CN207883721U - 一种具有良好散热性能的led灯条 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种具有良好散热性能的LED灯条。该LED灯条包括基板、金属导电层、封装胶体、若干LED芯片。基板的表面设置有若干个凹槽。LED芯片安装在凹槽内。金属导电层贴附在基板的表面上。金属导电层用于将各LED芯片电气连接。封装胶体用于填充凹槽，密封LED芯片。该灯条结构的LED芯片直接安装在基板的凹槽内，省掉了封装支架，使灯条结构更加简单，降低了材料成本；更重要的优点是，LED芯片产生的热，能够直接散到基板上，省略了诸多散热环节，从而使热阻大大降低，改善LED的散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及灯条技术领域，尤其涉及一种具有良好散热性能的LED灯条。
背景技术
近年来，随着LED的性能快速提高，其应用日趋广泛，在各种照明和显示背光源方面获得了大量的应用。如图1所示，目前普遍的应用方式是LED芯片4首先封装在支架内或基板上形成LED器件，然后再采用SMT贴片方式将LED封装器件贴装在PCB表面。LED芯片4通过固晶胶10固晶在由胶体6和金属片7组成的封装支架内，采用打金线20实现电连接，封装胶体3将LED芯片4封装在支架内，从而形成了LEDSMD封装器件a；然后将SMD封装器件a用贴片回流的方式通过焊料30焊接在PCB板b表面，PCB板b由金属导电层2、绝缘导热层5和基板1组成。
目前，在照明和背光应用中，大量使用LED灯条。如图2所示，多颗LED封装器件a采用图1所示的结构，排布在窄长的PCB板b上，多颗LED器件a可以串联也可以并联来实现电连接。这种采用SMD形式的LED器件贴片结构及灯条结构，LED芯片4产生的热量是通过固晶胶10、封装支架和焊料30散到PCB的表面。这样LED散热途径，包括了LED芯片4与固晶胶10界面、固晶胶10与封装支架的界面、封装支架、封装支架与焊料30的界面、焊料 30、焊料30与PCB板b的界面和基板1，最后PCB板再散热到其固定的热沉上。从中可见， LED芯片4散热路径较长，散热界面较多。如果能够减少散热环节和界面，对LED芯片4的散热将非常有利。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型提出了一种具有良好散热性能的LED灯条，该灯条的 LED芯片直接安装在基板的凹槽内，省掉了封装支架，LED芯片产生的热，能够直接散到基板上，省略了诸多散热环节，解决了现有灯条散热性差的问题。
为了实现上述目的，本实用新型技术方案如下：
一种具有良好散热性能的LED灯条，包括基板、金属导电层、封装胶体、若干LED芯片。基板的表面设置有若干个凹槽。LED芯片安装在凹槽内。金属导电层贴附在基板的表面上。金属导电层用于将各LED芯片电气连接。封装胶体用于填充凹槽，密封LED芯片。金属导电层呈条形。金属导电层跨接在两个凹槽之间。金属导电层的两端位于凹槽内。LED芯片的底面通过固晶胶固定在凹槽的底面上。LED芯片的电极通过导线与金属导电层相连接。
进一步地，LED芯片为倒装芯片。LED芯片的电极通过焊料焊接在金属导电层上。
进一步地，还包括若干透镜。透镜位于凹槽的上面。并且，透镜的光学中心与凹槽内LED 芯片的出光中心相重合。
进一步地，基板由金属材质制成。金属导电层与基板之间通过绝缘导热层相隔离。
进一步地，凹槽的表面上设置有镀银层。
进一步地，凹槽呈带有坡度的圆槽状。
进一步地，封装胶体内含有光转换材料。
一种基板，表面上设置有若干个凹槽。凹槽用于安装LED芯片。
本实用新型的有益效果：
该灯条结构的LED芯片直接安装在基板的凹槽内，省掉了封装支架，使灯条结构更加简单，降低了材料成本；更重要的优点是，LED芯片产生的热，能够直接散到基板上，省略了诸多散热环节，从而使热阻大大降低，改善LED的散热效果。特别是对于散热要求较高的大功率LED应用场合，例如大电流驱动的大功率LED直下式背光灯条，这种结构是非常有利的。
