CN204088625U - 电连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电连接器，包括多个端子，每一端子具有一焊接部，焊接部一侧设有一钩部，一绝缘本体贯设多个端子槽，多个端子对应收容于多个端子槽，端子槽具有一第一侧面，第一侧面对应焊接部的板面凸设一卡持块，钩部位于卡持块下方，卡持块挡止钩部，防止钩部向上移动，当钩部在进入卡持部下方的过程中，仅需移动大致等于焊接部厚度的距离，因焊接部的厚度尺寸较小，故钩部移动距离较小，所用外力较小，从而不会带动端子的上半部分发生歪斜，保证端子不易挤压变形，并且不易使端子槽受挤压变宽而导致位于端子槽内的端子松动，从而保证端子的接触稳定性。

Description

电连接器

技术领域

本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种用以与一芯片模块电性连接的电连接器。

背景技术

现有的一种电连接器包括一绝缘本体，所述绝缘本体开设多个端子槽，多个端子，对应收容于多个所述端子槽， 每一所述端子具有一基部固定于所述端子槽，自所述基部向上延伸一接触部与一芯片模块相接触，自所述基部向下延伸一焊接部焊接至一电路板上，所述基部与所述端子槽内壁面干涉配合可防止所述端子左右移动，却无法防止所述端子退PIN，即所述端子过度上移。本领域技术人员为了防止所述端子在外力作用下过度上移，一般会在所述端子收容槽内壁面相对所述焊接部的宽度方向凸设一卡持块，即所述卡持块自所述端子槽内壁面朝向所述焊接部断面凸设，所述端子焊接部对应所述卡持块设有一钩部，安装时，所述焊接部先向外偏摆进而跨过所述卡持块，使得所述焊接部位于所述卡持块外，再使所述钩部在外力和自身的弹力作用下，沿所述焊接部宽度方向移动一段距离直至进入所述卡持部下方，与所述卡持块相配合，从而阻止所述端子过度上移。

     然而，由于所述焊接部由金属板材冲压而成，金属板材的厚度一般都较薄，因此冲压出来的所述焊接部厚度较薄，即所述焊接部厚度尺寸较小，但所述焊接部的宽度尺寸一般较厚度尺寸大得多，当所述钩部在进入所述卡持部下方的过程中，必须先要移动大致等于所述焊接部宽度的距离，故所述钩部移动距离较大，容易带动所述端子的上半部分发生歪斜，导致所述端子挤压变形，或因所述端子过度挤压所述端子槽从而导致所述端子槽宽度变宽，使得位于所述端子槽内的所述端子松动，影响所述端子的接触稳定性。

     因此，有必要设计一种改良的电连接器，以克服上述问题。

发明内容

针对背景技术所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种接触稳定的电连接器。

   为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段：

    一种电连接器，用以与一芯片模块电性连接，包括多个端子，每一所述端子具有一连接部，自所述连接部向上延伸一接触部与所述芯片模块相抵接，自所述连接部向下延伸一焊接部，所述焊接部一侧设有一钩部；一绝缘本体，贯设多个端子槽，多个所述端子对应收容于多个所述端子槽，所述端子槽具有一第一侧面，所述第一侧面对应所述焊接部的板面凸设一卡持块，所述钩部位于所述卡持块下方，所述卡持块挡止所述钩部，防止所述钩部向上移动。

    进一步，所述钩部凹设一凹陷部，所述卡持块凸设一卡合部，当所述端子向上移动时，所述卡合部位于所述凹陷部，挡止所述钩部向上移动。

    进一步，所述焊接部凹设一缺口，所述缺口的凹设方向与所述钩部的凹设方向相反，所述焊接部用以与一锡球焊接，所述锡球部分位于所述缺口。

    进一步，所述缺口为圆弧形，所述缺口的圆心与所述锡球的圆心为同一圆点。

    进一步，所述连接部一侧设有一凸部，所述凸部位于所述钩部的上方，所述端子槽具有一第一端面与所述第一侧面相连，所述第一端面对应所述凸部设有一限位壁，所述凸部位于所述限位壁上方，所述限位壁挡止所述凸部向下移动。

    进一步，所述接触部与所述焊接部之间依次具有一第一弯曲部、一第二弯曲部、一第三弯曲部以及一第四弯曲部，所述端子槽具有一第二侧面与所述第一侧面相对设置，所述第二弯曲部与所述第二侧面相抵持，所述第一侧面挡止所述第一弯曲部和所述第三弯曲部，所述第二侧面挡止所述第二弯曲部和所述第四弯曲部，防止所述端子在水平方向过度移动。

