CN207282768U - 电连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，包括：一绝缘本体；多个端子，分别收容于所述绝缘本体中，每一所述端子具有：一基部，容置于所述绝缘本体内；一弹性臂，自所述基部的弯折向上延伸形成；一接触部，自所述弹性臂弯折向上延伸形成，用于抵接所述芯片模块；一通槽，上下贯穿所述弹性臂，且未延伸至所述接触部，使得所述弹性臂于所述通槽相对两侧形成两分支，所述接触部的宽度小于两所述分支外侧缘之间的距离；以此减小接触部的宽度，避免其撞击所述绝缘本体的支撑块。

Description

电连接器

技术领域

本实用新型涉及一种电连接器，尤其涉及一种用以电性连接芯片模块至电路板的电连接器。

背景技术

当今芯片模块的导电片数量越来越多，排列越来越密，故所述电连接器中端子排列也越来越密集，使所述端子在信号传输特别是高频信号传输的过程中容易产生自感现象，进而使相邻的所述端子之间因为自身的自感效应产生串音，造成所述电连接器高频信号传输能力差，无法满足实际需求。

为解决所述端子高频信号传输过程中因为自感现象而导致信号传输质量差的困扰，中国专利申请号为CN201710506386.7揭露了一种电连接器，用以电性连接一芯片模块，包括一绝缘本体，所述绝缘本体向上凸伸形成多个凸块，用以支撑所述芯片模块；多个端子，分别收容于所述绝缘本体中，每一所述端子具有：一基部，所述基部具有一竖直平面；一第一臂，自所述基部向上朝远离所述竖直平面的方向弯折延伸形成；一第二臂，自所述第一臂反向弯折延伸越过所述竖直平面形成，且所述第二臂的前端形成一接触部用于抵接所述芯片模块，所述接触部位于所述凸块一侧；一通槽，上下贯穿所述第二臂和所述接触部，且所述通槽至少延伸至所述第二臂与所述第一臂的弯折处，使所述第二臂于所述通槽相对两侧形成两个分支，所述第二臂具有一横梁，连接两个所述分支，藉由所述通槽来增加所述端子的导电路径，进而降低所述端子的自感，提高所述电连接器高频信号的传输能力。

当所述端子排列密集以后，所述接触部与所述凸块的距离势必会减小，然而，所述通槽贯穿所述接触部，造成所述接触部的宽度过大，致使所述接触部下压位移的过程中，易有撞击到所述凸块的风险，从而增加所述端子崩溃的几率，降低所述电连接器的使用寿命。

因此有必要设计一种改良的电连接器，以克服上述问题。

发明内容

针对背景技术所面临的问题，本实用新型的目的在于通过使端子的接触部的宽度小于弹性臂的宽度来降低接触部撞击支撑块风险的电连接器。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段：一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，包括：一绝缘本体；多个端子，分别收容于所述绝缘本体中，每一所述端子具有：

一基部，容置于所述绝缘本体内；一弹性臂，自所述基部的弯折向上延伸形成；一接触部，自所述弹性臂弯折向上延伸形成，用于抵接所述芯片模块；一通槽，上下贯穿所述弹性臂，且未延伸至所述接触部，使得所述弹性臂于所述通槽相对两侧形成两分支，所述接触部的宽度小于两所述分支外侧缘之间的距离；

进一步，所述接触部的宽度大于每一所述分支的宽度；

进一步，所述弹性臂具有一横梁连接两个所述分支，所述接触部自所述横梁边缘的中间位置弯折向上倾斜延伸形成；

进一步，所述绝缘本体向上凸伸形成至少一凸块，所述凸块向上凸伸形成至少一支撑块，用于支撑所述芯片模块，所述凸块位于所述接触部的正下方，且所述凸块与所述接触部之间具有间隙；

进一步，所述支撑块具有相对设置的两个第一侧面和连接两个第一侧面的一第二侧面和一第三侧面，两个所述第一侧面和所述凸块的侧面共面，所述第二侧面垂直于所述凸块的顶面，所述第三侧面向靠近所述第二侧面方向倾斜；

