CN203784675U - 一种led灯泡及led发光体 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED灯泡及LED发光体，该LED灯泡包括灯泡壳体、灯头体、LED发光体、支架、第一导线和第二导线；其中，LED发光体包括：基板和至少两个LED芯片；基板的第一表面设置有至少一个LED芯片，基板的第二表面设置有至少一个LED芯片；基板设置有正极连接点和负极连接点；LED芯片的正极与正极连接点连接，负极与负极连接点连接；正极连接点通过第一导线与灯头体的电源正极连接，负极连接点通过第二导线与灯头体电源的负极连接；支架的一端与基板连接，另一端与灯头体连接。采用本实用新型技术方案，通过两面贴片的方法能消除LED灯泡的暗区，降低功耗，减少耗电，符合节能环保的需求。

Description

一种LED灯泡及LED发光体

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术领域，尤其涉及一种LED灯泡及LED发光体。

背景技术

随着照明技术的发展，COB光源在LED照明中有着越来越高的地位。COB光源就是LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术。运用该技术，人们能把LED光源做成类似白炽灯的样子，例如申请号为201110264489.X的中国发明专利公开的一种LED灯，该LED灯通过在基板上平铺多个LED光源而发光，但由于LED光源的固有发光特性使得其发光角度在120°区间内，从而使灯泡的底部会产生暗区，靠近该灯体的侧壁只有少部分光线照射到，使得该LED灯整体的发光角度较小。另外，申请号为201310157643.2的中国实用新型专利公开的LED灯泡，虽然能解决该暗区，但通过三个或三个以上的光源板，该光源板呈环状设置在灯头体的顶部。由于设置了多个光源板，使得功率较高，耗电严重，不符合现有社会提倡的环保节能。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种LED灯泡及LED发光体，通过两面贴片的方法，能消除LED灯泡的暗区，降低功耗，减少耗电，符合节能环保的需求。

为解决以上技术问题，本实用新型实施例提供一种LED灯泡，包括灯泡壳体、灯头体、LED发光体、支架、第一导线和第二导线；其中，所述灯泡壳体的底部固定在所述灯头体上，所述LED发光体、支架、第一导线和第二导线均设置在所述灯泡壳体内；所述LED发光体包括：基板和至少两个LED芯片；所述基板的第一表面设置有至少一个所述LED芯片，所述基板的第二表面设置有至少一个所述LED芯片；所述基板设置有正极连接点和负极连接点；所述LED芯片的正极与所述正极连接点连接，所述LED芯片的负极与所述负极连接点连接；所述正极连接点通过第一导线与所述灯头体的电源正极连接，所述负极连接点通过第二导线与所述灯头体电源的负极连接；所述支架的一端与所述基板连接，另一端与所述灯头体连接。

进一步的，所述LED芯片为贴片型的LED芯片；所述基板包括：陶瓷基板，铜基板，铝基板。

进一步的，所述基板设置有正极连接点和负极连接点，具体为：所述正极连接点和负极连接点均设置在所述基板的第二表面。

进一步的，所述支架的一端与所述基板连接，具体为：所述支架的一端连接在所述基板第二表面的中心。

进一步的，所述灯泡壳体为透明或半透明的球状或蜡烛状壳体。

进一步的，所述灯泡壳体为玻璃球状或蜡烛状壳体。

进一步的，所述支架为铝支架或铝合金支架。

另一方面，本发明实施例提供了一种LED发光体，包括：基板和至少两个LED芯片；其中，所述基板的第一表面设置有至少一个所述LED芯片，所述基板的第二表面设置有至少一个所述LED芯片；所述基板设置有正极连接点和负极连接点；所述LED芯片的正极与所述正极连接点连接，所述LED芯片的负极与所述负极连接点连接。

进一步的，所述LED芯片为贴片型的LED芯片；所述基板包括：陶瓷基板，铜基板，铝基板。

进一步的，所述基板设置有正极连接点和负极连接点，具体为：所述正极连接点和负极连接点均设置在所述基板的第二表面。

本实用新型实施例提供的LED灯泡，在基板的第一表面和第二表面均贴上LED芯片，实现两面固晶，能消除现有技术中由于LED光源发光特性而造成的发光暗区。与现有采用三个或以上的LED光源的解决方案相比，本技术方案通过支架将基板托在LED灯泡的中心，两面的LED芯片实现全方位发光，增强LED灯泡的发光强度，而且降低了LED灯泡的功耗，从而节省的耗电，节约环保。

另一方面，本实用新型实施例提供的LED发光体，使用陶基板能避免由于使用其他晶体基板而产生的电磁辐射污染，而且通过在陶瓷基板的第一表面和第二表面上贴上LED芯片，能消除现有技术的发光暗区，提高发光效果。

附图说明

图1是本实用新型提供的一种LED灯泡的正面结构示意图；

图2是本实用新型提供的一种LED灯泡的侧面结构示意图；

图3是本实用新型提供的LED发光体的俯视结构示意图；

图4是本实用新型提供的LED发光体的仰视结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

参见图1和图2，图1是本实用新型提供的一种LED灯泡的正面结构示意图，图2是本实用新型提供的一种LED灯泡的侧面结构示意图。该LED灯泡包括灯泡壳体101、灯头体102、由LED芯片103和基板104组成的LED发光体、支架105、第一导线106、第二导线107