    进一步，所述第三弯曲部一侧设有一第一挡止部，所述第四弯曲部一侧设有一第二挡止部，所述端子槽具有一第一端面以及一第二端面均与所述第一侧面相连，所述第一端面挡止所述第一挡止部，所述第二侧面挡止所述第二挡止部，防止所述端子在水平方向发生偏斜。

    进一步，所述第二弯曲部两侧分别凸设一限位部，所述第一端面和所述第二端面分别对应挡止两个所述限位部， 防止所述端子在水平方向过度移动。

    进一步，所述连接部与所述接触部之间设有一弹性臂，所述弹性臂凹设一避位空间，当所述芯片模块与多个所述接触部压接时，位于同一排且相邻的两个所述端子，一所述端子的所述接触部在竖直方向上位于另一所述端子的所述避位空间的正上方。

    进一步，所述弹性部与所述连接部邻接处的两侧分别撕裂形成一连料部，每一所述连料部显露于所述端子槽上方，且均与一料带相连。

    进一步，自所述绝缘本体顶面向下凹设一容纳空间，一盖***于所述容纳空间，所述盖体一体成型一固持脚，所述固持脚勾住所述绝缘本体，至少一弹性件设于所述盖体与所述绝缘本体之间，所述盖体底面与所述绝缘本体之间具有一间隙，所述盖体对应每一排所述端子开设一长方形通孔，所述接触部穿过所述通孔，当所述芯片模块与所述接触部相抵接时，所述盖体顶面承载所述芯片模块，所述盖体底面与所述绝缘本体之间仍具有所述间隙。

    进一步，自所述绝缘本体顶面向下凹设一容纳空间，一盖***于所述容纳空间，所述盖体设有一固定孔，至少一固定件穿过所述固定孔且插设固定于所述绝缘本体，所述盖体对应每一排所述端子开设一长方形通孔，所述接触部穿过所述通孔，当所述芯片模块与所述接触部相抵接时，所述盖体底面与所述绝缘本体接触，所述盖体顶面承载所述芯片模块。

    与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

    所述端子具有所述连接部，所述连接部向下延伸所述焊接部，所述焊接部一侧设有所述钩部，多个所述端子对应收容于多个所述端子槽，所述端子槽的侧面对应所述焊接部的板面凸设所述卡持块，所述钩部位于所述卡持块下方，所述卡持块挡止所述钩部，防止所述端子过度向上移动，当所述钩部在进入所述卡持部下方的过程中，仅需移动大致等于所述焊接部厚度的距离，因所述焊接部的厚度尺寸较小，故所述钩部移动距离较小，所用外力较小，从而不会带动所述端子的上半部分发生歪斜，保证所述端子不易挤压变形，并且不易使所述端子槽受挤压变宽而导致位于所述端子槽内的所述端子松动，从而保证所述端子的接触稳定性。

【附图说明】

图1为本实用新型电连接器的立体图；

图2为本实用新型电连接器未组装端子时的剖视图；

图3为本实用新型电连接器正在组装端子时的剖视图；

图4为本实用新型电连接器端子组装完成时的剖视图；

图5为本实用新型电连接器端子与芯片模块接触的剖视图；

图6为本实用新型电连接器的平面剖视图；

图7为本实用新型电连接器另一视角的平面剖视图；

图8为本实用新型第二实施例电连接器立体图；

图9为本实用新型第二实施例电连接器平面剖视图。

具体实施方式的附图标号说明：

电连接器100	绝缘本体1	端子槽11	第一侧面12
				卡持块121	滑移面1211	卡合部1212	第一端面13
限位壁131	第二侧面14	第二端面15	容纳空间16
				固持槽17	挡墙18	端子2	连接部21
第一弯曲部211	第二弯曲部212	限位部2121	第三弯曲部213
				第一挡止部（凸部）2131	第四弯曲部214	第二挡止部2141	弹性臂22
避位空间221	连料部222	接触部23	料带24
				焊接部25	钩部251	凹陷部2511	缺口252
盖体3	主体部31	通孔311	固持脚32
				弹性件4	锡球5	芯片模块200
第二实施例
				绝缘本体1’	通槽11’	端子2’	接触部23’
盖体3’	固定孔31’	通孔32’	固定件4’
				凸耳41’

