CN101472446A - 散热***及采用该散热***的数据存储*** - Google Patents

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赖秀昌
叶振兴
陈晓竹
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Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Abstract

一种散热***，用于对一电子设备进行散热，所述散热***包括一控制背板及一散热模组，所述控制背板靠近所述电子设备，所述散热模组包括一散热风扇，所述控制背板与所述散热模组相连，所述控制背板用于监控所述电子设备的温度并根据所监控的温度对应控制所述散热风扇的转速以对所述电子设备进行散热。所述散热***通过所述控制背板对所述电子设备的温度进行实时监控并根据温度控制散热风扇的转速来调整所述电子设备的温度，可以避免电子设备由于过热而被损坏。本发明还提供了一种采用该散热***的数据存储***。

Description

散热***及采用该散热***的数据存储***
技术领域
本发明涉及一种散热***及一种采用该散热***的数据存储***。
背景技术
随着电子产业的快速发展，***内数据存储设备等处理能力不断升级，在运行过程中产生大量热量，若不及时排除其产生的热量，将导致热量累积引起温度升高，影响***的正常运行。业界通常采用散热风扇对数据存储设备进行散热，并且通过监控软件监控数据存储设备的温度，并通过***主板分析温度是否过高，如果温度过高则通知用户进行处理，或者通过主板控制散热风扇提高转速以加强散热，但是均面临着时间差的问题，即当用户通过***主板得知数据存储设备温度过高而采取措施时，所述数据存储设备可能已经高温运行一段时间，此时数据存储设备有可能已被损坏。
另外，当数据存储设备温度降低时，散热风扇仍然以高速工作，也造成了能源的浪费。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种能即时监控温度并根据温度调整散热风扇转速的散热***及采用该散热***的数据存储***。
一种散热***，用于对一电子设备进行散热，所述散热***包括一控制背板及一散热模组，所述控制背板靠近所述电子设备，所述控制背板包括一温度传感电路及一温度处理电路，所述温度传感电路包括一第一三极管，用于感应所述电子设备的温度，所述第一三极管的发射极与所述温度处理电路的第一输入端相连，所述第一三极管的集电极与基极共同与所述温度处理电路的第二输入端相连，所述散热模组包括一散热风扇，所述温度处理电路的一输出端与所述散热风扇相连，当所述电子设备的温度升高时，所述第一三极管的基极与发射极之间的电压下降使所述温度处理电路控制所述散热风扇的转速提高以提升对所述电子设备的散热。
一种数据存储***，包括一数据存储设备、一控制背板及一散热模组，所述控制背板靠近所述数据存储设备，所述控制背板与所述散热模组相连，用于监控所述电子设备的温度并根据所监控的温度对应控制所述散热模组的状态以对所述数据存储设备进行散热。
上述散热***及采用该散热***的数据存储***利用所述控制背板监控到的温度控制散热风扇的转速，当所述数据存储设备的温度过高时，所述控制背板提高散热风扇的转速，从而避免了所述数据存储设备在高温下运行；当所述数据存储设备的温度降低时，所述控制背板降低散热风扇的转速或者关闭部分散热风扇，从而减少了能源的损耗。
附图说明
下面结合附图及较佳实施方式对本发明作进一步详细描述。
图1为本发明散热***的较佳实施方式用于一数据存储设备的结构示意图。
图2为本发明散热***的较佳实施方式的原理框图。
图3为本发明散热***较佳实施方式中控制背板的电路图。
具体实施方式
请参考图1，本发明散热***用于对一电子设备比如一数据存储设备10进行散热，其较佳实施方式包括一控制背板12及一散热模组14，所述散热模组14包括若干散热风扇15。该较佳实施方式中采用两个散热风扇15。
所述控制背板12靠近所述数据存储设备10，所述散热模组14与所述控制背板12相连。所述控制背板12用于监控所述数据存储设备10的温度，并根据所监控到的温度控制两个散热风扇15的转速，以对所述数据存储设备10进行散热。
