端面对应所述焊接部的板面凸设一卡持块，所述钩部位于所述卡持块下方，所述卡持块挡止所述钩部，防止所述钩部向上移动。 

    进一步，每一所述端子槽沿所述端子排列方向凹设一让位空间，每一所述端子的所述弹性臂部分位于所述让位空间且跨过相邻的至少一个所述端子槽，并位于与其相邻的所述弹性臂的上方。 

    与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果： 

    所述基部与所述料带相连，所述料带连接相邻两个所述端子的所述基部，其中一个所述端子的所述基部自其相邻的另一个所述端子的所述弹性臂撕裂成型，所述弹性臂位于所述基部的一侧，使得相邻的两个所述基部之间具有一间距，从而使位于所述料带上的多个所述端子能够对准***所述端子槽，并且保证了所述间距的同时，使相邻的两个所述端子之间不会产生多余材料，避免浪费材料，有利于节约成本，且撕裂成型过程中仅使用普通的冲子即可，

无需使用昂贵的冲子，从而更加达到了节约成本的效果。

【附图说明】 

图1为本实用新型端子连接料带的平面图；

图2为本实用新型端子插接的立体图；

图3为本实用新型端子插接的剖视图；

图4为本实用新型电连接器的局部剖视图；

图5为本实用新型端子的立体图；

图6为本实用新型电连接器的剖视图；

图7为本实用新型电连接器未与芯片模块接触的剖视图；

图8为本实用新型电连接器与芯片模块接触的剖视图。

具体实施方式的附图标号说明： 

电连接器100	绝缘本体1	端子槽11	侧面12
				第一挡止部121	限位空间122	第二挡止部123	端面13
卡持块131	滑移面1311	卡合部1312	隔栏14
				让位空间15	端子2	基部21	料带22
弹性臂23	第一弹性臂231	第二弹性臂232	接触部233
				弯折部24	狭槽241	焊接部25	钩部251
凹陷部2511	缺口252	锡球3	第一宽度A
				第二宽度B

【具体实施方式】

    为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

    如图2和图8所示，本实用新型电连接器100包括一绝缘本体1，所述绝缘本体1开设多个端子槽11，多个端子2对应收容于多个所述端子槽11，每一所述端子2具有一基部21及位于所述基部21一侧的一弹性臂23，所述弹性臂23用以接触一芯片模块（未标号）。 

    如图1、图3和图5所示，所述端子2具有所述基部21，所述基部21位于所述端子槽11，所述基部21顶端显露于所述端子槽11上开口，用以与一料带22相连，所述料带22连接每一所述端子2的所述基部21，用以将多个所述端子2一次性对应***多个所述端子槽11中。所述弹性臂23位于所述基部21的一侧，所述弹性臂23与所述基部21沿同一方向延伸，在本实施例中所述弹性臂23与所述基部21均沿竖直方向向上延伸，且所述弹性臂23与所述基部21相互垂直。 所述弹性臂23与所述基部21之间设有一弯折部24，所述弯折部24用以连接所述基部21与所述弹性臂23，所述弯折部24一端与所述基部21相连，另一端与所述弹性臂23相连，使得所述弹性臂23与所述基部21之间具有一狭槽241，所述狭槽241的设置增大了所述弹性臂23的弹性，有助于更好的与所述芯片模块接触，所述弯折部24的延伸方向与所述基部21以及所述弹性臂23的延伸方向均垂直。所述料带22连接相邻两个所述端子2的所述基部21，其中一个所述端子2的所述基部21自其相邻的另一个所述端子2的所述弹性臂23撕裂成型，所述弹性臂23位于所述基部21的一侧，使得相邻的两个所述基部21之间具有一间距，且所述间距大于或等于相邻的两个所述端子槽11之间的距离，从而使位于所述料带22上的多个所述端子2能够对准***所述端子槽11，并且保证了所述间距的同时，使相邻的两个所述端子2之间不会产生多余材料，避免浪费材料，有利于节约成本，且撕裂成型过程中仅使用普通的冲子即可，无需使用昂贵的冲子，从而更加达到了节约成本的效果。 所述弹性臂23一侧自其相邻的所述端子2的所述基部21撕裂成型，另一侧采用下料成型，且所述弹性臂23撕裂成型产生的毛边与下料成型产生的毛边位于所述弹性臂23的不同表面。 

