CN202121866U - 一种柔性电路板铜箔基板 - Google Patents
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Abstract
一种柔性电路板铜箔基板，涉及柔性电路板。自下而上依次包括绝缘基层、铜箔及保护膜，铜箔粘接于绝缘基层的一表面上，保护膜涂覆在铜箔上，并且，在聚酰亚胺基层的另一表面上顺着挠曲方向制有多条沟槽。其有益效果在于：自下而上依次为绝缘基层、铜箔及保护膜的结构，使柔性电路板的强度增加。绝缘基层的存在，且在绝缘基层的另一表面上顺着挠曲方向制有多条沟槽，使柔性电路板的挠性增强。保护膜对铜箔导电线路起保护作用。可挠性及强度的提高，使其能满足高性能产品的需要。制作成本降低，利于推广。
Description
技术领域
本实用新型涉及柔性电路板，特别指一种柔性电路板铜箔基板。
背景技术
一般的印刷电路板由于上面承载许多的电子元件且必须固定安装在设备内，因此，必须具有一定的厚度及力学强度。柔性电路板（即FPC）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板。它可以弯曲、卷绕等，可随安装空间灵活布局，不属安装空间的局限，从而实现电子元器件装配与导线连接的一体化，突破了传统的互连技术的局限。还具有重量轻、体积小、散热性好的特点。
柔性电路板的应用不断扩大，在照相机、小型计算机、家电产品及通讯等领域已有广泛的应用，特别在笔记本电脑、液晶显示器、数码照相机、移动电话等方面，柔性电路板的应用前景很大很大。
柔性电路板中对铜箔基板的要求很高。随着电子产品的高性能化，对柔性电路板的铜箔基板的要求越来越高。现有技术中，铜箔的基板为双层软性基板，制作成本高，强度和精度不能满足高性能产品的需要。
发明内容
本实用新型旨在克服现有技术的上述不足，提供一种柔性电路板铜箔基板。能提高柔性电路板的可挠性，强度也提高，强度和精度能满足高性能产品的需要。
为此，本实用新型一种柔性电路板铜箔基板的技术方案如下：
构造本实用新型一种柔性电路板铜箔基板，自下而上依次包括绝缘基层、铜箔及保护膜，铜箔粘接于绝缘基层的一表面上，保护膜涂覆在铜箔上，并且，在绝缘基层的另一表面上顺着挠曲方向制有多条沟槽。
对上述技术方案进行进一步阐述：
绝缘基层为聚酰亚胺层。
保护膜为PE膜。
本实用新型一种柔性电路板铜箔基板同现有技术相比，其有益效果在于：其一，自下而上依次为绝缘基层、铜箔及保护膜的结构，使柔性电路板的强度增加。其二，绝缘基层的存在，且在绝缘基层的另一表面上顺着挠曲方向制有多条沟槽，使柔性电路板的挠性增强。其三，保护膜对铜箔导电线路起保护作用。其四，可挠性及强度的提高，使其能满足高性能产品的需要。其五，制作成本降低，利于推广。
附图说明
图1为本实用新型示意图；
图2为本实用新型示意图（图2与图1的上下层位顺序相反）。
图中：1、绝缘基层；2、铜箔；3、保护膜；4、沟槽。
具体实施方式
下面，结合附图，介绍本实用新型的具体实施方式。
如图1所示，本实用新型一种柔性电路板铜箔基板，自下而上依次包括绝缘基层1、铜箔2及保护膜3，铜箔2粘接于绝缘基层1的一表面上，保护膜3涂覆在铜箔2上，并且，在绝缘基层1的另一表面上顺着挠曲方向制有多条沟槽4。
在图2中，示有多条所述沟槽4。
绝缘基层为聚酰亚胺层，聚酰亚胺即通常所说的聚酰亚胺树脂。
保护膜为PE膜。
以上所述仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型的技术范围作任何限制。本行业的技术人员，在本技术方案的启迪下，可以做出一些变形与修改，凡是依据本实用新型的技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (1)
1.一种柔性电路板铜箔基板，其特征在于：自下而上依次包括绝缘基层、铜箔及保护膜，铜箔粘接于绝缘基层的一表面上，保护膜涂覆在铜箔上，并且，在绝缘基层的另一表面上顺着挠曲方向制有多条沟槽。
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