CN109727615A - 用于存储设备的散热的***和方法 - Google Patents

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Abstract

本公开的实施例提供了一种用于存储设备的散热的***和方法。该***包括安装在存储设备的外壳中的导轨；布置在所述导轨上并且能够在所述导轨上移动的一组风扇，其被配置为对存储设备的盘组件散热；以及控制器。该控制器被配置为在第一时间点获取盘组件的温度；以及响应于该盘组件中的至少一个盘的温度超出阈值温度，调节一组风扇中的至少一个风扇的位置和/或增大一组风扇中的至少一个风扇的风速。

Description

用于存储设备的散热的***和方法
技术领域
本公开涉及存储设备领域。具体地，本公开涉及一种用于存储设备的散热的***和方法。
背景技术
在当前的容纳多行盘组件的机箱的使用中，在该盘组件的正常运行期间，散热***通常能够满足所需的散热要求。然而，在某些特定条件下(例如服务模式中的部分盘组件、程序存储单元(PSU)之一以及某些特定的***风扇发生故障)，一部分受到影响的盘组件的温度会显著上升，而其他未受影响的盘组件仍然处于低温。因此提出提高***的平衡冷却的能力并进而增加在特定条件下的安全运行时间的需求。
发明内容
本公开的实施例旨在提供一种用于存储设备的散热的***和方法。
在本公开的第一方面，提供一种用于存储设备的散热的***。该***包括：导轨，其被安装在所述存储设备的外壳中；一组风扇，被布置在所述导轨上并且能够在所述导轨上移动，所述一组风扇被配置为对所述存储设备的盘组件散热；以及控制器，被配置为：在第一时间点获取所述盘组件的温度；以及响应于所述盘组件中的至少一个盘的所述温度超出阈值温度，执行以下至少一项：调节所述一组风扇中的至少一个风扇的位置；以及增大所述一组风扇中的至少一个风扇的风速。
在本公开的第二方面，提供一种用于存储设备的散热的方法。该方法包括：在第一时间点获取所述存储设备的盘组件的温度；以及响应于所述盘组件中的至少一个盘的所述温度超出阈值温度，对一组风扇执行以下至少一项，其中所述一组风扇被布置在安装于所述存储设备的外壳中的导轨上并且能够在所述导轨上移动，所述一组风扇被配置为对所述存储设备的盘组件散热：调节所述一组风扇中的至少一个风扇的位置；以及增大所述一组风扇中的至少一个风扇的风速。
提供发明内容部分是为了简化的形式来介绍对概念的选择，它们在下文的具体实施方式中将被进一步描述。发明内容部分无意标识本公开内容的关键特征或主要特征，也无意限制本公开内容的范围。
附图说明
通过参考附图阅读下文的详细描述，本公开的实施例的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例而非限制性的方式示出了本公开的若干实施例，其中：
图1示出了根据本公开的实施例的散热***的示例性的示意图。
图2示出了根据本公开的实施例的风扇的示例性的示意图。
图3示出了根据本公开的实施例的风扇的防撞部件的示意图。
图4a和图4b示出了根据本公开的实施例的风扇被移动的示例性的示意图。
图5a和图5b示出了根据本公开的实施例的风扇被移动的示例性的示意图。
图6示出了根据本公开的实施例的散热方法的示例性的流程图。
图7示出了根据本公开的实施例的散热方法的示例性的流程图。
图8a和图8b分别示出了根据本公开的实施例的散热***的示例性的示意图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本公开的实施例。虽然附图中显示了本公开的某些实施例，然而应当理解的是，本公开可以通过各种形式来实现，而且不应该被解释为限于这里阐述的实施例，相反提供这些实施例是为了更加透彻和完整地理解本公开。应当理解的是，本公开的附图及实施例仅用于示例性作用，并非用于限制本公开的保护范围。