附图说明
图1为传统SMDLED贴片结构示意图。
图2为传统采用SMDLED贴片结构形成的LED灯条示意图。
图3为本实用新型第一实施例剖面结构示意图。
图4为本实用新型第一实施例俯视示意图。
图5为本实用新型第二实施例剖面结构示意图。
图6为本实用新型第二实施例俯视示意图。
图7为本实用新型第三实施例剖面结构示意图。
图8为本实用新型第四实施例剖面结构示意图。
其中，图1至图8的附图标记为：基板1、金属导电层2、封装胶体3、LED芯片4、绝缘导热层5、胶体6、金属片7、透镜8；固晶胶10、导线20、焊料30；凹槽11。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，进一步阐述本实用新型。
实施例1：
如图3-4所示，一种具有良好散热性能的LED灯条，包括基板1、金属导电层2、封装胶体3、若干LED芯片4。
基板1的表面设置有若干个凹槽11；各凹槽11呈线形排列或矩阵排列。LED芯片4安装在凹槽11内。具体地，凹槽11的底面为固晶区域；LED芯片4的底面通过固晶胶10固定在凹槽11的底面上。LED芯片4的电极通过导线20与金属导电层2相连接。金属导电层2用于将各LED芯片4电气连接。金属导电层2贴附在基板1的表面上。封装胶体3用于填充凹槽11的空间，密封LED芯片4。
较佳地，凹槽11的表面上设置有镀银层，提高LED芯片4的出光效率。
具体地，基板1由金属材质制成。较佳地，基板1由铝材质制成。金属导电层2与基板1 之间通过绝缘导热层5相隔离，使得金属导电层2与基板1相绝缘。
具体地，金属导电层2呈条形，金属导电层2跨接在两个凹槽11之间，金属导电层2的两端位于凹槽11内。
具体地，凹槽11呈带有坡度的圆槽状。
具体地，封装胶体3由硅胶、环氧树脂等透明胶体材料制成。封装胶体3内含有荧光粉或其它光转换材料。
LED芯片4可以是蓝光LED芯片、红光LED芯片、黄光LED芯片或者绿光LED芯片等。
LED芯片4直接封装在基板1上的凹槽11内，省掉了封装支架，使灯条结构更加简单，降低了材料成本。并且，LED芯片4直接通过固晶胶10散热到基板1上，减少了散热的环节和界面，使LED散热效果大大改善。
实施例2：
如图5-6所示，一种具有良好散热性能的LED灯条，包括基板1、金属导电层2、封装胶体3、若干LED芯片4。
基板1的表面设置有若干个凹槽11；各凹槽11呈线形排列或矩阵排列。LED芯片4安装在凹槽11内。LED芯片4为倒装芯片。LED芯片4的电极通过焊料30焊接在金属导电层2上。金属导电层2用于将各LED芯片4电气连接。金属导电层2贴附在基板1的表面上；且金属导电层2与基板1之间通过绝缘导热层5相隔离，使得金属导电层2与基板1相绝缘。封装胶体3用于填充凹槽11的空间，密封LED芯片4。
较佳地，凹槽11的表面上设置有镀银层，提高LED芯片4的出光效率。
具体地，基板1由金属材质制成。较佳地，基板1由铝材质制成。金属导电层2与基板1 之间通过绝缘导热层5相隔离，使得金属导电层2与基板1相绝缘。
具体地，金属导电层2呈条形，金属导电层2跨接在两个凹槽11之间，金属导电层2的两端位于凹槽11内。
具体地，凹槽11呈带有坡度的圆槽状。
具体地，封装胶体3由硅胶、环氧树脂等透明胶体材料制成。封装胶体3内含有荧光粉或其它光转换材料。
LED芯片4可以是蓝光LED芯片、红光LED芯片、黄光LED芯片或者绿光LED芯片等。
LED芯片4直接封装在基板1上的凹槽11内，省掉了封装支架，使灯条结构更加简单，降低了材料成本。并且，LED芯片4直接通过焊料30、金属导电层2和绝缘导热层5散热到基板1上，减少了散热的环节和界面，使LED散热效果得到改善。特别是对于散热要求较高的大功率LED应用场合，例如大电流驱动的大功率LED直下式背光灯条，这种结构是非常有利的。