【具体实施方式】

    为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

    如图1和图6所示，本实用新型电连接器100包括一绝缘本体1贯设多个端子槽11，多个端子2对应收容于多个所述端子槽11，一盖体3盖设于所述绝缘本体1上，所述端子2穿过所述盖体3与一芯片模块200电性连接。

     如图1、图2和图7所示，多个所述端子2用以与所述芯片模块200电性连接，每一所述端子2具有一连接部21，自所述连接部21向上延伸一接触部23与所述芯片模块200相抵接，所述接触部23末端设有倒角，所述倒角能够增大所述接触部23与所述芯片模块200的接触面积。所述连接部21与所述接触部23之间设有一弹性臂22，所述弹性臂22凹设一避位空间221，当所述芯片模块200与多个所述接触部23压接时，位于同一排且相邻的两个所述端子2，一所述端子2的所述接触部23在竖直方向上位于另一所述端子2的所述避位空间221的正上方，所述避位空间221的设置增大了相邻两个端子2之间一所述端子2的接触部23与另一所述端子2的所述弹性臂22之间的竖直距离，从而使相邻的两个所述端子2之间不容易相互触碰到，避免相邻的两个所述端子2之间的讯号干扰，从而保证所述端子2传输信号的质量，所述弹性臂22末端为直线型，从而增大相邻两个所述端子2的所述接触部23之间的距离。所述弹性臂22与所述连接部21邻接处的两侧分别撕裂形成一连料部222，每一所述连料部222显露于所述端子槽11上方，且均与一料带24相连，利用所述料带24连接多个所述端子2可将所述料带24上的多个所述端子2一次性对应***多个所述端子槽11中，最后再裁切料带24，从而节省了组装时间。自所述连接部21向下延伸一焊接部25，所述焊接部25用以焊接至一电路板上（未图示），所述焊接部25一侧设有一钩部251，所述焊接部25末端设有一缺口252，所述焊接部25的板面大致为平面，与所述焊接部25板面垂直的面为所述焊接部25的断面，所述钩部251位于所述焊接部25断面的上端，所述钩部251凹设一凹陷部2511，所述缺口252位于所述焊接部25断面的下端，所述缺口252的凹设方向与所述钩部251的凹设方向相反，所述钩部251自所述焊接部25的断面向下凹设形成，呈倒钩形状，所述缺口252自所述焊接部25的端面向上凹设形成，所述缺口252为圆弧形。所述焊接部25用以与一锡球5焊接，所述锡球5部分位于所述缺口252，所述缺口252的圆心与所述锡球5的圆心为同一圆点，从而将所述锡球5固定牢固。所述焊接部25利用所述锡球5将所述电连接器100焊接至所述电路板上（未图示），所述缺口252的设置不仅增加了所述焊接部25的弹性，且所述锡球5部分位于所述缺口252，故所述锡球5受热熔化形成的锡液部分填充所述缺口252，不仅牢固的焊接所述端子2，且能够防止爬锡现象。

     如图2、图4和图7所示，所述连接部21位于所述接触部23与所述焊接部25之间，所述连接部21一侧设有一凸部2131，所述凸部2131自所述连接部21的断面凸设，所述凸部2131位于所述钩部251的上方，且与所述钩部251分别位于所述端子2板面的相对两侧，即所述凸部2131与所述钩部251分别位于所述端子2相对的两个断面上。所述接触部23与所述焊接部25之间依次具有一第一弯曲部211、一第二弯曲部212、一第三弯曲部213以及一第四弯曲部214，所述第一弯曲部211与所述接触部23相连，所述第四弯曲部214与所述焊接部25相连，所述第一弯曲部211的弯折方向与所述第二弯曲部212的弯折方向相反，所述第三弯曲部213的弯折方向与所述第四弯曲部214的弯折方向相反，所述第一弯曲部211、所述第二弯曲部212、所述第三弯曲部213以及所述第四弯曲部214的设置增强了所述端子2的弹性，使所述端子2能够保持良好的弹性接触，且能够减少所述端子2与所述芯片模块200压接时产生的冲击力，使得所述接触部23与所述芯片模块200接触更稳定，当所述端子2受到外力向上移动时，不会直接拉扯所述焊接部25，从而防止所述锡球5发生锡裂，保证了所述端子2的焊接质量。在本实施例中，所述凸部2131位于所述第三弯曲部213一侧，在其它实施例中，所述凸部2131可以位于所述第一弯曲部211、所述第二弯曲部212、所述第四弯曲部214之中的任意一个的侧边，只要保证所述凸部2131位于所述钩部251的上方，且与所述钩部251分别位于所述端子2板面的相对两侧即可。所述第二弯曲部212两侧分别凸设一限位部2121，两个所述限位部2121分别位于所述端子2的两侧，所述第三弯曲部213一侧设有一第一挡止部2131，所述第四弯曲部214一侧设有一第二挡止部2141，所述第一挡止部2131和所述第二挡止部2141分别位于所述端子2的相对两侧，所述第二挡止部2141与所述钩部251均位于所述端子2的同一侧，且所述第二挡止部2141位于所述钩部251的上方，在本实施例中，所述凸部2131为所述第一挡止部2131，在其它实施例中，所述凸部2131可以是自所述连接部21一侧的任意一处凸设，只要保证与所述钩部251相对设置，且位于所述钩部251上方即可。