    如图1、图5和图8所示，所述弹性臂23包括自所述弯折部24弯折延伸形成的一第一弹性臂231以及自所述第一弹性臂231延伸的一第二弹性臂232，所述第一弹性臂231位于所述端子槽11内，所述第二弹性臂232伸出所述端子槽11外，所述第二弹性臂232呈直线型，用以增大相邻的两个所述端子2之间的距离，避免短路，所述第二弹性臂232末端具有一接触部233，即所述接触部233位于所述弹性臂23末端，所述接触部233用以与所述芯片模块电性连接，所述接触部233设有倒角，所述倒角的设置增大了所述接触部233与所述芯片模块的接触面积，使接触更稳定。 

    如图2、图5和图8所示，所述基部21向下延伸一焊接部25，所述焊接部25用以焊接至一电路板上（未图示），所述焊接部25一侧设有一钩部251，所述焊接部25末端设有一缺口252，所述焊接部25的板面大致为平面，与所述焊接部25板面垂直的面为所述焊接部25的断面，所述钩部251位于所述焊接部25断面的上端，所述钩部251凹设一凹陷部2511，所述缺口252位于所述焊接部25断面的下端，所述缺口252的凹设方向与所述钩部251的凹设方向相反，所述钩部251自所述焊接部25的断面向下凹设形成，呈倒钩形状，所述缺口252自所述焊接部25的端面13向上凹设形成，所述缺口252为圆弧形。所述焊接部25用以与一锡球3焊接，所述锡球3部分位于所述缺口252，所述缺口252的圆心与所述锡球3的圆心为同一圆点，从而将所述锡球3固定牢固。所述焊接部25利用所述锡球3将所述电连接器100焊接至所述电路板上（未图示），所述缺口252的设置不仅增加了所述焊接部25的弹性，且所述锡球3部分位于所述缺口252，故所述锡球3受热熔化形成的锡液部分填充所述缺口252，不仅牢固的焊接所述端子2，且能够防止爬锡现象。 

    如图5、图6和图7所示，多个所述端子槽11自所述绝缘本体1上表面向所述绝缘本体1下表面贯穿形成，为了避免相邻的两个所述端子2之间相互干扰，相邻的两个所述端子槽11之间设有一隔栏14用以分割相邻的两个所述端子2，所述隔栏14的宽度大致等于相邻的两个所述端子2之间的距离，而由于所述弹性臂23位于所述基部21的一侧，所述端子2的所述基部21自其相邻的另一个所述端子2的所述弹性臂23撕裂成型，即相邻两个所述端子2之间的距离大致等于所述弹性臂23的宽度，所述弹性臂23具有一第一宽度A，所述隔栏14具有一第二宽度B，所述第一宽度A必须大于或等于所述第二宽度B，以对应所述隔栏14进行让位，使得位于所述料带22上的多个所述端子2能够对准***多个所述端子槽11， 节省组装时间。所述端子槽11具有一侧面12侧向凸设一第一挡止部121，所述第一挡止部121与所述端子槽11另一侧面之间设有一限位空间122，所述第一弹性臂231位于所述限位空间122，且所述第一弹性臂231与所述弯折部24连接段分别抵持于所述限位空间122的相对两侧壁，即所述第一弹性臂231与所述弯折部24连接段固定于所述限位空间122，从而将所述端子2固定。如图7所示，当所述芯片模块与所述接触部233未接触时，所述第一弹性臂231未抵持所述第一挡止部121，如图8所示，当所述芯片模块与所述接触部233压接时，所述第一弹性臂231侧向抵持所述第一挡止部121，所述第一挡止部121侧向挡止所述第一弹性臂231，防止所述第一弹性臂231在水平方向过度移动，避免影响所述端子2与所述芯片模块对位不准确，影响所述接触部233的电连接性能，且当所述芯片模块与所述端子2压接时，所述第一弹性臂231抵持所述第一挡止部121，能够减缓所述端子2的应力集中，防止所述端子2受到所述芯片模块的压力而变形。 

