CN202549300U - 硬盘温度控制*** - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种硬盘温度控制***，包括硬盘背板、基板管理控制器、风扇群组及温度感测群组，所述硬盘背板上插设有多个硬盘，所述温度感测群组包括与所述多个硬盘一一对应的多个感测模块，每一感测模块用于对各自所对应的硬盘进行编号，并采集该对应的硬盘的温度，所述基板管理控制器接收所述每一感测模块采集到的对应的硬盘的温度值及相应的硬盘编号，并将该等温度值与一预设的温度值进行比较，进而获得温度超过预设温度值的硬盘的编号，再根据该硬盘的编号控制风扇群组中的对应的风扇的转速。上述硬盘温度控制***可随着温度变化而相应改变风扇转速，进而减少电能的损耗。

Description

硬盘温度控制***
技术领域
本实用新型涉及服务器***，尤其涉及一种应用于服务器***的硬盘温度控制***。
背景技术
服务器***中，1U（其中U为服务器机箱高度的单位，1U=1.75英寸≈44.45mm）的硬盘背板最多可支持扩展8颗硬盘，2U的服务器背板最多可支持扩展12颗硬盘。在实际的使用过程中，该等硬盘往往不间断地工作，造成各硬盘工作时产生大量的热量。为了及时将热量充分散发，该服务器***一般会增设风扇等散热装置。然而，当该服务器***中仅一颗或几颗硬盘的温度上升时，该服务器***内部的控制器（例如基板管理控制器（baseboard management controller，BMC））也仍然将控制所有的风扇相应地提高转速，进而对所有的硬盘进行降温。显然，该种方式容置造成电能的浪费。
实用新型内容
鉴于以上情况，有必要提供一种能随着温度变化而相应改变风扇转速的硬盘温度控制***。
一种硬盘温度控制***，包括硬盘背板、基板管理控制器及风扇群组，所述硬盘背板上插设有多个硬盘，所述硬盘温度控制***还包括温度感测群组，所述温度感测群组包括与所述多个硬盘一一对应的多个感测模块，每一感测模块用于对各自所对应的硬盘进行编号，并采集该对应的硬盘的温度，所述基板管理控制器接收所述每一感测模块采集到的对应的硬盘的的温度值及该对应的硬盘编号，并将该等温度值与一预设的温度值进行比较，进而获得温度超过预设温度值的硬盘的编号，再根据该硬盘的编号控制风扇群组中的对应的风扇的转速。
优选的，所述每一感测模块包括切换开关及传感器，所述切换开关包括多个子开关，所述传感器包括与子开关一一对应的多个地址选通端，所述地址选通端分别通过对应的电阻连接至一供电电源，并通过相应的电阻连接至相应的子开关的一端，所述子开关的另一端均接地，通过拨动所述切换开关的开关柄，使得所述多个子开关的一个或多个导通，进而对所述硬盘进行编号。
优选的，所述每一传感器均包括一组数据传输引脚，所述每一硬盘均包括金手指，每一金手指均包括一组闲置的电源引脚，所述每一硬盘通过相应的金手指插接在该硬盘背板上，所述数据传输引脚分别连接至相应的电源引脚，进而将所述每一传感器连接至硬盘背板。
优选的，该基板管理控制器包括***管理总线接口，该***管理总线接口通过I2C总线连接至硬盘背板，进而分别与每一传感器电性连接。
优选的，所述多个感测模块包括第一至第八感测模块，所述风扇群组包括与所述第一及第二感测模块对应的第一风扇、与第三及第四感测模块对应的第二风扇、与第五及第六感测模块对应的第三风扇、与第七及第八感测模块对应的第四风扇，当所述多个感测模块采集到的温度高于所述预设的温度值时，所述基板管理控制器控制对应的风扇升速。
优选的，所述基板管理控制器包括四个脉冲宽度调制接口，该脉冲宽度调制接口分别与第一风扇、第二风扇、第三风扇及第四风扇电性连接。
上述硬盘温度控制***中第一至第四风扇的转速可以根据实际温度值随时进行调整，如此，可有效减少电能的损耗。
附图说明
图1为本实用新型较佳实施方式的硬盘温度控制***的功能模块图；
图2为图1所示的硬盘温度控制***中温度感测群组的电路图。
主要元件符号说明
硬盘温度控制*** 100
硬盘背板 10
温度感测群组 20
BMC 30
硬盘 HDD0-HDD7
金手指 J0-J7
电源引脚 V33-1、V33-2
第一至第八感测模块 21-28
切换开关 211-281
传感器 212-282
第一至第六端子 S1-S6
第一至第三子开关 SW1-SW3
电阻 R1-R6
电源引脚 VCC
地址选通引脚 A0-A2
数据传输引脚 SDA、SCL
接地引脚 GND
第一风扇 FAN1
第二风扇 FAN2
第三风扇 FAN3
第四风扇 FAN4
***管理总线接口 SMBus
脉冲宽度调制接口 PWM1、PWM2、PWM3、PWM4
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
具体实施方式
请参阅图1，本实用新型较佳实施方式提供一种硬盘温度控制***100，包括硬盘背板10、温度感测群组20、风扇群组及基板管理控制器（baseboard management controller，BMC）30。
