CN203836687U - Led集成倒装基板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED集成倒装基板，包括基板、基板焊点、LED芯片和基板走线；所述基板上设有基板焊点和若干LED芯片，基板焊点包括正极焊点和负极焊点，所有LED芯片的两端均通过基板走线分别与正极焊点或负极焊点连接；所述LED芯片为倒装芯片，其包括两块尺寸相同的支架，在两块支架的近端涂有导电性粘合剂，所述导电性粘合剂用于连接基板和PN结，在PN结上安装有蓝宝石，所述蓝宝石的底端端面与PN结的顶面连接，在蓝宝石的顶端端面涂有一层荧光粉。本实用新型通过现有LED基板上的芯片安装结构进行改进，热阻小、散热好。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED灯具领域，具体地说，特别涉及到一种LED集成倒装基板。
背景技术
LED被称为***照明光源或绿色光源，随着LED的发展，LED由于具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞，具有环保效益等优点而备受各界的关注。目前，LED广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。
由于LED在工作过程中，除发光外同时产生大量热量，通常LED高功率产品输入功率约为15％能转换成光，剩下85％的电能均转换为热能。
一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响LED产品的生命周期、发光效率、稳定性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种LED集成倒装基板，以解决上述问题。
本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：
LED集成倒装基板，包括基板、基板焊点、LED芯片和基板走线；所述基板上设有基板焊点和若干LED芯片，基板焊点包括正极焊点和负极焊点，所有LED芯片的两端均通过基板走线分别与正极焊点或负极焊点连接；所述LED芯片为倒装芯片，其包括两块尺寸相同的支架，在两块支架的近端涂有导电性粘合剂，所述导电性粘合剂用于连接基板和PN结，在PN结上安装有蓝宝石，所述蓝宝石的底端端面与PN结的顶面连接，在蓝宝石的顶端端面涂有一层荧光粉。
进一步的，所述导电性粘合剂为合金锡膏。
进一步的，所述基板为铝基板。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
1.采用铝材料的基板，并在铝基板上设置基板走线，散热效果好。
2.LED芯片的两端直接与基板走线连接，热阻低，无色差。
3.PN结直接通过导电性粘合剂与支架连接，电流扩散快。
4.支架、PN结和蓝宝石由下至上依次设置，导热率高。
附图说明
图1为本实用新型所述的LED集成倒装基板的结构示意图。
图2为本实用新型所述的LED芯片的结构示意图。
图中标号说明：基板焊点1、基板2、LED芯片3、基板走线4、支架5、导电性粘合剂6、PN结7、蓝宝石8、荧光粉9。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
参见图1和图2，本实用新型所述的LED集成倒装基板，主要包括基板2、基板焊点1、LED芯片3和基板走线4。
其中，在基板2上设有基板焊点1和若干LED芯片3，基板焊点1包括正极焊点和负极焊点，所有LED芯片3的两端均通过基板走线4分别与正极焊点或负极焊点连接。所述LED芯片3为倒装芯片，其包括两块尺寸相同的支架5，在两块支架5的近端涂有导电性粘合剂6，所述导电性粘合剂6用于连接支架5和PN结7，在PN结7上安装有蓝宝石8，所述蓝宝石8的底端端面与PN结7的顶面连接，在蓝宝石8的顶端端面涂有一层荧光粉9。
需要指出的是，所述导电性粘合剂6为合金锡膏，其不含卤和铅，在高温下不会产生污染物，更环保。
另外，所述基板2为铝基板，通过采用上述结构设计，便于运输和安装。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (3)
1.LED集成倒装基板，其特征在于：包括基板、基板焊点、LED芯片和基板走线；所述基板上设有基板焊点和若干LED芯片，基板焊点包括正极焊点和负极焊点，所有LED芯片的两端均通过基板走线分别与正极焊点或负极焊点连接；所述LED芯片为倒装芯片，其包括两块尺寸相同的支架，在两块支架的近端涂有导电性粘合剂，所述导电性粘合剂用于连接基板和PN结，在PN结上安装有蓝宝石，所述蓝宝石的底端端面与PN结的顶面连接，在蓝宝石的顶端端面涂有一层荧光粉。
2.根据权利要求1所述的LED集成倒装基板，其特征在于：所述导电性粘合剂为合金锡膏。
3.根据权利要求1所述的LED集成倒装基板，其特征在于：所述基板为铝基板。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104992938A (zh) * | 2015-07-20 | 2015-10-21 | 深圳市君和光电子有限公司 | 一种倒装集成led光源 |
| CN110139469A (zh) * | 2019-05-08 | 2019-08-16 | 格瑞电子（厦门）有限公司 | 一种小阵列led灯组用电路板 |
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