    如图5、图6和图7所示，自所述第一挡止部121向上凸设一第二挡止部123，所述第二挡止部123倾斜设置，所述第二挡止部123自所述第一挡止部121顶面向上凸设形成，所述第二挡止部123顶面与所述第一挡止部121顶面呈上下台阶状。如图7所示，当所述芯片模块与所述接触部233未接触时，所述第二弹性臂232未抵持所述第二挡止部123，如图8所示，当所述芯片模块与所述接触部233压接时，所述第二弹性臂232向下抵持所述第二挡止部123，所述第二挡止部123向上挡止所述第二弹性臂232，防止所述第二弹性臂232在竖直方向过度移动，而导致所述第二弹性臂232变形严重，从而影响所述接触部233与所述芯片模块接触的稳定性。 

     如图2、图3和图6所示，所述端子槽11具有一端面13与所述侧面12相连，所述端面13与所述焊接部25的板面相对，所述端面13对应所述焊接部25的板面凸设一卡持块131，所述卡持块131顶面设有一倾斜的滑移面1311，用以使所述焊接部25顺利越过所述卡持块131，由于所述卡持块131对应所述焊接部25的板面凸设，当所述端子2沿所述绝缘本体1上方向下***所述端子槽11时，所述钩部251沿所述焊接部25的厚度方向进入所述卡持块131下方，与所述卡持块131相配合， 故当所述钩部251在进入所述卡持块131下方的过程中，仅需移动大致等于所述焊接部25厚度的距离，因所述焊接部25的厚度尺寸较小，故所述钩部251移动距离较小，所用外力较小，从而不会带动所述端子2的上半部分发生歪斜，保证所述端子2不易挤压变形，并且不易使所述端子槽11受挤压而变宽导致位于所述端子槽11内的所述端子2松动，从而保证所述端子2的接触稳定性。所述卡持块131末端凸设一卡合部1312，所述卡合部1312位于所述卡持块131的尖端，所述卡合部1312与所述凹陷部2511配合，当所述端子2向上移动时，所述卡合部1312位于所述凹陷部2511内，进一步挡止所述钩部251向上移动。 

     如图2、图4和图8所示，每一所述端子槽11沿所述端子2排列方向凹设一让位空间15，每一所述端子2的所述弹性臂23部分位于所述让位空间15且跨过相邻的至少一个所述端子槽11，并位于与其相邻的所述弹性臂23的上方，也就是说所述弹性臂23的长度较长，即所述弹性臂23具有较大的弹性，所述弹性臂23的弹性为所述接触部233提供足够的弹性支撑，使得所述接触部233能够与所述芯片模块进行很好的弹性抵接，从而保证所述端子2稳定的接触性能。所述让位空间15设于所述弹性臂23的延伸方向上，所述让位空间15为所述弹性臂23进行让位，使得所述弹性臂23可以横跨相邻的所述端子槽11。在本实施例中所述弹性臂23横跨连续相邻的两个所述端子槽11，在其它实施例中所述弹性臂23可以横跨相邻的一个所述端子槽11或多个所述端子槽11，只要保证所述弹性臂23具有足够的弹性即可。 