在本文中使用的术语“包括”及其变形表示开放性包括，即“包括但不限于”。除非特别申明，术语“或”表示“和/或”。术语“基于”表示“至少部分地基于”。术语“一个示例实施例”和“一个实施例”表示“至少一个示例实施例”。术语“另一实施例”表示“至少一个另外的实施例”。术语“第一”、“第二”等等可以指代不同的或相同的对象。下文还可能包括其他明确的和隐含的定义。
在当前的容纳多行盘组件的机箱的使用中，在该盘组件的正常运行期间，用于存储设备的散热的***(在下文中也称为“散热***”)通常能够满足所需的散热要求。然而，在某些特定条件下(例如服务模式中的部分盘组件、PSU之一以及某些特定的***风扇发生故障)，一部分受到影响的盘组件的温度会显著上升，而其他未受影响的盘组件仍然处于低温。由于传统的用于冷却这些处于机箱内部的组件的风扇或其他冷却装置的位置是固定的，对于发热或故障的机箱内部组件无法进行有针对性地冷却。在此情况下，提高***的平衡冷却的能力并进而增加在特定条件下的安全运行时间的需求是值得期望的。
因此，需要一种行之有效的散热***的改进方案，其能够针对发热或故障的机箱内部组件进行自适应的冷却，例如通过改变风扇的位置，使其更加靠近发热组件，或增大朝向发热组件的方向递送的冷却风等方式来实现。
图1示出了根据本公开的实施例的散热***的示例性的示意图。根据本公开的实施例，散热***100包括导轨110和布置在该导轨110上的一组风扇120。在图1所示的实例中，这一组风扇包括第一风扇1201，第二风扇1202，第三风扇1203以及第四风扇120N。注意，这里描述的风扇的数目和位置关系仅仅是示意性的，无意以任何方式限制本公开的范围。散热***100可以包括任意数目的风扇，并且这些风扇可以按照任何适当的位置关系布置。
在图1所示的示例中，导轨110被安装在用于容纳存储设备(例如盘组件200)和其他电子器件的外壳300内。应当理解，外壳300可以是任何用于容纳或承载存储设备、散热设备以及其他可能的电子部件的壳体，例如机箱、盘盒等。
风扇120可以各自被配置为将盘组件200产生的热向外壳300的外引导以冷却盘组件200，并且这些风扇120还被配置为能够在导轨110上移动。
在图1所示的示例中，在导轨110上处于起始位置的第一风扇1201，第二风扇1202，第三风扇1203以及第四风扇120N能够均匀地分布在导轨110上，例如它们彼此之间具有相等的间距，以便能够均匀地为盘组件200散热。再一次，尽管在图1中示出了在一个导轨110上布置的四个风扇，但是导轨的数目以及布置在导轨上的风扇的数量可以根据实际需要(例如需冷却的盘组件的数量以及机箱的大小等)而做出任意的修改。
在图1所示的示例中的散热***100还包括控制器。尽管在图1中没有示出该控制器，应当理解，控制器例如可以是存储设备内部的通用控制电路装置，例如基板管理控制器(BMC)，或者可以是被集成在存储设备内部的通用控制电路装置上的其他控制器件。
图2示出了根据本公开的实施例的风扇的示例性的示意图。在图2中，示出了第一风扇1201的更详细的示意图。应理解，第二风扇1202，第三风扇1203以及第四风扇120N与第一风扇1201在结构上可以相同或相近，所有在下文中描述的第一风扇1201的结构、功能和其他特性同样可以适用于第二风扇1202，第三风扇1203以及第四风扇120N。当然，这些风扇中的一个或者多个也可以具有不同的结构和/或机制。
图2中的第一风扇1201包括风扇主体150，安装于在风扇主体150上的电机130和信号连接器140。在一些实施例中，电机130是步进式电机。当然，其他电机也是可行的。仅仅出于讨论方便的目的，下文将主要以步进式电机为例来描述示例实施例。