     如图2、图5和图7所示，多个所述端子槽11自所述绝缘本体1上表面向所述绝缘本体1下表面贯穿形成，所述端子槽11具有一第一侧面12，所述第一侧面12与所述焊接部25的板面相对，所述第一侧面12对应所述焊接部25的板面凸设一卡持块121，所述卡持块121顶面设有一倾斜的滑移面1211，用以使所述焊接部25顺利越过所述卡持块121，由于所述卡持块121对应所述焊接部25的板面凸设，当所述端子2沿所述绝缘本体1上方向下***所述端子槽11时，所述钩部251沿所述焊接部25的厚度方向进入所述卡持块121下方，与所述卡持块121相配合， 故当所述钩部251在进入所述卡持块121下方的过程中，仅需移动大致等于所述焊接部25厚度的距离，因所述焊接部25的厚度尺寸较小，故所述钩部251移动距离较小，所用外力较小，从而不会带动所述端子2的上半部分发生歪斜，保证所述端子2不易挤压变形，并且不易使所述端子槽11受挤压变宽导致位于所述端子槽11内的所述端子2松动，从而保证所述端子2的接触稳定性。所述卡持块121末端凸设一卡合部1212，所述卡合部1212位于所述卡持块121的尖端，所述卡合部1212与所述凹陷部2511配合，当所述端子2向上移动时，所述卡合部1212位于所述凹陷部2511内，进一步挡止所述钩部251向上移动。所述端子槽11具有一第一端面13与所述第一侧面12相连，所述第一端面13与所述第一侧面12呈一夹角，所述第一端面13对应所述凸部2131设有一限位壁131，所述凸部位于所述限位壁131上方，即所述限位壁131位于所述凸部2131下方，故所述限位壁131挡止所述凸部2131向下移动，防止所述端子2自所述端子槽11的底部退出，而所述卡持块121位于所述钩部251的上方，挡止所述钩部251向上移动，防止所述端子2自所述端子槽11上开口退出，即所述限位壁131和所述卡持块121共同限制所述端子2在上下方向上的过度移动，保证了所述端子2安装的稳定性。所述端子槽11具有一第二侧面14与所述第一侧面12相对设置，且所述第一侧面12与所述第二侧面14不相交，所述第一弯曲部211和所述第三弯曲部213对应所述第一侧面12设置，所述第二弯曲部212和所述第四弯曲部214对应所述第二侧面14设置，故所述第一侧面12挡止所述第一弯曲部211和所述第三弯曲部213，所述第二侧面14挡止所述第二弯曲部212和所述第四弯曲部214，防止所述端子2在水平方向过度移动。所述第二弯曲部212与所述第二侧面14相抵持，在所述端子2***所述端子槽11的过程中，所述第二弯曲部212始终与所述第二侧面14相抵持，以支撑所述端子2。所述端子槽11具有一第二端面15与所述第一端面13相对设置，且所述第二端面15与所述第一侧面12相连，所述第一挡止部2131对应所述第一端面13设置，所述第二挡止部2141对应所述第二端面15设置，故所述第一端面13挡止所述第一挡止部2131，所述第二端面15挡止所述第二挡止部2141，防止所述端子2在水平方向发生偏斜。所述第一端面13和所述第二端面15分别对应挡止两个所述限位部2121，进一步防止所述端子2在水平方向过度移动。 所述第一弯曲部211、所述第二弯曲部212，所述第三弯曲部213，所述第四弯曲部214，以及所述第一挡止部2131和所述第二挡止部2141共同限制了所述连接部21在水平方向的过度移动，避免所述端子2在组装过程中发生歪斜，进而避免所述端子2与所述芯片模块200接触时的对位不准确，影响所述端子2与所述芯片模块200电性接触，并且防止因过度偏摆而造成所述端子2变形或所述端子槽11被挤压变宽。自所述绝缘本体1顶面向下凹设一容纳空间16，所述容纳空间16与所述端子槽11相连通，所述容纳空间16的底面为所述绝缘本体1的上表面。自所述绝缘本体1沿所述端子2的排列方向的两端分别开设一固持槽17，每一所述固持槽17壁面凸设一挡墙18。

