CN202242178U - 一种聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板，它包括介质层（1），在介质层（1）的两面分别覆盖有电阻铜箔层（2）和粗化铜箔层（3）。本实用新型不但体积小，而且机械性和稳定性好。

Description

一种聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板
技术领域
本实用新型提供了一种聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板。
背景技术
目前的聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板是两面敷不带电阻的粗化铜箔，这样不但增大了装备体积，而且在复杂微波结构的设计中，它的机械性和电气稳定性比较差。
发明内容
本实用新型提供了一种聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板，它不但体积小，而且机械性和稳定性好。
本实用新型采用了以下技术方案: 一种聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板，它包括介质层，在介质层的两面分别覆盖有电阻铜箔层和粗化铜箔层。
所述的介质层的主体为无碱平纹玻璃布，在无碱平纹玻璃布上涂有聚四氟乙烯树脂与陶瓷混合后的薄膜涂层。所述的无碱平纹玻璃布的厚度为0.03mm、0.06mm、0.08mm、0.10mm、0.13mm或0.18mm。
本实用新型具有以下有益效果：本实用新型在介质层的两面分别覆盖有电阻铜箔层和粗化铜箔层，这样不但可以装备体积小，而且具备低介电、低损耗，优良的电气性和机械特性，较低的介电常数热系数、低排气。本实用新型的介质层的主体为无碱平纹玻璃布，在无碱平纹玻璃布上涂有聚四氟乙烯树脂与陶瓷混合后的薄膜涂层，这样可以调节产品的性能。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
在图1中，本实用新型提供了一种聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板，它包括介质层1，在介质层1的两面分别覆盖有电阻铜箔层2和粗化铜箔层3，介质层1的主体为无碱平纹玻璃布，在无碱平纹玻璃布上涂有聚四氟乙烯树脂与陶瓷混合后的薄膜涂层，无碱平纹玻璃布的厚度为0.03mm、0.06mm、0.08mm、0.10mm、0.13mm或0.18mm。

Claims (3)

1.一种聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板，其特征是它包括介质层（1），在介质层（1）的两面分别覆盖有电阻铜箔层（2）和粗化铜箔层（3）。
2.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板，其特征是所述的介质层（1）的主体为无碱平纹玻璃布，在无碱平纹玻璃布上涂有聚四氟乙烯树脂与陶瓷混合后的薄膜涂层。
3.根据权利要求2所述的聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板，其特征是所述的无碱平纹玻璃布的厚度为0.03mm、0.06mm、0.08mm、0.10mm、0.13mm或0.18mm。
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Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
EE01 Entry into force of recordation of patent licensing contract

Assignee: Wangling Insulating Material Plant, Taizhou

Assignor: Gu Genshan

Contract record no.: 2012320000792

Denomination of utility model: Plane resistor copper foil laminated sheet covered with polytetrafluoroethylene glass cloth

Granted publication date: 20120530

License type: Exclusive License

Record date: 20120615

C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20120530

Termination date: 20130925