作为步进式电机，电机130被配置为响应于由信号连接器140接收的信号来驱动第一风扇1201，使第一风扇1201的位置发生变化或增大该第一风扇1201的风速。该信号连接器140例如可以是连接至背板(未示出)的电连接线路等。通过连接到背板，信号连接器140可以接收来自基板管理控制器的信号，以使得第一风扇1201的位置和/或风速被调节。换言之，所接收的信号可以指示第一风扇1201的电机130要移动的步数。关于第一风扇1201的电机130响应于所接收到的控制信号的所执行的移动过程将在下文中被详细描述。
此外，所接收的信号还可以指示增大第一风扇1201的风速。
如图2所示，第一风扇1201还可以包括安装在风扇主体150上的侧面上的防撞部件160，该防撞部件160用于防止第一风扇1201和与其相邻的风扇，例如图1中的第二风扇1202之间发生碰撞。在图2中，第一风扇1201的防撞部件160例如可以被布置在第一风扇1201与第二风扇1202相对设置的侧面170上，例如布置在侧面170的边缘。在图2中示出了布置在侧面170上的四个防撞部件160。该防撞部件160例如能够由橡胶等弹性材料制成。应理解，该防撞部件的数量和位置仅仅用于示例性的表示本实施例而并非用于限定。该防撞部件的数量和位置可以被任意的修改。
为了进一步描述相邻两个风扇(例如第一风扇1201和第二风扇1202)之间的防撞部件的位置和作用，图3示出了根据本公开的实施例的风扇的防撞部件的示意图。在图3中，第一风扇1201在其侧面170上具有四个防撞部件160，而在其相邻的第二风扇1202的与侧面170相对的侧面180上同样具有四个布置在相同位置上的防撞部件160，当第二风扇1202沿箭头310朝第一风扇1201移动时，一旦第二风扇1202的防撞部件160接触到第一风扇1201的防撞部件160，第二风扇1202的沿箭头310的移动被阻止，即第二风扇1202在位置320处静止。
如上文所述，第一风扇1201的电机130能够基于所接收到的信号而驱动第一风扇1201，以改变第一风扇1201的位置。下面结合图4a、图4b以及图5仍然以第一风扇1201来描述这方面的示例。
图4a和图4b示出了根据本公开的实施例的风扇被移动的示例性的示意图。如图所示，第一风扇1201的电机130的转轴131布置在所述导轨110上。如前文所述，响应于信号连接装置(未示出)从控制器所接收的信号，电机130能够被驱动以使得第一风扇1201朝向待被冷却的盘组件移动。如图4a所示，如果电机130的转轴131响应于接收到的信号在导轨110沿方向410(逆时针)旋转，则第一风扇1201沿方向420的方向移动。反之，如图4b所示，如果电机130的转轴131响应于接收到的信号在导轨110上沿方向430旋转，则第一风扇1201沿方向440移动。
图5a和图5b示出了根据本公开的实施例的风扇被移动的示例性的示意图。如图5a所示，第一风扇1201被布置在导轨110上，第一风扇1201处于其初始位置。如前文所述，响应于信号连接装置(未示出)从控制器所接收的信号，电机130能够被驱动以使得第一风扇1201朝向待被冷却的盘组件(沿箭头500)移动。特别地，在电机130是步进式电机的实施例中，控制信号指示步进式电机130被驱动的步数，该步数与第一风扇1201所要移动的距离具有预定的对应关系。例如，1步可以等于5mm(或者任何其他适当的数值)。如图5b所示，第一风扇1201的当前位置相较于第一风扇1201的初始位置510(以虚线示出)移动了距离520。
图6示出了根据本公开的实施例的散热方法600的示例性的流程图。以下借助于图8a和图8b所示的散热***来描述图6的方法600。图8a和图8b分别示出了根据本公开的实施例的散热***的示例性的示意图。应当理解，图8a和图8b所示的散热***仅仅是示例性的，而无意限制本公开的范围。
在图8a示出的示例中，处于起始状态的一组风扇120被布置在导轨110上并且被配置为能够向外引导盘组件200产生的热以冷却盘组件200。在存储设备的盘组件200经过一段时间的运行之后，可以对存储设备进行散热。
方法700开始于框610，在框610，可以在第一时间点由控制器获取盘组件200的温度。该温度的获取例如能够通过对盘组件200的温度进行轮询来实现。