    如图1、图4和图6所示，所述盖体3位于所述容纳空间16，所述盖体3具有一主体部31及自所述主体部31两侧分别向下延伸一固持脚32，即所述盖体3一体成型所述固持脚32，所述固持脚32位于所述固持槽17，所述挡墙18挡止所述固持脚32，防止所述固持脚32自所述固持槽17中脱离，即所述固持脚32勾住所述绝缘本体1，从而将所述盖体3固定于所述绝缘本体1。至少一弹性件4设于所述盖体3与所述绝缘本体1之间，所述弹性件4一端固定于所述绝缘本体1内，另一端与所述盖体3底面相抵接，所述盖体3底面与所述绝缘本体1之间具有一间隙（未标号）。在本实施例中所述弹性件4的数量为四个，分别固定于所述绝缘本体1的两侧，在其它实施例中，所述弹性件4的数量可以为一个，也可以为多个，只要固定于所述绝缘本体1上即可。所述盖体3的所述主体部31对应每一排所述端子2开设一长方形通孔311，每一排所述端子2的所述弹性臂22部分穿过所述通孔311，使所述接触部23位于所述盖体3外，方面与所述芯片模块200接触。当所述芯片模块200与所述接触部23相抵接时，所述盖体3顶面承载所述芯片模块200，所述盖体3底面与所述弹性件4相抵持，使得所述盖体3底面与所述绝缘本体1之间仍具有所述间隙，所述间隙的设置防止所述盖体3压坏所述端子2。所述电连接器100设置所述盖体3用以支撑所述芯片模块200，防止所述芯片模块200受外界压力而变形损害所述芯片模块200，且避免利用所述端子2来支撑所述芯片模块200，防止所述端子2受到过大的压力而导致严重变形。

       如图2、图5和图7所示，组装时，先将多个所述端子2沿所述绝缘本体1上方向下***所述端子槽11，使所述第一侧面12挡止所述第一弯曲部211和所述第三弯曲部213，所述第二侧面14挡止所述第二弯曲部212和所述第四弯曲部214，所述第一端面13挡止所述第一挡止部（凸部）2131，所述第二端面15挡止所述第二挡止部2141，从而全面防止所述端子2在水平方向过度移动，并且所述第一挡止部（凸部）2131位于所述限位壁131上方，所述限位壁131挡止所述第一挡止部（凸部）2131，从而防止所述端子2过度向下移动，然后，如图2和图3所示，所述焊接部25先沿着所述卡持块121的所述滑移面1211滑移，越过所述卡持块121，使所述焊接部25位于所述卡持块121的外部，如图4所示，再通过外力和所述钩部251自身弹力的作用，使所述钩部251沿所述焊接部25的厚度方向向所述卡持块121移动，最终使所述钩部251位于所述卡持块121下方，使所述卡持块121挡止所述钩部251，从而达到防止所述端子2过度向上移动的效果，进一步，将所述弹性件4一端安装于所述绝缘本体1，所述盖体3的所述固持脚32伸入所述绝缘本体1的所述固持槽17，且所述挡墙18挡止所述固持脚，从而将所述盖体3固定，所述弹性件4抵持与所述盖体3底面，所述弹性臂22穿过所述盖体3，使所述接触部23位于所述盖体3外，最后，将所述焊接部25与所述锡球5焊接，所述锡球5部分位于所述缺口252，利用所述锡球5受热熔化成锡液将所述端子2、所述绝缘本体1以及所述电路板焊接为一体，将所述电连接器100固定。当所述芯片模块200与所述接触部23压接时，由于所述弹性件4具有弹性，且所述弹性件4支撑所述盖体3，使得所述盖体3可以上下浮动，且所述挡墙18挡止所述固持脚，从而防止所述盖体3与所述绝缘本体1脱离，直到所述芯片模块200与所述接触部23接触稳定后，所述盖体3顶面承载所述芯片模块200，所述弹性件4始终支撑所述盖体3，使得所述盖体3底面与所述绝缘本体1之间仍具有所述间隙。