其中，本实施例中的各部件连接结构如下：

灯泡壳体101的底部固定在灯头体102上，LED发光体、支架105、第一导线106和第二导线107均设置在灯泡壳体101内。

在本实施例中，灯泡壳体101可以但不限于为透明或半透明的球状壳体，可以但不限于为玻璃球状壳体。例如，灯泡壳体可以为蜡烛状壳体或其他形状的壳体。

参见图3和图4，图3是本实用新型提供的LED发光体的俯视结构示意图，图4是本实用新型提供的LED发光体的仰视结构示意图。该LED发光体包括基板104和至少两个LED芯片103。基板104的第一表面设置有至少一个LED芯片103，基板104的第二表面设置有至少一个LED芯片103。基板104设置有正极连接点和负极连接点。LED芯片103的正极与该正极连接点连接，LED芯片103的负极与该负极连接点连接。

基板104包括：陶瓷基板，铜基板，铝基板。而在本实施例中，基板104采用陶瓷基板，能避免由于使用晶体基板而产生的电磁辐射污染。

该正极连接点通过第一导线106与灯头体102的电源正极连接。该负极连接点通过第二导线107与灯头体102的电源负极连接。

在本实施例中，正极连接点和负极连接点可以但不限于均设置在基板104的第二表面上。

在本实施例中，LED芯片103为封装贴片型的LED芯片，譬如，在基板104的第一表面上贴上若干个LED芯片103，如图3所示。

支架105的一端与基板104连接，另一端与灯头体102连接，用于托住或支撑并固定LED发光体，使得基板上的LED芯片有足够的空间向外辐射光源。譬如，支架105的一端与基板104的第二表面的中心连接，LED芯片103贴在支架105的两侧，如图4所示。

在本实施例中，支架105可以但不限于为Y字型支架，既能加快散热，又能避免挡住底面的LED芯片103发光。另外，支架105可以但不限于为导热性能良好的金属或合金，譬如铝或铝合金制的支架。由于LED发光体在发光时会发出大量的热量，采用导热性能好的金属，将支架105与基板104直接接触，能提高散热的速率，从而延迟LED灯泡的寿命。

由上可见，第一方面，本实用新型实施例提供的LED灯泡，在基板的第一表面和第二表面均贴上LED芯片，能消除现有技术中由于LED光源发光特性而造成的发光暗区。与现有采用三个或以上的LED光源的解决方案相比，本技术方案通过支架将基板托在LED灯泡的中心，两面的LED芯片实现全方位发光，增强LED灯泡的发光强度，而且降低了LED灯泡的功耗，从而节省的耗电，节约环保。

另一方面，本实用新型实施例提供的LED发光体，使用陶瓷基板作为发光基板，能避免由于使用其他晶体基板而产生的电磁辐射污染，而且通过在陶瓷基板的第一表面和第二表面上贴上LED芯片，能消除现有技术的发光暗区，提高发光效果。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种LED灯泡，其特征在于，包括灯泡壳体、灯头体、LED发光体、支架、第一导线和第二导线；

其中，所述灯泡壳体的底部固定在所述灯头体上，所述LED发光体、支架、第一导线和第二导线均设置在所述灯泡壳体内；

所述LED发光体包括：基板和至少两个LED芯片；所述基板的第一表面设置有至少一个所述LED芯片，所述基板的第二表面设置有至少一个所述LED芯片；所述基板设置有正极连接点和负极连接点；所述LED芯片的正极与所述正极连接点连接，所述LED芯片的负极与所述负极连接点连接；

所述正极连接点通过第一导线与所述灯头体的电源正极连接，所述负极连接点通过第二导线与所述灯头体电源的负极连接；

所述支架的一端与所述基板连接，另一端与所述灯头体连接。

2.根据权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于，

所述LED芯片为贴片型的LED芯片；

所述基板包括：陶瓷基板，铜基板，铝基板。

3.根据权利要求1或2所述的LED灯泡，其特征在于，

所述基板设置有正极连接点和负极连接点，具体为：

所述正极连接点和负极连接点均设置在所述基板的第二表面。

4.根据权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于，

所述支架的一端与所述基板连接，具体为：

所述支架的一端连接在所述基板第二表面的中心。

5.根据权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于，

所述灯泡壳体为透明或半透明的球状或蜡烛状壳体。

6.根据权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于，

所述灯泡壳体为玻璃球状或蜡烛状壳体。

7.根据权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于，

所述支架为铝支架或铝合金支架。

8.一种LED发光体，其特征在于，包括：基板和至少两个LED芯片；

其中，所述基板的第一表面设置有至少一个所述LED芯片，所述基板的第二表面设置有至少一个所述LED芯片；所述基板设置有正极连接点和负极连接点；所述LED芯片的正极与所述正极连接点连接，所述LED芯片的负极与所述负极连接点连接。

9.根据权利要求8所述的LED发光体，其特征在于，

所述LED芯片为贴片型的LED芯片；

所述基板包括：陶瓷基板，铜基板，铝基板。

10.根据权利要求8或9所述的LED发光体，其特征在于，

所述基板设置有正极连接点和负极连接点，具体为：

所述正极连接点和负极连接点均设置在所述基板的第二表面。