在本实施例中，硬盘背板10可支持扩展8颗硬盘HDD0-HDD7。请一并参阅图2，该硬盘HDD0-HDD7均包括金手指J0-J7，所述硬盘HDD0-HDD7可通过相应的金手指J0-J7插接在所述硬盘背板10上。每一金手指均包括一组闲置的电源引脚V33-1、V33-2。
该温度感测群组20包括与硬盘HDD0-HDD7一一对应的第一感测模块21、第二感测模块22、第三感测模块23、第四感测模块24、第五感测模块25、第六感测模块26、第七感测模块27、第八感测模块28。所述第一至第八感测模块21-28分别安装在相应的硬盘HDD0-HDD7的一侧，用以采集各自所对应的硬盘的温度。例如第一感测模块21安装在所述硬盘HDD0的一侧，用以感测所述硬盘HDD0的温度。
该第一感测模块21包括切换开关211及传感器212。该切换开关211为一6脚3档拨动开关，包括第一至第六端子，分别标记为S1-S6。其中，第一及第六端子S1、S6构成第一子开关SW1，第二及第五端子S2、S5构成第二子开关SW2，第三及第四端子S3、S4构成第三子开关SW3。该第一至第三子开关SW1-SW3均可通过拨动开关柄实现导通或断开。所述传感器212的型号可以为TMP75，包括电源引脚VCC、地址选通引脚A0-A2、数据传输引脚SDA、SCL及接地引脚GND。其中，该电源引脚VCC连接至一供电电源P5V。该地址选通引脚A0-A2分别通过相应的电阻R1-R3连接至该供电电源P5V，并分别通过相应的电阻R4-R6连接至相应的第一至第三子开关SW1-SW3的一端。所述第一至第三子开关SW1-SW3的另一端均接地。例如，该地址选通引脚A0通过电阻R1连接至供电电源P5V，并通过电阻R4连接至该第一子开关SW1的一端，所述第一子开关SW1的另一端接地。该接地引脚GND接地。该数据传输引脚SDA、SCL连接至该金手指J0的闲置的电源引脚V33-1、V33-2。
在本实施例中，通过操作所述切换开关211的开关柄，使得所述切换开关211的第一至第三子开关SW1-SW3均导通。如此，所述传感器212的地址选通端A0-A2分别通过第一至第三子开关SW1-SW3接地而获得低电平。假设逻辑1代表高电平，逻辑0代表低电平，则所述地址选通端A0-A2输入的逻辑状态为000，进而对与传感器212相应的硬盘HDD0进行编号，以表明所述传感器212用于采集所述硬盘HDD0的温度。同时，所述传感器212将采集到的硬盘HDD0的温度值及相对应的硬盘HDD0的编号（000）等参数通过该闲置的电源引脚V33-1、V33-2传送至所述硬盘背板10。
该第二感测模块22至第八感测模块28的电路结构均与第一感测模块21的电路结构相似。其区别仅在于，所述切换开关221-281的逻辑状态分别为001、010、011、100、101、110、111，且所述传感器222-282是通过相应的金手指J1-J7上的电源引脚V33-1、V33-2将所述传感器222-282感测到的温度值及相对应的硬盘HDD1-HDD7的编号（001-111）等参数传至所述硬盘背板10。例如，通过操作所述第二感测模块22中切换开关221的开关柄，使得切换开关221的第一子开关SW1及第二子开关SW2导通，第三子开关SW3断开。如此，该传感器222的地址选通端A0-A2的状态为001，进而对与所述传感器222对应的硬盘HDD1进行编号，以表明所述传感器222用于采集所述硬盘HDD1的温度。同时，所述传感器222将采集到的硬盘HDD1的温度值及相对应的硬盘HDD1的编号（001）等参数通过所述金手指J1传送至所述硬盘背板10。
该风扇群组包括第一风扇FAN1、第二风扇FAN2、第三风扇FAN3、第四风扇FAN4。其中，该第一风扇FAN1大致对准硬盘HDD0、HDD1设置。第二风扇FAN2大致对准硬盘HDD2、HDD3设置。第三风扇FAN3大致对准硬盘HDD4、HDD5设置。第四风扇FAN4大致对准硬盘HDD6、HDD7设置。
该BMC30用以依据传感器群组采集到的温度相应控制风扇群组减速或升速。具体地，该BMC30包括***管理总线接口SMBus及四个脉冲宽度调制接口PWM1、PWM2、PWM3、PWM4。该***管理总线接口SMBus通过I2C总线连接至硬盘背板10，进而分别与传感器212-282电性连接，以获取上述传感器群组采集到的温度信息。该脉冲宽度调制接口PWM1、PWM2、PWM3、PWM4分别与第一风扇FAN1、第二风扇FAN2、第三风扇FAN3及第四风扇FAN4电性连接。
下面详细介绍该硬盘温度控制***100的工作原理。
