CN203232908U - 一种贴片式led支架 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及LED灯具技术领域，尤其涉及一种贴片式LED支架，包括支架本体，以及在支架本体上间隔冲制而成的若干个支架单体，所述支架单体包括电极支脚和表面涂有导热胶层的散热基板，所述散热基板上设有镜面的LED芯片安装位，所述LED芯片安装位的周围设有焊接区；LED芯片安装位上安装有多个LED芯片以及连接LED芯片与焊接区的线路，所述LED芯片和线路由胶水密封；所述散热基板上还安装有绝缘塑胶围坝，所述绝缘塑胶围坝包围住LED芯片安装位和焊接区；所述电极支脚一端设于绝缘塑胶围坝外的散热基板上，电极支脚另一端穿透绝缘塑胶围坝与焊接区连接。本实用新型结构简单，制作过程中所需人力物力成本较少。

Description

一种贴片式LED支架

技术领域

本实用新型涉及LED灯具技术领域，尤其涉及一种贴片式LED支架。

背景技术

LED照明是半导体和传统照明产业结合的新兴产业，是最具有发展前景的高技术产业之一；大功率LED半导体照明作为新型高效固体光源具有长寿命、节能、绿色环保、色彩丰富、微型化等显著特点，而被广泛应用于照明领域。通常LED芯片被固定安装于LED支架上使用。传统的LED支架包括LED安装座、散热柱、绝缘塑胶围坝和电极支脚，安装LED芯片的时候还需要装设反光杯。这种传统的支架结构较为复杂，成本较高。而且，现有的LED支架的电极支脚伸出散热柱或LED安装座之外，但这种方式的电极支脚容易损坏，而且这种LED支架在制作过程中浪费的耗材较多，相对成本较高。另外，LED芯片和线路均需要后期安装于LED芯片安装座上，浪费人力物力。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种结构简单、便于采用机械化进行大批量封装的贴片式LED支架。

一种贴片式LED支架，包括支架本体，以及在支架本体上间隔冲制而成的若干个支架单体，所述支架单体包括电极支脚和表面涂有导热胶层的散热基板，所述散热基板上设有镜面的LED芯片安装位，所述LED芯片安装位的周围设有焊接区；LED芯片安装位上安装有多个LED芯片以及连接LED芯片与焊接区的线路，所述焊接区、LED芯片和线路均由胶水密封；所述散热基板上还安装有绝缘塑胶围坝，所述绝缘塑胶围坝包围住LED芯片安装位和焊接区；所述电极支脚一端设于绝缘塑胶围坝外的散热基板上，电极支脚另一端穿透绝缘塑胶围坝与焊接区连接。

其中，所述焊接区包括正极焊接区和负极焊接区，所述电极支脚包括分别与正极焊接区和负极焊接区极性相同的正极支脚和负极支脚。

其中，所述散热基板为铜板、铝板、陶瓷板、石墨板中的一种。

其中，所述LED芯片安装位的形状为圆形。

其中，所述LED芯片安装位表面镀有镜面的电镀银层。

其中，所述正极焊接区和负极焊接区设有经过沉金工艺处理的导电层。

其中，所述支架本体上设置有定位孔。

其中，所述定位孔设置于支架本体的侧边。

其中，所述正极支脚的数量为2个，负极支脚的数量为2个。

其中，所述支架单体设置有极性识别标识。

本实用新型的有益效果为：本实用新型的贴片式LED支架直接将LED芯片安装于散热基板上，减少了部件；而且LED芯片安装位为镜面，除了安装LED芯片外，还具有反光杯的作用，镜面安装位使得光效分布较为均匀，光效更好；电极支脚直接设于散热基板上，不易损坏，制作简单，节省耗材；LED支架制作过程中即将LED芯片和线路安装于散热基板上，节省了人力成本；该LED支架结构简单、成本低廉。

附图说明

图1为本实用新型的贴片式LED支架的结构示意图。

图2为本实用新型的支架单体的结构示意图。

图3为图2的内部线路结构示意图。

附图标记包括：

1—支架本体；2—支架单体；3—散热基板；31—LED芯片安装位；

41—正极支脚；42—负极支脚；5—绝缘塑胶围坝；

6—LED芯片；7—定位孔；8—极性识别标识。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合具体实施方式与附图对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。