请继续参考图2及图3，所述控制背板12包括一控制电路，所述控制电路包括一温度传感电路20及一温度处理电路21。所述温度传感电路20用于监测所述数据存储设备10的温度，并将温度信号传递给所述温度处理电路21，所述温度处理电路21对所述温度信号进行运算之后对所述散热风扇15进行控制，以对所述数据存储设备10进行散热。
所述温度传感电路20包括两开关元件如两三极管Q1及Q2、两滤波电容C1及C2，所述三极管Q1的集电极与三极管Q2的集电极相连，所述三极管Q1的基极与三极管Q2的基极相连，所述三极管Q1与Q2的集电极之间的节点与所述三极管Q1与Q2的基极之间的节点相连。所述滤波电容C1连接于所述三极管Q1的基极与发射极之间，所述滤波电容C2连接于所述三极管Q2的基极与发射极之间。其中，所述滤波电容C1及C2用于滤出所述温度传感电路20中的杂波，其可以删除。
所述温度处理电路21包括一风扇控制器210，所述风扇控制器210为一MAX6639风扇转速控制器，其包括三输入引脚DXP1、DXP2、DXN、两通信引脚SCL、SDA、四个状态引脚OT、FANFAIL、ALERT、THERM、四个输出引脚TACH1、TACH2、PWM1及PWM2。所述输入引脚DXP1与所述三极管Q1的发射极相连，所述输入引脚DXP2与所述三极管Q2的发射极相连，所述输入引脚DXN与所述三极管Q1的集电极及三极管Q2的集电极之间的节点相连，所述通信引脚SCL及SDA用于与其他风扇控制器(图未示)相连，起到各个风扇控制器之间可以互相通信的作用，所述状态引脚OT、FANFAIL、ALERT、THERM均通过一连接器16与装设所述数据存储设备10的装置中的一主板(图未示)相连，用于提示用户目前的状态。所述风扇控制器210的输出引脚TACH1及PWM1分别与一散热风扇15的风扇转速引脚及转速控制引脚相连，所述输出引脚TACH2及PWM2分别与另一散热风扇15的风扇转速引脚及转速控制引脚相连，用于控制两散热风扇15的转速。
下面对所述散热***的工作原理进行说明。本发明主要是利用三极管的温度特性，即在不同的温度下，三极管基极与发射极之间的电压会随着温度而改变，当温度上升的时候，电压会下降，温度下降的时候，电压会上升。当所述数据存储设备10的温度升高时，所述三极管Q1及Q2的基极与发射极之间的电压下降，即所述风扇控制器210的输入引脚DXN与DXP1之间及DXN与DXP2之间的电压均下降，此时所述风扇控制器210的输出引脚TACH1、PWM1、TACH2及PWM2的输出电压增大，以提高所述散热风扇15的转速。当所述数据存储设备10的温度下降时，所述三极管Q1及Q2的基极与发射极之间的电压上升，即所述风扇控制器210的输出引脚DXN与DXP1之间及DXN与DXP2之间的电压均上升，此时所述风扇控制器210的输出引脚TACH1、PWM1、TACH2及PWM2的输出电压降低，以降低所述散热风扇15的转速。同时，当所述数据存储设备10的温度过高时，所述风扇控制器210的状态引脚OT、THERM、ALERT均输出高电平，以通过所述主板提示用户此时所述数据存储设备10温度过高，当所述风扇控制器210没有监控到任何数据即其输入引脚DXN、DXP1及DXP2均没有输入时，所述状态引脚FANFAIL输出高电平，以提示用户进行处理。
上述散热***中散热风扇15及风扇控制器210的数量可以根据数据存储设备10所散发的热量进行设定，所述温度传感电路20中的三极管Q1及Q2设置于靠近所述数据存储设备10的位置，以便于其能精确的感应所述数据存储设备10的温度。其中，所述散热***也可以对其他***比如工业控制***进行散热，其原理同上。
本发明数据存储***包括一数据存储设备、一控制背板及一散热模组，所述控制背板及散热模组均与所述散热***中的对应元件相同，其工作原理也与所述散热***相同，在此不再赘述。
上述散热***及采用该散热***的数据存储***利用所述温度传感电路20感应所述数据存储设备10的温度，并通过所述风扇控制器210根据感应到的温度控制所述散热风扇15的转速，当所述数据存储设备10的温度过高时，所述风扇控制器210提高所述散热风扇15的转速，从而避免了所述数据存储设备10在高温下运行；当所述数据存储设备10的温度降低时，所述风扇控制器210降低所述散热风扇15的转速或者关闭部分散热风扇15，从而减少了能源的损耗。

