CN202633387U - 对荧光粉进行分散处理的led封装结构 - Google Patents
对荧光粉进行分散处理的led封装结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN202633387U CN202633387U CN 201220050650 CN201220050650U CN202633387U CN 202633387 U CN202633387 U CN 202633387U CN 201220050650 CN201220050650 CN 201220050650 CN 201220050650 U CN201220050650 U CN 201220050650U CN 202633387 U CN202633387 U CN 202633387U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led
- concavees lens
- expansion
- led chip
- glue
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本实用新型提供一种对荧光粉进行分散处理的LED封装结构，涉及LED半导体照明技术，特别是涉及LED的封装结构，其用于使进入膨胀粉胶中的光线更加均匀合理，充分发挥膨胀粉胶的荧光粉混合均匀的优势，使器件发光更加均匀一致。该LED封装结构包括支架的碗杯，在碗杯设有LED芯片，在LED芯片上有膨胀粉胶，膨胀粉胶包括受热释水物、吸水树脂和荧光粉，在LED芯片上封装有透明封装胶；在封装胶上设有凹透镜，在凹透镜上为折射率比凹透镜小的膨胀粉胶。本实用新型主要用于LED照明器件上。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED半导体照明技术，特别是涉及LED的封装结构。
背景技术
本申请的申请人于2011年6月24日申请了中国专利名称为“对荧光粉进行分散处理的LED封装方法”的专利申请，其申请号为201110173857.x，公开日期为2011年11月16日。该专利文件公开了一种膨胀粉胶，该膨胀粉胶包括荧光粉、受热释水物以及吸水树脂等多种物质组成。该膨胀粉胶在封装固化的过程可以使荧光粉均匀地分布在封装胶内，可以提高荧光粉的利用率。但是由于LED芯片是点光源，其发光并不均匀，因此，进入膨胀粉胶的光线也并不均匀，这降低了膨胀粉胶的优势和使用效果。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种对荧光粉进行分散处理的LED封装结构，用于使进入膨胀粉胶中的光线更加均匀合理，充分发挥膨胀粉胶的荧光粉混合均匀的优势，使器件发光更加均匀一致。
为了解决上述的技术问题，本实用新型提出一种对荧光粉进行分散处理的LED封装结构，包括支架的碗杯，在碗杯设有LED芯片，在LED芯片上有膨胀粉胶，膨胀粉胶包括受热释水物、吸水树脂和荧光粉，以及
在LED芯片上封装有透明封装胶；
在封装胶上设有凹透镜，在凹透镜上为折射率比凹透镜小的膨胀粉胶。
优选地：所述凹透镜的下表面为平面，凹透镜的上表面为凹陷面。
优选地：所述凹透镜的下表面为凹陷面，凹透镜的上表面为平面。
优选地：所述凹透镜的凹陷面位于LED芯片的正上方。
本实用新型的有益效果：
相比现有技术，本实用新型在膨胀粉胶的入光端设置了凹透镜，该凹透镜可以使光线更加均匀的射入膨胀粉胶内，膨胀粉胶内各处获得的光线也更加均匀，由于膨胀粉胶内各处的荧光粉的密度基本上一致，更均匀的入射光可以使该膨胀粉胶的优势发挥更好，器件发出的光也更加均匀，同时，该结构也可以使膨胀粉胶与LED芯片隔离，避免因受热释水物释水超量造成的短路故障。
附图说明
图1是本实用新型的第一个实施例的结构图。
图2是本实用新型的第二个实施例的结构图。
具体实施方式
本实用新型提出一种对荧光粉进行分散处理的LED封装结构，包括支架的碗杯，在碗杯设有LED芯片，在LED芯片上有膨胀粉胶，膨胀粉胶包括受热释水物、吸水树脂和荧光粉，以及在LED芯片上封装有透明封装胶；在封装胶上设有凹透镜，在凹透镜上为折射率比凹透镜小的膨胀粉胶。
以下通过实施例对本实用新型进行详细说明，但是本实用新型的保护范围并不局限于以下实施例，任何可以推知的对本实用新型技术方案所做的变形，均在本实用新型的保护范围内。
本实用新型实施例一如图1所示。
该LED封装器件包括支架5和基板9。支架5设在基板9上，基板9一般为铝基板或铜基板。
在支架5上有碗杯1。在碗杯1内设有LED芯片7，在LED芯片7上封装有透明封装胶18。在封装胶18上设有凹透镜4，在凹透镜4上为折射率比凹透镜小的膨胀粉胶2。膨胀粉胶2包括受热释水物、吸水树脂和荧光粉，其内还可以包括分散剂和稳定剂等各种成份。
在一个优选实施例中，凹透镜4的下表面为平面，凹透镜的上表面为凹陷面3。凹透镜的凹陷面3位于LED芯片7的正上方。由于有些LED芯片并不位于碗杯的正中间，而是偏置设置，因此，凹透镜的凹陷面并不一定相对凹透镜中心对称设置，其可能随着LED芯片的偏置和在凹透镜上偏置设置。制作凹透镜时，可以在凹透镜固化前，用弧面模具在凹透镜上压出凹陷面3，然后固化。凹透镜4和封装胶18的材质可以采用不同折射率的环氧树脂、硅胶或它们的混合搭配使用。
实施例一的LED芯片通过倒装焊焊在碗杯的底部，LED芯片与导线6连接，导线6伸出支架外，与电极8连接。
本实用新型的实施例二如图2所示，与实施例一不同的是，该器件采用的是引线电极结构。LED芯片17通过银胶固定在支架15的碗杯内。LED芯片17上有封装胶16，封装胶16上为凹透镜14，凹透镜14上为膨胀粉胶10。支架15上包括绝缘层13，在绝缘层13上为铜层12，铜层12为外接电极导线，LED芯片通过引线11与铜层12电连接在一起。