当所述硬盘HDD0-HDD7运行时，所述传感器212-282分别采集与其相应的硬盘HDD0-HDD7的温度，并将采集到的温度值及相应的硬盘HDD0-HDD7的编号等信息通过***管理总线接口SMBus传送至BMC30。所述BMC30接收所述每一传感器采集到的温度值及相应的硬盘编号，并将该等温度值分别与存储于该BMC30内预设的温度值进行比较，进而获得温度超过预设温度值的硬盘的编号。接着，所述BMC30根据该硬盘的编号控制风扇群组中的对应的风扇转速，进而有效调控相应的硬盘的温度。例如，当所述BMC30判断编号为001的硬盘HDD1的温度超过预设的温度值时，所述BMC30依据传感器222感测到的温度控制第一风扇FAN1升速。
显然，本实用新型的硬盘温度控制***100中温度感测群组20分别感测相应的硬盘的温度，并将感测到的硬盘的温度值及硬盘编号等参数信息传送至该BMC30，使得所述BMC30根据各传感器感测到的温度值相应调整该第一至第四风扇FAN1-FAN4的转速，以对温度过高的硬盘进行散热。由于该第一至第四风扇FAN1-FAN4的转速可以根据实际温度值随时进行调整，如此，可有效减少电能的损耗。

Claims (6)

1.一种硬盘温度控制***，包括硬盘背板、基板管理控制器及风扇群组，所述硬盘背板上插设有多个硬盘，其特征在于：所述硬盘温度控制***还包括温度感测群组，所述温度感测群组包括与所述多个硬盘一一对应的多个感测模块，每一感测模块用于对各自所对应的硬盘进行编号，并采集该对应的硬盘的温度，所述基板管理控制器接收所述每一感测模块采集到的对应的硬盘的的温度值及该对应的硬盘编号，并将该等温度值与一预设的温度值进行比较，进而获得温度超过预设温度值的硬盘的编号，再根据该硬盘的编号控制风扇群组中的对应的风扇的转速。
2.如权利要求1所述的硬盘温度控制***，其特征在于：所述每一感测模块包括切换开关及传感器，所述切换开关包括多个子开关，所述传感器包括与子开关一一对应的多个地址选通端，所述地址选通端分别通过对应的电阻连接至一供电电源，并通过另外的相应的电阻连接至相应的子开关的一端，所述子开关的另一端均接地，通过拨动所述切换开关的开关柄，使得所述多个子开关的一个或多个导通，进而对所述硬盘进行编号。
3.如权利要求2所述的硬盘温度控制***，其特征在于：所述每一传感器均包括一组数据传输引脚，所述每一硬盘均包括金手指，每一金手指均包括一组闲置的电源引脚，所述每一硬盘通过相应的金手指插接在该硬盘背板上，所述数据传输引脚分别连接至相应的电源引脚，进而将所述每一传感器连接至硬盘背板。
4.如权利要求2所述的硬盘温度控制***，其特征在于：该基板管理控制器包括***管理总线接口，该***管理总线接口通过I2C总线连接至硬盘背板，进而分别与每一传感器电性连接。
5.如权利要求1所述的硬盘温度控制***，其特征在于：所述多个感测模块包括第一至第八感测模块，所述风扇群组包括与所述第一及第二感测模块对应的第一风扇、与第三及第四感测模块对应的第二风扇、与第五及第六感测模块对应的第三风扇、与第七及第八感测模块对应的第四风扇，当其中一个或多个感测模块采集到的温度高于所述预设的温度值时，所述基板管理控制器控制对应的风扇升速。
6.如权利要求5所述的硬盘温度控制***，其特征在于：所述基板管理控制器包括四个脉冲宽度调制接口，该脉冲宽度调制接口分别与第一风扇、第二风扇、第三风扇及第四风扇电性连接。
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Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102999136A (zh) * 2012-12-07 2013-03-27 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种应急状态下硬盘模组散热的方法
CN103268141A (zh) * 2013-06-05 2013-08-28 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种硬盘散热***
CN103744739A (zh) * 2014-01-23 2014-04-23 华中科技大学 一种基于多目标决策提高硬盘可靠性的方法
CN103761057A (zh) * 2014-01-20 2014-04-30 华中科技大学 一种提高硬盘可靠性的方法
CN104182017A (zh) * 2014-08-21 2014-12-03 刘文君 一种服务器的智能散热控制***及控制方法
CN104422545A (zh) * 2013-08-23 2015-03-18 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 温度侦测装置
CN104572399A (zh) * 2015-02-03 2015-04-29 联想(北京)有限公司 一种温度控制方法及电子设备
CN104747481A (zh) * 2013-12-31 2015-07-01 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 风扇控制***
