CN202103030U - 去溢料装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种去溢料装置,其特征在于,包括导向装置,所述导向装置设置有允许引线框架穿过的导向槽;所述导向装置上设置有与导向槽联通的第一通孔;还包括有通过第一通孔将高压水冲向导向槽的第一喷水管。本实用新型中的去溢料装置,引线框架自导向槽内通过,导向装置可为引线框架提供保护,防止引线框架被高压水折弯。而且本实用新型可将喷水管设置在引线框架两侧,分别冲刷引线框架两侧,可确保彻底去除毛刺。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种去溢料装置。
背景技术
如图1所示,半导体行业中,很多设备必须要使用一种塑封电子元件603,其包括引脚602。应用于集成电路等半导体技术中,塑封电子元件603和引脚602的体积往往很小。为适应规模化生产的需要,使用边筋604将多个引脚602连接后,并在边筋604上开设通孔601。边筋604、塑封电子元件603和引脚602合称为引线框架6。
需要使用环氧树脂封装电子元件过程中,容易产生毛刺,毛刺也称为飞边或溢料,是指半导体器件经塑封后残留在引脚等处的环氧塑封料溢料,俗称为“毛刺”。它是在塑封过程中从模具中溢出的塑料类物质,通常的毛刺主要包括三部分:未完全固化的环氧树脂、脱模剂及固化的环氧模塑料。它们在半导体器件的引脚处形成,并以厚度不等的塑料膜的形式将引脚包裹起来。造成引脚可焊性不良、漏焊,严重时可能会使引脚失去了与外界传输信号的功能,是影响半导体器件可靠性的最大隐患。几乎所有半导体器件(包括IC和分立器件等)都程度不同地存在着毛刺的问题,尤其是国内某些企业采用技术水平较差的塑封模具,毛刺更加严重。所以,各种经塑封后的半导体器件都需要进行去毛刺处理。但现有的去毛刺或清洗设备,均是在引线框架相对固定的状态下清洗或去毛刺。例如将引线框架放置到指定位置,冲刷完后再移走,然后再将下一个引线框架放置到指定位置冲刷,依此类推。其虽然能够实现机械化操作,但在使用过程中,只能依次冲刷,在冲刷前后分别有一个移送动作。虽然在机械化操作的情况下,移送动作可以很快,但对于大规模的冲刷来说,移送动作耗费了操作时间,降低了工作效率。而且在冲刷过程中,高压水所产生的冲击力容易将引线框架折弯,严重时甚至会将引线框架折断,产品合格率低,生产成本高。现有去毛刺装置只能朝向引线框架一面冲刷,无法完全去除引线框架两侧的毛刺。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足,提供一种可保护引线框架的去毛刺装置。
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案实现:
去溢料装置,其特征在于,包括导向装置,所述导向装置设置有允许引线框架穿过的导向槽;所述导向装置上设置有与导向槽联通的第一通孔;还包括有通过第一通孔将高压水冲向导向槽的第一喷水管。
优选地是,所述导向装置还设置有第二通孔,第二通孔与导向槽联通,第一通孔与第二通孔分别设置在导向槽两侧。
优选地是,所述第一通孔与第二通孔相对设置。
优选地是,第一通孔与第二通孔数目均为两个以上,沿导向槽长度方向排列;还包括通过第二通孔将高压水冲向导向槽的第二喷水管,第二喷水管与高压供水装置联通;第一喷水管与第二喷水管交叉设置。
优选地是,还包括携带引线框架沿导向槽移动的输送装置;所述第一喷水管设置在导向装置上方。
优选地是,所述的输送装置包括上输送带与下输送带,上输送带与下输送带相对设置,上输送带与下输送带相配合携带引线框架移动。
优选地是,所述上输送带由上皮带轮驱动;所述下输送带由下皮带轮驱动。
优选地是,所述第一喷水管与高压供水装置联通。
本实用新型中的去溢料装置,引线框架自导向槽内通过,导向装置可为引线框架提供保护,防止引线框架被高压水折弯。而且本实用新型可将喷水管设置在引线框架两侧,分别冲刷引线框架两侧,可确保彻底去除毛刺。
附图说明
图1为一种引线框架结构示意图。
图2为本实用新型结构示意图。
图3为本实用新型从另一个角度观察的结构示意图。
图4为本实用新型中的导向装置结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型进行详细的描述:
如图2、图3和图4所示,去溢料装置,包括导向装置1。导向装置1设置有允许引线框架穿过的导向槽11。导向装置1设置有与导向槽11联通的第一通孔12。第一通孔12数目为12个,沿导向槽11长度方向排列。导向槽11长度方向与引线框架移动方向相同。导向装置1还设置有第二通孔13。第二通孔13与导向槽11联通。第二通孔13数目为12个。第一通孔12与第二通孔13分别设置在导向槽11上下两侧。本实施例中,第一通孔12设置在导向槽11上方;第二通孔13设置在导向槽11下方。每个第一通孔12与一个第二通孔13相对设置。
