CN203367275U - 一种单面发光led光源以及双面发光led光源 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种单面发光LED光源以及双面发光LED光源，单面发光LED光源，包括透明基材、金属导电件、荧光胶层、反光层及若干片LED芯片；该金属导电件和若干片LED芯片均设于所述透明基材的上表面，并且该若干片LED芯片的正负电极均通过引线与该金属导电件进行电气连接；所述荧光胶层设在所述透明基材上表面上并且覆盖所述LED芯片及金属导电件；所述反光层贴设在所述透明基材的下表面。双面发光用荧光胶层替代反光层。单面发光LED光源，光线侧面泄露的光由反光层有效反射，减少光损作用，提高LED光源光效。双面发光LED光源，下表面的荧光胶层有效吸收LED芯片侧面泄露的光并有效利用，实现双面发光，并且进一步提高了LED光源的整体光通量和光效。

Description

一种单面发光LED光源以及双面发光LED光源

技术领域

本实用新型涉及一种LED光源，具体是指一种单面发光LED光源以及双面发光LED光源。

背景技术

随着LED封装技术的快速发展，LED封装形式和支架基材也在不断沿革和应用。一般LED封装形式有：直插式（DIP）封装、贴片式（SMD）封装、大功率（High power)封装和COB（Chip on board)封装等。LED支架基材也可分为：铁支架、铝支架/基板、铜支架、陶瓷支架/基板等。当前，众所周知的是LED的优点是体积小、设计灵活、指向性强。即使LED灯具的总光通量比传统灯具低，由于其指向性好，往往LED灯具照明效果优于传统灯具。

目前LED光源通常为单面发光，所采用的LED支架基材如上面所述，均为不透明结构，LED芯片发出的光线经该LED支架基材多次反射会造成折射损失，光效低。另，LED光源单面发光，发光角度小于180度，形成的灯具其下表面存在一定阴暗区域，灯具上表面和下表面的照明度差异较大。为了减少该差异，需要将灯光的角度设计为大于180度，比如目前在LED水晶蜡烛灯、LED球泡灯等产品上有相关应用。目前，人们为了实现LED灯具大角度发光效果，往往采取的方法有：（1）设计成多面发光的灯具，如LED玉米灯/菠萝灯。（2）将2片贴附有LED光源的基板背靠背粘合在一起，形成双面发光体，进而实现大角度发光效果。方法（1）的优点是多颗LED器件分布在灯具外壳上，设计灵活，但可靠性不好，容易引起虚焊、散热不足等。方法（2）的缺点是工艺复杂，需要导热硅胶粘合2片基板。

实用新型内容

本实用新型的一目的在于提供一种高光效性能的单面发光LED光源。

本实用新型的另一目的在于提供一种双面发光LED光源，具有高光效，结构与工艺简易、可靠又稳定特征。

为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是：

一种单面发光LED光源，包括透明基材、金属导电件、荧光胶层、反光层及若干片LED芯片；该金属导电件和若干片LED芯片均设于所述透明基材的上表面，并且该若干片LED芯片的正负电极均通过引线与该金属导电件进行电气连接；所述荧光胶层设在所述透明基材上表面上并且覆盖所述LED芯片及金属导电件；所述反光层贴设在所述透明基材的下表面。

所述透明基材为石英玻璃或者透明陶瓷。

所述反光层为蒸镀反光膜或者反光片。

一种双面发光LED光源，包括透明基材、金属导电件、荧光胶层、及若干片LED芯片；该金属导电件和若干片LED芯片均设于所述透明基材的上表面，并且该若干片LED芯片的正负电极均通过引线与该金属导电件进行电气连接；所述荧光胶层包括上荧光胶层和下荧光胶层，该上荧光胶层设在所述透明基材上表面上并且覆盖所述LED芯片及金属导电件；所述下荧光胶层设在所述透明基材的下表面。

所述透明基材为石英玻璃或者透明陶瓷。

采用上述方案后，本新型相对于现有技术的有益效果在于：单面发光LED光源，LED支架基材采用透明基材，其承载的LED芯片激发上表面的荧光胶层发光，光线侧面泄露的光由反光层有效反射，减少光损作用，提高LED光源光效。双面发光LED光源，将反光层替换为荧光胶层，透明基材透过率优异，下表面的荧光胶层有效吸收LED芯片侧面泄露的光并有效利用，实现双面发光，并且进一步提高了LED光源的整体光通量和光效。