Claims (7)

  1. 【权利要求1】一种散热***，用于对一电子设备进行散热，所述散热***包括一控制背板及一散热模组，所述控制背板靠近所述电子设备，所述控制背板包括一温度传感电路及一温度处理电路，所述温度传感电路包括一第一三极管，用于感应所述电子设备的温度，所述第一三极管的发射极与所述温度处理电路的第一输入端相连，所述第一三极管的集电极与基极共同与所述温度处理电路的第二输入端相连，所述散热模组包括一散热风扇，所述温度处理电路的一输出端与所述散热风扇相连，当所述电子设备的温度升高时，所述第一三极管的基极与发射极之间的电压下降使所述温度处理电路控制所述散热风扇的转速提高以提升对所述电子设备的散热。
  2. 【权利要求2】如权利要求1所述的散热***，其特征在于：所述散热模组还包括另一散热风扇，所述温度传感电路还包括一第二三极管，所述第二三极管的发射极与所述温度处理电路的第三输入端相连，所述第二三极管的集电极与所述第一三极管的集电极相连，所述第二三极管的基极与所述第一三极管的基极相连，所述温度处理电路的另一输出端与所述另一散热风扇相连，当所述电子设备的温度升高时，所述第二三极管的基极与发射极之间的电压下降使所述温度处理电路控制所述另一散热风扇的转速提高以提升对所述电子设备的散热。
  3. 【权利要求3】如权利要求1所述的散热***，其特征在于：所述温度处理电路包括一风扇控制器，所述风扇控制器的输入端及输出端分别为所述温度处理电路的输入端及输出端。
  4. 【权利要求4】一种数据存储***，包括一数据存储设备，其特征在于：所述数据存储***还包括一控制背板及一散热模组，所述控制背板靠近所述数据存储设备，所述控制背板与所述散热模组相连，用于监控所述电子设备的温度并根据所监控的温度对应控制所述散热模组的状态以对所述数据存储设备进行散热。
  5. 【权利要求5】如权利要求4所述的数据存储***，其特征在于：所述控制背板包括一温度传感电路及一温度处理电路，所述散热模组包括一散热风扇，所述温度传感电路用于感应所述电子设备的温度，所述温度处理电路与所述温度传感电路及所述散热风扇相连，用于运算所感应的温度并根据温度控制所述散热风扇的转速以对所述数据存储设备进行散热。
  6. 【权利要求6】如权利要求5所述的数据存储***，其特征在于：所述温度传感电路包括一第一三极管，所述第一三极管的发射极与所述温度处理电路的第一输入端相连，所述第一三极管的集电极与基极共同与所述温度处理电路的第二输入端相连，当所述数据存储设备的温度升高时，所述第一三极管的基极与发射极之间的电压下降使所述温度处理电路控制所述散热风扇的转速提高以提升对所述数据存储设备的散热。
  7. 【权利要求7】如权利要求6所述的数据存储***，其特征在于：所述散热模组还包括另一散热风扇，所述温度传感电路还包括一第二三极管，所述第二三极管的发射极与所述温度处理电路的第三输入端相连，所述第二三极管的集电极与所述第一三极管的集电极相连，所述第二三极管的基极与所述第一三极管的基极相连，所述温度处理电路还与所述另一散热风扇相连，当所述数据存储设备的温度升高时，所述第二三极管的基极与发射极之间的电压下降使所述温度处理电路控制所述另一散热风扇的转速提高以提升对所述数据存储设备的散热。
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