如图1至图3所示，一种贴片式LED支架，包括支架本体1，以及在支架本体1上间隔冲制而成的若干个支架单体2，所述支架单体2包括电极支脚和表面涂有导热胶层的散热基板3，所述散热基板3上设有镜面的LED芯片安装位31，所述LED芯片安装位31的周围设有焊接区；LED芯片安装位31上安装有多个LED芯片6以及连接LED芯片6与焊接区的线路，所述焊接区、LED芯片6和线路均由胶水密封；所述散热基板3上还安装有绝缘塑胶围坝5，所述绝缘塑胶围坝5包围住LED芯片安装位31和焊接区；所述电极支脚一端设于绝缘塑胶围坝5外的散热基板3上，电极支脚另一端穿透绝缘塑胶围坝5与焊接区连接。

该贴片式LED支架直接将LED芯片6安装于散热基板3上，减少了部件；而且LED芯片安装位31为镜面，除了安装LED芯片6外，还具有反光杯的作用，镜面安装位使得光效分布较为均匀，光效更好；电极支脚直接设于散热基板3上，不易损坏，制作简单，节省耗材；LED支架制作过程中即将LED芯片6和线路安装于散热基板3上，节省了人力成本；该LED支架结构简单、成本低廉。

其中，所述焊接区包括正极焊接区和负极焊接区，所述电极支脚包括分别与正极焊接区和负极焊接区极性相同的正极支脚41和负极支脚42。焊接时，正极支脚41与正极焊接区连接，负极支脚42与负极焊接区连接。

其中，所述散热基板3为铜板、铝板、陶瓷板、石墨板中的一种。

其中，所述LED芯片安装位31的形状为圆形。圆形的LED芯片安装位31能够保证LED芯片6的发光广角较大，光效较好。

其中，所述LED芯片安装位31表面镀有镜面的电镀银层。电镀银层可以防止氧化，保证线路的安全。

其中，所述正极焊接区和负极焊接区设有经过沉金工艺处理的导电层。经过沉金工艺处理的导电层可以有效防止腐蚀，导电性较好，稳定性较强。

其中，所述支架本体1上设置有定位孔7。定位孔7的设置便于在封装的过程中对LED芯片安装位31和绝缘塑胶围坝5进行精确定位，保证封装的精度，提高封装质量。

其中，所述定位孔7设置于支架本体1的侧边。

其中，所述正极支脚41的数量为2个，负极支脚42的数量为2个。

其中，所述支架单体2设置有极性识别标识8。极性识别标识8有利于安装时的准确性，防止因接错线路而造成的损坏。

本实用新型的贴片式LED支架可以采用机械化进行批量封装，能够提高生产效率，实现封装的连续作业，提高封装质量。

最后应当说明的是，以上实施例仅用于说明本实用新型的技术方案而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。

Claims (10)

1.一种贴片式LED支架，包括支架本体，以及在支架本体上间隔冲制而成的若干个支架单体，其特征在于：所述支架单体包括电极支脚和表面涂有导热胶层的散热基板，所述散热基板上设有镜面的LED芯片安装位，所述LED芯片安装位的周围设有焊接区；LED芯片安装位上安装有多个LED芯片以及连接LED芯片与焊接区的线路，所述焊接区、LED芯片和线路均由胶水密封；所述散热基板上还安装有绝缘塑胶围坝，所述绝缘塑胶围坝包围住LED芯片安装位和焊接区；所述电极支脚一端设于绝缘塑胶围坝外的散热基板上，电极支脚另一端穿透绝缘塑胶围坝与焊接区连接。

2.根据权利要求1所述的一种贴片式LED支架，其特征在于：所述焊接区包括正极焊接区和负极焊接区，所述电极支脚包括分别与正极焊接区和负极焊接区极性相同的正极支脚和负极支脚。

3.根据权利要求1所述的一种贴片式LED支架，其特征在于：所述散热基板为铜板、铝板、陶瓷板、石墨板中的一种。

4.根据权利要求1所述的一种贴片式LED支架，其特征在于：所述LED芯片安装位的形状为圆形。

5.根据权利要求1所述的一种贴片式LED支架，其特征在于：所述LED芯片安装位表面镀有镜面的电镀银层。

6.根据权利要求2所述的一种贴片式LED支架，其特征在于：所述正极焊接区和负极焊接区设有经过沉金工艺处理的导电层。

7.根据权利要求1所述的一种贴片式LED支架，其特征在于：所述支架本体上设置有定位孔。

8.根据权利要求7所述的一种贴片式LED支架，其特征在于：所述定位孔设置于支架本体的侧边。

9.根据权利要求2所述的一种贴片式LED支架，其特征在于：所述正极支脚的数量为2个，负极支脚的数量为2个。

10.根据权利要求1所述的一种贴片式LED支架，其特征在于：所述支架单体设置有极性识别标识。

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