CN203367365U - 高散热led背光源 - Google Patents
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title abstract description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 25
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 6
- 241000218202 Coptis Species 0.000 abstract description 5
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 abstract description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 4
- QCEUXSAXTBNJGO-UHFFFAOYSA-N [Ag].[Sn] Chemical compound [Ag].[Sn] QCEUXSAXTBNJGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 6
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000004021 metal welding Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
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- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
Abstract
本实用新型提供一种高散热LED背光源，包括金属散热板、LED倒装晶片及银锡连接层，所述金属散热板上设有印刷电路，所述银锡连接层设置于所述金属散热板的印刷电路与LED倒装晶片之间，所述银锡连接层将所述金属散热板与LED倒装晶片相互紧固连接。本实用新型的高散热LED背光源生产过程简单可靠，大大节约了成本，提高了可靠性。由于LED倒装晶片不需要焊接金线，因此不但成本低，寿命大大提高，而且LED倒装晶片直接通过银锡焊接在散热基板上。所以与LED灯制作工艺相比减少了几道散热的障碍，大大提高了散热的能力。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种高散热LED背光源。
背景技术
目前LCD液晶板的背光源都已逐步被LED所取代。在尺寸为50寸以下、亮度要求为500cd/ m2至800cd/ m2的场合，LCD液晶板的背光源均采用侧背光方式。侧背光具有节省所使用的LED的数量、减少LCD液晶板厚度等优点。但是在大尺寸和亮度上要求很高（2000cd/ m2以上）的户外使用时，就需要使用后背光。在进行LED背光源生产时，通常需要先把LED芯片封装成LED灯，然后焊接在金属基板上。由于LED灯本身存在散热问题，且封装的灯内部由金线焊接而成。所以在工作温度偏高时容易因金线断裂而产生死灯。另外在温度偏高时，LED灯的亮度会快速衰减，使LED背光源的寿命大打折扣。
实用新型内容
为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供一种高散热LED背光源，包括金属散热板、LED倒装晶片及银锡连接层，所述金属散热板上设有印刷电路，所述银锡连接层设置于所述金属散热板的印刷电路与LED倒装晶片之间，所述银锡连接层将所述金属散热板与LED倒装晶片相互紧固连接。
进一步的，所述金属散热板采用铜制成。
进一步的，所述金属散热板采用铝制成。
进一步的，所述金属散热板为平板。
进一步的，所述金属散热板上开设有多个向下凹陷的光杯，所述LED倒装晶片设置于所述光杯内。
进一步的，所述光杯内设置一个或多个LED倒装晶片。
进一步的，所述高散热LED背光源还设有荧光罩，所述荧光罩填充于所述光杯中并相对于所述金属散热板的表面凸起。
进一步的，所述高散热LED背光源还设有荧光罩，所述荧光罩封盖于所述LED倒装晶片表面。
进一步的，所述荧光罩采用有机胶体与荧光粉混合形成。
相较于现有技术，本实用新型的高散热LED背光源生产过程简单可靠，大大节约了成本，提高了可靠性。由于LED倒装晶片不需要焊接金线，因此不但成本低，寿命大大提高，而且LED倒装晶片直接通过银锡焊接在散热基板上。所以与LED灯制作工艺相比减少了几道散热的障碍，大大提高了散热的能力。
附图说明
图1是本实用新型的高散热LED背光源实施例一的组装示意图。
图2是本实用新型的高散热LED背光源实施例二的组装示意图。
具体实施方式
下面结合附图说明及具体实施方式对本实用新型进一步说明。
请参阅图1，本实用新型提供了一种高散热LED背光源10，包括金属散热板11、LED倒装晶片13、银锡连接层15及荧光罩17。本实用新型的高散热LED背光源10通过银锡连接层15将LED倒装晶片13固定连接于金属散热板11，并通过荧光罩17进行封装，具有高散热、高可靠性、高性价比的特点。
在本实施例中，金属散热板11为平板。金属散热板11表面设有印刷电路，所述设有印制电路的金属散热板11可以是铜、铝材料，也可以是其他高散热的材料。其厚度、尺寸及形状可根据需要自行设置，如金属散热板11可根据需要设置为方形、圆形等任何几何形状。
LED倒装晶片13间隔设置于金属散热板11之上，并连接于所述金属散热板11上的印刷电路。LED倒装晶之间设有银锡连接层15，LED倒装晶通过银锡合金焊接与金属散热板11。可以理解的是，所述银锡连接层15可以是点状、条状或其他易于LED倒装晶片13连接至金属散热板11的任意形状。所述高散热LED背光源10还设有荧光罩17，荧光罩17可采用有机胶体与荧光粉混合形成的，其混合比例可跟需要自行配置。所述荧光罩17封盖于所述LED倒装晶片13表面。