附图说明

图1是本新型单面发光LED光源的结构示意图；

图2是本新型双面发光LED光源的结构示意图。

标号说明

透明基材        1        金属导电件        2

LED芯片         3        荧光胶层          4

反光层          5        上荧光胶层        61

下荧光胶层      62       引线7

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本作进一步详细的说明。

本新型涉及一种单面发光LED光源，如图1所示，包括透明基材1、金属导电件2、若干片LED芯片3、荧光胶层4及反光层5。

金属导电件2和若干片LED芯片3均设于透明基材1的上表面，若干片LED芯片3的正负电极均通过引线7与金属导电件2进行电气串并连接。金属导电件2为由若干片金属导电片构成的线路层，起串并电连接LED芯片3作用，金属导电件2的若干片金属导电片在透明基材1上布设位置是根据LED芯片3分布及连接情况而定。荧光胶层4涂布在透明基材1上表面上并且覆盖LED芯片3及金属导电件2。反光层5粘合在透明基材1的下表面。

所述透明基材1为透明陶瓷；或者为莫氏硬度高的石英玻璃，具有耐磨、硬度好等特征。反光层5为蒸镀反光膜或粘合的反光片，该蒸镀反光膜和反光片的反射率达90%以上。

上述单面发光LED光源，LED支架基材采用透明基材1，其承载的LED芯片3发出蓝光，激发上表面的荧光胶层4后发白光。该白光大部分往透明基材的上表面射出，往侧面泄露的光由下表面的反光层5有效反射，减少光损作用，提高了LED光源光效。

本新型还涉及一种双面发光LED光源，如图2所示，包括透明基材1、金属导电件2、若干片LED芯片3及荧光胶层，该荧光胶层包括上荧光胶层61和下荧光胶层62。

金属导电件2和若干片LED芯片3均设于透明基材1的上表面，若干片LED芯片3的正负电极均通过引线7与该金属导电件2进行电气连接。上荧光胶层61设在透明基材1上表面上并且覆盖LED芯片3及金属导电件2。下荧光胶层62设在透明基材1的下表面。双面发光LED光源结构与上述单面LED光源结构相类似，主要不同之处在于，用下荧光胶层62替代反光层5。同样透明基材1为透明陶瓷；或者为莫氏硬度高的石英玻璃，具有耐磨、硬度好等特征。

双面发光LED光源，透明基材1承载的LED芯片3发出蓝光，激发上荧光胶层4后发白光。该白光大部分往透明基材1的上表面射出，部分光线侧面泄露，往透明基材1的下表面射出。借由透明基材1透过率优异，下荧光胶层62有效吸收LED芯片3侧面泄露的光并有效利用，由此实现双面发光。相比传统LED光源，减少LED光子的折射损失，进一步提高了LED光源的整体光通量和光效，成为一种高光效双面发光的新式LED光源。当然双面发光中，正面发光亮度大于背面发光亮度，背面发光能够避免光源背面阴暗区域存在，提高照明舒适度。

以上所述仅为本新型的优选实施例，凡跟本新型权利要求范围所做的均等变化和修饰，均应属于本新型权利要求的范围。

Claims (5)

1.一种单面发光LED光源，其特征在于：包括透明基材、金属导电件、荧光胶层、反光层及若干片LED芯片；该金属导电件和若干片LED芯片均设于所述透明基材的上表面，并且该若干片LED芯片的正负电极均通过引线与该金属导电件进行电气连接；所述荧光胶层设在所述透明基材上表面上并且覆盖所述LED芯片及金属导电件；所述反光层贴设在所述透明基材的下表面。

2.如权利要求1所述的一种单面发光LED光源，其特征在于：所述透明基材为石英玻璃或者透明陶瓷。

3.如权利要求1所述的一种单面发光LED光源，其特征在于：所述反光层为蒸镀反光膜或者反光片。

4.一种双面发光LED光源，其特征在于：包括透明基材、金属导电件、荧光胶层、及若干片LED芯片；该金属导电件和若干片LED芯片均设于所述透明基材的上表面，并且该若干片LED芯片的正负电极均通过引线与该金属导电件进行电气连接；所述荧光胶层包括上荧光胶层和下荧光胶层，该上荧光胶层设在所述透明基材上表面上并且覆盖所述LED芯片及金属导电件；所述下荧光胶层设在所述透明基材的下表面。

5.如权利要求4所述的一种双面发光LED光源，其特征在于：所述透明基材为石英玻璃或者透明陶瓷。

Images