导向装置1上方设置有第一喷水管21。第一喷水管21与高压供水装置(图中未示出)联通。高压供水装置提供高压水。高压水自第一喷水管21喷出,穿过第一通孔21喷入导向槽11内。
导向装置1下方设置有第二喷水管22。第二喷水管22与高压供水装置(图中未示出)联通。高压供水装置提供高压水。高压水自第二喷水管22喷出,穿过第二通孔22喷入导向槽11内。
第一喷水管21与第二喷水管22交叉设置,以免两个喷水管喷出的高压水撞击而影响去溢料效果。
输送装置包括上输送带31与下输送带32。上输送带31由上皮带轮311驱动转动;下输送带32由下皮带轮321驱动转动。上输送带31与下输送带32相对设置,上输送带31与下输送带32相配合夹住引线框架6的边筋604,携带引线框架6移动。
上皮带轮311与下皮带轮321均安装在支架7上。第一喷水管21、第二喷水管22及导向装置1均可以安装在支架7上,也可以利用其他装置支撑,其固定方式也可采用其他惯常方式,在此不再赘述。
使用时,上输送带31与下输送带32相配合夹住引线框架6的边筋604,携带引线框架6移动。引线框架6移动过程中,沿导向槽11长度方向穿过导向槽11。引线框架6在导向槽11内移动时,第一喷水管21和第二喷水管22分别向引线框架6喷出高压水,高压水冲刷去除引线框架6上的溢料。高压水冲刷时,导向槽11上下两侧的槽壁可支撑住引线框架6,防止其被冲刷折弯。从上下两个方向冲刷引线框架6,可确保将引线框架6上下表面的溢料均去除,确保去溢料效果。
本实用新型中的实施例仅用于对本实用新型进行说明,并不构成对权利要求范围的限制,本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代,均在本实用新型保护范围内。
Claims (8)
1.去溢料装置,其特征在于,包括导向装置,所述导向装置设置有允许引线框架穿过的导向槽;所述导向装置上设置有与导向槽联通的第一通孔;还包括有通过第一通孔将高压水冲向导向槽的第一喷水管。
2.根据权利要求1所述的去溢料装置,其特征在于,所述导向装置还设置有第二通孔,第二通孔与导向槽联通,第一通孔与第二通孔分别设置在导向槽两侧。
3.根据权利要求2所述的去溢料装置,其特征在于,所述第一通孔与第二通孔相对设置。
4.根据权利要求3所述的去溢料装置,其特征在于,第一通孔与第二通孔数目均为两个以上,沿导向槽长度方向排列;还包括通过第二通孔将高压水冲向导向槽的第二喷水管,第二喷水管与高压供水装置联通;第一喷水管与第二喷水管交叉设置。
5.根据权利要求1至4任一权利要求所述的去溢料装置,其特征在于,还包括携带引线框架沿导向槽移动的输送装置;所述第一喷水管设置在导向装置上方。
6.根据权利要求5所述的去溢料装置,其特征在于,所述的输送装置包括上输送带与下输送带,上输送带与下输送带相对设置,上输送带与下输送带相配合携带引线框架移动。
7.根据权利要求6所述的去溢料装置,其特征在于,所述上输送带由上皮带轮驱动;所述下输送带由下皮带轮驱动。
8.根据权利要求1所述的去溢料装置,其特征在于,所述第一喷水管与高压供水装置联通。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN2011201580025U CN202103030U (zh) | 2011-05-17 | 2011-05-17 | 去溢料装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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CN2011201580025U CN202103030U (zh) | 2011-05-17 | 2011-05-17 | 去溢料装置 |
Publications (1)
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CN202103030U true CN202103030U (zh) | 2012-01-04 |
Family
ID=45389031
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN104646326A (zh) * | 2013-11-21 | 2015-05-27 | 修建东 | 一种晶体管表面软化溢料清理机 |
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2011
- 2011-05-17 CN CN2011201580025U patent/CN202103030U/zh not_active Expired - Lifetime
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