进一步，所述绝缘本体具有多个收容孔，收容多个端子，所述支撑块具有一第一侧面，所述第一侧面与所述收容孔的内壁共面；

进一步，所述绝缘本体向上凸伸形成至少一凸块，所述凸块向上凸伸形成两个支撑块，用于支撑所述芯片模块，所述接触部位于两所述支撑块之间；

进一步，两个所述支撑块之间的距离大于所述接触部宽度且小于两所述分支外侧缘之间的距离；

进一步，所述接触部到两所述支撑块的距离相等；

进一步，所述绝缘本体具有呈多排设置的多个收容孔，收容多个所述端子，所述绝缘本体向上凸伸形成至少两个支撑块，用于支撑所述芯片模块，两所述支撑块位于相邻两排所述收容孔之间，每一所述支撑块具有相对设置的两个第一侧面，其中位于同一侧的两个所述第一侧面与一排中的一个所述收容孔共面，且分别挡止两个分支，位于相对侧的另外两个所述第一侧面分别与相邻排的两个所述收容孔共面。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

所述通槽上下贯穿所述弹性臂，且未延伸至所述接触部，使得所述弹性臂于所述通槽相对两侧形成两分支，所述接触部的宽度小于两所述分支外侧缘之间的距离，在保证所述端子高频信号传输能力的同时，降低了所述接触部的宽度，进而增加了所述接触部和所述支撑块之间的距离，避免所述接触部下压位移过程中撞击所述支撑块，规避所述端子崩溃的风险。

【附图说明】

图1为本实用新型电连接器部分立体分解示意图；

图2为本实用新型电连接器部分俯视示意图；

图3为实用新型电连接器部分剖视示意图；

图4为本实用新型电连接器芯片模块4压接端子前的剖视示意图；

图5为本实用新型电连接器芯片模块4压接端子后的剖视示意图。

具体实施方式的附图标号说明：

电连接器100	绝缘本体1	收容孔11	第一挡止面12
				第二挡止面13	凸块14	支撑块15	第一侧面151
第二侧面152	第三侧面153	端子2	分支201
				基部21	连料部22	弹性臂23	第一臂231
第二臂232	横梁2321	接触部24	通槽25
				弯折部26	导接部27	连接部271	夹持部272
挡止部2721	通孔28	第一通孔281	第二通孔282
				焊料3	芯片模块4	电路板5

【具体实施方式】

为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

如图1和图4所示，本实用新型电连接器100用以电性连接一芯片模块4至一电路板5，其包括一绝缘本体1，多个端子2固持于所述绝缘本体1中，每一所述端子2一端弹性抵接所述芯片模块4，另一端通过一焊料3焊接至所述电路板5。

如图1、图2和图5所示，所述绝缘本体1设有呈多排设置的多个收容孔11上下贯穿所述绝缘本体1，收容多个所述端子2。每一所述收容孔11于其下半部位置设有一第一挡止面12和一第二挡止面13，所述第一挡止面12挡止所述端子2，所述第二挡止面13挡止所述焊料3，藉由所述第一挡止面12和所述第二挡止面13的挡止作用，限制所述端子2和所述焊料3上移；在本实施例中，所述第一挡止面12和所述第二挡止面13高度相同，即二者位于同一水平面，当然，在其它实施例中，所述第一挡止面12和所述第二挡止面13的高度也可不相同。

所述绝缘本体1向上凸伸形成呈排设置的多个凸块14，每一排所述凸块14均位于两排相邻的所述收容孔11之间（如图2所示），每一所述凸块14向上凸伸形成两个支撑块15，用以支撑所述芯片模块4。每一所述支撑块15具有相对设置的两个第一侧面151和连接两个第一侧面151的一第二侧面152和一第三侧面153，两个所述第一侧面151和所述凸块14的侧面共面，所述第二侧面152垂直于所述凸块14的顶面，所述第三侧面153向靠近所述第二侧面152方向倾斜。进一步，处于同一所述凸块14上的两个所述支撑块15中，其中位于同一侧的两个所述第一侧面151与一排中的一个所述收容孔11共面，位于相对侧的另外两个所述第一侧面151分别与相邻排的两个所述收容孔11共面。