CN104750212A (zh) * 2013-12-31 2015-07-01 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 风扇控制***
CN105334935A (zh) * 2015-12-03 2016-02-17 英业达科技有限公司 计算机温度控制***及方法
CN106919519A (zh) * 2017-01-22 2017-07-04 郑州云海信息技术有限公司 一种自动区别nvme硬盘厂商的设计方法
CN108804293A (zh) * 2018-06-27 2018-11-13 郑州云海信息技术有限公司 一种服务器及其非接触式存储设备温度监测装置
CN108953205A (zh) * 2018-06-29 2018-12-07 深圳市同泰怡信息技术有限公司 服务器风扇转速控制***及方法
CN109488628A (zh) * 2018-11-07 2019-03-19 郑州云海信息技术有限公司 一种用于存储***散热的风扇控制方法、装置及存储介质
CN109727615A (zh) * 2017-10-27 2019-05-07 伊姆西Ip控股有限责任公司 用于存储设备的散热的***和方法
CN111506182A (zh) * 2020-03-17 2020-08-07 上海申矽凌微电子科技有限公司 寄存器地址可配置的温度传感器
CN111734667A (zh) * 2020-05-29 2020-10-02 苏州浪潮智能科技有限公司 一种服务器风扇转速调控方法及装置
CN111734668A (zh) * 2020-06-19 2020-10-02 山东海量信息技术研究院 一种服务器风扇控制方法、装置、设备及可读存储介质
CN113377188A (zh) * 2021-06-29 2021-09-10 南昌华勤电子科技有限公司 存储服务器温度控制方法、装置及设备

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016016925A1 (ja) * 2014-07-28 2016-02-04 株式会社日立製作所 ストレージ装置のｆａｎ制御最適化
US9829867B2 (en) * 2014-09-12 2017-11-28 Celestica Technology Consultancy (Shanghai) Co., Ltd. Fan control system and method thereof
CN107871511A (zh) * 2016-09-23 2018-04-03 伊姆西Ip控股有限责任公司 管理存储设备的方法以及存储设备

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5636342A (en) * 1995-02-17 1997-06-03 Dell Usa, L.P. Systems and method for assigning unique addresses to agents on a system management bus
US6826456B1 (en) * 2001-05-04 2004-11-30 Rlx Technologies, Inc. System and method for controlling server chassis cooling fans
JP4634049B2 (ja) * 2004-02-04 2011-02-16 株式会社日立製作所 ディスクアレイ装置における異常通知制御
US20090147459A1 (en) * 2007-12-05 2009-06-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Modular Power Supply for Computer Servers
CN201628954U (zh) * 2009-11-18 2010-11-10 华为终端有限公司 电子产品标识装置及电子设备
TWI403884B (zh) * 2010-11-30 2013-08-01 Inventec Corp 機架伺服系統
US20120215359A1 (en) * 2011-02-21 2012-08-23 Amir Meir Michael Adaptive fan control based on server configuration

Cited By (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102999136A (zh) * 2012-12-07 2013-03-27 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种应急状态下硬盘模组散热的方法
