CN202115022U - 一种复合介质覆铜箔板 - Google Patents
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Abstract
一种复合介质覆铜箔板，涉及印刷电路板。包括绝缘的复合介质板，在所述复合介质板的一表面上覆设铜箔，在所述复合介质板的另一表面上覆设铝板；在所述复合介质板为玻璃纤维无纺布及环氧树脂构成的复合板。其有益效果在于：其一，其强度和使用温度高。其二，适用于制作印刷电路板，应用范围广。
Description
技术领域
本实用新型涉及印刷电路板，特别指一种复合介质覆铜箔板。
背景技术
印刷电路板是电子产品元件最基本的搭载体，其应用日趋广泛，特别在电子、电工方面用量很大，而且不断朝高性能化、高可靠性化发展。同时，要求材料所具备的特性日益复杂化和多样化。
如复合介质覆铜箔板是制造印刷电路板的基础材料之一，对其品质的要求也同样严格起来。在质量及特性性质方面，用于印刷电路板的复合介质覆铜箔板应该满足一些要求，例如强度和使用温度。现有技术中，复合介质覆铜箔板使用陶瓷或者氧化铝作介质板的较多。其缺点是强度和使用温度较低，使其使用范围受到限制。
市场需要一种强度和使用温度高，应用范围很广的复合介质覆铜箔板。以促进印刷电路板的高性能化及高可靠性化。
发明内容
本实用新型旨在满足市场需求，提供一种复合介质覆铜箔板。其强度和使用温度高，应用范围广。
为此，本实用新型一种复合介质覆铜箔板的技术方案如下：
构造本实用新型一种复合介质覆铜箔板，包括绝缘的复合介质板，在所述复合介质板的一表面上覆设铜箔，在所述复合介质板的另一表面上覆设铝板。
对上述技术方案进行进一步阐述：
所述复合介质板为玻璃纤维无纺布及环氧树脂构成的复合板。
本实用新型一种复合介质覆铜箔板同现有技术相比，其有益效果在于：其一，其强度和使用温度高。其二，适用于制作印刷电路板，应用范围广。
附图说明
图1为本实用新型示意图。
图中：1、复合介质板；2、铜箔；3、铝板。
具体实施方式
下面，结合附图，介绍本实用新型的具体实施方式。
如图1所示，本实用新型一种复合介质覆铜箔板，包括绝缘的复合介质板1，在所述复合介质板1的一表面上覆设铜箔2，在所述复合介质板1的另一表面上覆设铝板3。
所述复合介质板1为玻璃纤维无纺布及环氧树脂构成的复合板。
以上所述仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型的技术范围作任何限制。本行业的技术人员，在本技术方案的启迪下，可以做出一些变形与修改，凡是依据本实用新型的技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (1)
1.一种复合介质覆铜箔板，其特征在于：包括绝缘的复合介质板，在所述复合介质板的一表面上覆设铜箔，在所述复合介质板的另一表面上覆设铝板。
Priority Applications (1)
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| CN2011202047362U CN202115022U (zh) | 2011-06-17 | 2011-06-17 | 一种复合介质覆铜箔板 |
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| CN (1) | CN202115022U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103963385A (zh) * | 2013-01-26 | 2014-08-06 | 杨贤斌 | 一种铝合金板或不锈钢板复合结构 |
| CN107842819A (zh) * | 2017-08-30 | 2018-03-27 | 广州承光电子科技有限公司 | 一种重力感应灯及其制备方法 |
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2011
- 2011-06-17 CN CN2011202047362U patent/CN202115022U/zh not_active Expired - Fee Related
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Granted publication date: 20120118 Termination date: 20200617 |