    参见图8和图9为本实用新型的第二实施例，与第一实施例的不同之处在于：所述盖体3’未设置所述固持脚32，所述盖体3’两端分别设有一固定孔31’，所述绝缘本体1’两端对应所述固定孔31’分别设有一通槽11’，至少一固定件4’穿过所述盖体3’的固定孔31’且插设固定于所述绝缘本体1’的通槽11’，即所述固定件4’将所述盖体3’固定于所述绝缘本体1’上，在本实施例中所述固定件4’具有两个，分别位于所述盖体3’的两端，在其它实施例中，所述固定件4’可以为一个或者为多个，只要将所述盖体3’固定于所述绝缘本体1’上即可，在本实施例中所述固定件4’为金属材质，在其它实施例，所述固定件4’可以为塑胶材质。所述固定件4’呈锥形，所述固定件4’上端的宽度大于所述固定件4’下端的宽度，所述固定件4’顶端两侧分别凸设一凸耳41’，所述凸耳41’与所述固定孔31’内壁面干涉配合，防止所述固定件4’自所述固定孔31’退出。所述盖体3’对应每一排所述端子2’开设一长方形通孔32’，所述接触部23’穿过所述通孔32’，当所述芯片模块200与所述接触部23’相抵接时，所述盖体3’顶面承载所述芯片模块200，所述盖体3’底面与所述绝缘本体1’接触。本实用新型的第二实施例利用所述固定件4’来代替所述固持脚32，同样可以达到将所述盖体3’固定于所述绝缘本体1’的效果，故同样可以达到第一实施例的效果。

    综上所述，本实用新型电连接器100下列有益效果：

   （1）由于所述卡持块121对应所述焊接部25的板面凸设，当所述端子2沿所述绝缘本体1上方向下***所述端子槽11时，所述钩部251沿所述焊接部25的厚度方向进入所述卡持块121下方，所述卡持块121挡止所述钩部251，防止所述端子2过度向上移动，故当所述钩部251在进入所述卡持块121下方的过程中，仅需移动大致等于所述焊接部25厚度的距离，因所述焊接部25的厚度尺寸较小，故所述钩部251移动距离较小，所需弹力较小，从而不会带动所述端子2的上半部分发生歪斜，保证所述端子2不易挤压变形，并且不易使所述端子槽11受挤压变宽而导致位于所述端子槽11内的所述端子2松动，从而保证所述端子2的接触稳定性。

   （2）所述凸部2131位于所述限位壁131上方，即所述限位壁131位于所述凸部2131下方，故所述限位壁131挡止所述凸部2131向下移动，防止所述端子2自所述端子槽11的底部退出，而所述卡持块121位于所述钩部251的上方，挡止所述钩部251向上移动，防止所述端子2自所述端子槽11上开口退出，即所述限位壁131和所述卡持块121共同限制所述端子2在上下方向上的过度移动，保证了所述端子2安装的稳定性。

   （3）所述第一侧面12挡止所述第一弯曲部211和所述第三弯曲部213，所述第二侧面14挡止所述第二弯曲部212和所述第四弯曲部214，所述第一端面13挡止所述第一挡止部2131，所述第二端面15挡止所述第二挡止部2141，从而共同限制了所述连接部21在水平方向的过度移动，避免所述端子2在组装过程中发生歪斜，进而避免所述端子2与所述芯片模块200接触时的对位不准确，影响所述端子2与所述芯片模块200电性接触。

   （4）所述第一弯曲部211、所述第二弯曲部212、所述第三弯曲部213以及所述第四弯曲部214的设置增强了所述端子2的弹性，使所述端子2能够保持良好的弹性接触，且能够减少所述端子2与所述芯片模块200压接时产生的冲击力，使得所述接触部23与所述芯片模块200接触更稳定，当所述端子2受到外力向上移动时，不会直接拉扯所述焊接部25，从而防止所述锡球5发生锡裂，保证了所述端子2的焊接质量。