实施例3：
如图7所示，为一种具有良好散热性能的LED灯条的剖面示意图。本实施例在实施例1 的基础上，在LED芯片4的上方增加了透镜8，目的是将LED芯片4的出光进行重新分布，以便形成所需要的光形分布。透镜8采用胶粘合的方式贴装在凹槽11的上面，透镜8的光学中心与凹槽11内LED芯片4的出光中心对准，使得光形达到设计的光学要求。
本实施例可用于直下式LED背光灯条和直下式平板灯的灯条，表面的透镜8将LED芯片4 的发光均匀分散，多颗LED芯片4形成的均匀光斑覆盖整个面板后，实现了整个面板均匀的光分布。
实施例4：
如图8所示，为一种具有良好散热性能的LED灯条的剖面示意图。本实施例在实施例2 的基础上，在LED芯片4的上方增加了透镜8，目的是将LED芯片4的出光进行重新分布，以便形成所需要的光形分布。透镜8采用胶粘合的方式贴装在凹槽11上，透镜8的光学中心与凹槽11内LED芯片4的出光中心对准，使得光形达到设计的光学要求。
本实施例可用于直下式LED背光灯条和直下式平板灯的灯条，表面的透镜8将LED芯片4 的发光均匀分散，多颗LED芯片4形成的均匀光斑覆盖整个面板后，实现了整个面板均匀的光分布。
以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型不限于以上实施例。可以理解，本领域技术人员在不脱离本实用新型的基本构思的前提下直接导出或联想到的其它改进和变化均应认为包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (1)
1.一种具有良好散热性能的LED灯条，其特征在于：
包括基板(1)、金属导电层(2)、封装胶体(3)、若干LED芯片(4)；
所述基板(1)的表面设置有若干个凹槽(11)；
所述LED芯片(4)安装在凹槽(11)内；
所述金属导电层(2)贴附在基板(1)的表面上；
所述金属导电层(2)用于将各LED芯片(4)电气连接；
所述封装胶体(3)用于填充凹槽(11)，密封LED芯片(4)；
所述LED芯片(4)为倒装芯片；
所述LED芯片(4)的电极通过焊料(30)焊接在金属导电层(2)上；
还包括若干透镜(8)；
所述透镜(8)位于凹槽(11)的上面；并且，
所述透镜(8)的光学中心与凹槽(11)内LED芯片(4)的出光中心相重合；
所述基板(1)由金属材质制成；
所述金属导电层(2)与基板(1)之间通过绝缘导热层(5)相隔离；
所述金属导电层(2)呈条形；
所述金属导电层(2)跨接在两个凹槽(11)之间；
所述金属导电层(2)的两端位于凹槽(11)内；
所述凹槽(11)的表面上设置有镀银层；
所述凹槽(11)呈带有坡度的圆槽状；
所述封装胶体(3)内含有光转换材料；
所述LED芯片(4)的底面通过固晶胶(10)固定在凹槽(11)的底面上；
所述LED芯片(4)的电极通过导线(20)与金属导电层(2)相连接。
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| CN201721532573.4U CN207883721U (zh) | 2017-11-16 | 2017-11-16 | 一种具有良好散热性能的led灯条 |
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|---|---|---|---|---|
| CN109343273A (zh) * | 2018-11-23 | 2019-02-15 | 江苏新广联科技股份有限公司 | 一种大出光角Mini LED背光模组及其制作方法 |
| CN112017550A (zh) * | 2019-05-31 | 2020-12-01 | 云谷（固安）科技有限公司 | 显示面板及其制造方法、显示装置 |
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