请参见图2，本实用新型的实施例二与实施例一大致相同，高散热LED背光源20包括金属散热板21、LED倒装晶片23、银锡连接层25及荧光罩27。不同之处在于：所述金属散热板21上设有多个向下凹陷的光杯211，所述LED倒装晶片23设置于光杯211中。可以理解的是，光杯211的形状、深度或其他尺寸参数可根据需要进行设置，且光杯211内可设置一个或多个LED倒装晶片23。本实用新型的高散热LED背光源20可用于LCD背光源，也可以用于灯具照明和其它LED光源。所述荧光罩27填充于所述光杯211中，并相对于所述金属散热板21的表面凸起。
组装本实用新型的高散热LED背光源10时，将在金属散热板11上的印刷电路上点上银锡合金以形成银锡连接层15，将LED倒装晶片13贴于银锡连接层15，在高温下融化银锡连接层15以将LED倒装晶片13与金属散热板11相互紧固连接。本实用新型的高散热LED背光源10生产过程简单可靠，大大节约了成本，提高了可靠性。由于LED倒装晶片13不需要焊接金线，因此不但成本低，寿命大大提高，而且LED倒装晶片13直接通过银锡焊接在散热基板上。所以与LED灯制作工艺相比减少了几道散热的障碍，大大提高了散热的能力。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
Claims (8)
1.一种高散热LED背光源，其特征在于：包括金属散热板、LED倒装晶片及银锡连接层，所述金属散热板上设有印刷电路，所述银锡连接层设置于所述金属散热板的印刷电路与LED倒装晶片之间，所述银锡连接层将所述金属散热板与LED倒装晶片相互紧固连接。
2.根据权利要求1所述高散热LED背光源，其特征在于：所述金属散热板采用铜制成。
3.根据权利要求1所述高散热LED背光源，其特征在于：所述金属散热板采用铝制成。
4.根据权利要求1至3中任一项的所述高散热LED背光源，其特征在于：所述金属散热板为平板。
5.根据权利要求1至3中任一项的所述高散热LED背光源，其特征在于：所述金属散热板上开设有多个向下凹陷的光杯，所述LED倒装晶片设置于所述光杯内。
6.根据权利要求5所述高散热LED背光源，其特征在于：所述光杯内设置一个或多个LED倒装晶片。
7.根据权利要求5所述高散热LED背光源，其特征在于：所述高散热LED背光源还设有荧光罩，所述荧光罩填充于所述光杯中并相对于所述金属散热板的表面凸起。
8.根据权利要求1至3中任一项的所述高散热LED背光源，其特征在于：所述高散热LED背光源还设有荧光罩，所述荧光罩封盖于所述LED倒装晶片表面。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201320273876 CN203367365U (zh) | 2013-05-20 | 2013-05-20 | 高散热led背光源 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201320273876 CN203367365U (zh) | 2013-05-20 | 2013-05-20 | 高散热led背光源 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203367365U true CN203367365U (zh) | 2013-12-25 |
Family
ID=49815085
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 201320273876 Expired - Fee Related CN203367365U (zh) | 2013-05-20 | 2013-05-20 | 高散热led背光源 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203367365U (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103900044A (zh) * | 2014-04-08 | 2014-07-02 | 浙江聚光科技有限公司 | 一种可焊接型led基板及其制作工艺 |
| CN105319773A (zh) * | 2015-11-03 | 2016-02-10 | 青岛海信电器股份有限公司 | 一种背光模组和液晶显示设备 |
| CN113031341A (zh) * | 2021-03-12 | 2021-06-25 | 业成科技（成都）有限公司 | 发光二极管光源组件及其反射结构、显示结构 |
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2013
- 2013-05-20 CN CN 201320273876 patent/CN203367365U/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103900044A (zh) * | 2014-04-08 | 2014-07-02 | 浙江聚光科技有限公司 | 一种可焊接型led基板及其制作工艺 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
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|
| LICC | Enforcement, change and cancellation of record of contracts on the licence for exploitation of a patent or utility model | ||
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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