   （5） 所述盖体3的所述固持脚32伸入所述绝缘本体1的所述固持槽17，且所述挡墙18挡止所述固持脚32，从而将所述盖体3固定于所述绝缘本体1，所述弹性臂22穿过所述盖体3，使所述接触部23位于所述盖体3外，所述盖体3用以支撑所述芯片模块200，防止所述芯片模块200受外界压力而变形损害所述芯片模块200，且避免利用所述端子2来支撑所述芯片模块200，防止所述端子2受到过大的压力而导致严重变形。

    以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本实用新型的专利范围内。

Claims (12)

1.一种电连接器，用以与一芯片模块电性连接，其特征在于，包括：

      多个端子，每一所述端子具有一连接部，自所述连接部向上延伸一接触部与所述芯片模块相抵接，自所述连接部向下延伸一焊接部，所述焊接部一侧设有一钩部；

     一绝缘本体，贯设多个端子槽，多个所述端子对应收容于多个所述端子槽，所述端子槽具有一第一侧面，所述第一侧面对应所述焊接部的板面凸设一卡持块，所述钩部位于所述卡持块下方，所述卡持块挡止所述钩部，防止所述钩部向上移动。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述钩部凹设一凹陷部，所述卡持块凸设一卡合部，当所述端子向上移动时，所述卡合部位于所述凹陷部，挡止所述钩部向上移动。

3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述焊接部凹设一缺口，所述缺口的凹设方向与所述钩部的凹设方向相反，所述焊接部用以与一锡球焊接，所述锡球部分位于所述缺口。

4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述缺口为圆弧形，所述缺口的圆心与所述锡球的圆心为同一圆点。

5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述连接部一侧设有一凸部，所述凸部位于所述钩部的上方，所述端子槽具有一第一端面与所述第一侧面相连，所述第一端面对应所述凸部设有一限位壁，所述凸部位于所述限位壁上方，所述限位壁挡止所述凸部向下移动。

6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述接触部与所述焊接部之间依次具有一第一弯曲部、一第二弯曲部、一第三弯曲部以及一第四弯曲部，所述端子槽具有一第二侧面与所述第一侧面相对设置，所述第二弯曲部与所述第二侧面相抵持，所述第一侧面挡止所述第一弯曲部和所述第三弯曲部，所述第二侧面挡止所述第二弯曲部和所述第四弯曲部，防止所述端子在水平方向过度移动。

7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述第三弯曲部一侧设有一第一挡止部，所述第四弯曲部一侧设有一第二挡止部，所述端子槽具有一第一端面以及一第二端面均与所述第一侧面相连，所述第一端面挡止所述第一挡止部，所述第二侧面挡止所述第二挡止部，防止所述端子在水平方向发生偏斜。

8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述第二弯曲部两侧分别凸设一限位部，所述第一端面和所述第二端面分别对应挡止两个所述限位部， 防止所述端子在水平方向过度移动。

9.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述连接部与所述接触部之间设有一弹性臂，所述弹性臂凹设一避位空间，当所述芯片模块与多个所述接触部压接时，位于同一排且相邻的两个所述端子，一所述端子的所述接触部在竖直方向上位于另一所述端子的所述避位空间的正上方。

10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述弹性部与所述连接部邻接处的两侧分别撕裂形成一连料部，每一所述连料部显露于所述端子槽上方，且均与一料带相连。

11.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：自所述绝缘本体顶面向下凹设一容纳空间，一盖***于所述容纳空间，所述盖体一体成型一固持脚，所述固持脚勾住所述绝缘本体，至少一弹性件设于所述盖体与所述绝缘本体之间，所述盖体底面与所述绝缘本体之间具有一间隙，所述盖体对应每一排所述端子开设一长方形通孔，所述接触部穿过所述通孔，当所述芯片模块与所述接触部相抵接时，所述盖体顶面承载所述芯片模块，所述盖体底面与所述绝缘本体之间仍具有所述间隙。

12.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：自所述绝缘本体顶面向下凹设一容纳空间，一盖***于所述容纳空间，所述盖体设有一固定孔，至少一固定件穿过所述固定孔且插设固定于所述绝缘本体，所述盖体对应每一排所述端子开设一长方形通孔，所述接触部穿过所述通孔，当所述芯片模块与所述接触部相抵接时，所述盖体底面与所述绝缘本体接触，所述盖体顶面承载所述芯片模块。