如图1和图3和图5所示，所述端子2为一金属板冲压形成，且具有一基部21，所述基部21具有一竖直平面，自所述基部21的上端竖直向上延伸形成两个连料部22且弯折向上延伸形成一弹性臂23，所述连料部22分别用于连接一料带（未图示，下同），所述弹性臂23位于两个所述连料部22之间，且其弯折向上延伸形成一接触部24，弹性抵接所述芯片模块4；所述凸块14位于所述接触部24的正下方，同一所述凸块14凸伸形成的两个所述支撑块15之间的距离大于所述接触部24的宽度，确保当所述芯片模块4稳定压接所述接触部24时，所述接触部24顺利进入两个所述支撑块15之间，且所述接触部24到两所述支撑块15的距离相等，避免所述接触部24因为左右偏摆触碰所述支撑块15。另外，所述接触部24和所述凸块14之间具有间隙，防止所述接触部24撞击所述凸块14而崩溃。

所述弹性臂23包括自所述基部21向上朝远离所述竖直平面的方向弯折延伸形成的一第一臂231，以及自所述第一臂231反向弯折延伸并越过所述竖直平面形成的一第二臂232，所述第二臂232的末端弯折延伸形成所述接触部24，如此设置，增加了所述弹性臂23的弹性，确保所述端子2与所述芯片模块4良好的电性接触。一通槽25，上下贯穿所述弹性臂23，且所述通槽25向上延伸至所述接触部24与所述第二臂232的相接处，向下延伸至所述第一臂231与所述基部21的相接处，如此，最大程度的增加了所述通槽25于所述弹性臂23中的长度，降低了所述弹性臂23的自感，减小了相邻所述端子2间的串音，又增加了所述弹性臂23的弹性。当然，在其它实施中，所述通槽25也可不延伸至所述第一臂231与所述基部21的相接处，只要沿所述弹性臂23的延伸方向，所述通槽25的长度大于所述弹性臂23长度的百分之六十，即可使所述端子2的自感效应有明显改善。

如图1和图3所示，所述第二臂232于所述通槽25的相对两侧形成两个分支201，分别挡止于相邻的两个所述支撑块15的所述第一侧面151上，避免所述端子2于所述收容孔11内水平方向晃动。所述接触部24的宽度小于两所述分支201外侧缘之间的距离，保证所述弹性臂23有足够弹性的同时，增大所述接触部24和所述支撑块15之间距离。另外，位于同一所述凸块14上的两个所述支撑块15的距离小于两所述分支201外侧缘之间的距离，尽可能使所述支撑块15排列密集，增加每一所述支撑块15的顶面面积，进而提高了所述支撑块15支撑所述芯片模块4的稳定性。所述接触部24的宽度大于每一所述分支201的宽度，使所述接触部24的宽度与所述弹性臂23的宽度比适中，确保所述接触部24与所述芯片模块4有足够的接触面积的同时，也保证所述弹性臂23的强度，防止其变形时断裂。

优选的，所述第二臂232末端具有一横梁2321，所述横梁2321连接两个所述分支201，防止两个分支201朝相互远离的方向过度移动，而导致所述接触部24与所述芯片模块4接触不良。所述接触部24自所述横梁2321边缘的中间位置弯折向上倾斜延伸形成，利于所述接触部24下压弹性变形时，整个端子2的结构稳定。

进一步，所述通槽25的宽度大于所述端子2的厚度且小于每一分支201的宽度，一方面避免了所述通槽25宽度过大而使所述端子2强度较差，另一方面避免了所述通槽25宽度过小而使其对所述端子2自感效应的影响过小，从而达到所述端子2的结构强度和功能需求的平衡。

如图1和图4所示，自所述基部21弯折向下延伸形成一弯折部26，所述弯折部26与所述第一臂231位于所述竖直平面的同一侧；一导接部27，自所述弯折部26弯折延伸形成，用于导接所述电路板5，具体而言，所述导接部27包括自所述弯折部26向下弯折延伸形成的一连接部271，及自连接部271相对两侧弯折延伸形成的两夹持部272共同夹持所述焊料3，并藉由所述焊料3焊接至所述电路板5。所述弯折部26和所述连接部271位于所述基部21的同一侧，且沿向下的方向，所述弯折部26的宽度逐渐减小，增加所述弯折部26的弹性。另外，所述夹持部272向上凸伸形成一挡止部2721，挡止于所述第一挡止面12的下方，避免所述焊料3装入的过程中，所述夹持部272向上过度移动，确保所述夹持部272稳定夹持所述焊料35进而使所述端子2与所述电路板5稳定焊接。