CN102999136B (zh) * 2012-12-07 2017-05-03 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种应急状态下硬盘模组散热的方法
CN103268141A (zh) * 2013-06-05 2013-08-28 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种硬盘散热***
CN104422545A (zh) * 2013-08-23 2015-03-18 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 温度侦测装置
CN104747481A (zh) * 2013-12-31 2015-07-01 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 风扇控制***
CN104750212A (zh) * 2013-12-31 2015-07-01 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 风扇控制***
CN103761057A (zh) * 2014-01-20 2014-04-30 华中科技大学 一种提高硬盘可靠性的方法
CN103761057B (zh) * 2014-01-20 2016-07-06 华中科技大学 一种提高硬盘可靠性的方法
CN103744739A (zh) * 2014-01-23 2014-04-23 华中科技大学 一种基于多目标决策提高硬盘可靠性的方法
CN103744739B (zh) * 2014-01-23 2016-06-01 华中科技大学 一种基于多目标决策提高硬盘可靠性的方法
CN104182017B (zh) * 2014-08-21 2017-04-19 刘文君 一种服务器的智能散热控制***及控制方法
CN104182017A (zh) * 2014-08-21 2014-12-03 刘文君 一种服务器的智能散热控制***及控制方法
CN104572399A (zh) * 2015-02-03 2015-04-29 联想(北京)有限公司 一种温度控制方法及电子设备
CN104572399B (zh) * 2015-02-03 2019-02-05 联想(北京)有限公司 一种温度控制方法及电子设备
CN105334935A (zh) * 2015-12-03 2016-02-17 英业达科技有限公司 计算机温度控制***及方法
CN105334935B (zh) * 2015-12-03 2019-05-31 英业达科技有限公司 计算机温度控制***及方法
CN106919519A (zh) * 2017-01-22 2017-07-04 郑州云海信息技术有限公司 一种自动区别nvme硬盘厂商的设计方法
CN109727615A (zh) * 2017-10-27 2019-05-07 伊姆西Ip控股有限责任公司 用于存储设备的散热的***和方法
CN108804293A (zh) * 2018-06-27 2018-11-13 郑州云海信息技术有限公司 一种服务器及其非接触式存储设备温度监测装置
CN108953205A (zh) * 2018-06-29 2018-12-07 深圳市同泰怡信息技术有限公司 服务器风扇转速控制***及方法
CN109488628A (zh) * 2018-11-07 2019-03-19 郑州云海信息技术有限公司 一种用于存储***散热的风扇控制方法、装置及存储介质
CN111506182A (zh) * 2020-03-17 2020-08-07 上海申矽凌微电子科技有限公司 寄存器地址可配置的温度传感器
CN111506182B (zh) * 2020-03-17 2022-05-06 上海申矽凌微电子科技有限公司 寄存器地址可配置的温度传感器
CN111734667A (zh) * 2020-05-29 2020-10-02 苏州浪潮智能科技有限公司 一种服务器风扇转速调控方法及装置
CN111734668A (zh) * 2020-06-19 2020-10-02 山东海量信息技术研究院 一种服务器风扇控制方法、装置、设备及可读存储介质
CN111734668B (zh) * 2020-06-19 2022-04-22 山东海量信息技术研究院 一种服务器风扇控制方法、装置、设备及可读存储介质
CN113377188A (zh) * 2021-06-29 2021-09-10 南昌华勤电子科技有限公司 存储服务器温度控制方法、装置及设备

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