    如图2、图3和图8所示，组装时，先将所述料带22连接的多个所述端子2沿所述绝缘本体1上方向下对应***多个所述端子槽11，再裁切所述料带22，所述基部21位于所述端子槽11，所述第一弹性臂231收容于所述限位空间122，所述第一弹性臂231与所述弯折部24连接段分别抵持于所述限位空间122的相对两侧壁，从而将所述端子2固定，所述第二弹性臂232伸出所述端子槽11外，所述接触部233位于所述绝缘本体1上方，所述弹性臂23部分位于所述让位空间15，且跨过相邻的两个所述端子槽11，然后将所述焊接部25沿着所述卡持块131的所述滑移面1311滑移，越过所述卡持块131，使所述焊接部25位于所述卡持块131的外部，再通过外力和所述钩部251自身弹力的作用，使所述钩部251沿所述焊接部25的厚度方向向所述卡持块131移动，最终使所述钩部251位于所述卡持块131下方，使所述卡持块131挡止所述钩部251，从而达到防止所述端子2过度向上移动的效果，将所述锡球3与所述焊接部25、所述绝缘本体1一起焊接至一电路板上固定（未图示），当所述芯片模块与所述接触部233进行接触时，所述第一弹性臂231上端侧向抵持所述第一挡止部121，所述第一挡止部121挡止所述第一弹性臂231，防止所述第一弹性臂231在水平方向过度移动，所述第二弹性臂232向下抵持所述第二挡止部123，所述第二挡止部123挡止所述第二弹性臂232，防止所述第二弹性臂232在竖直方向过度移动，从而将所述端子2定位，保证所述端子2与所述芯片模块稳定接触。 

    综上所述，本实用新型端子及电连接器有下列有益效果： 

     （1）所述料带22连接相邻两个所述端子2的所述基部21，其中一个所述端子2的所述基部21自其相邻的另一个所述端子2的所述弹性臂23撕裂成型，所述弹性臂23位于所述基部21的一侧，使得相邻的两个所述基部21之间具有一间距，且所述间距大于或等于相邻的两个所述端子槽11之间的距离，从而使位于所述料带22上的多个所述端子2能够对准***所述端子槽11，并且保证了所述间距的同时，使相邻的两个所述端子2之间不会产生多余材料，避免浪费材料，有利于节约成本，且撕裂成型过程中仅使用普通的冲子即可，无需使用昂贵的冲子，从而更加达到了节约成本的效果。

    （2）所述侧面12侧向凸设所述第一挡止部121 当所述芯片模块与所述接触部233压接时，所述第一弹性臂231侧向抵持所述第一挡止部121，所述第一挡止部121挡止所述第一弹性臂231，防止所述第一弹性臂231在水平方向过度移动，避免影响所述端子2与所述芯片模块对位不准确，影响所述接触部233的电连接性能，且当所述芯片模块与所述端子2压接时，所述第一弹性臂231抵持所述第一挡止部121，能够减缓所述端子2的应力集中，防止所述端子2受到所述芯片模块的压力而变形。 

    （3）自所述第一挡止部121向上凸设所述第二挡止部123，当所述芯片模块与所述接触部233压接时，所述第二弹性臂232向下抵持所述第二挡止部123，所述第二挡止部123向上挡止所述第二弹性臂232，防止所述第二弹性臂232在竖直方向过度移动，而导致所述第二弹性臂232变形严重，从而影响所述接触部233与所述芯片模块接触的稳定性。 

    （4）由于所述卡持块131对应所述焊接部25的板面凸设，当所述端子2沿所述绝缘本体1上方向下***所述端子槽11时，所述钩部251沿所述焊接部25的厚度方向进入所述卡持块131下方，所述卡持块131挡止所述钩部251，防止所述端子2过度向上移动，故当所述钩部251在进入所述卡持块131下方的过程中，仅需移动大致等于所述焊接部25厚度的距离，因所述焊接部25的厚度尺寸较小，故所述钩部251移动距离较小，所需弹力较小，从而不会带动所述端子2的上半部分发生歪斜，保证所述端子2不易挤压变形，并且不易使所述端子槽11受挤压而变宽而导致位于所述端子槽11内的所述端子2松动，从而保证所述端子2的接触稳定性。 

    以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本实用新型的专利范围内。 

Claims (15)