一通孔28贯穿所述基部21且自所述基部21延伸至所述弯折部26但未延伸至所述导接部27，即所述通槽25贯穿所述基部21和所述弯折部26且未贯穿所述导接部27，如此可进一步降低所述端子2自感效应的同时又保证了所述导接部27具有足够的强度。进一步，所述通孔28包括设于所述基部21中的一第一通孔281和设于所述弯折部26中的一第二通孔282， 沿向下的方向，第二通孔282的宽度逐渐减小。

综上所述，本实用新型电连接器100有下列有益效果：

（1） 所述通槽25上下贯穿所述弹性臂23，且未延伸至所述接触部24，使得所述弹性臂23于所述通槽25相对两侧形成两分支201，所述接触部24的宽度小于两所述分支201外侧缘之间的距离，在保证所述端子2高频信号传输能力的同时，降低了所述接触部24的宽度，进而增加了所述接触部24和所述支撑块15之间的距离，避免所述接触部24下压位移过程中撞击所述支撑块15，规避所述端子2崩溃的风险。

（2）所述接触部24的宽度大于每一所述分支201的宽度，使所述接触部24的宽度与所述弹性臂23的宽度比适中，确保所述接触部24与所述芯片模块4有足够的接触面积的同时，也保证所述弹性臂23的强度，防止其变形时断裂。

（3）位于同一所述凸块14上的两个所述支撑块15之间的距离小于两所述分支201外侧缘之间的距离，尽可能使所述支撑块15排列密集，增加每一所述支撑块15的顶面面积，进而提高了所述支撑块15支撑所述芯片模块4的稳定性。

上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型的专利范围，所以凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本实用新型的专利范围内。

Claims (10)

1.一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：

一绝缘本体；

多个端子，分别对应收容于所述绝缘本体中，每一所述端子具有：

一基部，容置于所述绝缘本体内；

一弹性臂，自所述基部的弯折向上延伸形成；

一接触部，自所述弹性臂弯折向上延伸形成，用于抵接所述芯片模块；

一通槽，上下贯穿所述弹性臂，且未延伸至所述接触部，使得所述弹性臂于所述通槽相对两侧形成两分支，所述接触部的宽度小于两所述分支外侧缘之间的距离。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述接触部的宽度大于每一所述分支的宽度。

3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述弹性臂具有一横梁，连接两个所述分支，所述接触部自所述横梁边缘的中间位置弯折向上倾斜延伸形成。

4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体向上凸伸形成至少一凸块，所述凸块向上凸伸形成至少一支撑块，用于支撑所述芯片模块，所述凸块位于所述接触部的正下方，且所述凸块与所述接触部之间具有间隙。

5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述支撑块具有相对设置的两个第一侧面和连接两个第一侧面的一第二侧面和一第三侧面，两个所述第一侧面和所述凸块的侧面共面，所述第二侧面垂直于所述凸块的顶面，所述第三侧面向靠近所述第二侧面方向倾斜。

6.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体具有多个收容孔，对应收容多个端子，所述支撑块具有一第一侧面，所述第一侧面与所述收容孔的内壁共面。

7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体向上凸伸形成至少一凸块，所述凸块向上凸伸形成两个支撑块，用于支撑所述芯片模块，所述接触部位于两所述支撑块之间。

8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：两个所述支撑块之间的距离大于所述接触部宽度且小于两所述分支外侧缘之间的距离。

9.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述接触部到两所述支撑块的距离相等。

10.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体具有呈多排设置的多个收容孔，对应收容多个所述端子，所述绝缘本体向上凸伸形成至少两个支撑块，用于支撑所述芯片模块，两所述支撑块位于相邻两排所述收容孔之间，每一所述支撑块具有相对设置的两个第一侧面，其中位于同一侧的两个所述第一侧面与一排中的一个所述收容孔共面，且分别挡止两个分支，位于相对侧的另外两个所述第一侧面分别与相邻排的两个所述收容孔共面。