接下来，在框620，确定是否存在至少一个盘的温度超出温度阈值，如果检测到盘组件200中的至少一个盘(例如图8a中的盘210)的温度超出阈值温度，则在框630，调节一组风扇120中的至少一个风扇的位置，或增大一组风扇120中的至少一个风扇的位置。
在图8a示出的示例中，至少一个风扇可以是图8a中示出的一组风扇120中的第一风扇1201，第二风扇1202，第三风扇1203以及第四风扇120N中的任意一个或多个。
在某些实施例中，以第一风扇1201为例，调节第一风扇1201的位置可以包括通过将控制信号发送到该第一风扇1201来驱动安装在第一风扇1201的电机130，使该第一风扇1201朝向超出所述阈值温度的所述至少一个盘(例如图8a中的盘210)驱动。在图8b示出的示例中，该第一风扇1201例如可以沿方向620朝向盘驱动。
在某些实施例中，如果没有检测到盘组件200中超出阈值温度的盘，则可以返回框610，以便再次获取盘组件的时间点。
附加地或可选地，在某些实施例中，在框610获取了盘组件的温度之后，如果确定存在多个盘组件(例如多于一个盘组件)的温度超出阈值温度，则可以增大一组风扇120中的至少一个、至少一部分或全部风扇的风速。
图7示出了根据本公开的实施例的散热方法700的示例性的流程图。应当理解，图7中示出的方法700是图6示出的散热方法600的一种具体实现方式，其仅仅是示例性的，而非限制性的。
方法700开始于框710，其中根据超出阈值的至少一个盘的位置，从一组风扇中确定要移动的风扇。这个/这些超出阈值的盘例如可以是根据方法600的框620来确定的，在此不再赘述。
根据本公开的实施例，可以通过多种方式来从一组风扇中确定要移动的风扇。以下继续借助于图8a所示的示例来描述确定要移动的风扇的实施例。如图8a所示，在盘210的温度被确定为超出阈值温度时，可以根据盘210的位置，来选择距离盘210最近的风扇作为要移动的风扇。
应理解，要移动的风扇可以包括一个或多个风扇，例如可以选择位于盘210右侧最近的风扇，例如第一风扇1201，也可以选择位于盘210左侧最近的风扇，例如第三风扇1203。如需要，也可以将选择位于盘210右侧最近的风扇和位于盘210左侧最近的风扇均确定为要移动的风扇。以便同时移动它们。
在确定了要移动的风扇之后，在框720，确定第一风扇1201所在的位置和在该第一风扇1201所要移动的方向上与其相邻的风扇之间的距离。
如上文所述，第一风扇1201是位于盘210右侧最近的风扇，也就是说，应向左(沿图8b中的820的方向)移动第一风扇1201。在图8a示出的实例中，确定第一风扇1201与该相邻的第三风扇1203之间的距离d。
在确定了距离d之后，在框730，判定该距离d是否大于第一风扇1201所要移动的距离。如果判定结果为是，则在框740，移动第一风扇1201。如果判定结果为否，则在框750，增大第一风扇1201的风速。
如果将位于盘210左侧最近的风扇，例如第三风扇1203选择为要移动的风扇，则将确定第三风扇1203在方向810上和与其相邻的风扇的距离，除此之外的动作与上述过程相同。
由于已经在上文以第一风扇1201为例描述过，安装在第一风扇1201上电机1301响应于控制信号驱动第一风扇1201移动的过程，在此部分中不再赘述。
尽管没有在图7的流程图700中示出，在某些实施例中，在图7的框740之后，根据本公开的实施例的为存储设备散热的方法还可以在后续时间点再次获取盘组件的温度，如果该至少一个盘(例如盘210)的温度仍超出阈值温度，可以增大已经移动了的风扇(例如第一风扇1201)的风速，也可以增大一组风扇120中的其他或全部风扇的风速。
以上已经描述了本公开的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所公开的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的改进，或者使本技术领域的其他普通技术人员能理解本文公开的各实施例。