1.一种端子，其特征在于，包括：

      一基部，用以与一料带相连，

      一弹性臂，位于所述基部的一侧，用以接触一芯片模块；

      一弯折部，连接所述基部与所述弹性臂；

      所述料带连接相邻两个所述端子的所述基部，其中一个所述端子的所述基部自其相邻的另一个所述端子的所述弹性臂撕裂成型。

2.如权利要求1所述的端子，其特征在于：所述弹性臂与所述基部沿同一方向延伸，所述弹性臂与所述基部相互垂直。

3.如权利要求1所述的端子，其特征在于：所述弯折部的延伸方向与所述基部以及所述弹性臂的延伸方向均垂直，所述弯折部一端与所述基部相连，另一端与所述弹性臂相连，使得所述弹性臂与所述基部之间具有一狭槽。

4.如权利要求1所述的端子，其特征在于：所述弹性臂包括自所述弯折部弯折延伸形成的一第一弹性臂以及自所述第一弹性臂延伸的一第二弹性臂，所述第二弹性臂呈直线型，所述第二弹性臂末端具有一接触部，所述接触部设有倒角，所述接触部与所述芯片模块电性连接。

5.如权利要求1所述的端子，其特征在于：所述基部向下延伸一焊接部，所述焊接部一侧设有一钩部，所述焊接部另一侧凹设一缺口，所述缺口的凹设方向与所述钩部的凹设方向相反，所述焊接部用以与一锡球焊接，所述锡球部分位于所述缺口。

6.如权利要求1所述的端子，其特征在于：所述弹性臂一侧与其相邻的所述端子的所述基部撕裂成型，另一侧采用下料成型。

7.一种电连接器，用于与一芯片模块电性连接，其特征在于，包括：

      一绝缘本体，开设多个端子槽；

     多个端子对应收容于多个所述端子槽，每一所述端子具有一基部及自所述基部一侧设有一弯折部，所述弯折部末端弯折延伸一弹性臂，所述弹性臂用以与所述芯片模块相接触；

     位于同一排相邻的两个所述端子之间，其中一个所述端子的所述基部自其相邻的另一个所述端子的所述弹性臂撕裂成型。

8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述弹性臂与所述基部沿同一方向延伸形成，所述基部顶端显露于所述端子槽上开口，所述弹性臂与所述基部相互垂直。

9.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述弯折部的延伸方向与所述基部以及所述弹性臂的延伸方向均垂直，所述弯折部一端与所述基部相连，另一端与所述弹性臂相连，使得所述弹性臂与所述基部之间具有一狭槽。

10.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：相邻两个所述端子槽之间设有一隔栏，所述弹性臂的宽度大于或等于所述隔栏的宽度。

11.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述弹性臂包括自所述弯折部弯折延伸形成的一第一弹性臂以及位于所述弹性臂末端的一接触部，所述端子槽具有一侧面侧向凸设一第一挡止部，当所述芯片模块与所述接触部压接时，所述第一弹性臂侧向抵持所述第一挡止部。

12.如权利要求11所述的电连接器，其特征在于：所述弹性臂还包括自所述第一弹性臂延伸的一第二弹性臂，所述第二弹性臂末端设有所述接触部，自所述第一挡止部向上凸设一第二挡止部，当所述芯片模块与所述接触部压接时，所述第二弹性臂向下抵持所述第二挡止部。

13.如权利要求12所述的电连接器，其特征在于：所述第二挡止部自所述第一挡止部顶面向上凸设形成，所述第二挡止部顶面与所述第一挡止部顶面呈上下台阶状。

14.如权利要求11所述的电连接器，其特征在于：所述基部向下设有一焊接部，所述焊接部一侧设有一钩部，所述端子槽具有一端面与所述侧面相连，所述端面对应所述焊接部的板面凸设一卡持块，所述钩部位于所述卡持块下方，所述卡持块挡止所述钩部，防止所述钩部向上移动。

15.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：每一所述端子槽沿所述端子排列方向凹设一让位空间，每一所述端子的所述弹性臂部分位于所述让位空间且跨过相邻的至少一个所述端子槽，并位于与其相邻的所述弹性臂的上方。