CN103268141A - 一种硬盘散热*** - Google Patents

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朱琳
刘士豪
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Abstract

本发明公开了一种硬盘散热***，包括有硬盘背板、分别与硬盘背板连接的散热风扇、硬盘、温度传感器以及报警装置；其中，所述硬盘背板上集成有板上集成有微控制器、温度传感器和风扇接口，藉由背板上集成的MCU、温度传感器和风扇接口，MCU实时检测背板上靠近硬盘部分的温度，根据温度高低来对风扇转速进行控制。本发明硬盘散热***一方面通过硬盘背板提供给硬盘供电和提供数据接口，另一方面藉由背板上的微控制器来读取硬盘附近的温度，根据温度值来调控风扇的转速，在风扇发生故障时MCU检测到硬盘温度过高还可以进行报警，从而提高***的稳定性可靠性。

Description

一种硬盘散热***
技术领域
本发明属于存储技术领域，涉及一种硬盘散热***。
背景技术
在大型存储***中，通常需要由多块硬盘来构成大容量存储***。其中，硬盘根据种类不同，其功耗也会有所不通，如：3.5’硬盘的功耗一般在15W左右。当多块硬盘接到硬盘背板以后，其功耗大，需要对硬盘进行散热。
目前常用的硬盘散热方案是通过背板设置风扇接口，让风扇全速运转以对硬盘进行散热。然而，硬盘在高速运转和普通读写状态下消耗的功耗是不同的，高速运转状态下消耗的功耗大，对散热需求要求高；而在普通读写状态下，功耗低，对散热需求一般。可见，硬盘在不同的工作状态下，对散热需求也是不一样的。因此，如果一直让风扇全速运转，这将会导致风扇运转功耗上的大大浪费。
故，针对上述现有技术存在的缺陷，有必要进行研究开发，以提供一种解决方案，以解决现有技术中硬盘***散热风扇一直全速运转带来的功耗浪费问题，实现对硬盘的高效散热，提高硬盘***的稳定性。
发明内容
为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种硬盘散热***，以解决硬盘***散热风扇一直全速运转带来的功耗浪费问题，实现对硬盘的高效散热，提高硬盘***的稳定性。
为实现上述目的，本发明的技术方案为：
一种硬盘散热***，包括有硬盘背板、分别与硬盘背板连接的散热风扇、硬盘、温度传感器以及报警装置；其中，所述硬盘背板上集成有板上集成有微控制器、温度传感器和风扇接口，藉由背板上集成的MCU、温度传感器和风扇接口，MCU实时检测背板上靠近硬盘部分的温度，根据温度高低来对风扇转速进行控制。
进一步地，所述硬盘背板对硬盘进行供电和提供数据传输接口。
进一步地，所述硬盘背板上的微控制器用于读取硬盘附近的温度，根据温度值来调控风扇的转速，使硬盘保持在一个合适的工作温度上。
进一步地，所述MCU为单片机或者ARM，或者CPLD。
进一步地，所述温度传感器为热敏电阻或者热电偶，或者数字温度传感器。
进一步地，所述散热风扇用于给硬盘进行散热，该风扇接收从MCU发出的控制数据来实时改变风扇的转速；所述硬盘负责整个存储***的数据的存储。
相较于现有技术，本发明一种硬盘散热***一方面通过硬盘背板提供给硬盘供电和提供数据接口，另一方面藉由背板上的微控制器来读取硬盘附近的温度，根据温度值来调控风扇的转速，在风扇发生故障时MCU检测到硬盘温度过高还可以进行报警，从而提高***的稳定性可靠性。
附图说明
图1是本发明硬盘散热***的原理框图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
如图1所示，本发明一种硬盘散热***包括有硬盘背板、分别与硬盘背板连接的散热风扇、硬盘、温度传感器以及报警装置。其中，硬盘背板上集成有板上集成有微控制器（Micro Control Unit，MCU）、温度传感器和风扇接口。硬盘背板是整个硬盘散热***的核心，其一方面负责对硬盘进行供电和提供数据传输接口，另一方面藉由背板上集成的MCU、温度传感器和风扇接口，MCU实时检测背板上靠近硬盘部分的温度，根据温度高低来对风扇转速进行控制。具体地，通过背板上的微控制器来读取硬盘附近的温度，根据温度值来调控风扇的转速，使硬盘保持在一个合适的工作温度上。这样不但可以提高整个***的稳定性，还可以增加硬盘的寿命，从而降低***成本。并且，在风扇发生故障时MCU检测到硬盘温度过高就会进行报警，从而提高***的可靠性。
在本发明实施例中，所述MCU具体包括但不限于单片机，ARM和CPLD等。所述温度传感器包括但不限于热敏电阻，热电偶和数字温度传感器等。在风扇发生故障时MCU检测到硬盘温度过高还可以进行报警，从而提高***的稳定性和可靠性，所述报警方式具体包括但不限于蜂鸣器、LED指示灯等。
其中，所述散热风扇负责给硬盘进行散热，该风扇接收从MCU发出的控制数据来实时改变风扇的转速。所述硬盘负责整个存储***的数据的存储。
本发明通过硬盘背板一方面提供给硬盘供电和提供数据接口，另一方面藉由背板上的微控制器来读取硬盘附近的温度，根据温度值来调控风扇的转速。在风扇发生故障时MCU检测到硬盘温度过高还可以进行报警，从而提高***的稳定性可靠性。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种硬盘散热***，其特征在于：包括有硬盘背板、分别与硬盘背板连接的散热风扇、硬盘、温度传感器以及报警装置；其中，所述硬盘背板上集成有板上集成有微控制器、温度传感器和风扇接口，藉由背板上集成的MCU、温度传感器和风扇接口，MCU实时检测背板上靠近硬盘部分的温度，根据温度高低来对风扇转速进行控制。
2.根据权利要求1所述硬盘散热***，其特征在于：所述硬盘背板对硬盘进行供电和提供数据传输接口。
3.根据权利要求2所述硬盘散热***，其特征在于：所述硬盘背板上的微控制器用于读取硬盘附近的温度，根据温度值来调控风扇的转速，使硬盘保持在一个合适的工作温度上。
4.根据权利要求3所述硬盘散热***，其特征在于：所述MCU为单片机或者ARM，或者CPLD。
5.根据权利要求4所述硬盘散热***，其特征在于：所述温度传感器为热敏电阻或者热电偶，或者数字温度传感器。
6.根据权利要求5所述硬盘散热***，其特征在于：所述散热风扇用于给硬盘进行散热，该风扇接收从MCU发出的控制数据来实时改变风扇的转速；所述硬盘负责整个存储***的数据的存储。
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