Claims (15)

1.一种用于存储设备的散热的***，包括：
导轨，其被安装在所述存储设备的外壳中；
一组风扇，被布置在所述导轨上并且能够在所述导轨上移动，所述一组风扇被配置为对所述存储设备的盘组件散热；以及
控制器，被配置为：
在第一时间点获取所述盘组件的温度；以及
响应于所述盘组件中的至少一个盘的所述温度超出阈值温度，执行以下至少一项：
调节所述一组风扇中的至少一个风扇的位置；以及
增大所述一组风扇中的至少一个风扇的风速。
2.根据权利要求1所述的***，其中所述至少一个风扇具有安装于其上的电机，所述电机具有能够沿所述导轨上转动的转轴，并且被配置为响应于从所述控制器接收的控制信号而在所述导轨上朝向超出所述阈值温度的所述至少一个盘驱动所述至少一个风扇。
3.根据权利要求2所述的***，其中所述控制器进一步被配置为：
根据超出所述阈值温度的所述至少一个盘的第一位置，从所述一组风扇中确定第一风扇，所述第一风扇所在的第二位置与所述第一位置之间的距离小于预定距离。
4.根据权利要求3所述的***，所述控制器进一步被配置为：
确定在所述第一风扇所在的第二位置和在所述第一风扇的所述驱动的方向上与其相邻的第二风扇之间的第三位置之间的第一距离；以及
响应于所述第一距离大于所述控制信号指示的移动距离，移动所述第一风扇。
5.根据权利要求4所述的***，所述控制器进一步被配置为：
响应于所述第一距离小于所述控制信号指示的移动距离，增大所述第一风扇的风速。
6.根据权利要求4所述的***，所述控制器进一步被配置为：
在第二时间点获取所述盘组件的温度，所述第二时间点晚于所述第一时间点；以及
响应于所述至少一个盘的温度仍超出所述阈值温度，增大所述第一风扇的风速。
7.根据权利要求1所述的***，所述控制器进一步被配置为：
响应于所述盘组件中的多于一个盘的温度超出所述阈值温度，增大所述一组风扇中的至少一个风扇的风速。
8.根据权利要求1所述的***，其中在所述一组风扇中的相邻风扇的彼此对置的面上具有至少一个防撞部件。
9.一种用于存储设备的散热的方法，包括：
在第一时间点获取所述存储设备的盘组件的温度；以及
响应于所述盘组件中的至少一个盘的所述温度超出阈值温度，对一组风扇执行以下至少一项，其中所述一组风扇被布置在安装于所述存储设备的外壳中的导轨上并且能够在所述导轨上移动，所述一组风扇被配置为对所述存储设备的盘组件散热：
调节所述一组风扇中的至少一个风扇的位置；以及
增大所述一组风扇中的至少一个风扇的风速。
10.根据权利要求9所述方法，其中所述调节包括：
向所述至少一个风扇发送控制信号，以驱动安装在所述至少一个风扇上的电机，使得所述至少一个风扇朝向超出所述阈值温度的所述至少一个盘驱动。
11.根据权利要求10所述方法，所述驱动包括：
根据超出所述阈值温度的所述至少一个盘的第一位置，从所述一组风扇中确定第一风扇，所述第一风扇所在的第二位置与所述第一位置之间的距离小于预定距离。
12.根据权利要求11所述方法，还包括：
确定在所述第一风扇所在的第二位置和在所述第一风扇的所述驱动的方向上与其相邻的第二风扇之间的第三位置之间的第一距离；以及
响应于所述第一距离大于所述控制信号指示的移动距离，移动所述第一风扇。
13.根据权利要求12所述方法，还包括：
响应于所述第一距离小于所述控制信号指示的移动距离，增大所述第一风扇的风速。
14.根据权利要求12所述方法，还包括：
在第二时间点获取所述盘组件的温度，所述第二时间点晚于所述第一时间点；以及
响应于所述至少一个盘的温度仍超出所述阈值温度，增大所述第一风扇的风速。
15.根据权利要求9所述方法，还包括：
响应于所述盘组件中的多于一个盘的温度超出所述阈值温度，增大所述一组风扇中的至少一个风扇的风速。
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