Claims (4)
1.一种对荧光粉进行分散处理的LED封装结构，包括支架的碗杯，在碗杯设有LED芯片，在LED芯片上有膨胀粉胶，其特征在于：
在LED芯片上封装有透明封装胶；
在封装胶上设有凹透镜，在凹透镜上为折射率比凹透镜小的膨胀粉胶。
2.根据权利要求1所述的对荧光粉进行分散处理的LED封装结构，其特征在于：所述凹透镜的下表面为平面，凹透镜的上表面为凹陷面。
3.根据权利要求1所述的对荧光粉进行分散处理的LED封装结构，其特征在于：所述凹透镜的下表面为凹陷面，凹透镜的上表面为平面。
4.根据权利要求2所述的对荧光粉进行分散处理的LED封装结构，其特征在于：所述凹透镜的凹陷面位于LED芯片的正上方。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201220050650 CN202633387U (zh) | 2012-02-16 | 2012-02-16 | 对荧光粉进行分散处理的led封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201220050650 CN202633387U (zh) | 2012-02-16 | 2012-02-16 | 对荧光粉进行分散处理的led封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN202633387U true CN202633387U (zh) | 2012-12-26 |
Family
ID=47386542
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 201220050650 Expired - Fee Related CN202633387U (zh) | 2012-02-16 | 2012-02-16 | 对荧光粉进行分散处理的led封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN202633387U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104989985A (zh) * | 2015-07-18 | 2015-10-21 | 长春理工大学 | 一种基于蓝光半导体激光的白光照明装置 |
-
2012
- 2012-02-16 CN CN 201220050650 patent/CN202633387U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104989985A (zh) * | 2015-07-18 | 2015-10-21 | 长春理工大学 | 一种基于蓝光半导体激光的白光照明装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101436637B (zh) | 一种高效散热发光的大功率led封装结构 | |
| CN202094175U (zh) | 一种远荧光粉的led封装结构 | |
| CN202948972U (zh) | 一种白光led模组封装结构 | |
| CN100565000C (zh) | 利用yag透明陶瓷制备白光led的方法 | |
| CN106972092B (zh) | 一种高发光效率的量子点白光led及其制备方法 | |
| CN102447049B (zh) | 一种基于cob封装技术的led封装结构及led照明装置 | |
| CN102185042A (zh) | Led封装方法、封装器件、光调节方法及*** | |
| CN103840063A (zh) | Led封装基板及其制作方法 | |
| CN104393145A (zh) | 一种低热阻、高亮度、陶瓷基白光led | |
| CN105826453A (zh) | 一种cob光模组的制备方法和cob光模组 | |
| CN201336318Y (zh) | 一种高效散热发光的大功率led封装结构 | |
| US9029898B2 (en) | Light emitting diode and illumination device using same | |
| CN206353544U (zh) | 一种cob光源 | |
| CN103151434B (zh) | 一种改善led封装荧光粉分布均匀性的方法 | |
| CN202633387U (zh) | 对荧光粉进行分散处理的led封装结构 | |
| CN202549918U (zh) | 一种荧光粉涂敷封装结构 | |
| CN202275866U (zh) | 一种led光源的封装结构 | |
| CN105006509B (zh) | 量子点led封装方法以及封装结构 | |
| CN103956357B (zh) | 一种led灯丝的制造方法 | |
| CN102738372A (zh) | 一种新型led 集成光源模组及其制备方法 | |
| CN102610600B (zh) | 纳米银焊膏封装大功率白光发光二极管led模块及其封装方法 | |
| CN103022327A (zh) | Led封装结构及其制作方法 | |
| CN202373627U (zh) | 基于cob封装技术的led封装结构及led照明装置 | |
| CN203659915U (zh) | Led封装基板 | |
| CN204243078U (zh) | 无碗杯led支架结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20121226 Termination date: 20160216 |